Präzision auf kleinstem Raum: MPE 373-1-004 – Micro Match Stiftleisten für anspruchsvolle Verbindungen
Für Entwickler und Ingenieure, die auf kleinstem Raum höchste Zuverlässigkeit und präzise Signalübertragung benötigen, ist die MPE 373-1-004 Stiftleiste die optimale Lösung. Diese gerade ausgeführte Micro Match Stiftleiste im Rastermaß von 1,27 mm mit 2×02 Pin-Konfiguration wurde konzipiert, um Herausforderungen in der modernen Elektronikentwicklung zu meistern, wo Platzersparnis und Performance Hand in Hand gehen müssen.
Überlegene Verbindungstechnik: Die Vorteile der MPE 373-1-004
Die MPE 373-1-004 Stiftleisten setzen neue Maßstäbe in der Miniaturisierung von Steckverbindern. Im Gegensatz zu herkömmlichen, größeren Stecksystemen ermöglicht das ultraflache Profil und die präzise gefertigten Kontakte eine deutliche Reduzierung des Bauraums auf der Leiterplatte. Dies ist essenziell für die Entwicklung kompakter Geräte in Bereichen wie Medizintechnik, Automobil-Elektronik und mobilen Endgeräten. Die 1,27 mm Teilung erlaubt eine hohe Kontaktdichte auf engstem Raum, ohne Kompromisse bei der Signalintegrität einzugehen. Die gerade Bauform der MPE 373-1-004 optimiert zudem die Platzierung auf der Platine und erleichtert die Montage und den Anschluss in vertikalen oder parallelen Konfigurationen.
Präzisionsgefertigte Komponenten für maximale Leistung
Die Qualität und Zuverlässigkeit der MPE 373-1-004 Stiftleisten basieren auf einer sorgfältigen Auswahl der Materialien und einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie. Die Kontakte sind in der Regel aus einer hochleitfähigen Legierung gefertigt, oft mit einer Edelmetallbeschichtung (z.B. Gold oder eine Goldlegierung), um eine optimale elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer der Verbindung zu gewährleisten. Das Gehäusematerial ist robust und bietet einen sicheren Halt, oft aus einem hochtemperaturbeständigen LCP (Liquid Crystal Polymer) oder PBT (Polybutylene Terephthalate) gefertigt, um den Anforderungen industrieller Anwendungen gerecht zu werden.
Anwendungsbereiche: Wo die MPE 373-1-004 überzeugt
Die Vielseitigkeit der MPE 373-1-004 Stiftleisten eröffnet ein breites Spektrum an Anwendungsmöglichkeiten. Sie eignen sich hervorragend für:
- Signalübertragungen auf Leiterplatten: Anschluss von Tochterplatinen, Schnittstellenplatinen oder Sensormodulen.
- Interne Verbindungen in kompakten Geräten: Verbindung von Displaymodulen, Kameraeinheiten oder Batteriekonnektoren.
- Automobil-Elektronik: Einsatz in Steuergeräten, Infotainmentsystemen oder Fahrerassistenzsystemen, wo Platz und Zuverlässigkeit kritisch sind.
- Medizintechnik: Verwendung in diagnostischen Geräten, Wearables oder miniaturisierten Implantaten, wo höchste Präzision und Biokompatibilität gefragt sind.
- Industrielle Automation: Anschluss von Sensoren, Aktoren und Steuerungseinheiten in kompakten Industriegehäusen.
- Verbraucherelektronik: Integration in Smartphones, Tablets, Laptops und andere mobile Geräte.
