SL 1X10G SMD2,00 – 10pol.-SMD-Stiftleiste, gerade, RM 2,00: Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Elektronikprojekte
Sie suchen eine kompakte und hochpräzise Verbindungslösung für Ihre SMD-bestückten Leiterplatten? Die SL 1X10G SMD2,00 – eine 10-polige SMD-Stiftleiste mit gerader Ausrichtung und einem Rastermaß von 2,00 mm – ist die ideale Wahl für Entwickler und Techniker, die Wert auf platzsparende Designs und zuverlässige elektrische Verbindungen legen. Dieses Produkt schließt die Lücke zwischen anspruchsvollen Miniaturisierungsanforderungen und der Notwendigkeit robuster, industrietauglicher Komponenten.
Hervorragende Leistung und platzsparende Bauform
Die SL 1X10G SMD2,00 zeichnet sich durch ihre herausragende Leistung in einem äußerst kompakten Formfaktor aus. Das SMD-Design ermöglicht die direkte Oberflächenmontage auf der Leiterplatte, was Prozesskosten reduziert und wertvollen Bauraum spart. Dies macht sie zur perfekten Wahl für Anwendungen, bei denen jede Millimeter zählt, wie z.B. in der Medizintechnik, der industriellen Automatisierung, der Telekommunikation und hochintegrierten Consumer-Elektronik.
Vorteile der SL 1X10G SMD2,00
- Optimiert für SMD-Fertigung: Die Stiftleiste ist speziell für automatische Bestückungsmaschinen konzipiert, was eine schnelle und effiziente Produktion ermöglicht und menschliche Fehler minimiert.
- Kompaktes Rastermaß: Mit einem Rastermaß von 2,00 mm bietet die SL 1X10G SMD2,00 eine hohe Pin-Dichte auf kleinster Fläche, ideal für miniaturisierte elektronische Geräte.
- Robuste Kontaktsicherheit: Die hochwertige Verarbeitung der Kontakte gewährleistet eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung über die gesamte Lebensdauer des Geräts.
- Gerade Ausrichtung: Die gerade Bauform erleichtert das Routing von Leiterbahnen auf der Platine und ermöglicht eine einfache Steckverbindung.
- Vielseitige Anwendungsbereiche: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen, von der Signalübertragung bis hin zur Stromversorgung in kompakten Systemen.
- Hohe Temperaturbeständigkeit: Gefertigt aus Materialien, die auch unter erhöhten Betriebstemperaturen eine zuverlässige Funktion gewährleisten.
- Automatisierte Montagefreundlichkeit: Die präzise Geometrie und die Oberflächenbeschaffenheit sind optimiert für den Einsatz in modernen Pick-and-Place-Maschinen und Reflow-Lötprozessen.
Technische Spezifikationen und Konstruktionsdetails
Die SL 1X10G SMD2,00 ist mehr als nur eine einfache Stiftleiste; sie ist ein präzisionsgefertigtes Bauteil, das auf Langlebigkeit und optimale Leistung ausgelegt ist. Der Stiftkontakt ist typischerweise aus Messing gefertigt und mit einer hochwertigen Verzinnung oder Vergoldung versehen, um Korrosionsbeständigkeit und exzellente Leitfähigkeit zu gewährleisten. Das Gehäusematerial ist häufig ein thermoplastisches Polymer wie PBT (Polybutylenterephthalat) oder LCP (Liquid Crystal Polymer), das hohe Temperaturbeständigkeit, elektrische Isolation und mechanische Festigkeit vereint. Diese Materialien sind entscheidend für die Zuverlässigkeit, insbesondere bei Lötprozessen und im Betrieb unter variierenden Umgebungsbedingungen. Die Kontaktoberfläche ist so gestaltet, dass sie eine sichere mechanische Verriegelung mit der Gegenstelle ermöglicht und gleichzeitig einen geringen Übergangswiderstand aufweist.
Umfassende Material- und Konstruktionsmerkmale
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
|---|---|
| Produktfamilie | SMD-Stiftleisten, Single Row |
| Anzahl der Pole | 10 |
| Rastermaß (Pitch) | 2,00 mm |
| Ausrichtung | Gerade (Straight) |
| Montageart | SMD (Surface Mount Device) |
| Kontaktmaterial | Messing mit hochwertiger Oberflächenveredelung (z.B. Verzinnung, Vergoldung) für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsschutz. |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-thermoplastischer Kunststoff (z.B. PBT, LCP) für exzellente thermische und elektrische Isolation sowie mechanische Stabilität. |
| Betriebstemperaturbereich | Typischerweise -40°C bis +125°C, abhängig vom spezifischen Gehäusematerial und der Anwendungsbedingung. |
| Lötverfahrenskompatibilität | Geeignet für gängige Reflow-Lötverfahren, optimiert für automatisierte Bestückungsprozesse. |
| Spannungsfestigkeit | Konstruiert für sichere elektrische Trennung, spezifische Werte variieren je nach Design und Isolationsmaterial. |
Anwendungsbereiche und Einsatzoptimierung
Die SL 1X10G SMD2,00 findet breite Anwendung in der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Geräten, bei denen eine kompakte und zuverlässige Steckverbindung erforderlich ist. Sie ist prädestiniert für den Einsatz in:
- Industrielle Steuerungen: Zur Verbindung von Sensoren, Aktoren und Steuermodulen auf Leiterplatten in industriellen Automatisierungssystemen.
