MPE 374-1-012 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2×06: Präzision und Zuverlässigkeit für kompakte Elektronik
Wenn es um die miniaturisierte Elektronikentwicklung und die präzise Verbindung von Komponenten geht, stehen Ingenieure und Entwickler oft vor der Herausforderung, zuverlässige und platzsparende Steckverbinderlösungen zu finden. Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten Micro Match SMD mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einer Konfiguration von 2×06 Pins bieten hier die ideale Antwort. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen höchste Dichte und exzellente Signalintegrität gefragt sind, sind diese Buchsenleisten die überlegene Wahl gegenüber herkömmlichen, größeren Steckverbindern, da sie eine signifikante Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte ermöglichen, ohne Kompromisse bei der Verbindungsqualität einzugehen.
Optimierte Bauform für höchste Packungsdichte
Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten sind explizit für den Surface Mount Device (SMD) Prozess konzipiert. Dies bedeutet, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden, was eine äußerst kompakte Bauweise ermöglicht und die Notwendigkeit von durchkontaktierten Bohrungen eliminiert. Das Rastermaß von 1,27 mm ist ein klares Indiz für die hohe Packungsdichte, die mit diesem Steckertyp erreicht werden kann. Die 2×06 Konfiguration erlaubt eine effiziente Nutzung des verfügbaren Platzes auf der Platine und unterstützt die Realisierung komplexer Schaltungen auf minimalem Raum. Dies ist besonders relevant in Bereichen wie mobile Endgeräte, Medizintechnik, Sensorik und industrielle Automatisierung, wo jede Millimeterfläche zählt.
Überlegene Signalintegrität und elektrische Performance
Bei der Entwicklung von High-Speed-Datenübertragungssystemen oder empfindlichen analogen Schaltungen sind Signalverluste und Interferenzen kritische Faktoren. Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten sind darauf ausgelegt, eine hohe Signalintegrität zu gewährleisten. Das präzise gefertigte Design und die hochwertigen Materialien minimieren parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten, die zu Signalverzerrungen führen könnten. Die 1,27 mm Kontaktierung, kombiniert mit einer stabilen und sicheren Verbindung, ermöglicht eine zuverlässige Datenübertragung auch bei höheren Frequenzen und Datenraten. Im Vergleich zu größeren Steckverbindern mit größeren Rastermaßen, die oft mehr Platz für Abschirmungen und eine robustere Konstruktion benötigen, bietet dieser Micro-Match-Steckverbinder eine ausgezeichnete Performance in einem deutlich kompakteren Formfaktor.
Haltbarkeit und Zuverlässigkeit im industriellen Einsatz
Die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit eines Steckverbinders sind entscheidend für die Betriebszeit und Wartungsintervalle elektronischer Geräte. Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten sind aus robusten Materialien gefertigt, die eine hohe Beständigkeit gegenüber mechanischer Beanspruchung, Temperaturschwankungen und Umwelteinflüssen aufweisen. Die SMD-Lötverbindungen sind für ihre Stabilität bekannt und widerstehen Vibrationen besser als herkömmliche gesteckte Verbindungen, insbesondere wenn sie nicht zusätzlich gesichert sind. Die präzise Fertigung der Kontakte gewährleistet eine geringe Übergangswiderstandsentwicklung über die Zeit, was für eine dauerhaft stabile elektrische Verbindung unerlässlich ist. Diese Eigenschaften machen die Buchsenleisten ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen, in denen Ausfallzeiten kostspielig sind.
Anwendungsbereiche: Wo Präzision entscheidend ist
Die Vielseitigkeit der MPE 374-1-012 Buchsenleisten ermöglicht ihren Einsatz in einer breiten Palette von Elektronikanwendungen:
- Medizintechnik: Kompakte und zuverlässige Verbindungen für tragbare Diagnosegeräte, Patientenmonitore und Implantate.
- Industrielle Automatisierung: Platzsparende Verkabelung in Steuergeräten, Sensoren und Aktoren, wo eine hohe Packungsdichte in Schaltschränken gefordert ist.
- Telekommunikation: Einsatz in Mobilfunkmodulen, Routern und Netzwerkhardware, die hohe Datenraten und Miniaturisierung erfordern.
- Konsumerelektronik: Integration in kompakte Geräte wie Smartphones, Wearables und kleine Audio-/Videogeräte.
- Embedded Systems: Zuverlässige interne Verbindungen in spezialisierten Computersystemen und Steuerplatinen.