Technische Spezifikationen im Detail
| Eigenschaft | Details |
|---|---|
| Produkttyp | Stiftleiste, Micro Match |
| Herstellerartikelnummer | MPE 373-1-004 |
| Rastermaß | 1,27 mm |
| Anzahl der Kontakte | 4 (2 Reihen à 2 Kontakte) |
| Anschlussart | Gerade |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturkunststoff (typischerweise LCP oder PBT), hohe chemische Beständigkeit und mechanische Festigkeit. |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung mit Edelmetallbeschichtung (z.B. vergoldet) für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsschutz. |
| Elektrische Belastbarkeit | Optimiert für Signalübertragung, typisch für niedrige bis mittlere Stromstärken bei niedriger Spannung, abhängig von der Anwendung und Umgebung. |
| Temperaturbereich | Breiter Betriebstemperaturbereich, geeignet für anspruchsvolle Umgebungen (typischerweise -40°C bis +85°C oder höher). |
| Montageart | SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through-Hole Technology) – die spezifische Ausführung MPE 373-1-004 ist für SMT-Anwendungen mit Lötösen optimiert. |
| Zuverlässigkeit | Hohe Anzahl an Steckzyklen, getestet auf Vibrations- und Schockfestigkeit, ausgezeichnete Kontaktstabilität. |
Qualität und Langlebigkeit: Ein Investment in Ihre Projekte
Die MPE 373-1-004 Stiftleisten sind mehr als nur ein Verbindungselement; sie sind ein integraler Bestandteil, der die Funktionalität und Langlebigkeit Ihrer elektronischen Produkte maßgeblich beeinflusst. Die präzise gefertigten Kontakte gewährleisten eine stabile und niederimpedante Verbindung über eine hohe Anzahl von Steckzyklen hinweg. Das robuste Gehäuse schützt die empfindlichen Kontakte vor mechanischer Beschädigung und Umwelteinflüssen wie Staub und Feuchtigkeit, je nach Ausführung und Anwendungsszenario. Die Wahl von hochwertigen Materialien wie LCP oder PBT für das Gehäuse stellt sicher, dass die Stiftleisten auch bei erhöhten Temperaturen oder in aggressiven Umgebungen ihre Leistung beibehalten. Die Edelmetallbeschichtung der Kontakte minimiert das Risiko von Oxidation und sorgt für eine zuverlässige Signalübertragung über die gesamte Lebensdauer des Geräts. Durch die Verwendung der MPE 373-1-004 entscheiden Sie sich für eine Lösung, die Ausfallzeiten minimiert und die Zuverlässigkeit Ihrer Endprodukte signifikant erhöht.
Häufig gestellte Fragen zu MPE 373-1-004 – Stiftleisten Micro Match 1,27 mm, 2X02, gerade
Was bedeutet das Rastermaß von 1,27 mm?
Das Rastermaß von 1,27 mm gibt den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Kontakte an. Ein kleineres Rastermaß wie 1,27 mm ermöglicht eine höhere Kontaktdichte auf begrenztem Raum der Leiterplatte, was für die Miniaturisierung von elektronischen Geräten entscheidend ist.
Für welche Art von Anwendungen sind diese Stiftleisten besonders geeignet?
Die MPE 373-1-004 Stiftleisten sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Kontaktdichte, geringen Platzbedarf und zuverlässige Signalübertragung erfordern. Dazu zählen insbesondere die Medizintechnik, Automobil-Elektronik, industrielle Automation und die Entwicklung kompakter Verbraucherprodukte.
Wie werden die Kontakte der MPE 373-1-004 Stiftleisten geschützt?
Die Kontakte sind in der Regel aus einer robusten Kupferlegierung gefertigt und mit einer Edelmetallbeschichtung, typischerweise Gold oder einer Goldlegierung, versehen. Diese Beschichtung bietet hervorragenden Korrosionsschutz und Gewährleistung einer stabilen elektrischen Verbindung.
Ist die MPE 373-1-004 Stiftleiste für SMT-Montage geeignet?
Ja, die MPE 373-1-004 ist speziell für SMT (Surface Mount Technology) optimiert, was eine automatisierte Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht. Die Konstruktion ist auf eine einfache und zuverlässige Lötverbindung ausgelegt.
Welche Vorteile bietet die gerade Bauform?
Die gerade Bauform erleichtert die vertikale Montage auf der Leiterplatte und ermöglicht eine einfache Verbindung mit Gegensteckern, die ebenfalls gerade oder im rechten Winkel angeordnet sind. Dies optimiert die räumliche Anordnung von Komponenten auf der Platine.
Wie ist die elektrische Belastbarkeit der MPE 373-1-004?
Die elektrische Belastbarkeit ist für die Signalübertragung optimiert und für niedrige bis mittlere Stromstärken bei typischen Spannungsebenen ausgelegt. Für detaillierte Spezifikationen bezüglich Strom und Spannung konsultieren Sie bitte das technische Datenblatt des Herstellers oder wenden Sie sich an unsere technischen Berater.
Wie viele Steckzyklen kann die MPE 373-1-004 Stiftleiste typischerweise bewältigen?
Die MPE 373-1-004 Stiftleisten sind für eine hohe Anzahl von Steckzyklen ausgelegt, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die genaue Anzahl kann je nach spezifischer Ausführung und Einsatzbedingungen variieren, ist aber für industrielle Standards ausgelegt.
