MPE 374-2-008 – Die Micro Match Buchsenleiste für Ihre High-Density-Anwendungen
Entdecken Sie die MPE 374-2-008 Micro Match Buchsenleiste – eine kompakte und zuverlässige Lösung für Ihre SMD-Bestückungsanforderungen. Mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einer 2×04-poligen Konfiguration bietet diese Buchsenleiste die ideale Verbindung für Anwendungen, bei denen es auf höchste Packungsdichte ankommt. Sie suchen eine Möglichkeit, Ihre Leiterplatten effizienter zu gestalten und gleichzeitig eine robuste Verbindung sicherzustellen? Dann ist die MPE 374-2-008 die perfekte Wahl!
In einer Welt, in der Elektronik immer kleiner und leistungsfähiger wird, ist die Wahl der richtigen Komponenten entscheidend. Die MPE 374-2-008 wurde entwickelt, um genau diesen Anforderungen gerecht zu werden. Sie bietet nicht nur eine platzsparende Lösung, sondern auch eine zuverlässige Verbindung, die auch unter anspruchsvollen Bedingungen bestehen bleibt. Stellen Sie sich vor, wie diese kleine, aber feine Komponente Ihre Projekte beflügeln und Ihnen helfen kann, innovative Produkte zu entwickeln.
Technische Details, die Überzeugen
Die MPE 374-2-008 zeichnet sich durch ihre präzise Fertigung und hochwertigen Materialien aus. Hier sind die wichtigsten technischen Daten im Überblick:
- Rastermaß: 1,27 mm (Micro Match)
- Polzahl: 2×04 (8 Pole insgesamt)
- Bauform: SMD (Surface Mount Device)
- Montage: Reflow-Lötverfahren
- Material: Hochwertiger Kunststoff, vergoldete Kontakte
- Hersteller: MPE Garry
- Artikelnummer: 374-2-008
Diese technischen Details sind mehr als nur Zahlen. Sie sind das Ergebnis jahrelanger Erfahrung und kontinuierlicher Innovation. Das 1,27-mm-Raster ermöglicht eine extrem dichte Bestückung, während die vergoldeten Kontakte eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten. Die SMD-Bauform erleichtert die automatische Bestückung und reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte.
Vorteile der SMD-Technologie
Die MPE 374-2-008 ist eine SMD-Komponente, was bedeutet, dass sie direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet wird. Dies bietet eine Reihe von Vorteilen gegenüber traditionellen Through-Hole-Komponenten:
- Platzersparnis: SMD-Komponenten sind in der Regel kleiner als ihre Through-Hole-Pendants, was zu einer höheren Packungsdichte auf der Leiterplatte führt.
- Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können einfach mit Pick-and-Place-Maschinen bestückt werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert.
- Verbesserte elektrische Leistung: SMD-Komponenten haben in der Regel kürzere Leitungswege, was zu einer geringeren Induktivität und Kapazität führt und somit die elektrische Leistung verbessert.
- Geringere Kosten: Durch die automatisierte Bestückung und den geringeren Materialverbrauch können SMD-Komponenten kostengünstiger sein als Through-Hole-Komponenten.
Stellen Sie sich vor, wie Sie durch den Einsatz der MPE 374-2-008 wertvollen Platz auf Ihrer Leiterplatte sparen und gleichzeitig die Produktionskosten senken können. Das ist die Kraft der SMD-Technologie!
Anwendungsbereiche der MPE 374-2-008
Die MPE 374-2-008 Micro Match Buchsenleiste findet in einer Vielzahl von Anwendungen Verwendung, insbesondere in Bereichen, in denen eine hohe Packungsdichte und Zuverlässigkeit gefordert sind. Hier sind einige Beispiele:
- Industrielle Steuerungstechnik: Verbindung von Sensoren, Aktoren und Steuergeräten.
- Medizintechnik: Einsatz in medizinischen Geräten, bei denen es auf höchste Zuverlässigkeit ankommt.
- Kommunikationstechnik: Verbindung von Modulen in Telekommunikationsgeräten.
- Automobilindustrie: Verbindung von Steuergeräten und Sensoren im Fahrzeug.
