Robustes Industriegehäuse: BOPLA ET 227 F – Ultimativer Schutz für Ihre Elektronik
Suchen Sie nach einer kompromisslosen Schutzlösung für sensible Elektronikkomponenten in rauen Umgebungsbedingungen? Das BOPLA ET 227 F Industriegehäuse mit den Maßen 120x120x87 mm und der Schutzklasse IP65 bietet genau das: eine extrem widerstandsfähige Hülle, die Ihre wertvolle Technik zuverlässig vor Staub, Wasser und mechanischen Einwirkungen abschirmt. Entwickelt für professionelle Anwender in Industrie, Automation und Technik, wo Ausfallzeiten und Datenverlust keine Option sind.
Überlegene Leistung und Zuverlässigkeit
Das BOPLA ET 227 F hebt sich deutlich von Standardlösungen ab durch seine herausragende Materialqualität, präzise Verarbeitung und die bewährte IP65-Zertifizierung. Während herkömmliche Gehäuse oft Kompromisse bei Robustheit oder Dichtigkeit eingehen, liefert das ET 227 F eine kompromisslose Leistung, die auch unter anspruchsvollsten Bedingungen Bestand hat. Die Konstruktion ist auf Langlebigkeit und maximale Funktionalität ausgelegt, um den Schutz Ihrer wertvollen Elektronik auf höchstem Niveau zu gewährleisten.
Anwendungsbereiche und Einsatzgebiete
Dieses Industriegehäuse ist die ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht. Typische Einsatzbereiche umfassen:
- Steuerungs- und Regelungstechnik in der Prozessindustrie
- Datenerfassungssysteme in rauen Außenbereichen
- Sensoren und Aktoren in automatisierten Fertigungsstraßen
- Kommunikationstechnik für den Außeneinsatz
- Medizintechnik, bei der höchste Hygiene- und Schutzanforderungen gelten
- Automobilindustrie für Prüf- und Diagnosegeräte
- Maschinenbau zur Integration von Steuerungs- und Überwachungselektronik
Konstruktionsmerkmale und Materialvorteile
Das Design des BOPLA ET 227 F ist auf maximale Funktionalität und Schutz optimiert. Die robuste Bauweise stellt sicher, dass Ihre empfindlichen elektronischen Bauteile vor äußeren Einflüssen geschützt sind:
- Staubdichtigkeit (IP6X): Vollständiger Schutz vor dem Eindringen von Staub. Dies ist entscheidend in Umgebungen, die von feinen Partikeln belastet sind, um Kurzschlüsse und Beschädigungen zu vermeiden.
- Schutz vor Strahlwasser (IPX5): Das Gehäuse ist gegen Strahlwasser aus allen Richtungen geschützt. Dies ermöglicht eine einfache Reinigung und gewährleistet den Schutz auch bei direktem Kontakt mit Flüssigkeiten, wie er bei industriellen Reinigungsverfahren oder in feuchten Umgebungen vorkommen kann.
- Schlagfestigkeit: Die robuste Konstruktion aus hochwertigem Material widersteht mechanischen Stößen und Vibrationen, die in industriellen Umgebungen häufig auftreten.
- Temperaturbeständigkeit: Geeignet für einen weiten Temperaturbereich, was die Einsatzfähigkeit in verschiedenen Klimazonen und Produktionsumgebungen sicherstellt.
- Korrosionsbeständigkeit: Das verwendete Material schützt effektiv vor Korrosion, selbst in aggressiven Umgebungen, was die Langlebigkeit des Gehäuses signifikant erhöht.
- Flexibilität bei der Montage: Einfache Integration in bestehende Anlagen durch standardisierte Befestigungsmöglichkeiten.
- Platzoptimiertes Design: Die kompakten Maße von 120x120x87 mm ermöglichen eine platzsparende Installation, auch in beengten Verhältnissen.
- Hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV): Spezielle Konstruktionsdetails minimieren externe Störfelder und verhindern gleichzeitig die Abstrahlung von elektromagnetischen Wellen, was für den stabilen Betrieb sensibler Elektronik unerlässlich ist.
Technische Spezifikationen im Detail
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produktbezeichnung | BOPLA ET 227 F Industriegehäuse |
| Außenmaße (B x H x T) | 120 mm x 120 mm x 87 mm |
| Schutzart | IP65 |
| Material | Hochwertiger ABS-Kunststoff (Acrylnitril-Butadien-Styrol) – bekannt für seine Zähigkeit, Schlagfestigkeit und chemische Beständigkeit. Alternativ kann je nach Anwendung auch Polycarbonat zum Einsatz kommen, welches eine noch höhere UV- und Temperaturbeständigkeit aufweist. |
| Farbe | Standardmäßig in hellem Grau (RAL 7035) gehalten, für gute Sichtbarkeit und professionelle Optik. Individuelle Farbgebungen sind auf Anfrage möglich. |
| Deckelbefestigung | Schrauben aus Edelstahl, die einen sicheren und dichten Verschluss gewährleisten. Integrierte Gewindebuchsen für wiederholtes Öffnen und Schließen ohne Verschleiß. |
| Dichtung | Formstabile Dichtung aus Silikon oder EPDM (Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk), die eine dauerhafte Abdichtung gegen Staub und Wasser sicherstellt, auch bei extremen Temperaturen. |
| Temperaturbereich | Typischer Einsatzbereich von -40°C bis +80°C, was eine breite Palette an industriellen Umgebungen abdeckt. |
| Oberfläche | Leicht strukturierte Oberfläche zur Reduzierung von Fingerabdrücken und für eine verbesserte Haptik. |
| Montage | Integrierte Montagebohrungen für Wandmontage oder Befestigung auf Tragschienen. Optionale Sockel für vertikale Aufstellung verfügbar. |
Maximale Anpassungsfähigkeit und Individualisierung
Das BOPLA ET 227 F ist nicht nur ein Standardgehäuse, sondern eine Basis für individuelle Lösungen. Durch verschiedene Optionen zur Bearbeitung und Individualisierung können Sie das Gehäuse exakt an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen:
- Mechanische Bearbeitung: Präzise Ausbrüche für Steckverbinder, Taster, Schalter, Kabeldurchführungen oder Lüftungsöffnungen können nach Ihren Vorgaben gefräst oder gebohrt werden.
