MPE 373-1-014 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2X07, gerade: Präzision für Ihre elektronischen Verbindungen
Sie suchen nach einer zuverlässigen und präzisen Lösung für kompakte elektronische Steckverbindungen? Die MPE 373-1-014 Stiftleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einer 2×07 Bestückung, in gerader Ausführung, sind speziell entwickelt, um anspruchsvollen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung gerecht zu werden. Ideal für Ingenieure, Entwickler und Fertigungsexperten, die Wert auf höchste Signalintegrität und Platzersparnis legen.
Maximale Signalintegrität auf kleinstem Raum
Die MPE 373-1-014 Stiftleisten repräsentieren eine fortschrittliche Lösung für anspruchsvolle Schnittstellen auf Leiterplatten. Mit ihrem ultrafeinen Rastermaß von 1,27 mm ermöglichen sie eine extrem dichte Bestückung von Bauteilen, was besonders in miniaturisierten elektronischen Geräten von unschätzbarem Wert ist. Die gerade Bauform der Stiftleiste ist optimiert für vertikale Steckverbindungen und bietet eine hohe Stabilität sowie eine einfache Montage in automatisierten Fertigungsprozessen. Die sorgfältige Auswahl der Materialien und die präzise Fertigung gewährleisten eine herausragende elektrische Leitfähigkeit und eine minimierte Signalverzerrung, selbst bei hohen Frequenzen. Dies macht die MPE 373-1-014 zur überlegenen Wahl gegenüber Standardlösungen, die oft Kompromisse bei der Dichte oder der Signalqualität eingehen.
Vorteile der MPE 373-1-014 Stiftleisten
- Hohe Kontaktdichte: Das Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht eine signifikante Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte, was für die Miniaturisierung elektronischer Systeme entscheidend ist.
- Zuverlässige elektrische Performance: Präzisionsgefertigte Kontakte sorgen für geringen Übergangswiderstand und eine exzellente Signalintegrität, auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
- Robuste Bauweise: Die gerade Ausführung mit 2×07 Kontakten bietet eine stabile mechanische Verbindung und erleichtert die Handhabung und Montage.
- Breite Anwendungsvielfalt: Geeignet für diverse industrielle Anwendungen, von Consumer Electronics über Medizintechnik bis hin zu Automatisierungstechnik.
- Einfache Integration: Kompatibel mit gängigen Lötverfahren und Bestückungsmaschinen, was eine reibungslose Integration in Ihre Fertigungsprozesse gewährleistet.
- Langfristige Haltbarkeit: Hochwertige Materialien und eine solide Konstruktion garantieren eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen.
Technische Spezifikationen im Detail
Die MPE 373-1-014 Stiftleisten sind mehr als nur ein Bauteil – sie sind das Fundament für stabile und leistungsfähige Verbindungen. Die Spezifikationen sind auf maximale Zuverlässigkeit und Effizienz ausgelegt:
- Kontakttyp: Stiftleiste
- Rastermaß: 1,27 mm
- Anzahl der Reihen: 2
- Anzahl der Kontakte pro Reihe: 7
- Gesamtanzahl der Kontakte: 14
- Bauform: Gerade (Right Angle)
- Montageart: Durchsteckmontage (THT)
- Nennstrom: Abhängig von der Anschlussleitung und Umgebungstemperatur, typischerweise optimiert für geringe Ströme im Signalbereich.
- Nennspannung: Typischerweise ausgelegt für Spannungen im Bereich von bis zu 50V AC/DC, abhängig von der Isolation und den Umgebungsbedingungen.
- Betriebstemperaturbereich: Üblicherweise zwischen -40°C und +85°C, um eine zuverlässige Funktion in einem breiten Spektrum von Umgebungen zu gewährleisten.
Produktmerkmale und Materialanalyse
Die Qualität der MPE 373-1-014 Stiftleisten spiegelt sich in der sorgfältigen Auswahl und Verarbeitung der Materialien wider. Jedes Element wurde für maximale Performance und Langlebigkeit konzipiert:
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfähiges PBT (Polybutylenterephthalat) oder PA (Polyamid), bekannt für seine hohe mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität und ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften. Dieses Material ist auch beständig gegenüber vielen Chemikalien und Lösungsmitteln, die in der Elektronikfertigung verwendet werden. |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze oder eine ähnliche Kupferlegierung, die für ihre hohe elektrische Leitfähigkeit und gute mechanische Federwirkung bekannt ist. Die Kontakte sind typischerweise verzinnt oder mit einer Edelmetallbeschichtung (z.B. Goldlegierung) versehen, um Korrosion zu verhindern und eine dauerhaft niedrige Übergangswiderstand zu gewährleisten. |
| Oberflächenveredelung der Kontakte | Die Kontaktflächen sind mit einer dicken Schicht Zinn oder einer Gold-Nickel-Legierung veredelt. Die Verzinnung bietet einen guten Kompromiss aus Leitfähigkeit und Kosteneffizienz, während die Goldbeschichtung überlegene elektrische Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und eine erhöhte Anzahl von Steckzyklen ermöglicht. |
| Lötbarkeit | Optimiert für bleifreie Lötverfahren (z.B. Wellenlöten oder Reflow-Löten), um den industriellen Anforderungen an umweltfreundliche Fertigungsprozesse gerecht zu werden. Die Präsenz von Flussmittelrückständen sollte nach dem Löten gemäß den Spezifikationen des Lötverfahrens und den Anforderungen der Anwendung geprüft und gegebenenfalls gereinigt werden. |
| Elektrische Isolation | Das Gehäusematerial bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen geringen Kriechstromabstand, was für die Vermeidung von Kurzschlüssen und Überschlägen zwischen benachbarten Kontakten essenziell ist, insbesondere bei höheren Betriebsspannungen oder in feuchten Umgebungen. |
| Mechanische Stabilität | Die gerade Bauform und die stabile Konstruktion des Gehäuses ermöglichen eine robuste mechanische Verbindung. Die Durchsteckmontage sorgt für eine sichere Verankerung auf der Leiterplatte, die auch Vibrationen und mechanischen Belastungen standhält. |
| Design-Merkmale | Die kompakte Bauweise mit einem Rastermaß von 1,27 mm ist ein herausragendes Design-Merkmal, das eine hohe Packungsdichte ermöglicht. Positionierungsnasen oder Zentrierhilfen können optional vorhanden sein, um die Ausrichtung bei der Montage zu erleichtern. |
Anwendungsbereiche und Einsatzszenarien
Die MPE 373-1-014 Stiftleisten sind äußerst vielseitig einsetzbar und finden ihren Platz in einer breiten Palette von Applikationen, wo Zuverlässigkeit und Präzision gefordert sind:
- Industrielle Automatisierung: Zur Verbindung von Sensoren, Aktoren, Steuerungen und HMI-Panels in Produktionsanlagen und Robotiksystemen.
