MPE 373-1-016 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2×08: Präzision für anspruchsvolle Verbindungen
Sie suchen eine kompakte und zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Steckverbindungen in elektronischen Geräten und Systemen? Die MPE 373-1-016 Stiftleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm, ausgestattet mit 2×08 Kontakten und gerader Bauform, sind die Antwort für Entwickler und Ingenieure, die Wert auf höchste Präzision, Stabilität und minimale Platzbeanspruchung legen. Diese hochwertigen Komponenten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen auf engstem Raum eine sichere und fehlerfreie Datenübertragung gewährleistet sein muss.
Maximale Effizienz auf kleinstem Raum: Die Vorteile der MPE 373-1-016
Die MPE 373-1-016 Stiftleisten überzeugen durch ihre überlegene Leistung und Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern mit größeren Rastermaßen. Das extrem geringe Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine deutlich höhere Kontaktdichte auf der Leiterplatte, was den Bedarf an wertvollem Bauraum reduziert. Dies ist insbesondere in der modernen Miniaturisierung von elektronischen Geräten, von Mobiltelefonen über Medizintechnik bis hin zu industrieller Automation, ein entscheidender Vorteil. Die gerade Bauform gewährleistet eine einfache und platzsparende Montage direkt auf der Platine oder in Verbindung mit entsprechenden Buchsenleisten für flexible Verbindungskonzepte.
Herausragende Merkmale und Konstruktion
Die Konstruktion der MPE 373-1-016 Stiftleisten ist auf Langlebigkeit und optimale elektrische Performance ausgelegt. Die präzise gefertigten Stifte bieten eine sichere mechanische Verriegelung und eine zuverlässige elektrische Anbindung. Die Auswahl hochwertiger Materialien für das Gehäuse und die Kontakte gewährleistet eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen und eine lange Lebensdauer, selbst unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
Anwendungsgebiete und Einsatzszenarien
Die Vielseitigkeit der MPE 373-1-016 macht sie zu einer unverzichtbaren Komponente in zahlreichen Branchen. Ihre kompakte Größe und hohe Kontaktdichte prädestinieren sie für:
- Automobilindustrie: Steuergeräte, Infotainmentsysteme, Sensorik.
- Medizintechnik: Diagnosegeräte, tragbare medizinische Geräte, Patientenüberwachung.
- Industrielle Automation: Steuerungssysteme, Embedded Systeme, Sensorik- und Aktuatorik-Anbindungen.
- Unterhaltungselektronik: Kompakte Signalübertragung in Hi-Fi-Anlagen, Spielekonsolen, Kamerasystemen.
- Telekommunikation: Netzwerkkomponenten, Router, Switches mit Platzbeschränkungen.
- Embedded Systems und IoT: Kompakte Steuerungsplatinen und Datenerfassungsmodule.
Technische Spezifikationen im Detail
Die Präzision der MPE 373-1-016 Stiftleisten spiegelt sich in ihren detaillierten technischen Spezifikationen wider. Hier eine Übersicht der wichtigsten Merkmale:
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | MPE 373-1-016 |
| Produkttyp | Stiftleiste |
| Rastermaß (Pitch) | 1,27 mm |
| Anzahl der Kontakte | 2 x 08 (insgesamt 16 Kontakte) |
| Bauform | Gerade |
| Montagetyp | Through-Hole (SMT-Optionen ggf. auf Anfrage oder durch verwandte Modelle) |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Kunststoff, UL94-V0 bewertet für Entflammbarkeit und elektrische Isolation. Bietet hervorragende mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit. |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze mit hoher Leitfähigkeit, oberflächenveredelt mit Gold (Au) über Nickel (Ni) zur Gewährleistung von geringem Übergangswiderstand und Korrosionsschutz. |
| Elektrische Belastbarkeit | Ausgelegt für Standard-Signalströme im Niedrigspannungsbereich, typischerweise bis zu 1 A pro Kontakt unter optimalen Bedingungen. Präzise Auslegung für die Übertragung von Datenraten im Gigabit-Bereich bei korrekter Impedanzanpassung der Leiterbahnführung. |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +105°C, gewährleistet zuverlässige Funktion in einer breiten Palette von Umgebungsbedingungen. |
| Isolationswiderstand | Typischerweise > 1000 MΩ bei 500 V DC, demonstriert die hohe Qualität der Isolation zwischen den Kontakten und zum Gehäuse. |
| Durchgangswiderstand | Typischerweise < 20 mΩ nach dem ersten Steckvorgang, verbleibt bei 10 mΩ oder darunter über die Lebensdauer hinweg, was für eine stabile Signalintegrität unerlässlich ist. |
| Steckzyklen | Mindestens 100 Steckzyklen bei korrekter Handhabung und Anwendung, gewährleistet eine nachhaltige Verbindung über die Projektlaufzeit. |
| Schutz gegen ungewollte Entriegelung | Integrierte Haltemechanismen oder Kompatibilität mit optionalen Verriegelungs-Systemen, um die mechanische Stabilität der Verbindung zu erhöhen, besonders wichtig bei Vibrationen. |
Qualitätsmerkmale und Vertrauenswürdigkeit
Die MPE 373-1-016 Stiftleisten werden unter strengsten Qualitätskontrollen gefertigt. Die Verwendung von RoHS-konformen Materialien unterstreicht unser Engagement für Umweltverträglichkeit und Sicherheit. Die präzise Fertigung gewährleistet eine gleichbleibend hohe Qualität, die für zuverlässige und langlebige elektronische Produkte unerlässlich ist. Wenn Sie höchste Ansprüche an Ihre Verbindungen stellen, sind diese Stiftleisten die richtige Wahl.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 373-1-016 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2×08, gerade
Was ist das Besondere am Rastermaß von 1,27 mm bei dieser Stiftleiste?
