ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad: Maximale Kühlleistung für anspruchsvolle Systeme
Wenn die Wärmeentwicklung in Ihren Hochleistungs-Computern, Servern oder spezialisierten elektronischen Geräten zu einer kritischen Komponente wird, bietet das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad eine überlegene Lösung zur Wärmeableitung. Entwickelt für Enthusiasten, professionelle Anwender und Systemintegratoren, die keine Kompromisse bei der thermischen Effizienz eingehen möchten, stellt dieses Pad sicher, dass Ihre Komponenten auch unter extremster Last optimal gekühlt bleiben und somit Leistungseinbußen und potenzielle Schäden vermieden werden.
Überlegene Wärmeübertragung mit 13W/mk
Das Herzstück des ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpads ist seine herausragende Wärmeleitfähigkeit von 13 Watt pro Meter-Kelvin (W/mk). Diese hohe Rate bedeutet, dass Wärme signifikant schneller und effizienter von den heißen Komponenten (wie CPUs, GPUs, VRMs oder Speicherchips) an die umliegenden Kühlkörper übertragen wird, als es mit herkömmlichen Wärmeleitpasten oder einfacheren Wärmeleitpads möglich ist. Die DRIFTIce-Technologie, die in diesem Pad zum Einsatz kommt, wurde speziell entwickelt, um diese thermische Brücke zu optimieren und so die Betriebstemperaturen Ihrer wertvollen Hardware spürbar zu senken. Dies führt direkt zu verbesserter Stabilität, höherer Langlebigkeit der Komponenten und ermöglicht es Ihnen, die volle Leistung Ihrer Hardware auszureizen, ohne sich um thermisches Throttling sorgen zu müssen.
Warum DRIFTIce die überlegene Wahl ist
Im Gegensatz zu minderwertigen Wärmeleitprodukten, die oft eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweisen und mit der Zeit austrocknen oder Risse bilden können, setzt das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad auf eine flexible, hochgradig komprimierbare Materialmatrix. Diese Konstruktion gewährleistet nicht nur eine gleichmäßige und lückenlose Bedeckung der Oberflächen für eine optimale Wärmeaufnahme, sondern behält auch über lange Betriebszeiten ihre elastischen Eigenschaften bei. Die einfache Handhabung im Vergleich zu thermischen Pasten, die präzises Auftragen erfordern und leicht verschmiert werden können, macht das DRIFTIce-Pad zur idealen Lösung für Anwender, die eine wartungsarme und zuverlässige Kühlleistung wünschen. Die 1,5 mm Dicke ist strategisch gewählt, um typische Unebenheiten auf Oberflächen auszugleichen und einen perfekten thermischen Kontakt zu gewährleisten.
Hauptvorteile des ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpads
- Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit 13W/mk wird Wärme umgehend abgeführt und die Betriebstemperaturen deutlich reduziert.
- Haltbarkeit und Beständigkeit: Das Material ist darauf ausgelegt, über Jahre hinweg seine Eigenschaften zu behalten, ohne zu verspröden oder auszutrocknen.
- Einfache Anwendung: Kein Verschmieren, kein übermäßiges Andrücken – einfach positionieren und die Wärmeübertragung beginnt sofort.
- Optimale Oberflächenanpassung: Die flexible Beschaffenheit füllt mikroskopische Lücken und sorgt für maximalen Kontakt.
- Breites Anwendungsspektrum: Ideal für CPUs, GPUs, RAM, VRMs, SSDs und andere elektronische Komponenten, die Wärme generieren.
- Verbesserte Systemstabilität: Durch die effektive Kühlung werden Leistungseinbrüche und Systemabstürze durch Überhitzung vermieden.
- Erhöhte Lebensdauer von Komponenten: Geringere thermische Belastung bedeutet eine längere Lebensdauer Ihrer Hardware.
Technische Spezifikationen und Materialbeschaffenheit
Das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad wurde unter Berücksichtigung strengster Qualitätsstandards entwickelt. Die präzisen Abmessungen von 120x40x1,5 mm bieten eine großzügige Fläche für eine Vielzahl von Anwendungen, während die Dicke von 1,5 mm optimalen Druckausgleich und Oberflächenkontakt auf unebenen Kühlflächen ermöglicht. Die spezielle Formulierung der DRIFTIce-Technologie sorgt für eine geringe Viskosität in Kombination mit hoher mechanischer Stabilität. Dies verhindert nicht nur das Auslaufen von Flüssigkeiten (kein Öl-Separation-Effekt), sondern garantiert auch, dass das Pad auch bei erhöhten Temperaturen formstabil bleibt. Die elektrische Isolationseigenschaften des Materials sind ebenfalls hervorzuheben, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Die Materialzusammensetzung basiert auf fortschrittlichen Silikon-basierten Polymeren, angereichert mit spezifischen, hochgradig leitfähigen Keramikpartikeln, die für die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit verantwortlich sind. Die Oberfläche ist glatt und nicht klebrig, was eine rückstandsfreie Entfernung ermöglicht.
