Präzise Konnektivität für höchste Ansprüche: MPE 374-2-010 Buchsenleisten
Für Entwickler, Ingenieure und Systemintegratoren, die auf kompromisslose Signalintegrität und platzsparende Lösungen in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen angewiesen sind, bietet die MPE 374-2-010 Buchsenleiste eine überlegene Verbindungslösung. Wenn Standardkonnektoren an ihre Grenzen stoßen, insbesondere bei hohen Datentransferraten, Miniaturisierung oder der Notwendigkeit einer zuverlässigen SMD-Montage, stellt diese hochpräzise Buchsenleiste die optimale Wahl dar, um komplexe Elektronik zuverlässig zu verdrahten.
Hervorragende Signalintegrität durch Micro-Match Design
Die MPE 374-2-010 Buchsenleisten sind speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen eine hohe Dichte an Verbindungen auf kleinstem Raum erforderlich ist, ohne Kompromisse bei der Signalqualität einzugehen. Der 1,27 mm Rastermaß und das Twin-Beam Kontaktgeometrie-Prinzip der Micro-Match Serie minimieren Übergangswiderstände und Kapazitäten, was zu einer exzellenten Signalintegrität führt. Dies ist entscheidend für hochfrequente Datenübertragung und Anwendungen, bei denen Rauschen und Signalverfälschungen minimiert werden müssen. Im Vergleich zu Standardbuchsenleisten mit größeren Rastermaßen und einfacheren Kontaktmechanismen, die anfälliger für Signalverluste und Beeinflussungen sind, bietet die MPE 374-2-010 eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit.
Vorteile der MPE 374-2-010 im Überblick
- Präzisionsfertigung: Gefertigt mit höchster Präzision, um eine exakte und zuverlässige Kontaktierung jeder einzelnen Verbindung zu gewährleisten.
- Kompaktes Design: Die 2×05 Pin-Konfiguration auf einem engen 1,27 mm Raster ermöglicht eine maximale Anschlussdichte auf kleinstem Leiterplattenbereich, ideal für die Miniaturisierung von Geräten.
- SMD-Montageoptimiert: Speziell für Surface-Mount-Device (SMD) Technologien entwickelt, was eine effiziente und automatisierte Lötverbindung auf der Leiterplatte ermöglicht.
- Hohe Zuverlässigkeit: Robustes Design und hochwertige Materialien sorgen für eine langlebige und störungsfreie Verbindung, selbst unter mechanischer Belastung.
- Vielseitige Anwendung: Geeignet für eine breite Palette von Elektronikprojekten, von industriellen Steuerungen über Messtechnik bis hin zu Konsumerelektronik.
- Minimierte Signalreflexionen: Die optimierte Geometrie der Kontakte reduziert unerwünschte Signalreflexionen, was für die Signalintegrität in schnellen Datenbussystemen unerlässlich ist.
- Einfache Handhabung: Das intuitive Stecksystem ermöglicht eine einfache und sichere Verbindung der Gegenstecker.
Technische Spezifikationen und Merkmale
Die MPE 374-2-010 Buchsenleisten zeichnen sich durch ihre durchdachte Konstruktion und die Verwendung hochwertiger Materialien aus, die eine herausragende Performance und Langlebigkeit garantieren. Die Spezifikationen sind auf die Anforderungen moderner Elektronik-Designs zugeschnitten.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Herstellerteilenummer | MPE 374-2-010 |
| Produktkategorie | Buchsenleisten |
| Serie | Micro Match |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anordnung der Pole | 2×05 (10 Pins gesamt) |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Kontaktmaterial | Hochwertige Kupferlegierung mit korrosionsbeständiger Beschichtung (typischerweise Gold-Nickel-Legierung) für exzellente Leitfähigkeit und Langlebigkeit. |
| Isolationsmaterial | Hochtemperaturfähiges LCP (Liquid Crystal Polymer) oder PBT (Polybutylene Terephthalate), UL94V-0 klassifiziert, für thermische Stabilität und elektrische Isolation. |
| Betriebstemperaturbereich | Typischerweise -40°C bis +85°C, abhängig von spezifischen Materialqualitäten und Umgebungsbedingungen. |
| Strombelastbarkeit pro Kontakt | Optimiert für Signalübertragung; typischerweise 0,5 A bis 1 A, abhängig von der spezifischen Ausführung und Lötverbindung. |
| Spannungsfestigkeit | Hält typischerweise Spannungen von 500 VAC (effektiv) über 1 Minute stand, um elektrische Sicherheit zu gewährleisten. |
| Anwendung | Präzisionsverbindungen in miniaturisierten elektronischen Geräten, Datenkommunikationssystemen, medizinischen Geräten, industrieller Automatisierung und Bordelektronik. |
Maximale Leiterplattenintegration durch SMD-Technologie
Die MPE 374-2-010 Buchsenleisten sind explizit für die Oberflächenmontage (SMD) konzipiert. Dies bedeutet, dass die Anschlusspins direkt auf die Kupferbahnen einer Leiterplatte gelötet werden. Diese Methode bietet signifikante Vorteile gegenüber Through-Hole-Technologien (THT), insbesondere in Bezug auf die Miniaturisierung und die Automatisierung von Produktionsprozessen. Die SMD-Montage ermöglicht eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte, da keine Bohrungen erforderlich sind, die wertvollen Platz beanspruchen würden. Zudem erlaubt die Oberflächenmontage eine effizientere und schnellere Bestückung durch Pick-and-Place-Maschinen, was die Produktionskosten senkt und die Produktionsgeschwindigkeit erhöht. Die präzise Positionierung und das sichere Löten der SMD-Buchsenleisten auf der Leiterplatte gewährleisten eine robuste und zuverlässige elektrische Verbindung, die auch Vibrationen und mechanischen Belastungen standhält.
Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen
Die Auswahl der Materialien für die MPE 374-2-010 Buchsenleisten ist entscheidend für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Das Isolationsmaterial, oft ein Hochtemperatur-Kunststoff wie LCP (Liquid Crystal Polymer) oder PBT (Polybutylene Terephthalate), ist nicht nur mechanisch stabil, sondern auch resistent gegen hohe Temperaturen, die während des Lötprozesses auftreten. Diese Materialien sind in der Regel auch UL94V-0 klassifiziert, was eine geringe Entflammbarkeit garantiert und somit die Sicherheit des elektronischen Systems erhöht. Die Kontaktflächen bestehen aus hochwertigen Kupferlegierungen, die mit einer Korrosionsschutzschicht, typischerweise einer Gold-Nickel-Legierung, veredelt sind. Diese Beschichtung bietet nicht nur eine hervorragende Leitfähigkeit für eine geringe Signalabschwächung, sondern schützt die Kontakte auch vor Oxidation und Korrosion, selbst in feuchten oder chemisch aggressiven Umgebungen. Dies gewährleistet eine konsistente Leistung über einen weiten Temperaturbereich und eine lange Lebensdauer des Produkts.
Anwendungsgebiete: Wo Präzision zählt
Die MPE 374-2-010 Buchsenleisten sind aufgrund ihrer spezifischen Eigenschaften in einer Vielzahl von anspruchsvollen Applikationen unverzichtbar. In der Industriellen Automatisierung ermöglichen sie die zuverlässige Vernetzung von Sensoren, Aktoren und Steuergeräten, auch in Umgebungen mit erhöhten Temperaturen und Vibrationen. Im Bereich der Messtechnik und Prüftechnik sind sie entscheidend für den störungsfreien Datentransfer zwischen Messinstrumenten und Auswerteeinheiten, wo Signalintegrität oberste Priorität hat. Für medizinische Geräte, bei denen Funktionalität und Zuverlässigkeit über Leben und Tod entscheiden können, bietet die MPE 374-2-010 eine sichere und stabile Verbindung für kritische interne Komponenten. Auch in der Bordelektronik von Fahrzeugen, wo Umwelteinflüsse extrem sind, beweisen diese Buchsenleisten ihre Robustheit. Weiterhin finden sie breite Anwendung in der Telekommunikation und Netzwerktechnik für interne Verbindungen, wo hohe Datenraten und geringe Latenzzeiten gefordert sind, sowie in der Entwicklung von Embedded Systems und IoT-Geräten, wo Platzersparnis und Leistungsfähigkeit Hand in Hand gehen müssen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-2-010 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm,2X05,L
Was bedeutet das Rastermaß von 1,27 mm?
Das Rastermaß von 1,27 mm gibt den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins an. Ein kleineres Rastermaß wie 1,27 mm ermöglicht eine höhere Dichte an Anschlüssen auf derselben Fläche der Leiterplatte, was für die Miniaturisierung von Elektronikgeräten essenziell ist.
Ist die MPE 374-2-010 für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Ja, die Micro-Match Serie, zu der diese Buchsenleiste gehört, ist speziell für ihre guten elektrischen Eigenschaften bei höheren Frequenzen konzipiert. Das geringe Rastermaß und die optimierte Kontaktgeometrie minimieren Parasitäreffekte wie Kapazität und Induktivität, was sie für Signalübertragung mit steigenden Frequenzen geeignet macht.
Wie wird die MPE 374-2-010 auf der Leiterplatte montiert?
Diese Buchsenleiste ist eine SMD-Komponente (Surface Mount Device), was bedeutet, dass sie auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet wird. Dies geschieht typischerweise mittels Reflow-Lötverfahren, bei dem die Pads der Buchsenleiste mit Lotpaste auf der Leiterplatte fixiert und dann in einem Ofen aufgeschmolzen werden.
Welche Art von Gegenstecker wird benötigt?
Für die MPE 374-2-010 Buchsenleiste wird ein passender Micro Match Stecker mit einem Rastermaß von 1,27 mm und der entsprechenden Pin-Konfiguration (z.B. 2×05 Male Header) benötigt. Die genaue Typenbezeichnung des Gegensteckers hängt vom Hersteller ab, ist aber auf die Kompatibilität innerhalb der 1,27 mm Micro Match Serie ausgelegt.
Wie hoch ist die maximale Strombelastbarkeit eines einzelnen Kontakts?
Die MPE 374-2-010 ist primär für Signalübertragungsanwendungen konzipiert. Die typische Strombelastbarkeit pro Kontakt liegt im Bereich von 0,5 A bis 1 A. Für Anwendungen mit höheren Stromanforderungen sollten spezifische Datenspezifikationen konsultiert oder alternative Steckverbinder in Betracht gezogen werden.
Welche Temperaturbereiche kann die Buchsenleiste aushalten?
Die Buchsenleisten sind in der Regel für einen Betriebstemperaturbereich von etwa -40°C bis +85°C ausgelegt. Das verwendete Isolationsmaterial (oft LCP oder PBT) ist thermisch stabil und widersteht den Temperaturen beim Lötprozess sowie den typischen Betriebstemperaturen elektronischer Geräte.
Bietet diese Buchsenleiste eine Verpolungssicherung?
Standardmäßig verfügen die MPE 374-2-010 Buchsenleisten dieser Konfiguration (2×05) über keine mechanische Verpolungssicherung. Die korrekte Ausrichtung des Gegensteckers ist wichtig, um Beschädigungen zu vermeiden. Einige Gegenstecker können jedoch optionale Schlüsselungen oder Führungspins aufweisen, um die korrekte Steckrichtung zu erleichtern.
