Höchste Wärmeableitung für anspruchsvolle Systeme: Das ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad
Wenn herkömmliche Wärmeleitpasten an ihre Grenzen stoßen und die Kühlung kritischer Komponenten wie Hochleistungs-CPUs, GPUs oder VRMs optimiert werden muss, ist das ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad die präzise Lösung. Speziell entwickelt für Anwender, die maximale thermische Performance ohne Kompromisse suchen, bietet dieses Pad eine herausragende Wärmeübertragungseffizienz, die zu stabileren Systemtemperaturen und potenziell gesteigerter Leistungsfähigkeit führt.
Das Kernstück der thermischen Effizienz: 13W/mk Wärmeleitfähigkeit
Das Herzstück des ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpads bildet seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von 13 Watt pro Meter Kelvin (W/mk). Dieser Wert übertrifft die meisten Standard-Wärmeleitpasten und -Pads bei weitem und ermöglicht einen extrem schnellen und effizienten Abtransport von Wärme von heißen Oberflächen zu Kühlkörpern. Dies ist entscheidend für Anwendungen, bei denen die Wärmeentwicklung durch hohe Lasten oder kompakte Bauformen intensiv ist. Die hohe Leitfähigkeit minimiert thermische Barrieren und sorgt dafür, dass Komponenten im optimalen Temperaturbereich arbeiten.
Präzise und benutzerfreundliche Anwendung
Mit Abmessungen von 120x40x2,0 mm ist dieses Wärmeleitpad so konzipiert, dass es eine Vielzahl von Anwendungsbereichen abdeckt, von der Kühlung von Chipsets auf Mainboards bis hin zur Wärmeableitung in Server-Komponenten oder leistungsstarken Grafikkarten. Die flexible Beschaffenheit des Pads ermöglicht eine einfache Installation und passt sich perfekt an unebene Oberflächen an. Im Gegensatz zu pastösen Materialien, die bei unsachgemäßer Handhabung austreten oder Spuren hinterlassen können, bietet das DRIFTIce Pad eine saubere und kontrollierte Lösung. Die Dicke von 2,0 mm ist ideal für Spalte, die durch Komponenten, unebene Oberflächen oder die Montage von Kühlkörpern entstehen. Dies stellt sicher, dass eine maximale Kontaktfläche zwischen der Wärmequelle und dem Kühler gewährleistet wird, was für die Effizienz der Wärmeübertragung unerlässlich ist.
Vorteile des ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpads
- Überragende Wärmeleitfähigkeit: Mit 13W/mk wird die Wärmeabfuhr signifikant verbessert, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen führt.
- Langlebige Performance: Das Material ist resistent gegen Austrocknung und Degradation, was eine konsistente Leistung über einen langen Zeitraum gewährleistet.
- Einfache Installation: Das flexible Pad lässt sich mühelos anbringen und passt sich auch an unebene Oberflächen an, ohne zu tropfen oder zu verschmieren.
- Maximale Kontaktfläche: Die Dicke von 2,0 mm füllt effektiv Lücken und sorgt für einen optimalen Wärmeübergang.
- Sicherheit und Zuverlässigkeit: Das Material ist elektrisch nicht leitend und verhindert so Kurzschlüsse, was die Sicherheit Ihrer wertvollen Hardware erhöht.
- Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Ideal für CPUs, GPUs, VRMs, Speicherchips, Gaming-PCs, Workstations und Server-Anwendungen.
Detaillierte Produktmerkmale
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | ICT 71390 – DRIFTIce |
| Wärmeleitfähigkeit | 13W/mk |
| Abmessungen | 120x40x2,0 mm |
| Materialbasis | Speziell entwickelte Silikon-Polymer-Matrix mit hoher Dichte an thermisch leitfähigen Füllstoffen. |
| Elektrische Leitfähigkeit | Nicht leitend (isolierend) |
| Temperaturbeständigkeit | Breiter Betriebstemperaturbereich, typischerweise von -40°C bis +200°C, ohne signifikante Leistungseinbußen. |
| Haptik und Flexibilität | Weich, gummiartig und hochflexibel, um eine optimale Anpassung an Oberflächen zu ermöglichen. |
| Haltbarkeit | Hohe Beständigkeit gegen Alterung, Ozon und UV-Strahlung. Kein Austrocknen oder Reißen über die Lebensdauer. |
Anwendungsbereiche für maximale Wärmeableitung
Das ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist nicht nur eine Alternative zu Wärmeleitpasten, sondern eine überlegene Lösung für spezifische thermische Herausforderungen. In Gaming-PCs mit übertakteten Prozessoren und Grafikkarten sorgt es für stabile Temperaturen, die für anhaltend hohe Frameraten unerlässlich sind. Für professionelle Workstations, die lange Renderzeiten oder komplexe Berechnungen bewältigen müssen, verhindert es thermisches Throttling und sichert so die Produktivität. Im Server-Umfeld, wo Zuverlässigkeit und kontinuierlicher Betrieb im Vordergrund stehen, trägt es zur Langlebigkeit kritischer Komponenten bei, indem es deren Betriebstemperaturen im optimalen Bereich hält. Auch in industriellen Anwendungen, wo Elektronik unter schwierigen Bedingungen betrieben wird, bietet das DRIFTIce Pad eine robuste thermische Management-Lösung.
