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FIS SL28.34Z - Stiftleiste 2

FIS SL28.34Z – Stiftleiste 2,54 mm, 2×17, SMT+THT

1,99 €

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Artikelnummer: 017c909ddb45
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Beschreibung

Inhalt

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  • FIS SL28.34Z – Stiftleiste 2,54 mm, 2×17: Die definitive Verbindungslösung für anspruchsvolle Elektronikprojekte
  • Herausragende Eigenschaften und technische Vorteile der FIS SL28.34Z
  • Anwendungsbereiche und Vorteile im Detail
  • Technische Spezifikationen im Überblick
  • FAQ – Häufig gestellte Fragen zu FIS SL28.34Z – Stiftleiste 2,54 mm, 2×17, SMT+THT
    • Was bedeutet die SMT+THT-Kombination bei dieser Stiftleiste?
    • Welche Vorteile bietet die hybride Fügetechnik gegenüber reiner SMT oder THT?
    • Ist die FIS SL28.34Z mit automatisierten Lötprozessen kompatibel?
    • Welche Art von Leiterplatten kann ich mit der FIS SL28.34Z bestücken?
    • Wie beeinflusst die Vergoldung der Kontakte die Leistung der Stiftleiste?
    • Für welche Umgebungsbedingungen ist die FIS SL28.34Z am besten geeignet?
    • Gibt es spezifische Empfehlungen für die Handhabung und Lagerung der Stiftleiste?

FIS SL28.34Z – Stiftleiste 2,54 mm, 2×17: Die definitive Verbindungslösung für anspruchsvolle Elektronikprojekte

Die FIS SL28.34Z Stiftleiste ist die optimale Lösung für Entwickler und Ingenieure, die eine robuste und vielseitige Verbindungstechnik für ihre PCBs benötigen. Speziell entwickelt, um sowohl Löt- als auch Oberflächenmontage (SMT+THT) zu ermöglichen, adressiert dieses Produkt die Herausforderung der flexiblen und sicheren Integration elektronischer Komponenten in komplexen Schaltungsdesigns. Sie ist die überlegene Wahl gegenüber einfachen Steckverbindern, da sie durch ihre hybride Fügetechnik eine unvergleichliche mechanische Stabilität und elektrische Leitfähigkeit auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen gewährleistet.

Herausragende Eigenschaften und technische Vorteile der FIS SL28.34Z

Die FIS SL28.34Z Stiftleiste zeichnet sich durch eine Reihe von Merkmalen aus, die sie zu einem unverzichtbaren Bauteil für jede professionelle Elektronikentwicklung machen. Ihre Konstruktion kombiniert Präzision mit Zuverlässigkeit, um eine sichere und dauerhafte elektrische Verbindung zu gewährleisten.

  • Hybride Fügetechnik: Die Kombination aus Surface Mount Technology (SMT) und Through-Hole Technology (THT) ermöglicht eine flexible Montage auf unterschiedlichsten Leiterplattenlayouts. Dies eröffnet neue Designmöglichkeiten und vereinfacht den Entwicklungsprozess erheblich.
  • Präziser Rastermaß von 2,54 mm: Dieses etablierte Rastermaß gewährleistet Kompatibilität mit einer breiten Palette von Standard-Elektronikkomponenten und Stecksystemen, was die Integration in bestehende und neue Projekte erleichtert.
  • Konfiguration 2×17 Pins: Die Anordnung von zweimal 17 Pins bietet eine hohe Kontaktdichte auf kleinem Raum und ermöglicht die Ansteuerung einer größeren Anzahl von Signalen oder Strompfaden, was für komplexe Schaltungen unerlässlich ist.
  • Hohe mechanische Belastbarkeit: Die THT-Komponente der Fügetechnik sorgt für eine zusätzliche mechanische Verankerung in der Leiterplatte, was die Verbindung besonders robust gegenüber Vibrationen und Zugkräften macht. Dies ist entscheidend für Anwendungen in rauen Umgebungen oder bei beweglichen Bauteilen.
  • Optimierte elektrische Leistung: Die hochwertigen Materialien und die präzise Fertigung der Kontakte gewährleisten eine geringe Übergangswiderstand und eine zuverlässige Signalübertragung über einen weiten Frequenzbereich.
  • Optimale Lötbarkeit: Sowohl für SMT- als auch für THT-Lötprozesse konzipiert, ermöglicht die SL28.34Z eine einfache und zuverlässige Verarbeitbarkeit durch etablierte Löttechniken wie Reflow-Löten (SMT) und Wellenlöten oder manuelles Löten (THT).
  • Temperaturbeständigkeit: Die verwendeten Materialien sind auf eine breite Betriebstemperaturbereich ausgelegt, was die Zuverlässigkeit der Verbindung auch unter wechselnden thermischen Bedingungen sicherstellt.