Das Rastermaß von 1,27 mm ist deutlich kleiner als bei Standard-Stiftleisten (z. B. 2,54 mm). Dies ermöglicht eine wesentlich höhere Kontaktdichte auf der gleichen Fläche der Leiterplatte. Für Sie bedeutet das, dass Sie mehr Verbindungen auf kleinerem Raum realisieren können, was besonders bei der Miniaturisierung von elektronischen Geräten und Systemen von entscheidender Bedeutung ist.
Für welche Arten von Signalen sind diese Stiftleisten am besten geeignet?
Die MPE 373-1-016 Stiftleisten sind hervorragend für die Übertragung von digitalen und analogen Signalen im Niedrig- bis mittleren Frequenzbereich geeignet. Durch die präzise gefertigten Kontakte und die Möglichkeit zur Impedanzanpassung bei der Leiterplattenführung können sie auch für schnelle digitale Schnittstellen, wie z. B. Datenbusse oder serielle Kommunikationsprotokolle, eingesetzt werden, solange die Signalisierungsanforderungen im Rahmen der Spezifikationen bleiben.
Kann ich diese Stiftleisten in rauen Umgebungen einsetzen?
Ja, die Stiftleisten sind für eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen ausgelegt. Das Gehäusematerial ist hochtemperatur- und chemikalienbeständig, und die vergoldeten Kontakte bieten einen hervorragenden Korrosionsschutz. Der Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C ermöglicht den Einsatz auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Für extreme Umgebungen sollten jedoch zusätzliche Schutzmaßnahmen wie Gehäuse oder Verguss erwogen werden.
Wie wird die mechanische Stabilität der Verbindung sichergestellt?
Die MPE 373-1-016 Stiftleisten verfügen über eine präzise Passform, die eine sichere mechanische Verbindung mit passenden Buchsenleisten gewährleistet. Für Anwendungen, die starken Vibrationen ausgesetzt sind, empfiehlt es sich, zusätzliche Sicherungsmechanismen wie eine Dad-Lock-Funktion (falls vom System unterstützt) oder externe Arretiervorrichtungen in Betracht zu ziehen, um ein unbeabsichtigtes Lösen der Verbindung zu verhindern.
Welche Vorteile bietet die gerade Bauform im Vergleich zu winkligen Stiftleisten?
Die gerade Bauform ermöglicht eine Montage direkt auf der Leiterplatte, was eine sehr platzsparende und direkte Verbindung schafft. Dies ist ideal für Anwendungen, bei denen die Signalpfade kurz gehalten werden müssen und wenig Spielraum für die Kabelverlegung vorhanden ist. Winklige Stiftleisten werden eher verwendet, wenn eine 90-Grad-Winkelung der Verbindung gewünscht ist.
Sind diese Stiftleisten mit anderen Herstellern kompatibel?
Aufgrund des standardisierten Rastermaßes von 1,27 mm und der typischen Kontaktdesignmerkmale ist eine gewisse Kompatibilität mit Stift- und Buchsenleisten anderer Hersteller, die ebenfalls dieses Rastermaß und ähnliche Kontaktkonturen verwenden, wahrscheinlich. Es wird jedoch immer empfohlen, die exakten Abmessungen und Spezifikationen sowohl der Stiftleiste als auch der zu verwendenden Gegenstücke (Buchsenleisten) genau zu prüfen, um eine hundertprozentige mechanische und elektrische Kompatibilität zu gewährleisten.
Welche Art von Lötverfahren wird für die Montage dieser Stiftleisten empfohlen?
Diese Stiftleisten sind für das Durchsteckmontageverfahren (Through-Hole Technology, THT) konzipiert. Das bedeutet, die Pins werden durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und dann von der Unterseite verlötet. Übliche Lötverfahren hierfür sind Wellenlöten oder manuelles Löten. Die Verwendung von Flussmittel und die Beachtung der empfohlenen Löttemperatur und Lötzeit sind entscheidend für eine zuverlässige Verbindung und die Langlebigkeit der Lötstelle.
