MPE 374-2-012 – Höchstpräzision für Ihre Elektronikprojekte: Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2×06, L
Speziell für Entwickler, Ingenieure und Hersteller, die auf kleinster Fläche maximale Konnektivität benötigen, bieten die MPE 374-2-012 Buchsenleisten eine herausragende Lösung. Diese hochpräzisen Micro-Match-Buchsenleisten mit einem Rastermaß von nur 1,27 mm im SMD-Design (Surface Mount Device) ermöglichen eine dichte und zuverlässige Verbindung auf Leiterplatten, wo Platzersparnis und Signalintegrität von entscheidender Bedeutung sind. Wenn Sie eine kompakte, aber leistungsstarke Anschlusslösung für Ihre anspruchsvollen elektronischen Geräte suchen, ist dieses Produkt die ideale Wahl.
Optimierte Signalübertragung und Platzersparnis
Die MPE 374-2-012 Buchsenleisten zeichnen sich durch ihr geringes Rastermaß von 1,27 mm aus. Dieses kompakte Design ist fundamental für die Entwicklung moderner, miniaturisierter Elektronik. Durch die reduzierte Größe können mehr Anschlüsse auf derselben Platinenfläche untergebracht werden, was insbesondere bei mobilen Geräten, medizinischen Instrumenten oder industriellen Steuerungssystemen unerlässlich ist. Die SMD-Bauform (Surface Mount Device) ermöglicht eine automatische Bestückung, was den Fertigungsprozess beschleunigt und Kosten senkt. Die präzise gefertigten Kontakte gewährleisten eine stabile und verlustarme Signalübertragung, selbst bei hohen Frequenzen. Im Vergleich zu herkömmlichen Buchsenleisten mit größeren Rastermaßen bietet MPE 374-2-012 eine signifikant höhere Packungsdichte und eine verbesserte Performance in Bezug auf Signalintegrität.
Konstruktion und Anwendungsvorteile
Die MPE 374-2-012 Buchsenleisten sind für die anspruchsvollen Anforderungen des modernen Elektronikdesigns konzipiert. Ihre robuste Konstruktion und die präzise Fertigung stellen eine langlebige und zuverlässige Verbindung sicher. Das Design mit 2×06 Kontakten (zwei Reihen à sechs Kontakte) bietet eine ausgewogene Anzahl an Verbindungen für viele gängige Applikationen, ohne überdimensioniert zu wirken. Die Auswahl an hochwertigen Materialien garantiert eine hohe Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen und mechanischer Belastung.
- Hohe Kontaktdichte: Ermöglicht mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, ideal für Miniaturisierung.
- Zuverlässige Signalintegrität: Präzisionskontakte minimieren Signalverluste und Störungen.
- SMD-Bauform: Optimiert für automatische Bestückungsprozesse, reduziert Fertigungskosten.
- Robuste Konstruktion: Gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für eine breite Palette von Branchen, von Consumer Electronics bis hin zu industrieller Automatisierung.
- Einfache Integration: Standardisierte Bauform erleichtert die Implementierung in bestehende Designs.
Technische Spezifikationen im Detail
Die MPE 374-2-012 Buchsenleisten sind das Ergebnis sorgfältiger Ingenieursarbeit, um höchste Standards in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Die nachfolgende Tabelle fasst die wesentlichen technischen Merkmale zusammen und hebt die qualitativen Vorteile hervor, die dieses Produkt von Standardlösungen abheben.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Artikelnummer | MPE 374-2-012 |
| Produkttyp | Buchsenleiste, Micro Match |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Pole | 2×06 (12 Pole insgesamt) |
| Montagetyp | SMD (Surface Mount Device) |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Kunststoff, UL94-V0 klassifiziert für verbesserte Flammwidrigkeit und thermische Stabilität bei Lötprozessen. Bietet hervorragende Isolationseigenschaften. |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze mit selektiver Vergoldung. Die Vergoldung der Kontaktflächen gewährleistet ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Langlebigkeit über viele Steckzyklen hinweg. |
| Elektrische Nennwerte | Ausgelegt für Standard-Signalanwendungen mit definierten Strombelastbarkeiten (genaue Werte sind produktspezifischen Datenblättern zu entnehmen, aber typischerweise für Spannungen bis zu 50V und Strömen im Bereich von 1A ausgelegt). |
| Betriebstemperaturbereich | Konstruiert für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich, der typischerweise von -40°C bis +85°C reicht, um Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen zu gewährleisten. |
| Schutzart | Standardmäßig keine spezifische Schutzart gegen Staub oder Wasser, aber die dichte Bauform minimiert das Eindringen von Partikeln bei korrekter Montage. |
| Orientierung | Gerade (Low Profile) |
| Anwendung | Industrielle Steuerungen, Medizintechnik, Telekommunikation, mobile Endgeräte, Consumer Electronics, Datenverarbeitung, Signalübertragung auf engstem Raum. |
Anwendungsgebiete und Industrie-Relevanz
Die MPE 374-2-012 Buchsenleisten sind ein integraler Bestandteil in einer Vielzahl von hochtechnologischen Anwendungsbereichen. Ihre Fähigkeit, eine hohe Anzahl von Verbindungen auf engstem Raum zu realisieren, macht sie unverzichtbar in der modernen Elektronikentwicklung. Im Bereich der industriellen Automatisierung ermöglichen sie kompakte Steuerungseinheiten und Sensorik-Interfaces. In der Medizintechnik sind sie für die Integration von Diagnosegeräten und lebenserhaltenden Systemen unerlässlich, wo Zuverlässigkeit und Miniaturisierung oberste Priorität haben. Telekommunikationsgeräte profitieren von der exzellenten Signalintegrität für schnelle Datenübertragung. Auch in der Unterhaltungselektronik, von Smartphones bis hin zu Wearables, finden diese Buchsenleisten aufgrund ihrer Platzersparnis und Leistungsfähigkeit breite Anwendung. Die Einhaltung strenger Qualitätsstandards und die Verwendung hochwertiger Materialien garantieren, dass die MPE 374-2-012 Buchsenleisten auch in sicherheitskritischen Anwendungen höchsten Anforderungen gerecht werden.
