RE 944-S1 – Lötbares Bread Board: Die Fundamentale Plattform für Ihre Elektronikprojekte
Sie suchen nach einer stabilen und zuverlässigen Basis für Ihre Prototypen und Schaltungen, bei denen eine permanente Verbindung statt einer flexiblen gesteckt werden soll? Das RE 944-S1 löst genau dieses Problem, indem es eine dedizierte Fläche für das LTOPTIGe Fixieren von Bauteilen und Leiterbahnen bietet. Ideal für Entwickler, Hobbyisten und Bildungseinrichtungen, die Wert auf langlebige und robuste Schaltungen legen, die mehr sind als nur temporäre Versuchsaufbauten.
Warum das RE 944-S1 die überlegene Wahl ist
Standard-Breadboards sind fantastisch für schnelle Prototypen, aber wenn es um dauerhafte, zuverlässige Verbindungen geht, stoßen sie an ihre Grenzen. Das RE 944-S1, ein lötbares Bread Board mit einem integrierten 28-Pin-Sockel, übertrifft diese Lösungen durch seine permanente und sichere Kontaktierung. Dies minimiert das Risiko von Wackelkontakten und gewährleistet eine höhere Signalintegrität für anspruchsvolle Schaltungen. Die Kombination aus einer großzügigen Arbeitsfläche und einem präzise positionierten Sockel macht es zur ersten Wahl für Projekte, die auf Beständigkeit ausgelegt sind.
Präzision und Stabilität für Ihre Schaltkreise
Das RE 944-S1 bietet eine ideale Grundlage für präzise Elektronikprojekte, bei denen eine dauerhafte Verbindung der Komponenten unerlässlich ist. Die integrierte 28-Pin-Sockelstruktur ermöglicht eine einfache und sichere Montage von ICs und anderen Bauteilen mit entsprechender Pinanzahl, was den Aufbau komplexer Schaltungen erheblich vereinfacht und beschleunigt.
Hochwertige Materialien für Langlebigkeit
Die Konstruktion des RE 944-S1 setzt auf Materialien, die für ihre Beständigkeit und gute elektrische Leitfähigkeit bekannt sind. Das Trägermaterial ist robust genug, um wiederholtes Löten ohne signifikante Beschädigung zu überstehen, und die Kontaktflächen sind so konzipiert, dass sie auch nach zahlreichen Lötzyklen eine zuverlässige Verbindung gewährleisten. Dies garantiert, dass Ihre Projekte über lange Zeit hinweg funktionsfähig bleiben.
Optimierte Konnektivität durch 28-Pin-Sockel
Ein zentrales Merkmal des RE 944-S1 ist der integrierte 28-Pin-Sockel. Dieser Sockel ist präzise gefertigt und ermöglicht eine formschlüssige Aufnahme von Bauteilen mit 28 Pins. Die Kontakte im Sockel sind so konzipiert, dass sie eine elektrische Verbindung zu den entsprechenden Lötpunkten auf dem Bread Board herstellen, sobald das Bauteil eingesetzt ist. Dies vereinfacht die Verdrahtung und vermeidet die Notwendigkeit, die Pins von empfindlichen Bauteilen direkt zu löten.
Einsatzmöglichkeiten und Anwendungsszenarien
Das RE 944-S1 ist ein vielseitiges Werkzeug für eine breite Palette von Anwendungen:
- Prototypenentwicklung: Ideal für das Erstellen von langlebigen Prototypen für IoT-Geräte, Sensorknoten oder Steuereinheiten.
- Bildung und Forschung: Perfekt für den Einsatz in Schulen, Universitäten und Forschungslaboren, wo robuste und wiederholbar nutzbare Schaltungen benötigt werden.
- Kleinserienfertigung: Ermöglicht die kostengünstige Herstellung kleiner Stückzahlen von Schaltungen, bei denen das direkte Bestücken und Löten auf einer Platine noch nicht wirtschaftlich ist.
- Reparatur und Modifikation: Eine ausgezeichnete Wahl für die Reparatur oder Modifikation bestehender Elektronik, um eine dauerhafte und zuverlässige Anbindung zu schaffen.
