Präzise Verbindungslösungen für höchste Anforderungen: Der RE 965-07 Adapter
Elektronikentwickler, Prototypenbauer und Reparaturwerkstätten stehen oft vor der Herausforderung, unterschiedliche Gehäuseformen und Pin-Abstände von integrierten Schaltungen (ICs) zuverlässig miteinander zu verbinden. Der Adapter RE 965-07 ist die maßgeschneiderte Lösung, um QFN32-Bausteine mit einem Pitch von 0,65 mm an Standard-Lochrasterplatinen oder -Entwicklungsboards mit einem Rastermaß von 2,54 mm anzubinden. Er eliminiert kostspielige und zeitaufwendige manuelle Anpassungen und ermöglicht einen reibungslosen Arbeitsablauf.
Warum der RE 965-07 die überlegene Wahl ist
Herkömmliche Adapterlösungen leiden oft unter Kompromissen bei der Signalintegrität, der mechanischen Stabilität oder der Kompatibilität mit gängigen Test- und Entwicklungsumgebungen. Der RE 965-07 zeichnet sich durch seine exakt definierten Spezifikationen aus, die eine präzise und verlustarme Übertragung gewährleisten. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien und eine durchdachte Konstruktion minimiert dieser Adapter Übergangswiderstände und unerwünschte Kapazitäten, was ihn zur idealen Wahl für anspruchsvolle Applikationen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Performance im Vordergrund stehen.
Entwickelt für Präzision und Zuverlässigkeit
Die Entwicklung von RE 965-07 zielt darauf ab, die Lücke zwischen modernen, kompakten Gehäusen und etablierten Verbindungstechnologien zu schließen. Dieser Adapter ist konzipiert, um die Signalintegrität auf höchstem Niveau zu bewahren und gleichzeitig die Handhabung und Integration zu vereinfachen. Ob Sie an der Optimierung von Hochfrequenzschaltungen arbeiten oder die Integration neuer Bauteile in bestehende Systeme planen, der RE 965-07 bietet die erforderliche Präzision und Robustheit.
Herausragende Vorteile des RE 965-07 Adapters
- Perfekte Pin-Kompatibilität: Ermöglicht die mühelose Verbindung von QFN32-Gehäusen mit 0,65 mm Pin-Abstand zu Standard-Lochrasterplatinen mit 2,54 mm Rastermaß.
- Optimierte Signalintegrität: Hochwertige Leiterbahnen und minimierte Übergänge sorgen für eine unverfälschte Signalübertragung, entscheidend für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
- Robuste Konstruktion: Gefertigt aus langlebigen Materialien, die mechanischer Belastung und wiederholtem Einsatz standhalten.
- Vereinfachte Prototypenentwicklung: Beschleunigt den Aufbau und die Fehlersuche von Prototypen, indem die Notwendigkeit komplexer Lötverbindungen entfällt.
- Breite Anwendungsunterstützung: Ideal für Embedded-Systeme, IoT-Geräte, Audio-/Video-Elektronik, Messtechnik und die wissenschaftliche Forschung.
- Kosteneffizienz: Reduziert die Entwicklungs- und Fertigungskosten durch die Vermeidung von kundenspezifischen Leiterplattenlayouts für Adapterfunktionen.
Technische Spezifikationen im Detail
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Gehäusetyp (Ziel) | QFN32 (Quad Flat No-leads) |
| Pin-Pitch (QFN32) | 0,65 mm |
| Rastermaß (Zielanschluss) | 2,54 mm |
| Anschlussart (Ziel) | Lochraster, Stiftleisten kompatibel |
| Leiterbahnmaterial | Hochreines Kupfer (typisch für Leiterplattenherstellung) |
| Oberflächenveredelung (Kontakte) | Vergoldete Kontakte für exzellente Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
| Isolationsmaterial | FR-4 (Glasfaserverstärktes Epoxidharz) – Standard in der Leiterplattenindustrie |
| Betriebstemperaturbereich | Konform zum Standard-Elektronikkomponenten-Betrieb (typischerweise -40°C bis +85°C, abhängig von der Gesamtapplikation) |
Einsatzgebiete und Anwendungsbeispiele
Der RE 965-07 Adapter ist ein unverzichtbares Werkzeug in einer Vielzahl von technischen Disziplinen. In der industriellen Automatisierung ermöglicht er die Integration moderner Mikrocontroller oder Sensorik mit bestehenden Steuerungssystemen, die auf ältere Schnittstellen oder größere Bauteilgrößen ausgelegt sind. Für Entwickler von Konsumerelektronik, wie z.B. Smart-Home-Geräte oder tragbare Medizintechnik, bietet er eine flexible Möglichkeit, energieeffiziente und kompakte Chips in Prototypen zu integrieren, ohne aufwendige Maskenlayouts für spezielle Adapterplatinen erstellen zu müssen. In der automotive Branche unterstützt er die Entwicklung und Validierung von Steuergeräten, bei denen kleinste Bauteilformate und höchste Zuverlässigkeit gefordert sind. Auch in Forschungseinrichtungen und Universitäten wird der RE 965-07 zur schnellen Umsetzung experimenteller Schaltungen und zur Lehre moderner Halbleitertechnologien eingesetzt.
