Optimale Gehäuselösung für anspruchsvolle Technik: BOPLA RCP 130F – 186x131x82,5mm
Sie suchen nach einem robusten und zuverlässigen Gehäuse, das Ihre Elektronikkomponenten optimal schützt und gleichzeitig eine professionelle Ästhetik bietet? Das BOPLA RCP 130F Gehäuse mit den Abmessungen 186x131x82,5mm ist die ideale Wahl für Ingenieure, Entwickler und Systemintegratoren, die Wert auf Langlebigkeit, Funktionalität und ein ansprechendes Design legen. Dieses Gehäuse wurde entwickelt, um den Herausforderungen unterschiedlichster Umgebungen gerecht zu werden und eine sichere Unterbringung für Ihre wertvollen elektronischen Baugruppen zu gewährleisten.
BOPLA RCP 130F: Überlegene Konstruktion für maximale Performance
Im Vergleich zu Standard-Kunststoffgehäusen setzt das BOPLA RCP 130F auf eine präzise gefertigte Struktur aus hochwertigen Materialien, die eine signifikant höhere Beständigkeit gegenüber mechanischer Beanspruchung, Umwelteinflüssen und chemischen Substanzen aufweist. Die durchdachte Bauweise ermöglicht eine einfache Montage und Demontage, was den Zugang zu den internen Komponenten erleichtert und Wartungsarbeiten vereinfacht. Dies ist kein gewöhnliches Kunststoffgehäuse; es ist eine maßgeschneiderte Engineering-Lösung, die den Schutz Ihrer Technologie priorisiert.
Anwendungsgebiete und Einsatzszenarien
Das BOPLA RCP 130F Gehäuse eignet sich hervorragend für eine Vielzahl von anspruchsvollen Anwendungen. Seine Robustheit und Schutzklasse prädestinieren es für den Einsatz in industriellen Umgebungen, wo es Vibrationen, Stößen und potenziell aggressiven Stoffen standhalten muss. Ebenso findet es Anwendung in der Messtechnik und Automatisierungstechnik, wo präzise und langlebige Gehäuse für sensible Elektronik erforderlich sind. Auch im Bereich der Medizintechnik oder für professionelle Kommunikationssysteme bietet das RCP 130F eine zuverlässige und hygienische Unterbringung.
Herausragende Merkmale des BOPLA RCP 130F Gehäuses
Das Design und die Materialauswahl des BOPLA RCP 130F Gehäuses sind auf maximale Funktionalität und Langlebigkeit ausgelegt. Die optimierte Geometrie berücksichtigt sowohl die Aufnahme von Komponenten als auch die Wärmeableitung, wo dies relevant ist. Die Oberflächen sind so gestaltet, dass sie eine gute Griffigkeit bieten und gleichzeitig leicht zu reinigen sind. Die durchdachte Konstruktion ermöglicht zudem eine flexible Anpassung durch optionale Zusätze wie Dichtungsprofile oder Montageplatten.
- Robustes Material: Gefertigt aus schlagfestem und UV-beständigem Kunststoff, der auch unter widrigen Bedingungen eine hohe Formstabilität bewahrt.
- Schutz vor Umwelteinflüssen: Konzipiert für den Schutz vor Staub und Spritzwasser, was eine breite Palette von Einsatzmöglichkeiten im Innen- und Außenbereich eröffnet.
- Optimierte Abmessungen: Mit 186x131x82,5mm bietet das Gehäuse ausreichend Platz für diverse Elektronikmodule und ermöglicht eine effiziente Raumnutzung.
- Einfache Montage: Durchdachte Befestigungspunkte und die Möglichkeit zur einfachen Integration von Zubehör erleichtern den Aufbau komplexer Systeme.
- Professionelle Ästhetik: Das schlichte und funktionale Design fügt sich harmonisch in verschiedenste technische Umgebungen ein.
