MPE 374-1-006: Präzision für Ihre Elektronikentwicklung – Micro Match SMD Buchsenleisten 1,27 mm, 2×03
Die MPE 374-1-006 Micro Match SMD Buchsenleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einer Bestückung von 2×03 Kontakten sind die ideale Lösung für Entwickler und Ingenieure, die höchste Präzision und Zuverlässigkeit auf kleinstem Raum benötigen. Sie adressieren die wachsende Herausforderung, leistungsfähige elektronische Schaltungen auf minimaler Leiterplattenfläche zu realisieren, ohne Kompromisse bei der Signalintegrität oder mechanischen Stabilität einzugehen. Für Projekte, bei denen Platzersparnis, zuverlässige Verbindungen und eine hohe Kontaktdichte entscheidend sind, bieten diese Buchsenleisten eine überlegene Alternative zu sperrigeren oder weniger präzisen Steckverbindern.
Optimierte Bauform und SMD-Technologie für höchste Integrationsdichte
Die MPE 374-1-006 Buchsenleisten sind speziell für die oberflächenmontage (SMD – Surface Mount Device) konzipiert. Dies ermöglicht eine direkte Bestückung auf der Leiterplatte ohne Durchkontaktierung (Through-Hole Technology). Diese Technologie reduziert die benötigte Fläche auf der Leiterplatte drastisch und vereinfacht den Fertigungsprozess erheblich. Die geringe Bauhöhe der MPE 374-1-006 ist ein weiterer entscheidender Vorteil. Sie minimiert den vertikalen Platzbedarf, was besonders in flachen Gehäusen oder bei der Entwicklung kompakter Module unerlässlich ist. Die präzise gefertigten Lötfüße sorgen für eine sichere und zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte, die auch Vibrationen und mechanischer Belastung standhält. Das Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine sehr hohe Kontaktdichte auf begrenztem Raum, was die Miniaturisierung Ihrer elektronischen Designs weiter vorantreibt. Die 2×03 Bestückung bietet eine flexible Anzahl von Anschlusspunkten, die für viele gängige Schnittstellen und Signalübertragungen optimiert ist.
Hervorragende elektrische Eigenschaften und Signalintegrität
Die MPE 374-1-006 Buchsenleisten sind auf maximale Signalintegrität und minimale Signalverluste ausgelegt. Das 1,27 mm Rastermaß minimiert die Induktivität und Kapazität zwischen den einzelnen Kontakten, was für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen oder empfindlichen Datensignalen von entscheidender Bedeutung ist. Die präzise Fertigung der Kontakte gewährleistet einen geringen Übergangswiderstand, was zu einer stabilen und zuverlässigen Stromversorgung und Signalübertragung führt. Dies ist insbesondere in anspruchsvollen Anwendungen wie der Messtechnik, Medizintechnik oder Telekommunikation von hoher Relevanz, wo Signalqualität und Zuverlässigkeit oberste Priorität haben. Die Robustheit der Kontakte und deren Ausführung als Buchsenleisten (female) machen sie zu einer vielseitigen Schnittstelle, die mit passenden Stiftleisten (male) schnell und sicher verbunden werden kann. Die gleichmäßige Kraftübertragung beim Stecken minimiert das Risiko von Beschädigungen an den Kontakten oder der Leiterplatte, selbst bei häufigem Verbinden und Trennen.
Langlebigkeit und Materialgüte für anspruchsvolle Umgebungen
Die MPE 374-1-006 Buchsenleisten werden aus hochwertigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen gewährleisten. Das Gehäusematerial ist typischerweise ein thermoplastisches Polymer, das hohe Temperaturen, chemische Einflüsse und mechanische Beanspruchung toleriert, ohne seine Form oder elektrische Integrität zu verlieren. Die Kontakte sind oft aus einer Kupferlegierung gefertigt und verfügen über eine Beschichtung, z.B. mit Zinn oder Gold, um Korrosion vorzubeugen und einen dauerhaft niedrigen Kontaktwiderstand zu gewährleisten. Diese Materialauswahl macht die MPE 374-1-006 Buchsenleisten zu einer zuverlässigen Wahl für den Einsatz in industriellen Umgebungen, Automobilanwendungen oder anderen Bereichen, wo Robustheit und Langlebigkeit gefordert sind. Die präzise Fertigung aller Komponenten minimiert das Risiko von Fertigungsfehlern und gewährleistet eine konsistente Leistung über alle produzierten Einheiten hinweg.
Vielfältige Einsatzmöglichkeiten in modernen Elektronikprojekten
Die MPE 374-1-006 Micro Match SMD Buchsenleisten finden aufgrund ihrer kompakten Bauweise, hohen Kontaktdichte und exzellenten elektrischen Eigenschaften breite Anwendung in zahlreichen Bereichen der Elektronikentwicklung. Sie eignen sich hervorragend für:
- Kompakte Module und Platinen: Ideal für die Realisierung von sehr kleinen elektronischen Geräten, Wearables oder IoT-Anwendungen.
- Daten- und Signalübertragung: Perfekt für die Anbindung von Sensoren, Displays oder anderen Peripheriegeräten, bei denen eine zuverlässige Signalübertragung über kurze Distanzen erforderlich ist.
