Professionelles bleifreies Lötzinn für höchste Ansprüche: WSW SAC M1, Ø 0,5 mm, 500 g
Sie suchen nach einer zuverlässigen und umweltfreundlichen Lötverbindung für Ihre anspruchsvollen Elektronikprojekte? Das WSW T0051386499 – Lötzinn bleifrei, WSW SAC M1, Ø 0,5 mm, 500 g ist die ideale Lösung für professionelle Anwender und ambitionierte Hobbyisten, die Wert auf Präzision, Langlebigkeit und Konformität mit modernen Umweltstandards legen. Dieses Hochleistungslötzinn minimiert das Risiko von bleibedingten Gesundheitsproblemen und stellt sicher, dass Ihre Lötstellen auch unter anspruchsvollen Bedingungen stabil bleiben.
Maximale Präzision und Zuverlässigkeit durch WSW SAC M1 Technologie
Das WSW SAC M1 Lötzinn repräsentiert die Spitze der bleifreien Löttechnologie. Die spezielle Legierung auf Basis von Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Indium (In) ist sorgfältig formuliert, um eine hervorragende Benetzungsfähigkeit und ein breites thermisches Fenster zu bieten. Dies ermöglicht feine und stabile Lötstellen, selbst bei filigranen Bauteilen und auf modernen Leiterplattenmaterialien. Die Reduzierung des Schmelzpunktes im Vergleich zu älteren bleifreien Legierungen reduziert zudem die thermische Belastung der Bauteile, was die Lebensdauer Ihrer elektronischen Geräte signifikant erhöht.
Überlegene Vorteile gegenüber herkömmlichen Lötverfahren
- Umweltfreundlichkeit und Gesundheitsschutz: Frei von Blei, erfüllt dieses Lötzinn strengste Umweltauflagen und schützt Anwender vor den gesundheitsschädlichen Auswirkungen von Bleidämpfen.
- Hervorragende Benetzung und Fließverhalten: Die SAC M1 Legierung sorgt für ein schnelles und gleichmäßiges Fließen des Lots auf den Lötflächen, was zu sauberen und porenfreien Verbindungen führt.
- Reduzierte Löttemperatur: Die optimierte Legierung erlaubt niedrigere Löttemperaturen, was die thermische Belastung von empfindlichen Bauteilen minimiert und das Risiko von Schäden reduziert.
- Hohe mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit: Die resultierenden Lötstellen sind widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse wie Oxidation.
- Vielseitige Anwendbarkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen, von der industriellen Fertigung bis hin zur Reparatur komplexer Elektronik.
- Weniger Brückenbildung: Das kontrollierte Fließverhalten minimiert das Risiko von unerwünschten Lotbrücken zwischen benachbarten Lötpads.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
| Eigenschaft | Detail |
|---|---|
| Hersteller | WSW (Wolfgang Sellinger GmbH) |
| Produktnummer | T0051386499 |
| Lötzinn Typ | Bleifrei |
| Legierung | SAC M1 (Silber, Kupfer, Indium) |
| Durchmesser | 0,5 mm |
| Gewicht | 500 g |
| Lötmittelart | Aktiviertes Flussmittel (typischerweise No-Clean oder ähnliches, je nach spezifischer Produktvariante) |
| Schmelzbereich | Ca. 217-220 °C (typischerweise für SAC-Legierungen) |
| Anwendungsbereiche | Elektronikfertigung, Reparatur, Prototypenbau, Hochfrequenztechnik, Automobilindustrie |
| Zertifizierungen | Konform mit RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) |
Das Kernstück der bleifreien Löttechnologie: Die SAC M1 Legierung
Die WSW SAC M1 Legierung ist das Ergebnis umfangreicher Forschung und Entwicklung im Bereich der bleifreien Lötmaterialien. Die Integration von Indium (In) in die typische Silber-Kupfer (SAC) Zusammensetzung führt zu einer deutlichen Verbesserung des Benetzungsverhaltens und der mechanischen Eigenschaften im Vergleich zu reinen SAC-Legierungen. Indium senkt den Schmelzpunkt leicht und verbessert die Duktilität der Lötverbindung, was sie widerstandsfähiger gegen thermische Ermüdung macht.
Das präzise Verhältnis von Silber und Kupfer spielt eine entscheidende Rolle für die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit der Lötstellen. Eine geringe Menge Silber erhöht die Festigkeit und reduziert die Kupferwanderung, während Kupfer die Bildung intermetallischer Phasen kontrolliert und die Schmelztemperatur anpasst. Der Durchmesser von 0,5 mm macht dieses Lötzinn ideal für feine Lötstellen, wie sie bei SMD-Bauteilen, feinen Leiterbahnen und Steckverbindungen auftreten. Die 500g Spule bietet eine wirtschaftliche Menge für professionelle Anwendungen und sichert eine kontinuierliche Versorgung auch bei größeren Projekten.
