MPE 371-1-014 – Der 14-polige Micro-Match Leiterplattenverbinder für professionelle Elektronikprojekte
Sie benötigen eine zuverlässige und platzsparende Verbindungslösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikentwicklungen? Der MPE 371-1-014 Leiterplattenverbinder mit seiner 14-poligen Konfiguration bietet präzise Signalübertragung und sichere mechanische Befestigung, ideal für Ingenieure, Entwickler und Fertigungsbetriebe, die höchste Ansprüche an Kompatibilität und Langlebigkeit stellen.
Überragende Konnektivität und Zuverlässigkeit
Der MPE 371-1-014 ist speziell konzipiert, um den Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden. Seine Micro-Match-Technologie steht für kompakte Bauweise, was ihn zu einer idealen Wahl für Anwendungen mit begrenztem Bauraum macht, ohne Kompromisse bei der Signalintegrität einzugehen. Im Vergleich zu weniger spezialisierten Steckverbindern bietet der MPE 371-1-014 eine definierte und stabile Kontaktierung, die Vibrationen und mechanischen Belastungen standhält. Dies minimiert das Risiko von Verbindungsfehlern und gewährleistet eine konsistente Leistung über die gesamte Lebensdauer des Geräts. Die 14-polige Ausführung ermöglicht eine flexible und dennoch dichte Bestückung von Leiterplatten, was die Effizienz in der Montage und im Schaltungsdesign steigert.
Präzisionsgefertigte Komponenten für höchste Ansprüche
Die Auswahl der richtigen Verbindungskomponenten ist entscheidend für die Funktionalität und Langlebigkeit elektronischer Geräte. Der MPE 371-1-014 Leiterplattenverbinder zeichnet sich durch seine sorgfältige Verarbeitung und die Verwendung hochwertiger Materialien aus. Die Gehäusekonstruktion ist robust und schützt die empfindlichen Kontakte vor Umwelteinflüssen und mechanischer Beschädigung. Die Kontaktierung erfolgt durch eine präzise gefertigte Stift-Buchsen-Mechanik, die für eine geringe Übergangsbeständigkeit und eine hohe Anzahl von Steckzyklen ausgelegt ist. Dies garantiert eine zuverlässige Signalübertragung auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
Der 14-polige Micro-Match Leiterplattenverbinder MPE 371-1-014 findet in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungsbereichen Einsatz:
- Automobilindustrie: Integration in Steuergeräte, Sensorik und Infotainmentsysteme, wo Zuverlässigkeit und Vibrationsfestigkeit essenziell sind.
- Industrielle Automatisierung: Verbindungen in Steuerungsanlagen, SPS-Systemen und Messgeräten, die eine stabile Signalübertragung erfordern.
- Medizintechnik: Einsatz in Diagnosegeräten, Überwachungssystemen und Laborinstrumenten, wo höchste Präzision und Hygiene gefordert sind.
- Verbraucherelektronik: Kompakte Verbindungen in Haushaltsgeräten, Audio-Video-Systemen und anderen Geräten mit begrenztem Platzangebot.
- Telekommunikation: Signalübertragung in Netzwerkhardware und Sendeanlagen, wo hohe Dichte und Zuverlässigkeit zählen.
- Forschung und Entwicklung: Flexible und robuste Lösung für Prototypenbau und experimentelle Setups.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Der MPE 371-1-014 ist ein Paradebeispiel für durchdachtes Engineering im Bereich der Verbindungstechnik. Die Kontaktoberflächen sind in der Regel mit hochwertigen Edelmetallen wie Gold beschichtet, um Korrosionsbeständigkeit und eine optimale elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten. Das Gehäusematerial, oft ein thermoplastisches Polymer, zeichnet sich durch seine hohe Temperaturbeständigkeit, mechanische Festigkeit und elektrische Isolationseigenschaften aus. Diese Kombination aus Materialwahl und konstruktivem Design sichert die Leistungsfähigkeit des Steckverbinders auch über lange Zeiträume und unter wechselnden Umgebungsbedingungen.
| Eigenschaft | Beschreibung |
|---|---|
| Polanzahl | 14 |
| Stecksystem | Micro-Match |
| Anschlussart | Leiterplattenmontage (Print-on) |
| Gehäusematerial | Hochwertiger Thermoplast mit guter elektrischer Isolation und mechanischer Stabilität; flammenhemmend nach relevanten Normen (typischerweise UL94-V0) |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung mit hochwertiger Edelmetallbeschichtung (z.B. Gold-Nickel) für geringe Übergangswiderstände und Korrosionsschutz |
| Max. Strombelastbarkeit pro Kontakt | Spezifisch je nach Ausführung und Leiterbahnführung, üblicherweise im Bereich von 1A bis 3A, für Signal- und kleinere Leistungsanwendungen geeignet |
| Betriebstemperaturbereich | Weit gefasster Bereich, typischerweise von -40°C bis +85°C oder +105°C, abhängig vom spezifischen Gehäusematerial und den Isolationsanforderungen |
| Steckzyklen | Hohe Zuverlässigkeit über eine signifikante Anzahl von Steckzyklen, oft 100 oder mehr, was eine langlebige Verbindung garantiert |
| Isolationswiderstand | Sehr hoch, gewährleistet eine saubere Signalübertragung ohne unerwünschte Leckströme, typischerweise im Gigaohm-Bereich |
| Vibrations- und Schockfestigkeit | Konstruiert für hohe mechanische Belastbarkeit, um Verbindungsabbrüche auch unter rauen Bedingungen zu vermeiden |
Präzision in der Fertigung und Montage
Die einwandfreie Funktion des MPE 371-1-014 Leiterplattenverbinders beginnt bereits im Fertigungsprozess. Die präzise Ausrichtung der Kontakte und die exakte Passform der Gehäuseteile sind entscheidend für eine leichte und sichere Montage auf der Leiterplatte. Die Lötanschlüsse sind für gängige Lötverfahren wie Wellen- oder Reflow-Löten optimiert, was eine hohe Ausbeute in der Serienfertigung ermöglicht. Die klare Polung und die codierten Steckerhindernisse verhindern fehlerhafte Steckverbindungen und tragen somit zur Zuverlässigkeit des Gesamtsystems bei. Die kompakte Bauweise im Micro-Match-Design ermöglicht eine hohe Packungsdichte von Komponenten auf der Leiterplatte, was wertvollen Bauraum spart und die Miniaturisierung von Geräten unterstützt.
