MH 2X1 THT90 – Micro-Hi Stiftleiste 2×1 polig 90° THT: Präzision für anspruchsvolle Elektronikprojekte
Die MH 2X1 THT90 – Micro-Hi Stiftleiste 2×1 polig 90° THT adressiert Ingenieure, Entwickler und Hobbyisten, die eine zuverlässige und platzsparende Verbindungslösung für ihre Leiterplatten benötigen. Dieses Bauteil ermöglicht die stabile und dauerhafte Montage von Komponenten im 90-Grad-Winkel und löst somit die Herausforderung der vertikalen Integration auf engstem Raum.
Hervorragende Konnektivitätslösungen für Elektronikdesigns
In der Welt der Elektronikentwicklung sind Zuverlässigkeit und Präzision von größter Bedeutung. Die MH 2X1 THT90 – Micro-Hi Stiftleiste 2×1 polig 90° THT hebt sich durch ihre durchdachte Konstruktion und die Verwendung hochwertiger Materialien von herkömmlichen Lösungen ab. Die 90-Grad-Winkelgeometrie ist nicht nur ein Designmerkmal, sondern eine funktionale Notwendigkeit in vielen kompakten Elektronikgehäusen und bei der Schaffung modularer Systeme. Während Standard-Stiftleisten oft auf einer Ebene montiert werden, bietet diese spezielle Ausführung die Flexibilität, Signale und Stromversorgungen orthogonal zur Hauptplatine zu führen. Dies optimiert das Layout, erleichtert die Verkabelung und reduziert potenzielle Interferenzen. Die THT-Bauweise (Through-Hole Technology) garantiert eine mechanisch robuste und lötbare Verbindung, die den Anforderungen industrieller Anwendungen sowie anspruchsvoller Prototypen gerecht wird. Die Mikro-Abmessungen der „Micro-Hi“ Serie sind ein weiterer entscheidender Vorteil, wenn es um die Maximierung der Bauteildichte auf begrenztem Platinenplatz geht.
Technische Spezifikationen und überlegene Eigenschaften
Die MH 2X1 THT90 zeichnet sich durch eine Reihe von Merkmalen aus, die sie zur bevorzugten Wahl für professionelle Anwendungen machen:
- Präzise 90-Grad-Ausrichtung: Ermöglicht effiziente und platzsparende vertikale Verbindungen.
- 2×1 polige Konfiguration: Bietet eine klare und geordnete Signalübertragung für bis zu zwei individuelle Anschlüsse.
- THT-Bauweise: Gewährleistet eine extrem stabile und dauerhafte mechanische sowie elektrische Verbindung durch Löten direkt in die Leiterplatte.
- Micro-Hi Design: Speziell entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, wo jeder Millimeter zählt.
- Hochwertige Materialien: Sorgen für Langlebigkeit, Korrosionsbeständigkeit und zuverlässige elektrische Leitfähigkeit auch unter widrigen Umgebungsbedingungen.
- Kompatibilität: Entwickelt für einfache Integration mit Standard-Steckverbindern und weiterführenden Komponenten.
Produkteigenschaften im Detail
| Merkmal | Spezifikation / Beschreibung |
|---|---|
| Typ | Micro-Hi Stiftleiste |
| Polung | 2×1-polig |
| Ausrichtung | 90° |
| Montageart | THT (Through-Hole Technology) |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturbeständiges PBT (Polybutylenterephthalat) oder vergleichbar. Dieses Material ist bekannt für seine hervorragende thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und elektrische Isolationseigenschaften, was es ideal für Lötprozesse und den Betrieb bei erhöhten Temperaturen macht. |
| Kontaktmaterial | Verzinntes Messing oder eine ähnliche Kupferlegierung mit einer robusten Verzinnung. Die Verzinnung bietet eine exzellente Korrosionsbeständigkeit und eine niedrige Übergangswiderstand für eine zuverlässige elektrische Verbindung. Die mechanische Festigkeit der darunterliegenden Legierung stellt sicher, dass die Kontakte ihre Form und Elastizität behalten. |
| Elektrische Belastbarkeit | Die genaue Strombelastbarkeit pro Pin ist typischerweise für geringe bis mittlere Stromstärken ausgelegt, wie sie für Signalleitungen und niedrige Spannungsversorgungen in Mikroelektronik-Anwendungen üblich sind. Eine detaillierte Angabe ist in den technischen Datenblättern des Herstellers zu finden, typischerweise im Bereich von 0.5A bis 2A pro Kontakt, abhängig von der Pin-Konfiguration und den thermischen Bedingungen. |
| Betriebstemperaturbereich | Geeignet für einen breiten Temperaturbereich, der den Anforderungen der meisten Elektronikanwendungen entspricht. Dies umfasst in der Regel -40°C bis +105°C oder höher, was die Zuverlässigkeit bei verschiedenen Umgebungsbedingungen sicherstellt. Das verwendete Gehäusematerial spielt hierbei eine Schlüsselrolle. |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Abstand der Pins (Pitch) | Der „Micro-Hi“ Standard impliziert in der Regel einen kompakten Pin-Abstand, oft im Bereich von 2.0mm oder 2.54mm (0.1 Zoll), angepasst an die spezifische Serie. Die 2×1-polige Konfiguration ist für eine optimale Platzausnutzung gestaltet. |
Anwendungsbereiche: Wo die MH 2X1 THT90 glänzt
Die MH 2X1 THT90 – Micro-Hi Stiftleiste 2×1 polig 90° THT ist eine unverzichtbare Komponente in einer Vielzahl von Hightech-Anwendungen, wo Platzersparnis und zuverlässige Signalübertragung Hand in Hand gehen müssen. Ihre Konstruktion ermöglicht eine effiziente Verdrahtung und Montage in Bereichen, in denen Standardkomponenten an ihre Grenzen stoßen.
