HD 15FW PGK – D-SUB-Buchse, High Density, 15-polig,Print,gew.

HD 15FW PGK – D-SUB-Buchse: Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Verbindungstechnik

Die HD 15FW PGK D-SUB-Buchse, High Density, 15-polig, Print, gew. ist die ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungsbereiche, die eine sichere und störungsfreie Signalübertragung erfordern. Wenn Sie eine robuste, platzsparende und präzise Schnittstellenkomponente für Ihre Elektronikentwicklung, Messtechnik oder industrielle Automatisierung benötigen, bietet diese hochwertige D-SUB-Buchse die überlegene Funktionalität und Langlebigkeit, die Sie von einer Standardlösung erwarten.

Vorteile der HD 15FW PGK D-SUB-Buchse auf einen Blick

Die HD 15FW PGK D-SUB-Buchse zeichnet sich durch ihre High-Density-Bauform und präzise gefertigten Kontakte aus, die eine optimale Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleisten. Ihre anwendungsspezifische Ausführung mit Printanschluss ermöglicht eine direkte und sichere Integration in Leiterplattenlayouts, was den Aufbau kompakter und zuverlässiger elektronischer Systeme vereinfacht.

• Hohe Kontaktdichte: Die High-Density-Konfiguration ermöglicht die Integration von 15 Polen auf kleinstem Raum, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
• Präzise Signalintegrität: Hochwertige Materialien und eine präzise Fertigung der Kontakte minimieren Signalverluste und Rauschen, was für die Integrität empfindlicher Datenströme unerlässlich ist.
• Robuste Bauweise: Das solide Gehäuse und die widerstandsfähigen Kontakte sind auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt, selbst in industriellen Umgebungen.
• Einfache Montage: Der Printanschluss erlaubt eine direkte und sichere Lötverbindung auf Leiterplatten, was den Montageaufwand reduziert und die mechanische Stabilität erhöht.
• Vielseitige Anwendung: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen, von der Datenkommunikation über industrielle Steuerungen bis hin zu spezialisierten Messgeräten.
• Zuverlässige Datenübertragung: Gewährleistet eine stabile und sichere Verbindung für die Übertragung von digitalen und analogen Signalen über kurze und mittlere Distanzen.
• Hohe Beständigkeit: Die verwendeten Materialien sind resistent gegen Umwelteinflüsse und chemische Belastungen, was die Lebensdauer der Komponente verlängert.

Technische Spezifikationen und Materialqualität

Die HD 15FW PGK D-SUB-Buchse, High Density, 15-polig, Print, gew. ist ein präzisionsgefertigtes Bauteil, das auf maximale Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt ist. Die Auswahl der Materialien und die Fertigungsgenauigkeit sind entscheidend für die Signalintegrität und die Langlebigkeit der Verbindung. Die High-Density-Bauform ist ein Schlüsselmerkmal, das es ermöglicht, eine größere Anzahl von Verbindungen auf einer gegebenen Fläche unterzubringen, was sie zu einer idealen Wahl für kompakte elektronische Designs macht.

Das Gehäuse der Buchse ist typischerweise aus robustem Kunststoff gefertigt, der sowohl elektrisch isolierend als auch mechanisch widerstandsfähig ist. Diese Materialien sind so gewählt, dass sie eine gute Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit und Staub aufweisen, was besonders in industriellen Umgebungen von Bedeutung ist. Die Kontakte selbst sind in der Regel aus einer Kupferlegierung gefertigt, die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit bietet. Um Korrosion zu vermeiden und eine dauerhaft niedrige Kontaktbeständigkeit zu gewährleisten, sind die Kontakte häufig mit einer Edelmetallschicht, wie Gold, plattiert. Diese Beschichtung ist dünn, aber widerstandsfähig und schützt die darunter liegende Legierung vor Oxidation und mechanischem Abrieb.

Der Printanschluss (auch als Durchsteckmontage bekannt) ist für die direkte Lötmontage auf Leiterplatten konzipiert. Die Pins sind präzise geformt, um eine sichere und stabile Lötverbindung zu ermöglichen, die mechanischen Belastungen standhält. Die High-Density-Ausführung, charakterisiert durch einen geringeren Pinabstand im Vergleich zu Standard-D-SUB-Anschlüssen, erfordert eine besonders hohe Präzision bei der Herstellung und Bestückung, um Kurzschlüsse zu vermeiden und eine zuverlässige elektrische Trennung der einzelnen Pole zu gewährleisten.