- Siebdruck und Bedruckung: Logos, Beschriftungen oder Bedienhinweise können direkt auf das Gehäuse aufgebracht werden, um eine klare Kennzeichnung und professionelle Präsentation zu gewährleisten.
- Farbanpassung: Neben dem Standardgrau sind verschiedene Gehäusefarben und Oberflächenbehandlungen möglich, um sich optisch in Ihre Umgebung einzufügen oder spezifische Kennzeichnungen zu ermöglichen.
- Sonderausstattungen: Integration von Montageplatten, Hutschienen, Kabeleinführungen oder speziellen Dichtungslösungen auf Anfrage.
Haltbarkeit und Investitionssicherheit
Die Wahl des BOPLA ET 227 F ist eine Investition in die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit Ihrer technischen Infrastruktur. Die hochwertigen Materialien und die sorgfältige Verarbeitung minimieren das Risiko von Ausfällen durch Umwelteinflüsse. Dies führt zu reduzierten Wartungskosten, minimierten Produktionsausfällen und einer erhöhten Lebensdauer Ihrer installierten Systeme. Die Beständigkeit gegen Chemikalien und UV-Strahlung sorgt dafür, dass das Gehäuse auch nach Jahren intensiver Nutzung seine schützenden Eigenschaften behält.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BOPLA ET 227 F – Industriegehäuse,120x120x87 mm, IP65
Welche Art von Umgebungen ist das BOPLA ET 227 F Gehäuse für geeignet?
Das BOPLA ET 227 F ist speziell für den Einsatz in rauen industriellen Umgebungen konzipiert. Dazu gehören Umgebungen mit Staubentwicklung, hoher Luftfeuchtigkeit, Spritzwasser, aggressiven Medien und potenziellen mechanischen Belastungen. Die IP65-Schutzart garantiert Schutz gegen Staub und Strahlwasser.
Welche Materialien werden für das BOPLA ET 227 F verwendet und warum?
Das Gehäuse wird typischerweise aus hochschlagfestem ABS-Kunststoff gefertigt. Dieses Material bietet eine ausgezeichnete Balance aus mechanischer Festigkeit, chemischer Beständigkeit und guter Verarbeitbarkeit. Für Anwendungen mit extremen Temperaturanforderungen oder verstärktem UV-Schutz kann auch Polycarbonat zum Einsatz kommen.
Ist das Gehäuse für den Einsatz im Freien geeignet?
Ja, dank der IP65-Schutzart ist das Gehäuse gegen Staub und Strahlwasser geschützt und eignet sich daher auch für den Außeneinsatz. Bei starker und dauerhafter Sonneneinstrahlung ist jedoch die UV-Beständigkeit des Materials zu berücksichtigen; in solchen Fällen empfiehlt sich die Wahl von Polycarbonat-Varianten.
Wie wird das Gehäuse an der Wand befestigt?
Das BOPLA ET 227 F verfügt über integrierte Montagebohrungen, die eine einfache und sichere Befestigung an Wänden oder anderen Oberflächen ermöglichen. Optional sind auch Sockel oder Montageplatten erhältlich, die zusätzliche Flexibilität bei der Installation bieten.
Welche Arten von elektronischen Komponenten können im BOPLA ET 227 F untergebracht werden?
Das Gehäuse ist für die Aufnahme einer breiten Palette von elektronischen Komponenten geeignet, darunter Steuergeräte, Sensoren, Aktoren, Kommunikationsmodule, Netzteilkomponenten und andere empfindliche Elektronik. Die genaue Dimensionierung hängt von den spezifischen Bauteilen und deren Anordnung ab.
Können Öffnungen für Kabel oder Bedienelemente vorgenommen werden?
Ja, das BOPLA ET 227 F kann kundenspezifisch bearbeitet werden. Präzise Ausbrüche für Kabeldurchführungen, Steckverbinder, Taster oder Displays können nach Ihren Vorgaben gefräst oder gebohrt werden, um eine optimale Integration Ihrer Geräte zu gewährleisten.
Wie wird die Dichtigkeit des Gehäuses sichergestellt?
Die Dichtigkeit wird durch eine umlaufende Dichtung gewährleistet, die zwischen Gehäuseboden und Deckel sitzt. Diese Dichtungen sind meist aus Silikon oder EPDM gefertigt und bieten eine zuverlässige Abdichtung gegen das Eindringen von Staub und Wasser über einen weiten Temperaturbereich.