- Industrielle Automatisierung und Steuerungssysteme: In kompakten Steuergeräten, SPS-Modulen und Sensorik-Interfaces, wo eine modulare und zuverlässige Verbindung von einzelnen Funktionsblöcken oder Sensoren zur Hauptsteuerungseinheit erforderlich ist.
- Embedded Systems und IoT-Geräte: Bei der Entwicklung von Minicomputern, Routern, Gateways oder intelligenten Sensoren, die oft in engen Gehäusen untergebracht sind und eine präzise Board-zu-Board- oder Board-zu-Kabel-Konnektivität benötigen.
- Medizintechnik: In diagnostischen Geräten, Überwachungssystemen oder mobilen medizinischen Instrumenten, wo Robustheit, Zuverlässigkeit und ein kompaktes Design entscheidend sind.
- Verbraucherelektronik: Bei der Integration von Modulen in hochwertigen Audio-/Video-Geräten, Spielekonsolen oder Smart-Home-Produkten, wo das Layout optimiert und Störsignale minimiert werden müssen.
- Prototypenentwicklung und Forschung: Für Ingenieure und Forscher, die flexible und stabile Verbindungen für ihre experimentellen Aufbauten benötigen, um neue Konzepte zu validieren und zu testen.
- Automobilindustrie: In Steuergeräten für Infotainment, Fahrerassistenzsysteme oder Energiemanagementsysteme, wo Platz und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen oberste Priorität haben.
Häufig gestellte Fragen zu MH 2X1 THT90 – Micro-Hi Stiftleiste 2×1 polig 90° THT
Was bedeutet THT bei dieser Stiftleiste?
THT steht für Through-Hole Technology. Dies bedeutet, dass die Pins der Stiftleiste durch vorgebohrte Löcher auf der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der Rückseite verlötet werden. Diese Methode gewährleistet eine mechanisch sehr stabile und elektrisch zuverlässige Verbindung, die für viele industrielle und anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich ist.
In welchen Abständen sind die Pins angeordnet (Pitch)?
Die „Micro-Hi“ Serie von Stiftleisten ist auf maximale Packungsdichte ausgelegt. Der Pin-Abstand (Pitch) liegt typischerweise im Bereich von 2.0 mm oder 2.54 mm (0.1 Zoll). Die genaue Spezifikation für die MH 2X1 THT90 finden Sie im detaillierten Datenblatt des Herstellers, um eine exakte Kompatibilität sicherzustellen.
Welche Vorteile bietet die 90-Grad-Winkelgeometrie?
Die 90-Grad-Ausrichtung ermöglicht es, Signale oder Stromversorgungen orthogonal zur Hauptleiterplatte zu führen. Dies ist besonders vorteilhaft in kompakten Designs, wo Kabel oder andere Module senkrecht zur Platine montiert werden müssen. Es optimiert das Leiterplattenlayout, erleichtert die Verkabelung und kann zur Reduzierung von elektromagnetischen Störungen beitragen.
Ist die Stiftleiste für hohe Ströme geeignet?
Die MH 2X1 THT90 ist primär für Signalübertragungen und geringe bis mittlere Stromversorgungen konzipiert, wie sie in Mikroelektronik- und Embedded-Systemen üblich sind. Die genaue Strombelastbarkeit pro Pin ist abhängig von den Materialspezifikationen und den thermischen Bedingungen und liegt typischerweise im Bereich von 0.5A bis 2A. Für höhere Stromstärken sollten spezialisierte Leistungskomponenten in Betracht gezogen werden.
Wie robust ist die Verbindung im Vergleich zu SMD-Lösungen?
THT-Verbindungen, wie sie bei der MH 2X1 THT90 zum Einsatz kommen, sind generell mechanisch robuster als Surface Mount Device (SMD)-Lösungen, da die Pins durch die Leiterplatte gesteckt und verlötet werden. Dies macht sie widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen und Vibrationen, was sie für anspruchsvolle Umgebungen prädestiniert.
Welche Art von Lötprozess wird empfohlen?
Für die MH 2X1 THT90 wird der Wellenlöteprozess oder manuelles Löten empfohlen. Die THT-Bauweise ist explizit für diese Verfahren ausgelegt. Die Verwendung von bleifreien Lötmaterialien ist üblich, und das Gehäusematerial (typischerweise PBT) ist auf die Temperaturanforderungen solcher Lötprozesse abgestimmt.
Ist diese Stiftleiste RoHS-konform?
Die überwiegende Mehrheit der von Lan.de angebotenen elektronischen Bauteile, einschließlich der MH 2X1 THT90, ist RoHS-konform. Dies bedeutet, dass sie den Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten entspricht. Spezifische Zertifikate oder Bestätigungen sind auf Anfrage beim Hersteller erhältlich.