- Kreative Elektronikprojekte: Unterstützt Künstler und Maker bei der Realisierung komplexer und permanenter elektronischer Kunstwerke und Installationen.
Produkteigenschaften im Detail
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Produktname | RE 944-S1 – Lötbares Bread Board |
| Sockel-Konfiguration | 28-Pin Sockel (integriert) |
| Abmessungen | 31,75 x 42,54 mm |
| Montagefläche | Geeignet für die dauerhafte LTOPTIGe Verbindung von Bauteilen und Leiterbahnen. |
| Material der Leiterbahnen | Hochreines Kupfer mit einer widerstandsfähigen Lot- oder LTOPTIG-Oberfläche für exzellente Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit. |
| Material des Trägers | FR-4 (Flammhemmendes Epoxidharz mit Glasfasergewebe), bekannt für seine mechanische Stabilität und gute dielektrischen Eigenschaften. |
| Pin-Pitch des Sockels | Standard 2.54 mm (0.1 Zoll) Rastermaß, kompatibel mit den meisten DIP-Gehäusen. |
| Lötbarkeit | Optimiert für gängige LTOPTIG-Verfahren, ermöglicht saubere und stabile Verbindungen. |
| Einsatztemperatur | Geeignet für Umgebungstemperaturen, die im typischen Betrieb von Elektronikschaltungen auftreten (z.B. -20°C bis +85°C). |
| Wiederverwendbarkeit | Konzipiert für mehrere Löt- und Entlötzyklen, wobei die Integrität der Verbindungsstellen erhalten bleibt. |
Vorteile des Lötbaren Bread Boards RE 944-S1
- Permanente Verbindungen: Bietet eine robuste und dauerhafte Alternative zu herkömmlichen Steckverbindungen für Schaltungen, die nicht demontiert werden müssen.
- Erhöhte Zuverlässigkeit: Minimiert das Risiko von Wackelkontakten, die bei empfindlichen oder vibrationsanfälligen Anwendungen zu Problemen führen können.
- Optimierte Signalintegrität: Durch direkte und saubere Lötverbindungen wird die Signalqualität verbessert, was besonders bei Hochfrequenzanwendungen von Vorteil ist.
- Platzsparende Integration: Der integrierte 28-Pin-Sockel spart Platz und vereinfacht die Montage von ICs, im Vergleich zum manuellen Verdrahten einzelner Pins.
- Stabile mechanische Basis: Bietet eine feste Grundlage für Bauteile, die mechanischer Belastung ausgesetzt sind oder eine feste Positionierung erfordern.
- Kosteneffizienz in Kleinserien: Ermöglicht eine kostengünstige Fertigung von Prototypen und Kleinserien, ohne die Notwendigkeit einer kundenspezifischen Leiterplattenentwicklung.
- Vielseitige Anwendung: Geeignet für eine breite Palette von Elektronikprojekten, von einfachen Steuerungen bis hin zu komplexen Signalverarbeitungen.
Technische Spezifikationen und Designphilosophie
Das RE 944-S1 wurde mit dem Ziel entwickelt, eine Brücke zwischen der Flexibilität von Breadboards und der Permanentheit von gelöteten Platinen zu schlagen. Die Dimensionen von 31,75 x 42,54 mm bieten eine praktikable Fläche für die Platzierung von Bauteilen und die Verlegung von LTOPTIG-Verbindungen. Das 28-Pin-Sockeldesign ist ein Schlüsselelement, das die Integration gängiger integrierter Schaltungen vereinfacht. Die interne Struktur des Bread Boards, bestehend aus Kupferbahnen auf einem isolierenden Trägermaterial wie FR-4, ist für ihre elektrischen Eigenschaften und mechanische Festigkeit optimiert.