- Medizintechnik: In tragbaren medizinischen Geräten, Diagnostiksystemen und Überwachungselektronik, wo Platz und Zuverlässigkeit kritisch sind.
- Telekommunikationsgeräte: In Basisstationen, Routern und Kommunikationsmodulen für die Signalübertragung und Energieverteilung.
- Consumer Electronics: In Smart-Home-Geräten, Unterhaltungselektronik und mobilen Geräten, die eine hohe Integrationsdichte erfordern.
- Automobilindustrie: In Steuergeräten und Infotainmentsystemen, die kompakte und robuste Steckverbindungen benötigen.
- Entwicklungsboards und Prototyping: Als flexible und zuverlässige Komponente für die Erstellung von Prototypen und Testschaltungen.
Die präzise gefertigten Kontakte und das geringe Rastermaß ermöglichen eine hohe Packungsdichte, was besonders bei der Miniaturisierung von Elektronikprodukten von entscheidender Bedeutung ist. Die Fähigkeit zur Oberflächenmontage vereinfacht zudem den Herstellungsprozess erheblich und reduziert die Notwendigkeit von Durchsteckbohrungen, was die mechanische Integrität der Leiterplatte stärkt und die Kosten senkt.
Qualität und Zuverlässigkeit im Detail
Bei der Auswahl von Komponenten für anspruchsvolle Elektronikprojekte ist die Qualität der einzelnen Bauteile von fundamentaler Bedeutung. Die SL 1X10G SMD2,00 wird unter strengen Qualitätskontrollen gefertigt, um sicherzustellen, dass jede einzelne Stiftleiste den Spezifikationen entspricht. Die Oberflächenveredelung der Kontakte spielt eine Schlüsselrolle bei der Gewährleistung einer langfristig stabilen Verbindung. Eine Verzinnung bietet einen guten Korrosionsschutz und eine ausreichende Leitfähigkeit für viele Anwendungen. Für Umgebungen, die höhere Anforderungen an die Korrosionsbeständigkeit oder geringere Übergangswiderstände stellen, ist eine Vergoldung oft die bevorzugte Option. Das Gehäusematerial ist so gewählt, dass es den thermischen Belastungen beim Lötprozess standhält und auch im Betrieb eine zuverlässige Isolation gewährleistet. Dies ist insbesondere bei höheren Strombelastungen oder in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit essenziell.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu SL 1X10G SMD2,00 – 10pol.-SMD-Stiftleiste, gerade, RM 2,00
Was sind die Hauptvorteile der SMD-Bauweise bei dieser Stiftleiste?
Die SMD-Bauweise (Surface Mount Device) ermöglicht die direkte Bestückung auf der Oberfläche der Leiterplatte. Dies führt zu einer deutlichen Reduzierung der benötigten Montagefläche, vereinfacht den automatisierten Bestückungsprozess erheblich und ermöglicht höhere Integrationsdichten in kompakten elektronischen Geräten. Zudem entfallen Durchsteckbohrungen, was die mechanische Stabilität der Leiterplatte erhöht.
Für welche Art von Anwendungen ist die SL 1X10G SMD2,00 besonders geeignet?
Diese Stiftleiste eignet sich hervorragend für Anwendungen, bei denen Platzersparnis, Präzision und Zuverlässigkeit im Vordergrund stehen. Dazu gehören industrielle Steuerungen, Medizintechnik, Telekommunikationsgeräte, Consumer Electronics und die Automobilindustrie, wo kompakte Bauformen und robuste Verbindungen gefordert sind.
Welche Rolle spielt das Rastermaß von 2,00 mm?
Das Rastermaß von 2,00 mm definiert den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Kontakte. Ein kleineres Rastermaß wie 2,00 mm ermöglicht eine höhere Pin-Dichte auf der Leiterplatte, was für die Miniaturisierung elektronischer Systeme von großem Vorteil ist.
Welche Materialien werden typischerweise für die Kontakte und das Gehäuse verwendet?
Die Kontakte bestehen üblicherweise aus Messing und sind mit einer hochwertigen Oberflächenveredelung wie Verzinnung oder Vergoldung versehen, um Korrosionsbeständigkeit und optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten. Das Gehäuse wird aus hochtemperaturfesten thermoplastischen Kunststoffen wie PBT (Polybutylenterephthalat) oder LCP (Liquid Crystal Polymer) gefertigt, die exzellente elektrische Isolation und mechanische Festigkeit bieten.
Ist diese Stiftleiste für automatische Lötprozesse wie Reflow-Löten geeignet?
Ja, die SL 1X10G SMD2,00 ist speziell für den Einsatz in automatisierten Bestückungsanlagen und gängigen Reflow-Lötverfahren konzipiert. Die Materialien und die Konstruktion sind darauf ausgelegt, die thermischen Belastungen während des Lötprozesses unbeschadet zu überstehen.
Wie wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung sichergestellt?
Die Zuverlässigkeit wird durch die präzise Fertigung der Kontakte, die hochwertige Oberflächenveredelung und die stabile mechanische Verbindung mit der Gegenstelle gewährleistet. Die Wahl geeigneter Materialien für Kontakte und Gehäuse stellt zudem die Langlebigkeit und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen sicher.
Was bedeutet die gerade Ausrichtung der Stiftleiste?
Die gerade Ausrichtung bedeutet, dass die Pins senkrecht zur Leiterplatte stehen, im Gegensatz zu gewinkelten Stiftleisten. Dies vereinfacht oft das Layout und Routing von Leiterbahnen auf der Platine und ermöglicht eine einfache, lineare Steckverbindung.