Qualität und Fertigungsprozess
Die Herstellung des RE 965-07 Adapters unterliegt strengen Qualitätskontrollen. Jede Lagenstruktur wird präzise geätzt, um die exakten Abmessungen und die korrekte Isolation der Leiterbahnen zu gewährleisten. Die Anbindung des QFN32-Gehäuses erfolgt über fein definierte Pads, die eine zuverlässige Kontaktierung der Lötflächen des Bauteils sicherstellen. Die 2,54 mm Rastermaß-Anschlüsse sind für eine einfache Bestückung mit Standard-Stiftleisten oder für den direkten Einsatz auf Lochrasterplatinen konzipiert. Die Oberflächenveredelung der Kontakte mit Gold minimiert den Übergangswiderstand und schützt vor Oxidation, was eine langanhaltende und störungsfreie Funktion garantiert. Dieser Fokus auf Präzision im Fertigungsprozess ist entscheidend, um die Leistungsgrenzen moderner Elektronik voll auszuschöpfen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu RE 965-07 – Adapter QFN32 P=0,65 mm RM 2,54 mm
Welche Art von Bauteilen kann ich mit diesem Adapter verbinden?
Sie können Bauteile im QFN32-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von 0,65 mm verbinden. Dies sind typischerweise kompakte integrierte Schaltungen, die in vielen modernen elektronischen Geräten Anwendung finden.
Ist der Adapter für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Ja, aufgrund der präzisen Leiterbahnführung, der hochwertigen Materialien und der vergoldeten Kontakte ist der Adapter für viele Hochfrequenzanwendungen geeignet, bei denen eine gute Signalintegrität entscheidend ist. Dennoch sollte die Signalintegrität immer im Kontext der Gesamtschaltung und der spezifischen Anforderungen bewertet werden.
Wie wird der Adapter mechanisch mit der Zielplatine verbunden?
Der Adapter verfügt über Anschlüsse im Standard-Rastermaß von 2,54 mm. Diese können entweder mit Standard-Stiftleisten bestückt und in Buchsenleisten gesteckt werden oder direkt auf Lochrasterplatinen gelötet werden.
Ist eine spezielle Löttechnik für die QFN32-Bauteile erforderlich?
Für die Lötung des QFN32-Bauteils auf den Adapter selbst sind in der Regel Heißluftlötstationen oder Reflow-Lötanlagen erforderlich, die eine präzise Temperaturkontrolle ermöglichen, um eine zuverlässige Verbindung der Bodenteile des QFN-Gehäuses zu gewährleisten.
Wie robust ist der Adapter gegenüber wiederholtem Einsatz?
Der Adapter ist aus robusten Materialien gefertigt und die Kontakte sind vergoldet, was ihn für den wiederholten Einsatz in Entwicklungsumgebungen und für Prototypen ausgelegt macht. Eine sorgfältige Handhabung verlängert die Lebensdauer weiter.
Bietet dieser Adapter auch eine elektrische Verbindung zu den Exposed Pads des QFN-Gehäuses?
Die Beschreibung des QFN-Gehäuses (Quad Flat No-leads) impliziert, dass es über unterseitige Anschlüsse verfügt, die oft als „Exposed Pads“ bezeichnet werden und für eine gute Wärmeableitung und elektrische Verbindung dienen. Der Adapter ist darauf ausgelegt, eine Verbindung zu allen externen Pins herzustellen, was in der Regel auch die Anbindung dieser wichtigen Pads ermöglicht, sofern die Leiterbahnführung dies vorsieht.
Welche Vorteile bietet die Verwendung von vergoldeten Kontakten?
Vergoldete Kontakte bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, sind sehr korrosionsbeständig und verhindern die Bildung von Oxidschichten, die den Übergangswiderstand erhöhen könnten. Dies ist entscheidend für die Aufrechterhaltung einer stabilen und zuverlässigen Signalübertragung über die Zeit.