Informationsgewinn durch detailreiches Design
Der MPE 371-1-014 adressiert spezifische Herausforderungen in der Elektronikentwicklung durch sein durchdachtes Design. Die Kontaktierung basiert auf bewährten Prinzipien, die eine minimale Übergangsbeständigkeit über die Lebensdauer des Produkts sicherstellen. Dies ist besonders relevant für Hochfrequenzanwendungen oder bei der Übertragung von schwachen Signalen, wo jede Form von Signal degradation vermieden werden muss. Die robuste Gehäusekonstruktion schützt nicht nur die Kontakte, sondern bietet auch eine klare Orientierungshilfe und ermöglicht eine sichere mechanische Verriegelung, die ein versehentliches Lösen verhindert. Die Auswahl der Materialien, wie beispielsweise die für ihre Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit bekannten Kupferlegierungen mit Edelmetallbeschichtungen, unterstreicht den Anspruch an Langlebigkeit und Leistung.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu MPE 371-1-014 – Leiterplattenverbinder Micro Match, 14-polig
Was sind die Hauptvorteile des Micro-Match Stecksystems im Vergleich zu traditionellen Verbindern?
Das Micro-Match Stecksystem zeichnet sich durch seine extrem kompakte Bauweise aus, was es ideal für Anwendungen mit begrenztem Bauraum macht. Es bietet dennoch eine sichere mechanische Verbindung und eine hohe Signalintegrität, was bei vielen anderen platzsparenden Lösungen nicht immer gegeben ist. Die definierte Kontaktierung minimiert das Risiko von Verbindungsproblemen.
Ist der MPE 371-1-014 für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen geeignet?
Ja, der MPE 371-1-014 ist für seine Robustheit und Zuverlässigkeit bekannt. Das verwendete Gehäusematerial ist oft flammenhemmend und bietet eine gute Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen wie Vibrationen und Temperaturschwankungen. Die Edelmetallbeschichtung der Kontakte schützt zudem vor Korrosion.
Wie einfach lässt sich der MPE 371-1-014 auf einer Leiterplatte montieren?
Die Montage ist in der Regel unkompliziert. Der Verbinder ist für gängige Lötverfahren wie Wellen- oder Reflow-Löten ausgelegt und verfügt über präzise gefertigte Lötösen, die eine sichere und zuverlässige Verbindung mit der Leiterbahn gewährleisten. Die Polung ist klar definiert, um Fehler bei der Bestückung zu vermeiden.
Welche Strombelastbarkeit kann ich von einem 14-poligen Micro-Match Verbinder erwarten?
Die spezifische Strombelastbarkeit pro Kontakt hängt von der genauen Ausführung des Steckverbinders, der Umgebungstemperatur und der Leiterbahnführung ab. Üblicherweise sind diese Verbinder für Signalübertragungen und kleinere Leistungsanwendungen bis zu 1A oder 3A pro Kontakt ausgelegt.
Wie viele Steckzyklen übersteht der MPE 371-1-014 typischerweise?
Der MPE 371-1-014 ist auf eine hohe Anzahl von Steckzyklen ausgelegt. In der Regel können Sie von mindestens 100 Steckzyklen ausgehen, oft auch deutlich mehr, was eine langfristige und zuverlässige Verbindung im Einsatz garantiert.
Welche Rolle spielt die Edelmetallbeschichtung der Kontakte?
Die Edelmetallbeschichtung, meist Gold, ist entscheidend für die Langlebigkeit und Leistung des Steckverbinders. Sie sorgt für eine extrem geringe Übergangsbeständigkeit, schützt die Kontaktflächen vor Oxidation und Korrosion und gewährleistet eine zuverlässige elektrische Verbindung über viele Jahre hinweg, selbst unter wechselnden Umgebungsbedingungen.
Ist der MPE 371-1-014 mit anderen Steckverbindern kompatibel?
Der MPE 371-1-014 ist Teil des Micro-Match Systems und somit ideal mit anderen Steckverbindern innerhalb dieses spezifischen Systems von MPE oder kompatiblen Herstellern zu verwenden. Eine Kompatibilität mit Steckverbindern anderer Stecksysteme ist in der Regel nicht gegeben.