- Chemische Beständigkeit: Das verwendete Material widersteht vielen gängigen Chemikalien und Lösungsmitteln, was es für den Einsatz in industriellen Prozessen geeignet macht.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Die folgenden Details verdeutlichen die technische Überlegenheit und die durchdachte Konstruktion des BOPLA RCP 130F Gehäuses. Die präzise Fertigung und die Auswahl des Materials sind entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Dieses Gehäuse ist mehr als nur eine Hülle; es ist ein integraler Bestandteil Ihrer technischen Lösung.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produktname | BOPLA RCP 130F |
| Abmessungen (L x B x H) | 186 x 131 x 82,5 mm |
| Material | Hochwertiger ABS-Kunststoff (Acrylnitril-Butadien-Styrol) – bekannt für Stoßfestigkeit, Schlagzähigkeit und Oberflächenhärte. |
| Farbe | Standardmäßig in Hellgrau (RAL 7035) für optimale Tarnung in industriellen Umgebungen und zur Vermeidung von Blendungen. |
| Schutzart | IP65 (staubdicht und geschützt gegen Strahlwasser) – bietet exzellenten Schutz gegen das Eindringen von Staubpartikeln und gegen Wasserstrahlen aus beliebiger Richtung. |
| Temperaturbereich | Geeignet für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich von ca. -25°C bis +70°C, was die Funktion in extremen Klimazonen sicherstellt. |
| Befestigungsmöglichkeiten | Integrierte Befestigungslaschen an der Innenseite für Montageplatten oder Leiterplatten; externe Montagebohrungen im Deckel und Boden für eine sichere Befestigung der Gehäuseschalen. |
| Deckelbefestigung | Integrierte Schrauben (in der Regel Edelstahl) für eine sichere und dichte Verschließung. |
| Design-Merkmale | Abgerundete Kanten für eine bessere Haptik und Optik; ebene Innenflächen für einfache Montage von Elektronik. |
Integration und Anpassungsmöglichkeiten
Das BOPLA RCP 130F Gehäuse ist so konzipiert, dass es sich nahtlos in Ihre bestehenden Systeme integrieren lässt. Die präzisen Fertigungstoleranzen gewährleisten eine passgenaue Aufnahme von elektronischen Komponenten und Leiterplatten. Die Möglichkeit zur Oberflächenbearbeitung wie Bohren, Fräsen oder Bedrucken erlaubt eine individuelle Anpassung an spezifische Design- und Funktionsanforderungen. Ob Sie zusätzliche Anschlüsse benötigen oder eine spezielle Oberflächenbehandlung wünschen, das RCP 130F bietet die Basis für Ihre kreative und technische Umsetzung.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BOPLA RCP 130F – Gehäuse, 186x131x82,5mm
Ist das BOPLA RCP 130F Gehäuse für den Außeneinsatz geeignet?
Ja, dank der Schutzart IP65 ist das BOPLA RCP 130F Gehäuse für den Außeneinsatz bestens geeignet. Es schützt zuverlässig vor Staub und Strahlwasser und bietet somit auch bei wechselnden Wetterbedingungen einen sicheren Schutz für Ihre Elektronik.
Welche Arten von elektronischen Komponenten können im BOPLA RCP 130F Gehäuse untergebracht werden?
Das Gehäuse ist vielseitig und kann eine breite Palette von elektronischen Komponenten aufnehmen, darunter Leiterplatten, Steuerungen, Sensoren, Transformatoren und andere empfindliche Bauteile. Die Innenmaße und die Möglichkeit zur Montage von Montageplatten bieten hierbei eine hohe Flexibilität.
Kann das Gehäuse einfach mechanisch bearbeitet werden?
Ja, der verwendete ABS-Kunststoff lässt sich gut mechanisch bearbeiten. Bohren, Fräsen und Schneiden sind ohne Probleme möglich, um beispielsweise Kabeldurchführungen oder Montageöffnungen zu realisieren. Es wird jedoch empfohlen, geeignete Werkzeuge und Techniken zu verwenden, um ein optimales Ergebnis zu erzielen.
Ist eine spezielle Reinigung des Gehäuses erforderlich?
Die glatte Oberfläche des ABS-Kunststoffs ist leicht zu reinigen. Übliche Reinigungsmittel können verwendet werden, jedoch sollte darauf geachtet werden, aggressive Lösungsmittel zu vermeiden, die das Material angreifen könnten. Eine regelmäßige Reinigung sorgt für eine lange Lebensdauer und eine ansprechende Optik.
Bietet das Gehäuse Schutz vor elektromagnetischer Interferenz (EMI)?
Das Standard-ABS-Kunststoffgehäuse bietet keinen intrinsischen EMI-Schutz. Für Anwendungen, die eine Abschirmung erfordern, können jedoch spezielle leitfähige Beschichtungen oder leitfähige Kunststoffe verwendet werden. Dies ist eine optionale Anpassung, die bei Bedarf durchgeführt werden kann.
Wie wird das Gehäuse typischerweise montiert?
Die Montage kann auf verschiedene Weisen erfolgen. Oft werden externe Befestigungslaschen oder Bohrungen im Gehäuseboden verwendet, um es an einer Wand oder einer Trägerplatte zu befestigen. Im Inneren können Leiterplatten direkt auf integrierten Stiften montiert oder auf einer separaten Montageplatte befestigt werden.
Ist das BOPLA RCP 130F Gehäuse in anderen Farben erhältlich?
Das Gehäuse ist standardmäßig in Hellgrau (RAL 7035) erhältlich. Für größere Stückzahlen sind oft auch kundenspezifische Farboptionen verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zu Sonderbestellungen.
