Der RE 935-04E – Ihr Schlüssel zur präzisen Bauteilintegration
Sie suchen nach einer zuverlässigen und präzisen Lösung, um QFN20- und LFCSP20-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von 0,65 mm in Ihren Entwicklungsprozessen oder bei der Prototypenfertigung zu adaptieren? Der RE 935-04E Multiadapter wurde speziell für Ingenieure, Entwickler und Techniker entwickelt, die höchste Anforderungen an die Genauigkeit und Kompatibilität ihrer Test- und Integrationslösungen stellen. Dieser Adapter löst das Problem der direkten Bestückung kleiner SMD-Bauteile auf Standard-Test-Interfaces und ermöglicht so eine fehlerfreie Anbindung und Evaluation.
Überragende Konnektivität und Präzision
Der RE 935-04E übertrifft Standardlösungen durch seine außergewöhnliche Passgenauigkeit und die robuste Konstruktion. Während herkömmliche Adapter oft Kompromisse bei der Pin-Dichte oder der mechanischen Stabilität eingehen, bietet der RE 935-04E eine spezifisch optimierte Schnittstelle für QFN20- und LFCSP20-Gehäuse mit dem kritischen 0,65 mm Pin-Pitch. Dies garantiert eine minimale Signalintegritätsproblematik und eine zuverlässige elektrische Verbindung, selbst bei anspruchsvollen Signalwegen.
Technische Spezifikationen im Detail
Der RE 935-04E Multiadapter ist mehr als nur ein Verbindungsstück; er ist ein präzises Werkzeug für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.
Herausragende Vorteile des RE 935-04E
- Maximale Kompatibilität: Unterstützt sowohl QFN20- als auch LFCSP20-Gehäuse mit einem standardisierten Pin-Pitch von 0,65 mm, was ihn zu einer flexiblen Lösung für eine Vielzahl von Projekten macht.
- Hohe Signalintegrität: Die präzise gefertigten Kontakte und die optimierte Geometrie minimieren Signalreflexionen und Übersprechen, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
- Robuste Bauweise: Gefertigt aus hochwertigen Materialien, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch bei häufigem Einsatz gewährleisten.
- Einfache Handhabung: Das durchdachte Design ermöglicht eine schnelle und sichere Montage der Bauteile, was den Entwicklungsprozess beschleunigt.
- Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Ideal für Prototyping, Debugging, automatisierte Testsysteme und die Integration in bestehende Schaltungsdesigns.
- Kostenersparnis: Reduziert die Notwendigkeit teurer kundenspezifischer Adapter und ermöglicht die Nutzung kostengünstiger Standard-Testaufbauten.
Produkteigenschaften des RE 935-04E
| Eigenschaft | Beschreibung |
|---|---|
| Gehäusetypen | QFN20, LFCSP20 |
| Pin-Pitch | 0,65 mm |
| Kontaktmaterial | Hochleitfähige Legierung mit vergoldeter Oberfläche für korrosionsbeständige und niederohmige Verbindungen. |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Material mit hoher Dimensionsstabilität und guter elektrischer Isolationseigenschaft. |
| Betriebstemperatur | Geeignet für Umgebungstemperaturen von -40°C bis +125°C, was eine breite Palette von Testbedingungen abdeckt. |
| Mechanische Belastbarkeit | Konstruiert für wiederholtes Stecken und Trennen, mit einer hohen Lebensdauer der Kontaktpunkte. |
| Design-Merkmale | Kompaktes Design mit präzisen Ausrichtungsmerkmalen zur einfachen Positionierung des Bauteils. |
| Anwendungsbereich | Embedded Systems, IoT-Entwicklung, Halbleiter-Evaluation, Forschung & Entwicklung. |
Anwendungsgebiete und technischer Mehrwert
Der RE 935-04E Multiadapter ist ein unverzichtbares Werkzeug für jeden, der mit modernen Mikrocontrollern, SoCs oder anderen integrierten Schaltungen in QFN- oder LFCSP-Gehäusen arbeitet. Diese Gehäusetypen, bekannt für ihre hohe Pin-Dichte und geringe Bauhöhe, stellen oft eine Herausforderung für direkte Anschlussmethoden dar. Der Adapter schließt diese Lücke, indem er eine sichere und elektrisch einwandfreie Schnittstelle schafft. Dies ermöglicht Entwicklern, die Funktionalität von Bauteilen schnell und effizient zu testen, Firmware zu debuggen oder Designänderungen vorzunehmen, ohne aufwendige und teure Leiterplattenlayouts entwerfen zu müssen. Die vergoldete Oberfläche der Kontakte sorgt für eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und verhindert Oxidation, was besonders bei der Langzeitprüfung und der Datenerfassung von Bedeutung ist. Das verwendete thermoplastische Gehäusematerial bietet eine hohe thermische und chemische Beständigkeit, um den Anforderungen industrieller Umgebungen gerecht zu werden.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu RE 935-04E – Multiadapter QFN20 & LFCSP20 P=0,65 mm
Welche spezifischen Bauteilgehäuse unterstützt der RE 935-04E?
Der RE 935-04E unterstützt ausschließlich QFN20- und LFCSP20-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von exakt 0,65 mm. Diese Spezifikation ist entscheidend für die präzise Passform und elektrische Verbindung.
Ist der Adapter für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Ja, durch die präzise Fertigung und die Auswahl geeigneter Materialien sind Signalintegrität und minimiertes Übersprechen gewährleistet, was den Adapter für viele Hochfrequenzanwendungen qualifiziert.
Welche Art von Verbindungen kann ich mit dem RE 935-04E herstellen?
Der Adapter ermöglicht die direkte elektrische Verbindung der Pins des QFN20- oder LFCSP20-Bauteils zu einem externen Testgerät, einer Debugging-Schnittstelle oder einer universellen Testplatine, die entsprechende Anschlussmöglichkeiten bietet.
Was ist der Vorteil der vergoldeten Kontakte?
Die Vergoldung bietet eine überlegene elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und eine erhöhte Lebensdauer der Kontaktflächen, was eine zuverlässige Verbindung über lange Zeiträume sicherstellt.
Kann der Adapter für den Dauerbetrieb verwendet werden?
Der Adapter ist für den professionellen Einsatz konzipiert und robust genug für den wiederholten Einsatz und die Integration in Testsysteme. Für den permanenten Dauerbetrieb im Feld sind jedoch spezifische Bestückungslösungen zu prüfen.
Wie wird das QFN- oder LFCSP-Bauteil auf dem Adapter befestigt?
Die Befestigung erfolgt in der Regel durch eine präzise Passform und gegebenenfalls durch eine leichte mechanische Fixierung, um einen sicheren Kontakt zu gewährleisten. Detaillierte Hinweise zur Handhabung finden Sie in der beiliegenden Dokumentation.
Ist der Adapter mit verschiedenen Testplattformen kompatibel?
Die Kompatibilität hängt von den Anschlussmöglichkeiten der jeweiligen Testplattform ab. Der Adapter bietet standardisierte elektrische Anschlüsse, die eine Integration in viele gängige Test- und Debugging-Umgebungen ermöglichen.
