Präzise Verbindungen für anspruchsvolle Elektronik: MPE 373-1-018 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm
Wenn es um miniaturisierte Elektronik und platzsparende Schaltkreise geht, sind zuverlässige und präzise Verbindungen unerlässlich. Die MPE 373-1-018 Stiftleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einer zweireihigen Anordnung (2×09) in gerader Ausführung sind die ideale Lösung für Entwickler, Ingenieure und Hersteller, die höchste Ansprüche an Konnektivität und Zuverlässigkeit stellen. Dieses Produkt schließt die Lücke für Anwendungen, bei denen Standardsteckverbinder zu groß sind oder nicht die erforderliche Dichte an Anschlüssen bieten, und ermöglicht so kompaktere und leistungsfähigere Geräte.
Optimale Konnektivität im Micro-Format
Die MPE 373-1-018 Stiftleisten zeichnen sich durch ihr herausragendes Design aus, das speziell für die hohen Anforderungen moderner Elektronikentwicklung konzipiert wurde. Mit einem engen Rastermaß von nur 1,27 mm ermöglichen sie eine signifikant höhere Anschlussdichte auf kleinster Fläche. Dies ist entscheidend für die Realisierung kompakter und multifunktionaler Geräte, von Wearables und mobilen Endgeräten bis hin zu komplexen Embedded-Systemen und industriellen Steuerungen. Die gerade Ausführung erleichtert dabei die Montage und die Signalverfolgung, insbesondere in begrenzten Bauraumverhältnissen.
Die überlegene Wahl: Vorteile der MPE 373-1-018 Stiftleisten
Im Vergleich zu herkömmlichen größeren Stiftleisten oder weniger dichten Stecksystemen bietet die MPE 373-1-018 eine Reihe von entscheidenden Vorteilen:
- Maximale Platzersparnis: Das 1,27 mm Rastermaß ermöglicht eine deutlich höhere Packungsdichte, was für die Miniaturisierung von Elektronikgeräten unabdingbar ist.
- Hohe Signalintegrität: Die präzise Fertigung und das optimierte Design gewährleisten eine zuverlässige Signalübertragung mit minimalen Verlusten und Störungen, selbst bei hohen Frequenzen.
- Robuste Bauweise: Gefertigt aus hochwertigen Materialien, sind diese Stiftleisten auf Langlebigkeit und Beständigkeit gegenüber mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen ausgelegt.
- Vielseitige Anwendungsgebiete: Von der internen Verbindung von Platinen (Board-to-Board) bis hin zur Anbindung von Sensoren und Peripheriegeräten bieten diese Stiftleisten flexible Einsatzmöglichkeiten.
- Einfache Montage und Handhabung: Die gerade Ausführung und das standardisierte Rastermaß vereinfachen den Integrationsprozess und reduzieren Montagefehler.
- Skalierbarkeit und Flexibilität: Die zweireihige Konfiguration (2×09) bietet eine ausgewogene Anzahl von Anschlüssen für viele Standardanwendungen, während das Micro-Match-Prinzip die Basis für komplexere Stecksysteme bildet.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Die MPE 373-1-018 Stiftleisten sind das Ergebnis präziser Ingenieurskunst und der Auswahl hochwertiger Materialien, die eine herausragende Performance und Langlebigkeit garantieren. Ihre Konstruktion ist auf Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Stiftleiste |
| Serie | Micro Match |
| Hersteller-Artikelnummer | MPE 373-1-018 |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Kontakte pro Reihe | 9 |
| Gesamtanzahl der Kontakte | 18 |
| Ausrichtung | Gerade (Through-Hole) |
| Kontaktmaterial | Hochleitfähige Legierung mit vergoldeter Oberfläche |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast (UL 94V-0 klassifiziert) |
| Isolationswiderstand | > 10^9 Ohm bei 500 V DC |
| Durchgangswiderstand | < 20 mOhm (initial) |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +105°C |
| Lötbarkeit | Erfüllt IPC/JEDEC J-STD-002 |
| Mechanische Lebensdauer | Mindestens 100 Steckzyklen |
| Anwendungsbereiche | Board-to-Board, Wire-to-Board, Embedded Systems, Messtechnik, Signalübertragung |
| Zulassungen | RoHS-konform, CE-Kennzeichnung |
Präzision in der Fertigung: Material und Design
Das Gehäuse der MPE 373-1-018 Stiftleisten besteht aus einem Hochtemperatur-Thermoplast, der die Brandschutzklasse UL 94V-0 erfüllt. Dieses Material bietet ausgezeichnete mechanische Stabilität und eine hohe Beständigkeit gegenüber Wärme und chemischen Einflüssen, was eine zuverlässige Funktion auch unter widrigen Bedingungen sicherstellt. Die Kontakte selbst sind aus einer hochleitfähigen Legierung gefertigt und mit einer edlen Goldbeschichtung versehen. Diese Vergoldung bietet nicht nur einen hervorragenden Korrosionsschutz, sondern minimiert auch den Übergangswiderstand zwischen den Kontaktpartnern, was für eine stabile und verlustarme Signalübertragung unerlässlich ist, insbesondere bei anspruchsvollen Datenraten oder empfindlichen analogen Signalen.
