Präzision und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle SMD-Anwendungen: MPE 374-1-004 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2X02
In der Welt der Elektronikentwicklung sind präzise und zuverlässige Steckverbindungen essenziell für den stabilen Betrieb komplexer Systeme. Die MPE 374-1-004 Buchsenleisten mit ihrem Micro-Match-Design und einem Rastermaß von 1,27 mm, 2 Reihen à 02 Kontakte, adressieren gezielt den Bedarf an kompakten und hochleistungsfähigen Verbindungslösungen im Surface Mount Device (SMD)-Segment. Entwickler und Fertigungsexperten, die auf höchste Signalintegrität und minimale Baugröße angewiesen sind, finden in diesem Bauteil die ideale Lösung zur Realisierung miniaturisierter Elektronik.
Überlegene Konnektivität dank Micro-Match Technologie
Im Vergleich zu herkömmlichen Buchsenleisten bietet die MPE 374-1-004 Serie mit ihrem Micro-Match-Konzept signifikante Vorteile. Das reduzierte Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine deutlich höhere Kontaktdichte auf der Leiterplatte, was für die Entwicklung kompakter Geräte unerlässlich ist. Die SMD-Bauweise optimiert den Lötprozess und erlaubt eine automatisierte Bestückung, was die Fertigungseffizienz signifikant steigert. Die präzise gefertigten Kontakte gewährleisten einen sicheren und stabilen Kontakt, selbst unter widrigen Umgebungsbedingungen, und minimieren so das Risiko von Verbindungsfehlern, die zu Ausfällen oder Leistungseinbußen führen könnten. Die durchdachte Konstruktion minimiert zudem parasitäre Effekte, was für Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.
Hervorragende Materialauswahl und robuste Konstruktion
Die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit der MPE 374-1-004 Buchsenleisten basieren auf der sorgfältigen Auswahl hochwertiger Materialien und einer robusten Konstruktion. Der Sockel der Buchsenleiste besteht typischerweise aus einem Hochtemperatur-Kunststoff, der eine ausgezeichnete thermische Stabilität gewährleistet und den Anforderungen moderner Reflow-Lötverfahren standhält. Diese Materialien sind chemisch inert und beständig gegenüber den in der Elektronikfertigung üblichen Prozessmedien. Die Kontakte selbst sind oft aus einer Kupferlegierung gefertigt und mit einer hochwertigen Beschichtung versehen, beispielsweise einer Gold-Nickel-Legierung. Diese Beschichtung bietet nicht nur hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, sondern auch eine hohe Verschleißfestigkeit bei wiederholtem Stecken und Trennen. Die präzise Fertigung der Kontakte und deren Verankerung im Kunststoffkörper sorgen für mechanische Stabilität und eine zuverlässige elektrische Verbindung über die gesamte Lebensdauer des Produkts.
Optimierte Leistung für anspruchsvolle Einsatzgebiete
Die MPE 374-1-004 Buchsenleisten sind prädestiniert für den Einsatz in Bereichen, die höchste Ansprüche an Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Signalintegrität stellen. Dazu gehören unter anderem:
- Medizintechnik: In tragbaren Diagnosegeräten, Implantaten oder Überwachungssystemen, wo Platzbeschränkungen und die Notwendigkeit einer permanenten Funktionssicherheit im Vordergrund stehen.
- Automobilindustrie: Für Steuergeräte, Sensorik oder Infotainmentsysteme, die auch unter Vibrationen und Temperaturschwankungen zuverlässig funktionieren müssen.
- Industrielle Automatisierung: In kompakten Steuerungsmodulen, Datenerfassungsgeräten oder Robotik-Anwendungen, bei denen eine dichte Bestückung und störungsfreie Signalübertragung erforderlich sind.
- Konsumerelektronik: In modernen Smartphones, Tablets, Wearables oder kompakten Home-Entertainment-Systemen, wo Design und Funktionalität Hand in Hand gehen.
- Luft- und Raumfahrt: Für Avionik-Systeme oder Satellitenkommunikation, wo höchste Zuverlässigkeit und geringes Gewicht kritische Erfolgsfaktoren sind.
- Telekommunikation: In kompakten Netzwerk-Equipment oder Basisstationen, wo hohe Datenraten und eine stabile Verbindung bei gleichzeitig geringem Platzbedarf gefragt sind.
