AW 226/20 – IC-Sandwich-Leisten, 20-polig, einreihig, H: 13,8: Präzision für anspruchsvolle Elektronikprojekte
Für Ingenieure, Entwickler und fortgeschrittene Hobbyisten, die eine zuverlässige und präzise Verbindungstechnik für ihre Schaltungen suchen, bietet die AW 226/20 IC-Sandwich-Leiste eine überlegene Lösung. Speziell entwickelt, um die Anforderungen komplexer elektronischer Systeme zu erfüllen, ermöglicht sie eine sichere und stabile Integration von ICs in Sandwich-Bauformen, wo Standardlösungen an ihre Grenzen stoßen. Wenn es auf Langlebigkeit, Signalintegrität und einfache Handhabung ankommt, ist die AW 226/20 die klare Wahl.
Herausragende Eigenschaften und Vorteile der AW 226/20
Die AW 226/20 IC-Sandwich-Leisten von Lan.de zeichnen sich durch eine Reihe von Merkmalen aus, die sie von herkömmlichen Steckverbindern abheben:
- Optimierte Kontaktoberfläche: Die präzisionsgefertigten Kontakte gewährleisten einen geringen Übergangswiderstand und eine hohe elektrische Leitfähigkeit, was für die Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen unerlässlich ist.
- Robuste Konstruktion: Gefertigt aus hochwertigen, isolierenden Materialien, bietet die Leiste eine exzellente mechanische Stabilität und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen wie Vibrationen und Temperaturschwankungen.
- Einfache Montage: Das einreihige Design und die spezifische Polzahl von 20 Pins ermöglichen eine intuitive und schnelle Bestückung von Leiterplatten, was den Entwicklungs- und Produktionsaufwand reduziert.
- Standardisierte Höhe von 13,8 mm: Diese definierte Bauhöhe sorgt für Kompatibilität mit einer breiten Palette von Gehäusen und anderen Komponenten im Sandwich-Aufbau, was die Designflexibilität erhöht.
- Hohe Zuverlässigkeit: Die AW 226/20 wurde für den professionellen Einsatz konzipiert und bietet eine Langzeitstabilität, auf die Sie sich verlassen können.
- Saubere Signalpfade: Die klare Trennung der Pins und die präzise Ausrichtung minimieren das Risiko von Übersprechen und Interferenzen zwischen den Signalen.
- Kosteneffizienz durch Langlebigkeit: Investieren Sie in eine Verbindungslösung, die nicht nur sofortige Leistung liefert, sondern auch durch ihre Robustheit und Zuverlässigkeit die Lebensdauer Ihrer elektronischen Geräte verlängert und Wartungskosten senkt.
Technische Spezifikationen und Materialqualität
Die AW 226/20 IC-Sandwich-Leiste repräsentiert Spitzenleistungen in der Verbindungstechnik. Ihr Design und die Materialauswahl sind darauf ausgelegt, den anspruchsvollsten industriellen Standards gerecht zu werden. Die Wahl der Isoliermaterialien ist entscheidend für die elektrische Sicherheit und die mechanische Belastbarkeit. Typischerweise werden hierfür Hochleistungspolymere eingesetzt, die über hervorragende dielektrische Eigenschaften sowie eine hohe thermische Stabilität verfügen. Dies gewährleistet, dass die Leiste auch unter erhöhten Temperaturen und bei hoher Strombelastung ihre Funktion zuverlässig erfüllt. Die Kontaktoberflächen sind oft mit Edelmetallen wie Gold oder einer Goldlegierung plattiert. Diese Veredelung minimiert den Übergangswiderstand, schützt vor Korrosion und sorgt für eine dauerhaft geringe Kontaktkraft über viele Steckzyklen hinweg. Die präzise Fertigung im Bereich der Pin-Geometrie und des Kontaktabstands ist essenziell für eine fehlerfreie Signalübertragung und die Vermeidung von Kurzschlüssen. Die einreihige Anordnung der 20 Pins ermöglicht eine klare und übersichtliche Verdrahtung, was besonders bei der manuellen Bestückung oder der Reparatur von Vorteil ist.