- Consumer Electronics: Einsatz in tragbaren Geräten, Smartphones und Tablets.
Die Vielseitigkeit der MPE 374-2-008 macht sie zu einer idealen Wahl für eine breite Palette von Anwendungen. Egal, ob Sie ein erfahrener Ingenieur oder ein Hobby-Elektroniker sind, diese Buchsenleiste wird Ihnen helfen, Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.
Warum Sie sich für die MPE 374-2-008 entscheiden sollten
Die Entscheidung für die richtige Komponente ist entscheidend für den Erfolg Ihres Projekts. Die MPE 374-2-008 bietet Ihnen eine Reihe von Vorteilen, die sie von anderen Buchsenleisten abheben:
- Hohe Zuverlässigkeit: Die MPE 374-2-008 wird nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt und bietet eine zuverlässige Verbindung, auf die Sie sich verlassen können.
- Kompakte Bauform: Das 1,27-mm-Raster ermöglicht eine hohe Packungsdichte und spart wertvollen Platz auf Ihrer Leiterplatte.
- Einfache Verarbeitung: Die SMD-Bauform erleichtert die automatische Bestückung und reduziert den Zeitaufwand für die Montage.
- Langlebigkeit: Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer.
- Vielseitigkeit: Die MPE 374-2-008 ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet und bietet Ihnen die Flexibilität, die Sie für Ihre Projekte benötigen.
Vertrauen Sie auf die Qualität und Zuverlässigkeit der MPE 374-2-008 und bringen Sie Ihre Projekte auf das nächste Level. Lassen Sie sich von der kompakten Bauform und der einfachen Verarbeitung inspirieren und entwickeln Sie innovative Produkte, die Ihre Kunden begeistern werden.
Technische Daten im Detail
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Polzahl | 2×04 (8 Pole) |
| Bauform | SMD |
| Kontaktmaterial | Vergoldet |
| Isolatormaterial | Hochwertiger Kunststoff |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +85°C |
| Hersteller | MPE Garry |
| Artikelnummer | 374-2-008 |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zur MPE 374-2-008
Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zur MPE 374-2-008 Micro Match Buchsenleiste:
- Was bedeutet die Bezeichnung „Micro Match“?
Die Bezeichnung „Micro Match“ bezieht sich auf das Rastermaß von 1,27 mm, welches eine sehr dichte Bestückung ermöglicht.
- Ist die MPE 374-2-008 RoHS-konform?
Ja, die MPE 374-2-008 ist RoHS-konform und entspricht somit den aktuellen Umweltstandards.
- Kann ich die MPE 374-2-008 auch manuell löten?
Obwohl die MPE 374-2-008 für die automatische Bestückung optimiert ist, kann sie mit etwas Erfahrung auch manuell gelötet werden. Wir empfehlen jedoch die Verwendung eines Reflow-Lötofens für beste Ergebnisse.
- Welche Gegenstücke passen zu dieser Buchsenleiste?
Die MPE 374-2-008 ist kompatibel mit allen Micro Match Steckverbindern mit einem Rastermaß von 1,27 mm.
- Wie hoch ist die Strombelastbarkeit der MPE 374-2-008?
Die Strombelastbarkeit beträgt typischerweise 1 A pro Kontakt, abhängig von der Anwendung und den Umgebungsbedingungen.
- Wo finde ich das Datenblatt zur MPE 374-2-008?
Das Datenblatt zur MPE 374-2-008 finden Sie auf der Webseite des Herstellers MPE Garry oder auf unserer Produktseite zum Download.
- Ist die Buchsenleiste für den Einsatz im Außenbereich geeignet?
Die MPE 374-2-008 ist primär für den Einsatz im Innenbereich konzipiert. Für Anwendungen im Außenbereich empfehlen wir, zusätzliche Schutzmaßnahmen gegen Feuchtigkeit und Umwelteinflüsse zu treffen.
Wir hoffen, dass diese Informationen Ihnen bei Ihrer Entscheidung helfen. Wenn Sie weitere Fragen haben, zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren. Wir stehen Ihnen gerne mit Rat und Tat zur Seite.
