Robuste Gehäuselösung für anspruchsvolle Umgebungen: BOPLA BCD 200 G – Bocard
Das BOPLA BCD 200 G – Bocard ist die ideale Gehäuselösung für Elektronik- und Steuerungsaufgaben in industriellen, wetterexponierten und staubigen Umgebungen. Wenn Zuverlässigkeit und Schutz unter härtesten Bedingungen oberste Priorität haben, bietet dieses Gehäuse aus der Bocard-Serie von BOPLA eine überlegene Wahl gegenüber konventionellen, weniger geschützten Alternativen.
Schutzklasse IP66: Unübertroffener Schutz vor Staub und Wasser
Die IP66-Zertifizierung ist ein entscheidendes Merkmal, das das BOPLA BCD 200 G von vielen Standardgehäusen abhebt. Sie garantiert, dass das Innere des Gehäuses vollständig vor dem Eindringen von Staub geschützt ist (erste Ziffer 6: Staubdicht) und auch starkem Strahlwasser standhält (zweite Ziffer 6: Schutz gegen starkes Strahlwasser). Dies bedeutet, dass Sie Ihre empfindliche Elektronik sicher in Umgebungen installieren können, die extremen Bedingungen ausgesetzt sind, wie z.B. im Freien, in Produktionshallen mit hoher Staubbelastung oder in Nassbereichen.
Haltbares Material und Konstruktion
Das Gehäuse besteht aus hochwertigem Polycarbonat (PC) oder ABS, je nach spezifischer Modellvariante, die für ihre außergewöhnliche Schlagfestigkeit und chemische Beständigkeit bekannt sind. Diese Materialauswahl gewährleistet eine lange Lebensdauer und schützt die integrierte Elektronik zuverlässig vor mechanischen Beschädigungen, aggressiven Medien und extremen Temperaturen. Die robuste Konstruktion mit präzise gefertigten Verbindungen und Dichtungen minimiert das Risiko von Leckagen und sorgt für eine dauerhafte Integrität.
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten und Installation
Mit seinen kompakten Abmessungen von 229x204x116 mm bietet das BOPLA BCD 200 G ausreichend Platz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten, von kleineren Steuerungsplatinen bis hin zu komplexeren Industrie-PCs. Die Montage wird durch integrierte Befestigungspunkte und gegebenenfalls durch vorgeformte Bohrungen vereinfacht, was eine schnelle und sichere Installation in nahezu jeder gewünschten Position ermöglicht. Ob an der Wand, an einer Maschine oder in einem Schaltschrank – dieses Gehäuse passt sich flexibel an Ihre Anforderungen an.
Eigenschaften im Detail
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Modell | BOPLA BCD 200 G – Bocard |
| Abmessungen (L x B x H) | 229 x 204 x 116 mm |
| Schutzart | IP66 |
| Gehäusematerial | Hochwertiges Polycarbonat (PC) oder ABS (je nach spezifischer Ausführung), bekannt für Schlagfestigkeit und chemische Beständigkeit. |
| Temperaturbereich | Optimale Leistung über einen breiten Temperaturbereich, typischerweise von -30°C bis +70°C (konkrete Werte je nach Material und Ausführung). |
| Befestigungsmöglichkeiten | Integrierte Befestigungspunkte für Wandmontage und interne Montageoptionen für Platinen und Komponenten. |
| Deckelverschluss | Sicherer und leicht zu bedienender Verschlussmechanismus, der eine dichte Abdichtung gewährleistet. |
| Design | Funktionale und robuste Bauweise, optimiert für industrielle Anwendungen und einfache Handhabung. |
Optimale Integration Ihrer Elektronik
Die Innenkonstruktion des BOPLA BCD 200 G ist darauf ausgelegt, die Integration Ihrer elektronischen Komponenten zu vereinfachen und gleichzeitig deren Schutz zu maximieren. Vorgefertigte Montagebohrungen oder Gewindeeinsätze ermöglichen eine stabile Befestigung von Leiterplatten, Hutschienen oder anderen Einbauten. Die großzügigen Abmessungen erlauben zudem eine saubere Verkabelung und die Unterbringung von Netzteilen, Relais oder anderen peripheren Bauteilen, ohne dass es zu Engpässen oder Überhitzung kommt. Die glatten Innenflächen erleichtern die Reinigung und Wartung.
Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für Ihre Industrieanwendungen
In industriellen Umgebungen sind Ausfälle teuer. Das BOPLA BCD 200 G – Bocard wurde entwickelt, um genau diese Ausfälle zu verhindern. Die Kombination aus robustem Gehäusematerial, der hohen Schutzklasse IP66 und einer sorgfältigen Verarbeitung garantiert eine außergewöhnliche Langlebigkeit. Selbst bei permanenter Exposition gegenüber Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen und chemischen Einflüssen behält das Gehäuse seine Schutzfunktion und seine mechanische Integrität bei. Dies minimiert Ausfallzeiten, reduziert Wartungskosten und sorgt für einen reibungslosen Betrieb Ihrer Anlagen.
Umweltresistenz und Schutz Ihrer Investition
Die Umweltbedingungen in vielen industriellen Sektoren können extrem sein. Das BOPLA BCD 200 G ist speziell dafür konzipiert, diesen Herausforderungen standzuhalten. Es schützt Ihre wertvolle Elektronik nicht nur vor physischen Einwirkungen, sondern auch vor den schädlichen Effekten von Nässe und Staub, die Kurzschlüsse, Korrosion und andere schwere Schäden verursachen können. Dies schützt Ihre Investition in die Automatisierung und Steuerungstechnik und sichert die kontinuierliche Funktionalität Ihrer Systeme.
BOPLA: Qualität und Expertise im Gehäusebau
BOPLA ist ein renommierter Hersteller von Gehäusetechnik, der für seine hohe Produktqualität, innovative Lösungen und tiefgreifende Expertise im Bereich des Kunststoff- und Metallgehäusebaus bekannt ist. Mit dem BCD 200 G – Bocard profitieren Sie von einem Produkt, das nach strengen Qualitätsstandards gefertigt wird und die hohen Erwartungen an Zuverlässigkeit und Funktionalität in anspruchsvollen Umgebungen erfüllt. Die jahrzehntelange Erfahrung von BOPLA spiegelt sich in jedem Detail dieses Produkts wider.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BOPLA BCD 200 G – Bocard,229x204x116 mm, IP66
Ist das Gehäuse für den Außeneinsatz geeignet?
Ja, dank der Schutzart IP66 ist das BOPLA BCD 200 G bestens für den Außeneinsatz geeignet, da es sowohl staubdicht als auch gegen starkes Strahlwasser geschützt ist.
Welche Materialien werden für die Herstellung des Gehäuses verwendet?
Das Gehäuse wird aus hochschlagfestem und chemikalienbeständigem Polycarbonat (PC) oder ABS gefertigt, was eine lange Lebensdauer und robusten Schutz gewährleistet.
Wie einfach ist die Montage von elektronischen Komponenten im Inneren?
Die Montage wird durch integrierte Befestigungspunkte und oft auch durch vorgeformte Bohrungen oder Gewindeeinsätze im Gehäuseboden erleichtert, die eine stabile Befestigung von Leiterplatten und anderen Einbauten ermöglichen.
Können Kabel mit Steckverbindern durch das Gehäuse geführt werden?
Ja, das Gehäuse bietet flexible Möglichkeiten zur Einführung von Kabeln, typischerweise durch Verwendung von optional erhältlichen Kabelverschraubungen, die die IP-Schutzart aufrechterhalten.
Ist das Gehäuse gegen UV-Strahlung beständig?
Die Beständigkeit gegen UV-Strahlung hängt von der genauen Materialvariante ab. BOPLA verwendet oft UV-stabilisierte Materialien für den Außeneinsatz, um eine langfristige Beständigkeit zu gewährleisten.
Welche Temperaturbereiche werden von diesem Gehäuse abgedeckt?
Das Gehäuse ist für einen breiten Temperaturbereich ausgelegt, der typischerweise von -30°C bis +70°C reicht, um auch unter extremen klimatischen Bedingungen zuverlässig zu funktionieren.
Ist das Gehäuse für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen zertifiziert?
Die Standardausführung des BOPLA BCD 200 G ist nicht für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen zertifiziert. Für solche Anwendungen sind spezielle ATEX-zertifizierte Gehäuse erforderlich.