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | IC-Sandwich-Leiste |
| Modellnummer | AW 226/20 |
| Polzahl | 20-polig |
| Anordnung | Einreihig |
| Bauhöhe (H) | 13,8 mm |
| Material Gehäuse | Hochleistungskunststoff mit hoher dielektrischer Festigkeit und thermischer Beständigkeit |
| Material Kontakte | Messing oder Bronzelegierung mit hochwertiger Edelmetallbeschichtung (z.B. Gold) |
| Isolationswiderstand | Sehr hoch, spezifikationsabhängig (typischerweise > 10^9 Ohm) |
| Betriebstemperaturbereich | Breit gefächert, ausgelegt für industrielle Anwendungen (typischerweise -40°C bis +85°C) |
| Anschlusstechnik | Löt- oder Presspassung, je nach Anwendungsfall und spezifischer Ausführung |
| Zulassungen und Normen | Erfüllt relevante Branchenstandards für Steckverbinder (z.B. RoHS, CE) |
Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Die AW 226/20 IC-Sandwich-Leisten sind aufgrund ihrer spezifischen Eigenschaften prädestiniert für eine Vielzahl von anspruchsvollen Anwendungen im Bereich der Elektronikfertigung und -entwicklung. Sie eignen sich hervorragend für die Integration in kompakte und leistungsfähige Systeme, bei denen Platzersparnis und Zuverlässigkeit im Vordergrund stehen. In der Medizintechnik können sie beispielsweise in diagnostischen Geräten oder chirurgischen Instrumenten eingesetzt werden, wo höchste Anforderungen an die Signalintegrität und die Biokompatibilität (durch Wahl geeigneter Materialien) gestellt werden. Ebenso finden sie Anwendung in der industriellen Automatisierungstechnik, beispielsweise in Steuerungen für Fertigungsstraßen, Sensorik-Systemen oder Roboterapplikationen, wo Robustheit gegenüber Umwelteinflüssen und eine stabile Stromversorgung unerlässlich sind. Im Bereich der Telekommunikation und Netzwerkinfrastruktur ermöglichen sie den zuverlässigen Anschluss von Modulen in Servern, Routern und anderen Kommunikationsgeräten, wo hohe Datenraten und geringe Latenzen entscheidend sind. Auch in der Luft- und Raumfahrt, bei der Entwicklung von Avionik oder Satellitensystemen, wo extreme Umweltbedingungen und höchste Zuverlässigkeit gefordert sind, sind IC-Sandwich-Leisten eine bewährte Wahl. Für fortgeschrittene Hobbyisten und Maker bieten sie eine professionelle Lösung zur Realisierung komplexer Projekte im Bereich des Prototypings und der Entwicklung von spezialisierten elektronischen Geräten.
Präzision bei der Verarbeitung und Installation
Die korrekte Verarbeitung und Installation der AW 226/20 IC-Sandwich-Leisten ist entscheidend für deren optimale Leistung und Langlebigkeit. Die Auswahl der richtigen Lötverfahren oder mechanischen Fügetechniken (z.B. Press-Fit) hängt stark von der spezifischen Anwendung und den verwendeten Leiterplattenmaterialien ab. Bei der Lötverbindung ist auf die richtige Temperaturführung und die Verwendung von bleifreien oder bleihaltigen Loten entsprechend der geltenden Umweltrichtlinien zu achten. Eine gleichmäßige Benetzung der Kontaktflächen minimiert den Übergangswiderstand und verhindert kalte Lötstellen, die zu Signalverlusten führen können. Bei Press-Fit-Verbindungen ist die Einhaltung der spezifizierten Einpresstiefe und des erforderlichen Anpressdrucks essenziell, um eine mechanisch stabile und elektrisch leitfähige Verbindung zu gewährleisten. Die Orientierung der Leiste auf der Leiterplatte muss sorgfältig geprüft werden, um eine korrekte Polung zu sicherzustellen und Kurzschlüsse zu vermeiden. Die 13,8 mm Bauhöhe erfordert zudem die Berücksichtigung von Platzverhältnissen im Gehäuse und bei der Stapelung mehrerer Komponenten im Sandwich-Aufbau. Eine saubere Arbeitsumgebung und die Verwendung geeigneter Werkzeuge sind unerlässlich, um Beschädigungen der empfindlichen Kontakte oder des Gehäusematerials zu vermeiden. Die AW 226/20 wurde für eine einfache Handhabung konzipiert, jedoch erfordert präzises Arbeiten, um das volle Potenzial dieser hochwertigen Verbindungstechnik auszuschöpfen.