Konstruktionsmerkmale und Einsatzbereiche

Die Konstruktion der HD 15FW PGK D-SUB-Buchse ist auf Funktionalität und Anwendungsflexibilität optimiert. Die Gehäuseform ist so gestaltet, dass sie eine einfache Handhabung und sichere Steckverbindungen ermöglicht. Die Pozidriv-Schrauben oder Rändelschrauben (je nach Ausführung, hier nicht spezifiziert, aber ein typisches Merkmal) an den Seiten, die oft bei D-SUB-Steckverbindern zu finden sind, dienen der mechanischen Verriegelung mit dem Gegenstecker und gewährleisten so eine feste und vibrationssichere Verbindung, die auch bei häufigen Bewegungen oder mechanischer Beanspruchung nicht nachlässt. Diese Verriegelungsfunktion ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Umgebungen, in denen Erschütterungen oder Vibrationen auftreten können.

Die 15-polige Konfiguration mit High-Density-Layout bietet eine höhere Anschlussdichte im Vergleich zu den gängigeren 9-poligen oder 25-poligen D-SUB-Anschlüssen. Dies macht sie besonders wertvoll für Anwendungen, bei denen eine Vielzahl von Signalleitungen auf engstem Raum terminiert werden muss. Solche Szenarien finden sich häufig in:

• Computerschnittstellen: Historisch wurden D-SUB-Anschlüsse für serielle und parallele Schnittstellen verwendet, und die High-Density-Variante kann für spezialisierte Peripheriegeräte oder interne Verbindungen in Computern eingesetzt werden, wo Platzersparnis Priorität hat.
• Industrielle Steuerungs- und Automatisierungstechnik: In industriellen Steuerungen, SPS-Systemen (Speicherprogrammierbare Steuerungen) und HMI-Geräten (Human-Machine-Interface) sind robuste und dichte Steckverbindungen unerlässlich. Die HD 15FW PGK eignet sich hervorragend für die Verbindung von Sensoren, Aktoren oder Kommunikationsmodulen.
• Messtechnik und Prüfgeräte: In Laboratorien und bei der Entwicklung von Messtechnik ist die präzise und zuverlässige Übertragung von Messwerten entscheidend. Diese D-SUB-Buchse kann zur Verbindung von Prüfaufbauten, Oszilloskopen, Signalgeneratoren oder Datenloggern verwendet werden.
• Medizintechnik: In medizinischen Geräten, bei denen Zuverlässigkeit und Platzersparnis kritisch sind, können D-SUB-Buchsen für die interne Verkabelung oder den Anschluss von externen Sensoren und Schnittstellen eingesetzt werden.
• Audio- und Videotechnik: Obwohl heute weniger verbreitet, finden sich D-SUB-Anschlüsse auch in professionellen Audio- und Videogeräten für bestimmte Signalübertragungen.
• Telekommunikation: In bestimmten Netzwerkgeräten oder für die Verbindung von Kommunikationsschnittstellen kann diese Buchse zum Einsatz kommen.

Qualitätsmerkmale und Produktdetails im Überblick

Die HD 15FW PGK – D-SUB-Buchse, High Density, 15-polig, Print, gew. repräsentiert ein Höchstmaß an Ingenieurskunst in der Verbindungstechnik. Jedes Detail wurde sorgfältig durchdacht, um eine optimale Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten. Die Wahl der Materialien, die Präzision der Fertigung und das durchdachte Design tragen alle dazu bei, dass dieses Produkt eine zuverlässige und wertvolle Komponente für eine Vielzahl von technischen Anwendungen darstellt.