Optimiert für moderne Elektronikfertigung und Reparatur
In der heutigen Elektronikfertigung sind bleifreie Lötmaterialien unerlässlich, um Umweltauflagen zu erfüllen und die Sicherheit von Produkten zu gewährleisten. Das WSW T0051386499 – Lötzinn bleifrei, WSW SAC M1, Ø 0,5 mm, 500 g ist für den Einsatz mit modernen Lötwerkzeugen und -verfahren konzipiert, einschließlich Handlöten, Wellenlöten und Reflow-Löten. Die Aktivierung des Flussmittels ist auf eine effiziente Entfernung von Oxidschichten auf den Lötflächen abgestimmt, was eine zuverlässige Verbindung auch bei leicht oxidierten Bauteilen oder Leiterplatten ermöglicht.
Die Wahl des richtigen Lötzinns ist entscheidend für die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Geräte. Mit WSW SAC M1 investieren Sie in eine Lötverbindung, die den höchsten Ansprüchen an Leistung, Haltbarkeit und Umweltverträglichkeit gerecht wird. Die geringe Rauchentwicklung und die gute Verarbeitbarkeit tragen zusätzlich zu einem angenehmeren Arbeitsumfeld bei.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu WSW T0051386499 – Lötzinn bleifrei, WSW SAC M1, Ø 0,5 mm, 500 g
Was bedeutet die SAC M1 Bezeichnung für das Lötzinn?
SAC M1 steht für eine spezielle bleifreie Lötlegierung, die typischerweise aus Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Indium (In) besteht. Die „M1“ Kennzeichnung weist auf eine spezifische Formulierung innerhalb der SAC-Familie hin, die optimierte Eigenschaften wie Benetzbarkeit und thermische Beständigkeit bietet, oft durch die Zugabe von Indium.
Ist dieses Lötzinn für alle Arten von Elektronikreparaturen geeignet?
Ja, das WSW SAC M1 Lötzinn ist aufgrund seiner hervorragenden Benetzungseigenschaften und der Fähigkeit, feine Lötstellen zu bilden, für eine breite Palette von Elektronikreparaturen geeignet, einschließlich SMD-Komponenten, durchkontaktierte Bauteile und filigrane Leiterbahnen.
Welche Löttemperatur wird für dieses bleifreie Lötzinn empfohlen?
Der typische Schmelzbereich für SAC M1 Legierungen liegt bei etwa 217-220 °C. Die optimale Löttemperatur liegt in der Regel etwa 30-50 °C über dem Schmelzpunkt, um eine schnelle und effiziente Benetzung zu gewährleisten. Es ist ratsam, die Empfehlungen des Lötwerkzeugherstellers oder spezifische Prozessanleitungen zu beachten.
Warum sollte ich bleifreies Lötzinn anstelle von bleihaltigem Lötzinn verwenden?
Bleifreies Lötzinn ist aus Umwelt- und Gesundheitsgründen vorgeschrieben und wird zunehmend zum Standard. Es vermeidet die Exposition gegenüber giftigen Bleidämpfen und erfüllt internationale Richtlinien wie RoHS, die die Verwendung von Blei in Elektronikprodukten einschränken.
Wie unterscheidet sich der Durchmesser von 0,5 mm von anderen Lötzinnstärken?
Ein Durchmesser von 0,5 mm ist ideal für feine Arbeiten und das Löten kleiner SMD-Bauteile. Dickere Drähte geben mehr Lot auf einmal ab, was für größere Lötstellen geeignet ist, während dünnere Drähte präzisere Lötungen mit weniger Lot ermöglichen.
Ist das im Lötzinn enthaltene Flussmittel „No-Clean“?
Die genaue Klassifizierung des Flussmittels (z.B. No-Clean) hängt von der spezifischen Produktvariante ab. Typischerweise sind bleifreie Lötmaterialien für den Einsatz mit aktivierten Flussmitteln konzipiert, die Rückstände hinterlassen, die nach dem Löten nicht unbedingt entfernt werden müssen, was den Prozess vereinfacht.
Kann dieses Lötzinn für Hochfrequenzanwendungen verwendet werden?
Ja, die hohe elektrische Leitfähigkeit und die geringen Verluste, die mit der SAC M1 Legierung erzielt werden, machen sie auch für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen geeignet, bei denen die Integrität des Signals von größter Bedeutung ist.