Anwendungsbereiche und Vorteile im Detail

Die Vielseitigkeit der FIS SL28.34Z Stiftleiste erschließt sich in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen, von der Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung anspruchsvoller elektronischer Systeme.

  • Industrielle Automatisierung: In Steuerungsgeräten und Schnittstellenmodulen sorgt die robuste Verbindungstechnik für eine zuverlässige Datenübertragung und Energieversorgung, selbst unter widrigen Bedingungen wie Staub, Feuchtigkeit oder starken Vibrationen.
  • Medizintechnik: Die Präzision und Zuverlässigkeit der FIS SL28.34Z sind essenziell für medizinische Geräte, bei denen ein fehlerfreier Betrieb und eine hohe Signalintegrität unabdingbar sind. Die hybride Bauweise bietet zusätzliche Sicherheit gegen unbeabsichtigtes Lösen.
  • Automobilindustrie: In den zunehmend komplexen elektronischen Systemen von Fahrzeugen bietet die SL28.34Z eine beständige Verbindung, die den hohen Anforderungen an Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse gerecht wird.
  • Telekommunikation: Für Netzwerkgeräte und Sendeanlagen, bei denen hohe Datenraten und eine unterbrechungsfreie Signalübertragung gefordert sind, stellt die FIS SL28.34Z eine ideale Lösung dar.
  • Forschung und Entwicklung: In Laboren und Prototypenlaboren ermöglicht die flexible SMT+THT-Bauweise eine schnelle und unkomplizierte Integration, die schnelle Iterationen und Tests von Schaltungsdesigns erlaubt.
  • Konsumerelektronik: Auch in anspruchsvollen Konsumgütern, wo eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Funktionalität gefragt sind, findet die FIS SL28.34Z ihren Einsatz.

Technische Spezifikationen im Überblick

Merkmal Spezifikation
Produkttyp Stiftleiste
Hersteller-Referenz FIS SL28.34Z
Rastermaß 2,54 mm
Polanzahl 2×17 Pins
Montageart SMT+THT (Hybride Fügetechnik)
Gehäusematerial Hochtemperatur-Kunststoff (typisch UL94-V0 Klassifizierung für Flammwidrigkeit)
Kontaktmaterial Phosphorbronze oder Messing mit hochwertiger Vergoldung oder Verzinnung für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Strombelastbarkeit pro Kontakt Typischerweise 2A bis 3A (abhängig von Pin-Layout und Umgebungstemperatur)
Betriebstemperaturbereich -40°C bis +105°C (typisch, Materialabhängig)
Isolationswiderstand > 1000 MΩ bei 500V DC
Durchschlagsspannung > 1000V AC / 1 Minute
Anzahl Lötpunkte 34 Signalpins (plus ggf. zusätzliche Befestigungspunkte für THT)

FAQ – Häufig gestellte Fragen zu FIS SL28.34Z – Stiftleiste 2,54 mm, 2×17, SMT+THT

Was bedeutet die SMT+THT-Kombination bei dieser Stiftleiste?