Anwendungsgebiete und Einsatzmöglichkeiten
Das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist ein vielseitiges Werkzeug für eine breite Palette von thermischen Management-Aufgaben. In der Welt des PC-Enthusiasten findet es Anwendung auf den Kühlkörpern von Grafikkarten-Speicher (VRAM) und Spannungswandlern (VRMs), wo eine effiziente Wärmeableitung entscheidend für die Übertaktungsstabilität und die Vermeidung von Überhitzung ist. Auch bei Custom-Wasserkühlungen oder Luftkühlungen kann es zur Optimierung des Kontakts zwischen Chip und Kühler eingesetzt werden. Im professionellen Bereich sind Server-Systeme, Workstations, industrielle Steuerungen, High-End-Audio-Equipment und sogar spezialisierte Beleuchtungssysteme dankbare Abnehmer für diese leistungsstarke Kühltechnologie. Die einfache Handhabung macht es auch für den Einsatz in kompakten Geräten oder dort, wo der Zugang schwierig ist, zur idealen Wahl.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Modellnummer | ICT 71383 – DRIFTIce |
| Wärmeleitfähigkeit | 13W/mk |
| Abmessungen (LxBxH) | 120 mm x 40 mm x 1,5 mm |
| Materialbasis | Fortschrittliches Silikon-Polymer-Compound |
| Elektrische Isolation | Ja (verhindert Kurzschlüsse) |
| Temperaturbereich | Geeignet für den Betrieb von -40°C bis +200°C (Herstellerangabe, bitte Datenblatt prüfen) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Nicht klebrig, leicht zu reinigen und rückstandslos entfernbar |
| Flexibilität und Komprimierbarkeit | Hoch, passt sich unebenen Oberflächen optimal an |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad, 13W/mk, 120x40x1,5 mm
Kann ich das Wärmeleitpad auf beiden Seiten einer Komponente anbringen?
Das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist für die Anbringung auf einer einzigen Kontaktfläche konzipiert, um die Wärme von der Komponente an den Kühlkörper zu übertragen. Das Anbringen auf beiden Seiten ist nicht vorgesehen und würde die Effizienz beeinträchtigen.
Ist das Wärmeleitpad elektrisch leitend?
Nein, das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist elektrisch isolierend, um Kurzschlüsse zwischen elektronischen Komponenten und dem Kühlsystem zu verhindern.
Wie unterscheidet sich dieses Pad von Wärmeleitpaste?
Wärmeleitpads wie das DRIFTIce sind im Vergleich zu Pasten einfacher und sauberer aufzutragen. Sie bieten eine konsistente Dicke und sind weniger anfällig für Austrocknung oder Verschmieren. Während Hochleistungs-Wärmeleitpasten teilweise noch höhere Wärmeleitfähigkeiten erzielen können, bieten Pads wie das ICT 71383 eine exzellente Balance aus Leistung, Langlebigkeit und einfacher Handhabung, besonders bei Komponenten, die eine gleichmäßige Druckverteilung erfordern.
Wie lange hält das Wärmeleitpad voraussichtlich?
Bei korrekter Anwendung und unter normalen Betriebsbedingungen ist das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad für seine lange Lebensdauer bekannt. Die spezielle Materialformulierung verhindert Austrocknung und Versprödung über viele Jahre hinweg, deutlich länger als bei vielen herkömmlichen Alternativen.
Muss ich das Pad fest andrücken?
Das DRIFTIce Wärmeleitpad ist so konzipiert, dass es sich durch den normalen Anpressdruck des Kühlkörpers optimal an die Oberflächen anpasst. Ein übermäßiges Andrücken ist nicht erforderlich und könnte im schlimmsten Fall die Komponente beschädigen.
Kann ich das Pad zuschneiden, um es an kleinere Komponenten anzupassen?
Ja, das ICT 71383 – DRIFTIce Wärmeleitpad lässt sich einfach mit einer sauberen Schere oder einem scharfen Messer auf die benötigte Größe zuschneiden, um eine optimale Abdeckung der gewünschten Fläche zu gewährleisten.
Welche Arten von Komponenten sind für die Verwendung dieses Wärmeleitpads am besten geeignet?
Dieses Pad eignet sich hervorragend für Komponenten, die eine gleichmäßige und zuverlässige Wärmeableitung benötigen, wie zum Beispiel Grafikprozessoren (VRAM und VRMs), Chipsätze, Leistungstransistoren, Festplatten (SSDs), Speicherriegel (RAM) und andere Halbleiter.