- Telekommunikation: In Basisstationen, Netzwerkausrüstung und Router-Designs zur Signalübertragung und Datenverarbeitung.
- Medizintechnik: In Diagnosegeräten, Patientenmonitorsystemen und bildgebenden Verfahren, wo höchste Zuverlässigkeit und Biokompatibilität der Materialien gefragt sind.
- Embedded Systems: Für die interne Verkabelung von Steuergeräten, Embedded-Controllern und IoT-Geräten, die kompakte und robuste Verbindungen erfordern.
- Test- und Messgeräte: Als Schnittstellenkomponenten in Oszilloskopen, Signalgeneratoren und anderen Prüfgeräten für präzise Signalführung.
- Consumer Electronics: In hochwertigen Audio-/Video-Geräten, Spielekonsolen und Haushaltsgeräten, die eine platzsparende und zuverlässige interne Verkabelung benötigen.
- Automobilindustrie: In Steuergeräten, Infotainmentsystemen und Fahrerassistenzsystemen, wo Vibrationsfestigkeit und Temperaturbeständigkeit entscheidend sind.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 373-1-014 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2X07, gerade
Was ist das Hauptmerkmal des Rastermaßes von 1,27 mm?
Das Rastermaß von 1,27 mm ist ein entscheidendes Merkmal für die Miniaturisierung. Es ermöglicht die Platzierung von doppelt so vielen Kontakten auf der gleichen Fläche im Vergleich zu einem Rastermaß von 2,54 mm. Dies ist essenziell für die Entwicklung kompakterer und leichterer elektronischer Geräte.
Welche Vorteile bietet die gerade Bauform der Stiftleiste?
Die gerade Bauform ist ideal für Anwendungen, bei denen die Verbindung senkrecht zur Leiterplatte geführt werden soll. Sie bietet eine stabile mechanische Befestigung und erleichtert die Montage, insbesondere in automatisierten Fertigungsprozessen. Zudem ermöglicht sie eine einfache und sichere Handhabung.
Für welche Lötverfahren sind die MPE 373-1-014 Stiftleisten geeignet?
Diese Stiftleisten sind für gängige Lötverfahren wie Wellenlöten und Reflow-Löten ausgelegt und unterstützen typischerweise bleifreie Lötprozesse, was den modernen Anforderungen der Elektronikfertigung entspricht.
Wie beeinflusst das Material der Kontakte die Leistung?
Hochwertige Kontaktmaterialien wie Phosphorbronze mit einer Oberflächenveredelung (z.B. Verzinnung oder Vergoldung) gewährleisten eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, einen geringen Übergangswiderstand und eine hohe Korrosionsbeständigkeit. Dies sichert eine stabile und dauerhafte Signalübertragung über die Lebensdauer des Geräts.
Wie viele Steckzyklen kann ich von dieser Stiftleiste erwarten?
Die Anzahl der Steckzyklen hängt stark von der Oberflächenbeschaffenheit der Kontakte und den Umgebungsbedingungen ab. Mit einer hochwertigen Vergoldung können typischerweise mehrere hundert bis über tausend Steckzyklen erwartet werden, während verzinnte Kontakte für weniger häufige Steckvorgänge konzipiert sind.
Welche maximalen Strom- und Spannungsbelastungen sind für dieses Produkt spezifiziert?
Die genauen Spezifikationen für Nennstrom und Nennspannung können je nach Hersteller und spezifischer Ausführung variieren. Generell sind Stiftleisten mit einem Rastermaß von 1,27 mm primär für Signalübertragungen im Niedrigstrom- und Niederspannungsbereich konzipiert. Für präzise Werte konsultieren Sie bitte das offizielle Datenblatt des Herstellers.
Sind diese Stiftleisten auch in anderen Konfigurationen (z.B. gewinkelt) erhältlich?
Die MPE 373-1-014 ist spezifisch als gerade Ausführung mit 2×07 Kontakten spezifiziert. Für gewinkelte Varianten oder andere Polzahlen müssten Sie alternative Produktbezeichnungen prüfen, die Lan.de anbietet.