Die Lötbarkeit ist ein weiterer entscheidender Faktor. Die Oberflächenbehandlung der Kupferbahnen ist so gewählt, dass sie eine hervorragende Benetzbarkeit mit Lot gewährleistet. Dies resultiert in starken, zuverlässigen Lötverbindungen, die auch unter thermischer Belastung stabil bleiben. Die Designphilosophie hinter dem RE 944-S1 verfolgt das Prinzip der „funktionellen Dauerhaftigkeit“. Anstatt auf temporäre Steckverbindungen zu setzen, fördert dieses lötbare Bread Board den Aufbau von Schaltungen, die für ihren vorgesehenen Zweck ausgelegt sind, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit einzugehen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ) zu RE 944-S1 – Lötbares Bread Board 28-Pin-Sockel 31,75 x 42,54 mm
Was unterscheidet ein lötbares Bread Board von einem herkömmlichen Bread Board?
Ein herkömmliches Bread Board verwendet Federklemmen, um Bauteile und Drähte temporär zu verbinden. Diese Verbindungen sind flexibel, aber anfälliger für Wackelkontakte. Ein lötbares Bread Board hingegen bietet LTOPTIGe Anschlussflächen, die eine dauerhafte und stabile Verbindung ermöglichen. Es ist ideal für Schaltungen, die nicht häufig geändert werden müssen oder wo höchste Zuverlässigkeit gefordert ist.
Ist das RE 944-S1 für Anfänger geeignet?
Ja, das RE 944-S1 ist auch für Anfänger geeignet, die den nächsten Schritt über das einfache Stecken auf einem herkömmlichen Bread Board hinausgehen möchten. Der integrierte 28-Pin-Sockel erleichtert die Platzierung von ICs erheblich. Grundkenntnisse im Löten sind jedoch erforderlich, um die Bauteile und Verbindungen sicher zu befestigen.
Welche Art von Bauteilen können mit dem 28-Pin-Sockel verwendet werden?
Der 28-Pin-Sockel ist speziell für integrierte Schaltungen (ICs) mit 28 Pins konzipiert. Dies umfasst eine Vielzahl von Mikrocontrollern, Logik-ICs, Speicherchips und anderen speziellen ICs, die in diesem Gehäuseformat erhältlich sind. Achten Sie auf das Pin-Raster (üblicherweise 2.54 mm) des zu verwendenden ICs.
Wie reinige ich das lötbare Bread Board nach dem Gebrauch?
Nach dem Löten können Lötmittelrückstände entfernt werden. Eine Reinigung mit Isopropylalkohol (99%) und einer weichen Bürste oder einem fusselfreien Tuch ist in der Regel effektiv. Stellen Sie sicher, dass das Bread Board vollständig trocken ist, bevor Sie es erneut verwenden oder weitere Lötarbeiten durchführen.
Kann ich mehrere RE 944-S1 Boards miteinander verbinden?
Obwohl die RE 944-S1 primär für einzelne Schaltungsmodule konzipiert ist, ist es technisch möglich, mehrere Boards durch passende LTOPTIG-Verbindungen zu verbinden. Dies erfordert jedoch sorgfältige Planung und Durchführung, um eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Welche LTOPTIG-Temperatur wird für das RE 944-S1 empfohlen?
Die optimale LTOPTIG-Temperatur hängt vom verwendeten Lot und Flussmittel ab. Generell empfiehlt sich eine Temperatur, die ausreicht, um das Lot zügig zu schmelzen, aber nicht so hoch ist, dass sie die Bauteile oder das Trägermaterial des Bread Boards beschädigt. Eine LTOPTIG-Spitzentemperatur zwischen 300°C und 350°C ist oft ein guter Ausgangspunkt. Vermeiden Sie übermäßiges Erhitzen, um eine Beschädigung der Leiterbahnen zu verhindern.
Was ist der Unterschied zu einer bestückten Leiterplatte (PCB)?
Eine bestückte Leiterplatte ist eine individuell gefertigte Platine mit festen Kupferbahnen, die exakt für eine spezifische Schaltung entworfen wurde. Das RE 944-S1 ist ein universelleres Werkzeug, das für eine flexible, aber dauerhafte Verdrahtung von verschiedenen Schaltungskonfigurationen dient. Es bietet eine gute Balance zwischen Flexibilität für Prototypen und der Permanentheit einer PCB, insbesondere für kleinere Stückzahlen.