- Prüf- und Messtechnik: Präzise Schnittstellen für kompakte Messgeräte und Prüfaufbauten.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten sind das Ergebnis präziser Ingenieurskunst und der Auswahl hochwertiger Materialien. Hier sind die entscheidenden technischen Merkmale, die dieses Produkt auszeichnen:
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Typ | Buchsenleiste |
| Serie | Micro Match |
| Anschlussart | SMD (Surface Mount Device) |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Polanzahl | 2×06 Pins (insgesamt 12 Pins) |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Kunststoff (typisch LCP oder PBT), beständig gegen Löttemperaturen und chemische Einflüsse |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze oder Messing mit hochwertiger Oberflächenveredelung (z.B. verzinnt oder vergoldet für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit) |
| Anzahl Steckzyklen | Hohe Zyklenfestigkeit, typischerweise > 100 Zyklen für zuverlässige Verbindungen über die Lebensdauer des Geräts |
| Betriebstemperaturbereich | Standardmäßig für industrielle Anwendungen ausgelegt, typischerweise von -40°C bis +85°C oder höher |
| Isolationswiderstand | Sehr hoher Isolationswiderstand (> 1000 MΩ) für sicheren Betrieb |
| Strombelastbarkeit pro Kontakt | Abhängig von Pin-Design und Material, typischerweise im Bereich von 0,5 A bis 1 A, ausreichend für Signal- und geringere Lastanwendungen |
| Schutzart | Standardmäßig nicht spezifiziert, da es sich um eine interne Verbindung handelt; ggf. durch Gehäuse des Endprodukts geschützt |
| Konformität | RoHS-konform, Einhaltung internationaler Standards für Elektronikkomponenten |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-1-012 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2×06
Was ist das Hauptanwendungsgebiet für die MPE 374-1-012 Buchsenleisten?
Die MPE 374-1-012 Buchsenleisten sind primär für Anwendungen konzipiert, bei denen eine hohe Packungsdichte und präzise Verbindungen auf Leiterplatten erforderlich sind. Dies umfasst Bereiche wie die Medizintechnik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation und kompakte Konsumerelektronik.
Warum ist das Rastermaß von 1,27 mm wichtig?
Das Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine sehr kompakte Bauform des Steckverbinders. Dies ist entscheidend, um den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu minimieren und die Realisierung von Geräten mit hoher Funktionalität auf kleinem Raum zu ermöglichen, wie es bei vielen modernen elektronischen Produkten der Fall ist.
Welche Vorteile bietet die SMD-Bauform gegenüber THT (Through-Hole Technology)?
Die SMD-Bauform erlaubt die Montage direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, was den Platzbedarf reduziert und den Einsatz von automatisierten Bestückungsanlagen erleichtert. Zudem entfallen durchkontaktierten Bohrungen, was die Leiterplattenentwicklung vereinfacht und die Signalintegrität in manchen Fällen verbessern kann.
Wie gewährleistet die MPE 374-1-012 Serie eine gute Signalintegrität?
Die präzise Fertigung des Steckverbinders, die Verwendung hochwertiger Kontaktmaterialien mit geringem Übergangswiderstand und die optimierte Geometrie des 1,27 mm Rasters tragen dazu bei, Signalverluste und Interferenzen zu minimieren. Dies ist entscheidend für die zuverlässige Übertragung von Hochfrequenzsignalen.
Wie viele Steckzyklen kann die MPE 374-1-012 Buchsenleiste aushalten?
Die genaue Anzahl der Steckzyklen kann variieren und hängt von den spezifischen Materialien und der Belastung ab. Üblicherweise sind solche Präzisionssteckverbinder für eine hohe Zyklenfestigkeit (> 100 Zyklen) ausgelegt, was eine zuverlässige Verbindung über die vorgesehene Lebensdauer des Geräts gewährleistet.
Sind die MPE 374-1-012 Buchsenleisten für den Einsatz bei hohen Temperaturen geeignet?
Ja, die Gehäusematerialien dieser Buchsenleisten sind typischerweise Hochtemperatur-Kunststoffe (wie LCP oder PBT), die so ausgewählt werden, dass sie den Temperaturen des Lötprozesses standhalten und auch im Betrieb unter erhöhten Temperaturen zuverlässig funktionieren. Der spezifische Betriebstemperaturbereich ist in den detaillierten technischen Daten spezifiziert.
Welche Oberflächenveredelungen sind für die Kontakte üblich?
Für die Kontakte werden üblicherweise Oberflächenveredelungen wie Verzinnung oder Vergoldung eingesetzt. Verzinnung bietet eine gute Lötbarkeit und Kosteneffizienz, während Vergoldung eine überragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit für anspruchsvollere Anwendungen mit sehr häufigen Steckzyklen oder aggressiven Umgebungsbedingungen bietet.