Haltbarkeit und Beständigkeit im Einsatz
Die Langlebigkeit und Beständigkeit der AW 226/20 IC-Sandwich-Leisten sind zentrale Kaufargumente für professionelle Anwender. Die eingesetzten Materialien sind sorgfältig ausgewählt, um eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber einer Vielzahl von Umwelteinflüssen zu gewährleisten. Das Gehäusematerial, typischerweise ein Hochleistungskunststoff wie PBT (Polybutylenterephthalat) oder ein ähnliches Polymer, zeichnet sich durch eine ausgezeichnete thermische Stabilität aus. Dies bedeutet, dass die Leiste auch bei erhöhten Betriebstemperaturen ihre Form und ihre isolierenden Eigenschaften beibehält. Die Beständigkeit gegenüber chemischen Einflüssen ist ebenfalls ein wichtiger Faktor, insbesondere in industriellen Umgebungen, wo die Komponenten mit verschiedenen Reinigungsmitteln, Ölen oder Lösungsmitteln in Kontakt kommen können. Die Edelmetallbeschichtung der Kontakte schützt diese nicht nur vor Korrosion und Oxidation, sondern minimiert auch den Abrieb bei wiederholtem Einstecken und Herausziehen (falls für die Anwendung relevant). Die mechanische Belastbarkeit der Leiste, ihre Resistenz gegenüber Vibrationen und Stößen, sorgt für eine dauerhaft sichere Verbindung, selbst in mobilen oder rauen Umgebungen. Diese Kombination aus Materialqualität und robuster Konstruktion resultiert in einer außergewöhnlich hohen Lebensdauer und Zuverlässigkeit der AW 226/20, was sie zu einer kosteneffizienten Wahl für langfristige Projekte macht.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu AW 226/20 – IC-Sandwich-Leisten, 20-polig, einreihig, H: 13,8
Welche Art von ICs kann ich mit der AW 226/20 verbinden?
Die AW 226/20 ist für die Verbindung von ICs konzipiert, die einen standardisierten Sockel oder Anschluss benötigen, um eine modulare Bauweise im sogenannten Sandwich-Verfahren zu ermöglichen. Dies schließt eine breite Palette von integrierten Schaltungen ein, die für solche Stecksysteme ausgelegt sind.
Ist die AW 226/20 für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Ja, die AW 226/20 ist durch ihre präzise gefertigten Kontakte mit geringem Übergangswiderstand und die klare Pin-Anordnung sehr gut für Hochfrequenzanwendungen geeignet, da sie eine hohe Signalintegrität gewährleistet und Signalverluste minimiert.
Wie wird die AW 226/20 auf der Leiterplatte befestigt?
Die Befestigung erfolgt typischerweise durch Lötverbindungen der Anschlussstifte auf der Leiterplatte. Alternativ kann, je nach spezifischer Ausführung, auch eine Press-Fit-Technologie für eine mechanisch stabile und lötfreie Verbindung zum Einsatz kommen.
Welche Vorteile bietet die einreihige Bauform der AW 226/20?
Die einreihige Bauform vereinfacht die Bestückung und das Debugging von Schaltungen. Sie ermöglicht eine übersichtliche Verdrahtung und erleichtert die Integration in enge Platzverhältnisse, indem sie eine lineare Anordnung von Bauteilen ermöglicht.
Wie unterscheidet sich die AW 226/20 von Standard-Stiftleisten?
Die AW 226/20 ist speziell als IC-Sandwich-Leiste konzipiert, was eine optimierte Passform und elektrische Verbindung für integrierte Schaltungen in einer Sandwich-Konfiguration bedeutet. Standard-Stiftleisten sind oft allgemeiner gehalten und bieten möglicherweise nicht die gleiche Präzision oder Stabilität für diese spezifische Anwendung.
Ist die AW 226/20 RoHS-konform?
Ja, die AW 226/20 wird unter Einhaltung relevanter Umweltstandards wie RoHS (Restriction of Hazardous Substances) gefertigt, um den Einsatz schädlicher Substanzen zu minimieren.
Kann die AW 226/20 wiederholt bestückt und demontiert werden?
Die Leiste ist für eine moderate Anzahl von Steckzyklen ausgelegt. Die genaue Anzahl der zulässigen Steckzyklen hängt von der spezifischen Ausführung und den Umgebungsbedingungen ab, aber sie ist für den zuverlässigen Einsatz in industriellen und professionellen Anwendungen konzipiert.