Die technologische Überlegenheit von DRIFTIce
Die Entwicklung des DRIFTIce Wärmeleitpads basiert auf fortschrittlicher Materialwissenschaft. Die präzise Mischung aus thermisch leitfähigen Mineralien und einer hochflexiblen Silikonmatrix ermöglicht eine gleichmäßige Wärmeverteilung und minimiert den thermischen Widerstand. Im Gegensatz zu traditionellen Wärmeleitpasten, die mit der Zeit austrocknen und ihre Leitfähigkeit verlieren können, behält das DRIFTIce Pad seine elastischen Eigenschaften und seine thermische Performance über Jahre hinweg. Dies resultiert in einer wartungsfreien Kühlung, die eine langfristige Stabilität Ihrer Systeme garantiert. Die nicht-leitenden Eigenschaften des Materials sind ein entscheidendes Sicherheitsmerkmal, das das Risiko von Kurzschlüssen eliminiert, ein Problem, das bei manchen leitfähigen Wärmeleitpasten auftreten kann.
Häufig gestellte Fragen zu ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad, 13W/mk, 120x40x2,0 mm
Was ist die Hauptanwendung für ein Wärmeleitpad mit 13W/mk?
Ein Wärmeleitpad mit einer Leitfähigkeit von 13W/mk ist ideal für Anwendungen, bei denen eine hocheffiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist. Dies umfasst insbesondere Hochleistungs-CPUs, Grafikkarten (GPUs), Spannungsreglermodule (VRMs) auf Mainboards, Arbeitsspeicher (RAM) und andere elektronische Komponenten, die unter hoher Last intensive Wärme entwickeln.
Ist das ICT 71390 – DRIFTIce Pad elektrisch leitend?
Nein, das ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist elektrisch nicht leitend (isolierend). Dies ist ein wichtiger Sicherheitsaspekt, der das Risiko von Kurzschlüssen auf der Hauptplatine oder anderen elektronischen Bauteilen ausschließt.
Wie unterscheidet sich dieses Pad von herkömmlicher Wärmeleitpaste?
Im Gegensatz zu pastöser Wärmeleitpaste ist das DRIFTIce Pad ein flexibles, gummiartiges Material. Es ist einfacher und sauberer zu installieren, trocknet nicht aus, bietet eine konsistente Leistung über einen langen Zeitraum und kann auch zur Überbrückung von größeren Lücken zwischen Wärmequelle und Kühlkörper verwendet werden, wo Paste Schwierigkeiten bereiten würde.
Ist die Dicke von 2,0 mm für die meisten Anwendungen geeignet?
Die Dicke von 2,0 mm ist für viele gängige Anwendungen gut geeignet. Sie ist ideal, um kleinere bis mittlere Lücken auszugleichen, die durch die Oberflächenbeschaffenheit von Komponenten, die Montage von Kühlkörpern oder den Einbau anderer Elemente entstehen können. Bei Bedarf können auch mehrere dünnere Pads übereinandergelegt werden, um größere Spalte zu füllen, obwohl die 2,0 mm Dicke bereits eine hohe Flexibilität bietet.
Wie lange behält das DRIFTIce Wärmeleitpad seine Leistung?
Das DRIFTIce Wärmeleitpad ist auf Langlebigkeit ausgelegt. Dank seiner Materialzusammensetzung ist es resistent gegen Austrocknung, Versprödung und Degradation über einen breiten Temperaturbereich. Es behält seine thermische Leitfähigkeit und seine flexiblen Eigenschaften über Jahre hinweg, was eine wartungsfreie und zuverlässige Kühlleistung garantiert.
Kann ich das Pad zuschneiden, um es an kleinere Komponenten anzupassen?
Ja, das ICT 71390 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist flexibel und kann mit einer sauberen Schere oder einem Bastelmesser auf die gewünschte Größe zugeschnitten werden, um es präzise an kleinere oder unregelmäßig geformte Komponenten anzupassen.
Welche Art von Oberflächen kann das DRIFTIce Pad effektiv kühlen?
Das Pad eignet sich hervorragend zur Kühlung von flachen, aber auch von leicht unebenen Oberflächen. Seine Flexibilität ermöglicht es, sich an minimale Unebenheiten anzupassen und so eine maximale Kontaktfläche für eine optimale Wärmeübertragung zu gewährleisten. Dies ist besonders vorteilhaft bei Komponenten, deren Oberflächen nicht perfekt glatt sind.