Das spezifische Design mit 1,27 mm Rastermaß und zwei Reihen à 02 Kontakte ermöglicht eine flexible Anpassung an verschiedene Leiterplattendesigns und Systemarchitekturen. Die Fähigkeit zur Oberflächenmontage vereinfacht den Fertigungsprozess und reduziert die Kosten, während die garantierte Signalintegrität die Leistung der gesamten Baugruppe sichert.
Technische Spezifikationen im Detail
| Eigenschaft | Details |
|---|---|
| Produkttyp | Buchsenleiste, Micro-Match |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Polzahl / Reihen | 2×02 Kontakte |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Material Gehäuse | Hochtemperatur-Kunststoff (für Reflow-Lötprozesse geeignet) |
| Material Kontakte | Kupferlegierung mit hochwertiger Beschichtung (z.B. Gold-Nickel) für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. |
| Elektrische Nennwerte | Ausgelegt für Standard-Signalspannungen und -ströme im Bereich der Mikroelektronik. Präzise Daten können je nach spezifischer Ausführung variieren, üblicherweise geeignet für bis zu 2A und 50V AC/DC. |
| Temperaturbereich | Betriebstemperaturbereich üblicherweise von -40°C bis +85°C, was eine breite Einsatzfähigkeit ermöglicht. |
| Mechanische Belastbarkeit | Hohe Kontaktkraft für zuverlässige Verbindung; getestet auf zahlreiche Steckzyklen. |
| Störungsunterdrückung | Minimales Crosstalk und geringe Signallaufzeitverzögerung durch kompaktes Design und präzise Fertigung. |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 374-1-004 – Buchsenleisten Micro Match SMD 1,27 mm, 2X02
Was ist das Besondere an Micro-Match Steckverbindern?
Micro-Match Steckverbinder zeichnen sich durch ein sehr kleines Rastermaß, in diesem Fall 1,27 mm, aus, was eine hohe Kontaktdichte auf kleinster Fläche ermöglicht. Dies ist entscheidend für die Miniaturisierung von elektronischen Geräten. Zudem sind sie speziell für hohe Signalintegrität und Zuverlässigkeit auch bei hohen Frequenzen konzipiert.
Ist die MPE 374-1-004 Buchsenleiste für automatisierte Fertigungsprozesse geeignet?
Ja, die MPE 374-1-004 ist als SMD-Bauteil konzipiert und somit hervorragend für die automatisierte Bestückung mittels Pick-and-Place-Maschinen geeignet. Die präzise Bauform und die Lötpads sind auf die Anforderungen moderner Fertigungsstraßen optimiert.
Welche Lötverfahren können für die MPE 374-1-004 verwendet werden?
Dank des Hochtemperatur-Kunststoffs des Gehäuses sind diese Buchsenleisten für gängige Reflow-Lötverfahren ausgelegt. Dies gewährleistet eine robuste und zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte.
Wie beeinflusst das Rastermaß von 1,27 mm die Leistung?
Das reduzierte Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine engere Anordnung der Kontakte. Dies führt zu kürzeren Signalwegen, was wiederum parasitäre Effekte wie Kapazität und Induktivität reduziert. Das Ergebnis ist eine verbesserte Signalintegrität, insbesondere bei höheren Übertragungsraten und Frequenzen.
Für welche Arten von Signalen sind diese Buchsenleisten am besten geeignet?
Aufgrund ihrer präzisen Konstruktion und der Minimierung parasitischer Effekte sind die MPE 374-1-004 Buchsenleisten ideal für die Übertragung von sowohl digitalen als auch analogen Signalen geeignet. Sie eignen sich besonders gut für Datenleitungen, Bussysteme, Steuerbefehle und niedrig frequente analoge Signale, wo eine hohe Signalreinheit gefordert ist.
Wie viele Steckzyklen hält eine MPE 374-1-004 Buchsenleiste typischerweise aus?
Die genaue Anzahl der Steckzyklen hängt von der spezifischen Ausführung und den Umgebungsbedingungen ab. Hochwertige Buchsenleisten dieser Art sind jedoch darauf ausgelegt, mehrere Hundert bis über Tausend Steckzyklen zuverlässig zu überstehen, vorausgesetzt, sie werden gemäß den Herstellervorgaben gehandhabt und verwendet.
Was bedeutet die Angabe „2X02 Kontakte“?
Die Angabe „2X02 Kontakte“ bedeutet, dass die Buchsenleiste über zwei Reihen von Kontakten verfügt, wobei jede Reihe zwei Kontakte hat. Insgesamt bietet diese Buchsenleiste also 2 Reihen * 2 Kontakte pro Reihe = 4 Kontakte für die Signalübertragung.
