Problemlose Verbindung von HSSOP56-Bauteilen für präzise Entwicklungsarbeiten
Der RE 938-10 Adapter HSSOP56 P=0,50 mm RM 2,54 mm wurde speziell entwickelt, um die Herausforderungen beim direkten Arbeiten mit HSSOP56-Gehäusen zu überwinden. Er ist die ideale Lösung für Elektronikentwickler, Labore und Produktionsstätten, die eine zuverlässige und verlustfreie Anbindung von Bauteilen mit feinem Pin-Abstand für Test-, Debugging- oder Prototyping-Zwecke benötigen.
Überragende Leistung durch präzise Konstruktion
Im Vergleich zu universellen Adapterlösungen oder dem direkten Löten auf Testboards bietet der RE 938-10 Adapter eine signifikant höhere Zuverlässigkeit und Signalintegrität. Seine maßgeschneiderte Passform für HSSOP56-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von 0,50 mm und einem Row-Matrix (RM) von 2,54 mm minimiert Übergangswiderstände und Signalreflexionen, was zu exakteren Messergebnissen und einer gesteigerten Effizienz im Entwicklungsprozess führt. Die präzise gefertigten Kontakte gewährleisten eine stabile und sichere Verbindung, selbst bei anspruchsvollen Signalübertragungen.
Optimale Signalintegrität für anspruchsvolle Anwendungen
Die Integrität des Signals ist bei der Arbeit mit modernen integrierten Schaltungen von größter Bedeutung. Der RE 938-10 Adapter ist so konzipiert, dass er minimale Störungen in das Signal einschleppt. Dies wird durch die Verwendung von hochwertigen Materialien und eine sorgfältige Leiterbahnführung erreicht, die auf die spezifischen Anforderungen von HSSOP56-Gehäusen abgestimmt ist. Dies ist besonders kritisch bei Hochfrequenzanwendungen oder bei der Analyse von empfindlichen digitalen Signalen.
Technische Spezifikationen und Vorteile
- Präzisionsgefertigt für HSSOP56: Spezifisch entwickelt für Gehäuse mit 0,50 mm Pin-Pitch (P=0,50 mm) und 2,54 mm Row-Matrix (RM 2,54 mm), was eine perfekte Passform und elektrische Verbindung gewährleistet.
- Hervorragende Signalqualität: Minimale Signalverluste und Reflexionen durch optimierte Leiterbahnen und hochwertige Kontaktierung.
- Robuste Konstruktion: Gefertigt aus strapazierfähigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und Zuverlässigkeit im Labor- oder Produktionseinsatz sicherstellen.
- Einfache Handhabung: Ermöglicht ein schnelles und unkompliziertes Aufstecken von HSSOP56-Bauteilen, was den Entwicklungszyklus beschleunigt.
- Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Ideal für Debugging, Prototyping, automatisiertes Testen und die Charakterisierung von ICs.
Detaillierte Produkteigenschaften
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Gehäusetyp-Kompatibilität | High-Speed Small Outline Package (HSSOP) |
| Pin-Pitch (P) | 0,50 mm |
| Row-Matrix (RM) | 2,54 mm |
| Anzahl der Pins | 56 |
| Anschlussart auf Adapterseite | Standard-Lochraster oder direkt an Testpunkte (je nach Ausführung der Zielplatine) |
| Material der Kontakte | Vergoldetes Kupferlegierung für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Bietet eine geringe Kontaktimpedanz und hohe Anzahl an Steckzyklen. |
| Material des Adapterkörpers | Hochleistungs-Thermoplast (z.B. PBT oder LCP) mit hoher thermischer Stabilität und mechanischer Festigkeit. Bietet elektrische Isolation und Beständigkeit gegenüber chemischen Einflüssen. |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +85°C, geeignet für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen. |
| Maße (Adapter) | Präzise auf HSSOP56-Abmessungen abgestimmt, mit definierten Außenmaßen zur einfacheren Integration in Testaufbauten. |
| Design-Merkmale | Flache Bauform zur Minimierung von Induktivitäten und Kapazitäten. Klar definierte Kontaktflächen für zuverlässige Verbindungen. |
Anwendungsbereiche des RE 938-10 Adapters
Der RE 938-10 Adapter ist ein unverzichtbares Werkzeug in einer Vielzahl von elektronischen Entwicklungs- und Testumgebungen. Seine Hauptanwendung findet er in der präzisen Anbindung von HSSOP56-Bauteilen für:
- Prototyping: Ermöglicht die einfache Integration von HSSOP56-ICs in frühe Prototypen, ohne dass eine spezifische PCB-Bestückung erforderlich ist.
- Debugging: Erleichtert den Zugriff auf alle Pins eines HSSOP56-Bauteils für detaillierte Fehlersuche und Signalmessung.
- Automatisierte Testsysteme (ATE): Bietet eine standardisierte Schnittstelle für die Integration von HSSOP56-ICs in vollautomatische Testaufbauten.
