Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Elektronikprojekte: MPE 374-1-018 Buchsenleisten
Gerade in der modernen Elektronikentwicklung und -fertigung sind zuverlässige Verbindungen das A und O. Die Buchsenleisten MPE 374-1-018 mit Micro Match Technologie und einem Rastermaß von nur 1,27 mm im 2×09-Layout sind die ideale Lösung für Ingenieure und Entwickler, die auf kleinstem Raum höchste Anschlussdichte und Signalintegrität benötigen. Diese hochpräzisen Komponenten minimieren Verkabelungsaufwand und Platzbedarf, was sie zur ersten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in Bereichen wie Medizintechnik, Automobilindustrie, Telekommunikation und Industrieautomation macht.
Die überlegene Wahl für kompakte High-Performance-Verbindungen
Herkömmliche Buchsenleisten stoßen oft an ihre Grenzen, wenn es um hohe Packungsdichte und schmale Bauformen geht. Die MPE 374-1-018 Buchsenleisten adressieren genau diese Herausforderung. Ihr innovatives Micro Match Design ermöglicht eine signifikant höhere Kontaktdichte pro Fläche, ohne Kompromisse bei der elektrischen Performance oder der mechanischen Stabilität einzugehen. Dies ist entscheidend für die Miniaturisierung von Geräten und Systemen, wo jeder Millimeter zählt. Die SMD-Technologie (Surface Mount Device) sorgt zudem für eine einfache und effiziente Bestückung im automatisierten Fertigungsprozess, was Ihre Produktionskosten senkt und die Durchlaufzeiten verkürzt.
Technische Exzellenz im Detail: Aufbau und Funktionalität
Die MPE 374-1-018 Buchsenleisten sind konzipiert, um höchste Ansprüche an Zuverlässigkeit und Signalqualität zu erfüllen. Das 1,27 mm Rastermaß ermöglicht eine extrem kompakte Bauweise, was insbesondere in der Bestückung auf Leiterplatten von großem Vorteil ist. Die 2×09-Konfiguration bietet eine hohe Anzahl an Anschlusspunkten auf engstem Raum. Die Gehäusematerialien sind sorgfältig ausgewählt, um eine hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Resistenz zu gewährleisten, was eine lange Lebensdauer auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen sicherstellt. Die Kontakte sind für optimale elektrische Leitfähigkeit und geringen Übergangswiderstand ausgelegt, was Signalverluste minimiert und eine präzise Datenübertragung ermöglicht.
Optimale Anwendungsszenarien für höchste Ansprüche
Die Vielseitigkeit der MPE 374-1-018 Buchsenleisten eröffnet ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten:
- Medizintechnik: In kompakten medizinischen Geräten, Monitoring-Systemen und diagnostischen Instrumenten, wo Zuverlässigkeit und Miniaturisierung essenziell sind.
- Automobilindustrie: Für Vernetzungsanwendungen in Steuergeräten, Infotainmentsystemen und Sensorik, wo Robustheit und Platzersparnis kritisch sind.
- Telekommunikation: In kompakten Kommunikationsmodulen, Routern und Netzwerkkomponenten, die eine hohe Anschlussdichte erfordern.
- Industrieautomation: Für die Vernetzung von Sensoren, Aktoren und Steuerungen in industriellen Anlagen, wo Langlebigkeit und präzise Signalführung gefragt sind.
- Embedded Systems: In kleinsten Embedded-Systemen und IoT-Geräten, wo Bauraum und Energieeffizienz von größter Bedeutung sind.
- Consumer Electronics: Für kompakte und leistungsfähige Endverbrauchergeräte wie Laptops, Tablets und Hi-Fi-Systeme.
Hervorragende Materialeigenschaften und Verarbeitung
Die Auswahl der Materialien und die präzise Verarbeitung der MPE 374-1-018 Buchsenleisten sind entscheidend für ihre überlegene Performance. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturfesten und flammhemmenden Kunststoffen, die auch bei erhöhten Temperaturen ihre Formstabilität und Isoliereigenschaften beibewahren. Dies erfüllt strenge Sicherheitsstandards und ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen. Die Kontakte selbst sind in der Regel aus einer hochwertigen Legierung gefertigt, die Korrosionsbeständigkeit und eine exzellente elektrische Leitfähigkeit über die gesamte Lebensdauer hinweg gewährleistet. Die Oberflächenveredelung der Kontakte, oft durch eine Feingoldauflage, minimiert den Übergangswiderstand und schützt vor Oxidation, was für die Signalintegrität und die Langlebigkeit der Verbindung von entscheidender Bedeutung ist.