Anwendungsgebiete: Wo Präzision entscheidend ist
Die MPE 373-1-018 Stiftleisten finden ihren Einsatz in einer Vielzahl von hochtechnologischen Bereichen, wo Zuverlässigkeit und Miniaturisierung Hand in Hand gehen müssen. Sie sind prädestiniert für:
- Board-to-Board-Verbindungen: Zur direkten Verbindung zweier Leiterplatten, ideal für modulare Designs und kompakte elektronische Geräte.
- Wire-to-Board-Anwendungen: Zur Anbindung von Kabeln an Platinen, wo eine dichte und sichere Verbindung benötigt wird.
- Embedded Systems und IoT-Geräte: In kleinen, energieeffizienten Systemen, die eine hohe Funktionalität auf kleinstem Raum erfordern.
- Medizintechnik: Wo höchste Zuverlässigkeit und Biokompatibilität (bezogen auf die Vermeidung von Reaktionen im Gerät) der Komponenten entscheidend sind.
- Messtechnik und Prüfaufbauten: Für schnelle und reproduzierbare Verbindungen in Laborumgebungen und Prüfständen.
- Automobil-Elektronik: In Steuergeräten und Sensorik, wo Vibration und Temperaturschwankungen eine Rolle spielen.
- Industrielle Automatisierung: Für Steuerungsaufgaben und Datenkommunikation in kompakten Schaltschränken.
Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen
Die Konstruktion der MPE 373-1-018 Stiftleisten berücksichtigt explizit die Notwendigkeit einer langen Lebensdauer und operativen Zuverlässigkeit. Der spezifizierte Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C stellt sicher, dass die Komponenten auch in Umgebungen mit signifikanten Temperaturschwankungen stabil funktionieren. Die hohe Isolationsfestigkeit von über 10^9 Ohm bei 500 V DC minimiert das Risiko von Kriechströmen und Kurzschlüssen. Darüber hinaus ist die mechanische Lebensdauer von mindestens 100 Steckzyklen für viele Standardanwendungen mehr als ausreichend und unterstreicht die robuste Konstruktion für wiederholtes Stecken und Trennen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 373-1-018 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2X09, gerade
Was bedeutet das Rastermaß von 1,27 mm genau?
Das Rastermaß von 1,27 mm gibt den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Kontakte an. Dieses relativ geringe Maß ermöglicht eine sehr hohe Packungsdichte auf der Leiterplatte und ist somit ideal für miniaturisierte Anwendungen.
Ist die MPE 373-1-018 Stiftleiste für hohe Stromstärken geeignet?
Die MPE 373-1-018 Stiftleiste ist primär für Signalübertragungen und geringe Stromstärken konzipiert. Für Anwendungen mit hohen Stromlasten sind separate Leistungskomponenten zu verwenden. Bitte prüfen Sie die spezifischen technischen Daten für maximale Strombelastbarkeit.
Welche Art von Lötverfahren wird für diese Stiftleiste empfohlen?
Diese Stiftleiste ist für gängige Lötverfahren wie Wellenlöten und Reflow-Löten ausgelegt und erfüllt die Spezifikationen nach IPC/JEDEC J-STD-002. Die Verwendung bleifreier Lote ist problemlos möglich.
Wie wird die Kompatibilität mit bestehenden Systemen sichergestellt?
Das standardisierte Rastermaß von 1,27 mm und die zweireihige Anordnung sind weit verbreitet. Durch die Auswahl von kompatiblen Gegensteckern mit demselben Rastermaß und der korrekten Polung ist eine hohe Kompatibilität gewährleistet.
Kann die Stiftleiste in Umgebungen mit erhöhter Luftfeuchtigkeit eingesetzt werden?
Dank des hochwertigen Gehäusematerials und der korrosionsbeständigen Kontaktbeschichtung ist die MPE 373-1-018 Stiftleiste für den Einsatz in Umgebungen mit erhöhter Luftfeuchtigkeit geeignet, solange die Betriebstemperaturbereiche eingehalten werden und keine direkte Kondensatbildung vorliegt, die zu Kriechströmen führen könnte.
Welche Vorteile bietet die vergoldete Oberfläche gegenüber einer versilberten oder blanken Oberfläche?
Die Goldbeschichtung bietet eine überlegene Korrosionsbeständigkeit, eine geringere Oberflächenoxidation und einen niedrigeren und stabileren Übergangswiderstand im Vergleich zu Silber oder blankem Metall. Dies ist entscheidend für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung, insbesondere in feuchten oder korrosiven Umgebungen.
Wie wird die mechanische Stabilität der Kontaktpins gewährleistet?
Die Kontaktpins sind präzise gefertigt und so konstruiert, dass sie eine ausreichende mechanische Festigkeit für den vorgesehenen Einsatzbereich bieten. Die Verbindung mit dem Gehäuse ist robust ausgeführt, um ein Verbiegen oder Herausbrechen unter normalen Betriebsbedingungen zu verhindern.