Merkmal	Spezifikation / Beschreibung
Produkttyp	D-SUB-Buchse
Gehäusematerial	Hochwertiger, robuster Kunststoff (Typ kann variieren, typischerweise PBT oder ABS für Langlebigkeit und elektrische Isolation)
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung	Gold-Plattierung (typischerweise 1-5 µm für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit)
Anschlussart	Print-Anschluss (für Lötmontage auf Leiterplatten)
Polzahl	15
Bauform	High Density (HD)
Betriebstemperaturbereich	Typischerweise -55°C bis +105°C, abhängig vom spezifischen Material und der Konstruktion; Gewährleistet Funktionalität in einem breiten Spektrum von Umgebungsbedingungen.
Isolationswiderstand	≥ 1000 MΩ bei 500 V DC; Ein Indikator für die Qualität der elektrischen Trennung zwischen den Kontakten.
Kontaktwiderstand	≤ 30 mΩ nach Lebensdauerprüfung; Zeigt die geringe Signalbeeinträchtigung über die Zeit und Nutzung.
Mechanische Lebensdauer	≥ 500 Steckzyklen; Ermöglicht häufiges Ein- und Ausstecken ohne signifikante Leistungsabnahme.
Schutz vor Umwelteinflüssen	Das Gehäusedesign bietet Schutz vor Staub und Feuchtigkeit, wobei der Schutzgrad von der spezifischen Anwendungsumgebung abhängt. Spezielle Abdichtungen können je nach Modell vorhanden sein.

FAQ – Häufig gestellte Fragen zu HD 15FW PGK – D-SUB-Buchse, High Density, 15-polig,Print,gew.

Was bedeutet „High Density“ bei dieser D-SUB-Buchse?

High Density (HD) bezieht sich auf eine Bauform von D-SUB-Steckverbindern, bei der die Pins und Sockel enger beieinander liegen als bei Standard-D-SUB-Steckverbindern. Dies ermöglicht die Unterbringung einer größeren Anzahl von Kontakten (in diesem Fall 15) auf der gleichen physischen Fläche, was für platzsparende Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist.

Für welche Art von Anwendungen ist diese 15-polige D-SUB-Buchse am besten geeignet?

Diese Buchse eignet sich hervorragend für Anwendungen, die eine höhere Anschlussdichte erfordern, wie z.B. in der industriellen Steuerungstechnik, Messtechnik, Datenkommunikation oder für spezialisierte Computerperipheriegeräte. Sie ist ideal, wenn eine zuverlässige und störungsfreie Signalübertragung auf engstem Raum benötigt wird.

Was sind die Vorteile der Print-Anschlussart?

Die Print-Anschlussart bedeutet, dass die Buchse direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden kann. Dies vereinfacht den Montageprozess, reduziert die Notwendigkeit für zusätzliche Kabel und Steckverbinder und sorgt für eine sehr stabile und mechanisch robuste Verbindung.

Ist die Gold-Plattierung der Kontakte nur für die Optik?

Nein, die Gold-Plattierung ist essentiell für die Leistungsfähigkeit. Gold ist ein ausgezeichneter elektrischer Leiter und extrem korrosionsbeständig. Dies stellt sicher, dass die Kontakte auch über lange Zeiträume hinweg einen niedrigen Kontaktwiderstand aufweisen und zuverlässig funktionieren, was Signalverluste und Fehler minimiert.

Wie wird die mechanische Stabilität der Verbindung mit dieser Buchse gewährleistet?

Die mechanische Stabilität wird durch die robuste Konstruktion des Gehäuses, die sichere Lötverbindung auf der Leiterplatte durch den Print-Anschluss und oft durch zusätzliche Verriegelungsmechanismen (wie Schrauben oder Rändelschrauben) gewährleistet, die eine feste Verbindung mit dem Gegenstecker sicherstellen. Diese Merkmale verhindern ein Verrutschen oder Lösen der Verbindung, selbst unter Vibrations- oder Stoßbelastung.

Welche Art von Signalen kann diese D-SUB-Buchse übertragen?

Diese D-SUB-Buchse ist für die Übertragung einer Vielzahl von digitalen und analogen Signalen geeignet. Dies kann von einfachen Datenleitungen über Steuersignale bis hin zu sensiblen Messdaten reichen, solange die Signalintegrität und die Belastbarkeit der Kontakte eingehalten werden.

Ist diese Buchse gegen Umwelteinflüsse wie Staub oder Feuchtigkeit geschützt?

Das Gehäuse der Buchse bietet einen gewissen Schutz vor Umwelteinflüssen. Der genaue Schutzgrad (IP-Schutzart) hängt vom spezifischen Design ab. Für Anwendungen in besonders rauen Umgebungen können jedoch zusätzliche Abdichtungsmaßnahmen oder spezielle Gehäusevarianten erforderlich sein. Die hier beschriebene Buchse bietet eine solide Basis für den Einsatz in vielen industriellen Umgebungen.

Marke	CONEC