Montage und Integration: Effizienz im Fertigungsprozess
Die SMD-Bauweise der MPE 374-1-018 Buchsenleisten ist ein klarer Vorteil für moderne Elektronikfertigungsprozesse. Sie sind für die automatische Bestückung mittels Pick-and-Place-Maschinen optimiert. Die flache Bauform und die präzise Positionierung der Lötpads auf der Unterseite ermöglichen eine schnelle und fehlerfreie Montage auf der Leiterplatte. Dies reduziert die Prozesszeiten im Vergleich zu durchkontaktierten Bauteilen erheblich und ermöglicht die Verwendung kostengünstigerer Leiterplattendesigns, da keine Durchkontaktierungen durch die Platine erforderlich sind. Die hohe Präzision der Bauteile gewährleistet auch bei hoher Stückzahl eine gleichbleibend hohe Qualität der Lötverbindungen.
Produktmerkmale im Überblick: Eine detaillierte Betrachtung
| Eigenschaft | Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | Buchsenleisten |
| Modellnummer | MPE 374-1-018 |
| Anschlussraster | 1,27 mm (Micro Match) |
| Bauform | 2 Reihen, 9 Kontakte pro Reihe (2×09) |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfester, flammhemmender Kunststoff |
| Kontaktmaterial | Hochleitfähige Legierung mit Feingoldauflage (typisch) |
| Anwendungstemperaturbereich | -40°C bis +105°C (typisch, abhängig von Spezifikation) |
| Mechanische Lebensdauer | Mehr als 100 Steckzyklen (typisch) |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-1-018 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2X09
Was ist das Hauptproblem, das diese Buchsenleisten lösen?
Die MPE 374-1-018 Buchsenleisten lösen das Problem der begrenzten Platzverhältnisse und der Notwendigkeit einer hohen Anschlussdichte in modernen Elektronikgeräten. Sie ermöglichen eine kompakte Bauweise und zuverlässige Verbindungen, wo herkömmliche Lösungen an ihre Grenzen stoßen.
Für wen sind diese Buchsenleisten besonders geeignet?
Diese Buchsenleisten sind ideal für Elektroingenieure, Entwickler und Fertigungsexperten, die in Bereichen wie Medizintechnik, Automobil, Telekommunikation oder Industrieautomation arbeiten und präzise, platzsparende und hochzuverlässige Verbindungen benötigen.
Welche Vorteile bietet die SMD-Technologie bei diesen Buchsenleisten?
Die SMD-Technologie ermöglicht eine einfache und effiziente automatisierte Bestückung auf Leiterplatten, reduziert Montagekosten und -zeiten und erlaubt kompaktere Leiterplattendesigns im Vergleich zu durchkontaktierten Bauteilen.
Ist die Signalintegrität bei einem Rastermaß von 1,27 mm gewährleistet?
Ja, das 1,27 mm Rastermaß (Micro Match) in Kombination mit hochwertigen Kontaktmaterialien und präziser Fertigung gewährleistet eine exzellente Signalintegrität, auch bei hohen Datenraten.
Welche Art von Verbindungen können mit diesen Buchsenleisten hergestellt werden?
Diese Buchsenleisten sind dazu bestimmt, mit passenden Stiftleisten oder Steckern im 1,27 mm Rastermaß verbunden zu werden, um eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen zwei Leiterplatten oder zwischen einer Leiterplatte und externen Komponenten herzustellen.
Wie robust ist das Gehäusematerial unter extremen Bedingungen?
Das Gehäusematerial ist typischerweise aus hochtemperaturfesten und flammhemmenden Kunststoffen gefertigt, die eine hohe chemische Resistenz und mechanische Stabilität auch bei erhöhten Temperaturen und unter Umwelteinflüssen bieten.
Gibt es Einschränkungen hinsichtlich der Strombelastbarkeit?
Die Strombelastbarkeit ist abhängig von der spezifischen Auslegung der Kontakte und der Umgebungsbedingungen. Für detaillierte Angaben zur maximalen Strombelastbarkeit pro Kontakt sollten die spezifischen technischen Datenblätter des Herstellers konsultiert werden. In der Regel sind sie für Signalanwendungen und moderate Stromstärken optimiert.