Die MPE 374-2-012 als Standard für präzise Verbindungen
Wenn Sie eine zuverlässige und platzsparende Lösung für Ihre Verbindungsaufgaben suchen, sind die MPE 374-2-012 Buchsenleisten die überlegene Wahl. Das 1,27 mm Rastermaß, kombiniert mit der SMD-Bauform, bietet eine unübertroffene Dichte an Kontakten pro Flächeneinheit. Dies übertrifft herkömmliche Buchsenleisten mit größeren Abständen bei weitem und ermöglicht die Realisierung kompakterer und leistungsfähigerer Geräte. Die präzise Fertigung und die Verwendung von hochwertigen Materialien wie vergoldeter Phosphorbronze für die Kontakte gewährleisten eine dauerhafte und störungsfreie Signalübertragung, die für moderne High-Speed-Anwendungen unerlässlich ist. Die thermische Stabilität des Gehäusematerials erlaubt die Anwendung in komplexen Fertigungsprozessen, wie dem Reflow-Löten, und die UL94-V0 Klassifizierung unterstreicht die Sicherheitsaspekte.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-2-012 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2×06, L
Sind die MPE 374-2-012 Buchsenleisten für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Ja, aufgrund des geringen Rastermaßes von 1,27 mm und der hochwertigen Kontaktmaterialien mit Vergoldung bieten diese Buchsenleisten eine gute Signalintegrität, die sie für viele Hochfrequenzanwendungen im Signalbereich prädestiniert. Für extrem hohe Frequenzen sollten jedoch spezifische Datenblätter und detaillierte Impedanzsimulationen konsultiert werden.
Welche Lötverfahren sind für die MPE 374-2-012 Buchsenleisten empfehlenswert?
Aufgrund ihrer SMD-Bauform sind diese Buchsenleisten für gängige Reflow-Lötverfahren optimiert. Die hohe thermische Beständigkeit des Gehäusematerials erlaubt eine problemlose Integration in standardisierte automatische Bestückungslinien.
Wie viele Steckzyklen kann eine MPE 374-2-012 Buchsenleiste typischerweise überstehen?
Die Langlebigkeit wird maßgeblich durch die Qualität der Kontaktmaterialien, insbesondere die Vergoldung, und die mechanische Beanspruchung bestimmt. Hochwertige Buchsenleisten dieser Art sind in der Regel für mehrere hundert bis tausend Steckzyklen ausgelegt, eine genaue Angabe ist jedoch produktspezifisch und sollte dem Datenblatt entnommen werden.
Können die MPE 374-2-012 Buchsenleisten auch in Umgebungen mit erhöhter Feuchtigkeit oder Staub eingesetzt werden?
Während die Buchsenleisten selbst keine spezifische IP-Schutzart aufweisen, minimiert ihre dichte Bauform das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit. Für extrem raue Umgebungen ist jedoch eine zusätzliche Umhausung oder Schutzmaßnahme der gesamten Baugruppe zu empfehlen.
Welche Art von Gegenstecker wird für die MPE 374-2-012 Buchsenleisten benötigt?
Für diese Buchsenleisten werden entsprechende Stiftleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm benötigt, die ebenfalls für SMD-Montage oder Durchsteckmontage ausgelegt sein können, je nach Anforderung des Gesamtsystems.
Bieten die MPE 374-2-012 Buchsenleisten eine hohe Strombelastbarkeit?
Die Strombelastbarkeit ist typischerweise für Signalanwendungen ausgelegt. Sie liegt in der Regel im Bereich von etwa 1 Ampere pro Kontakt. Für Anwendungen mit höheren Stromanforderungen sind spezifische Datenblätter zu konsultieren, da hierfür möglicherweise andere Steckertypen erforderlich sind.
Wo werden diese Art von Buchsenleisten typischerweise eingesetzt?
Diese Buchsenleisten finden breite Anwendung in der Entwicklung von kompakten elektronischen Geräten, wie z.B. in der Industrieautomation, Medizintechnik, Telekommunikation, im Bereich der Unterhaltungselektronik sowie in vielen weiteren Bereichen, in denen hohe Kontaktdichte und zuverlässige Signalübertragung auf kleinstem Raum gefordert sind.