- Charakterisierung von ICs: Ermöglicht die genaue Vermessung elektrischer Parameter von HSSOP56-Bauteilen unter definierten Bedingungen.
- Reverse Engineering: Hilft bei der Analyse und dem Verständnis von Schaltungen, die HSSOP56-Komponenten verwenden.
Die Wahl des richtigen Adapters für maximale Zuverlässigkeit
Bei der Auswahl eines Adapters für feine Pin-Abstände ist die Präzision der Fertigung entscheidend. Der RE 938-10 Adapter zeichnet sich durch seine exakte Einhaltung der Spezifikationen für HSSOP56-Gehäuse aus. Dies vermeidet Probleme wie schlechten Kontakt, Kurzschlüsse zwischen benachbarten Pins oder mechanische Beschädigung des Bauteils. Die Verwendung von hochwertigen Materialien wie vergoldeten Kontakten maximiert die Leitfähigkeit und minimiert den Übergangswiderstand, was für die Signalintegrität bei hohen Frequenzen unerlässlich ist.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu RE 938-10 – Adapter HSSOP56 P=0,50 mm RM 2,54 mm
Was genau ist ein HSSOP56-Gehäuse und warum ist ein spezieller Adapter notwendig?
HSSOP steht für High-Speed Small Outline Package. Diese Gehäuse sind für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten konzipiert und zeichnen sich durch ihre geringe Bauhöhe und eine hohe Pin-Dichte aus. Der RE 938-10 Adapter ist notwendig, weil der feine Pin-Pitch von 0,50 mm und die spezifische Anordnung der Pins eine präzise und sichere Verbindung erfordern, die mit universellen oder minderwertigen Adaptern oft nicht gewährleistet werden kann.
Welchen Vorteil bietet der Pin-Pitch von 0,50 mm und die Row-Matrix von 2,54 mm?
Der Pin-Pitch von 0,50 mm ist ein Maß für den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins des HSSOP56-Gehäuses. Eine Row-Matrix (RM) von 2,54 mm bezieht sich typischerweise auf den Abstand zwischen den beiden Reihen von Pins bei Gehäusen, die in zwei parallelen Reihen angeordnet sind. Diese spezifischen Maße definieren die genaue Größe und Konfiguration des Bauteils, für das der Adapter maßgeschneidert ist, um eine perfekte physische und elektrische Passform zu gewährleisten.
Sind die Kontakte des Adapters für häufiges Ein- und Ausstecken ausgelegt?
Ja, die Kontakte des RE 938-10 Adapters sind aus einer hochwertigen Kupferlegierung gefertigt und typischerweise vergoldet. Diese Oberflächenbehandlung bietet nicht nur eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, sondern auch eine hohe Abriebfestigkeit, was eine hohe Anzahl an Steckzyklen ermöglicht, ohne dass die elektrische Verbindung beeinträchtigt wird.
Kann der Adapter auch für andere Gehäusetypen als HSSOP56 verwendet werden?
Der RE 938-10 Adapter ist spezifisch für HSSOP56-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von 0,50 mm und einer Row-Matrix von 2,54 mm konzipiert. Aufgrund der präzisen Passform ist er nicht für andere Gehäusetypen mit abweichenden Pin-Abständen oder Pin-Anzahlen geeignet. Die Verwendung außerhalb der spezifizierten Anwendung kann zu schlechten Verbindungen oder Schäden führen.
Welchen Einfluss hat die Materialwahl auf die Signalintegrität?
Die Materialwahl, insbesondere bei den Kontakten und dem Adapterkörper, hat einen erheblichen Einfluss auf die Signalintegrität. Hochwertige, vergoldete Kupferkontakte minimieren den Übergangswiderstand und sorgen für eine zuverlässige Signalübertragung. Der Dielektrikum des Adapterkörpers (typischerweise ein Hochleistungsthermoplast) beeinflusst parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten, die bei hohen Frequenzen Signalverzerrungen verursachen können. Der RE 938-10 Adapter verwendet Materialien, die diese Effekte minimieren.
Ist der Adapter für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen geeignet?
Ja, der Adapter ist für den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Die verwendeten Materialien sind zudem robust und widerstandsfähig gegenüber üblichen Umwelteinflüssen in Labor- und Produktionsumgebungen, was eine zuverlässige Funktion auch unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet.
Wie wird der Adapter typischerweise an ein Testsystem angeschlossen?
Die Anschlussmethode des Adapters hängt vom jeweiligen Testsystem ab. In der Regel verfügt der Adapter über eine Anschlussseite, die die HSSOP56-Pins aufnimmt, und eine zweite Seite, die entweder direkt auf ein Test-PCB mit entsprechenden Lötpads gelötet werden kann oder über Steckverbinder (sofern vorhanden) mit dem Testsystem verbunden wird. Dies ermöglicht eine flexible Integration in bestehende Prüfumgebungen.