Die SMT+THT-Kombination bedeutet, dass die Stiftleiste sowohl für die Oberflächenmontage (SMT) als auch für die Durchsteckmontage (THT) ausgelegt ist. Dies ermöglicht eine flexible Befestigung auf der Leiterplatte: Die SMT-Kontakte werden auf der Oberfläche verlötet, während die THT-Pins durch die Bohrlöcher gesteckt und von der anderen Seite verlötet werden. Diese hybride Bauweise bietet eine hervorragende mechanische Stabilität und elektrische Verbindung.

Welche Vorteile bietet die hybride Fügetechnik gegenüber reiner SMT oder THT?

Die hybride Fügetechnik kombiniert die Vorteile beider Montagemethoden. SMT ermöglicht eine hohe Packungsdichte und ist ideal für automatisierte Prozesse. THT sorgt für eine deutlich erhöhte mechanische Festigkeit, was die Verbindung widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen wie Zug oder Vibration macht. Für Anwendungen, bei denen sowohl Platz als auch Robustheit eine Rolle spielen, ist SMT+THT die ideale Wahl.

Ist die FIS SL28.34Z mit automatisierten Lötprozessen kompatibel?

Ja, die FIS SL28.34Z ist für die Verwendung mit gängigen automatisierten Lötprozessen konzipiert. Die SMT-Anteile sind für Reflow-Löten optimiert, während die THT-Pins für Prozesse wie Wellenlöten oder Selektivlöten geeignet sind. Die präzise Fertigung und die Materialauswahl gewährleisten eine gute Lötbarkeit und Prozesssicherheit.

Welche Art von Leiterplatten kann ich mit der FIS SL28.34Z bestücken?

Diese Stiftleiste ist universell einsetzbar für verschiedenste Leiterplattentypen und -stärken, die für SMT- und/oder THT-Montage geeignet sind. Ob einseitige oder doppelseitige PCBs, Dick- oder Dünnplatinen – die hybride Bauweise ermöglicht eine optimale Integration in nahezu jedes Layout.

Wie beeinflusst die Vergoldung der Kontakte die Leistung der Stiftleiste?

Eine hochwertige Vergoldung der Kontakte (sofern vorhanden, oft bei hochwertigen Verbindern Standard) bietet exzellente elektrische Leitfähigkeit, minimiert den Übergangswiderstand und schützt die Kontakte vor Oxidation und Korrosion. Dies gewährleistet eine langfristig stabile und zuverlässige Signalübertragung, selbst in feuchten oder korrosiven Umgebungen. Bei Verzicht auf Vergoldung sorgt eine geeignete Legierung und Oberflächenbehandlung wie Verzinnung für ähnliche, wenn auch potenziell etwas geringere, Langzeitstabilität.

Für welche Umgebungsbedingungen ist die FIS SL28.34Z am besten geeignet?

Dank der robusten Bauweise und der Verwendung von hochtemperaturbeständigen Kunststoffen und korrosionsbeständigen Kontakten eignet sich die FIS SL28.34Z besonders gut für Umgebungen mit erhöhten Anforderungen an mechanische Stabilität und Temperaturbeständigkeit, wie beispielsweise in der Industrie, der Automobiltechnik oder der Telekommunikation.

Gibt es spezifische Empfehlungen für die Handhabung und Lagerung der Stiftleiste?

Um die optimale Funktionalität und Langlebigkeit der FIS SL28.34Z zu gewährleisten, sollte sie in ihrer Originalverpackung gelagert werden, um Staub und Feuchtigkeit zu vermeiden. Die Handhabung sollte mit sauberen Werkzeugen erfolgen, um eine Kontamination der Kontakte zu verhindern. Vermeiden Sie übermäßige mechanische Belastung während der Montage.

Bewertungen: 4.9 / 5. 613

Zusätzliche Informationen
Marke

Fischer Elektronik

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