- Schnittstellen und Debugging-Ports: Geeignet für die Implementierung von internen Schnittstellen oder Debugging-Anschlüssen auf Leiterplatten.
- Automobil-Elektronik: Ihre Robustheit und Kompaktheit machen sie für den Einsatz in Fahrzeugen prädestinieren, wo Platz oft limitiert ist.
- Medizintechnik: Die hohe Zuverlässigkeit und die Möglichkeit der einfachen Reinigung (bezogen auf das Design der gesamten Einheit) machen sie für medizinische Geräte attraktiv.
- Industrielle Steuerungen: Einsatz in kompakten Steuergeräten und Automatisierungssystemen, wo Platz und Zuverlässigkeit kritisch sind.
Die Flexibilität der MPE 374-1-006 ermöglicht es Entwicklern, ihre Designs effizienter zu gestalten und gleichzeitig die Leistungsfähigkeit zu maximieren. Die einfache Integration in SMD-Fertigungsprozesse reduziert zudem die Stückkosten und die Entwicklungszeit.
Technische Spezifikationen im Überblick
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Buchsenleiste (Female) |
| Serie | Micro Match |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Kontakte pro Reihe | 3 |
| Gesamtzahl der Kontakte | 6 |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast, UL 94V-0 klassifiziert (typisch) |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung mit hochwertiger Beschichtung (z.B. Zinn oder Gold) |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +85°C (typisch, abhängig vom spezifischen Material und der Anwendung) |
| Isolationswiderstand | > 1000 MΩ bei 500 V DC |
| Spannungsfestigkeit | 500 V AC für 1 Minute |
| Strombelastbarkeit pro Kontakt | Ca. 1 A (typisch, abhängig von der Leiterbahnbreite und Umgebungstemperatur) |
| Steckzyklen | Mindestens 100 Zyklen (typisch, abhängig von der Anwendung und den Umgebungsbedingungen) |
| Farbe | Schwarz oder Grau (typisch) |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-1-006 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2×03
Was ist das Hauptproblem, das durch die MPE 374-1-006 Buchsenleisten gelöst wird?
Die MPE 374-1-006 Buchsenleisten lösen das Problem der begrenzten Platzverhältnisse auf Leiterplatten bei gleichzeitiger Anforderung an zuverlässige und dichte Steckverbindungen. Sie ermöglichen die Miniaturisierung von elektronischen Geräten, indem sie eine hohe Anzahl von Kontakten auf einer sehr kleinen Fläche unterbringen und mittels SMD-Technologie eine flache Integration erlauben.
Für wen sind diese Buchsenleisten ideal geeignet?
Sie sind ideal für Elektronikentwickler, Ingenieure und Prototypenbauer, die in Bereichen wie IoT, Wearables, Medizintechnik, Automobilindustrie und industrieller Automatisierung tätig sind und kompakte, leistungsfähige und zuverlässige elektronische Systeme entwickeln müssen.
Warum sind die MPE 374-1-006 Buchsenleisten besser als Standardlösungen?
Gegenüber Standardlösungen bieten die MPE 374-1-006 eine deutlich höhere Kontaktdichte bei geringerem Platzbedarf dank des 1,27 mm Rasters und der SMD-Bauform. Ihre präzise Fertigung und hochwertigen Materialien gewährleisten zudem eine überlegene Signalintegrität und Langlebigkeit, was bei Standardkomponenten oft Kompromisse erfordert.
Welche Vorteile bietet die SMD-Technologie bei diesem Produkt?
Die SMD-Technologie ermöglicht die oberflächenmontage, was die benötigte Fläche auf der Leiterplatte reduziert, den Fertigungsprozess vereinfacht und die Realisierung extrem kompakter Geräte ermöglicht. Zudem ist die Wärmeableitung oft besser, was die Leistung und Lebensdauer beeinflussen kann.
Kann ich diese Buchsenleisten auch für Hochfrequenzanwendungen verwenden?
Ja, das geringe Rastermaß von 1,27 mm und die präzise Ausführung der Kontakte minimieren parasitäre Effekte wie Induktivität und Kapazität. Dies macht die MPE 374-1-006 Buchsenleisten gut geeignet für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen, solange die spezifischen Anforderungen der Anwendung innerhalb der Spezifikationen des Steckverbinders liegen.
Welche Arten von Gegensteckern sind mit diesen Buchsenleisten kompatibel?
Diese Buchsenleisten sind für die Verbindung mit passenden Stiftleisten (male headers) mit einem Rastermaß von 1,27 mm konzipiert. Es ist wichtig, die exakten Abmessungen und Kontaktausführungen der Gegenstecker auf Kompatibilität zu prüfen.
Wie robust sind die Kontakte gegen Verschleiß bei häufigem Stecken?
Die Kontakte sind in der Regel aus einer robusten Kupferlegierung gefertigt und verfügen über eine langlebige Beschichtung, die für eine hohe Anzahl von Steckzyklen ausgelegt ist. Die genaue Anzahl der Steckzyklen variiert je nach spezifischer Ausführung und Umgebungsbedingungen, aber die Konstruktion ist auf Zuverlässigkeit bei wiederholtem Gebrauch ausgelegt.
