Steigern Sie Ihre Kühlleistung mit dem ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad
Überhitzen Ihre Komponenten und beeinträchtigen die Leistung Ihres Systems? Das ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad mit einer beeindruckenden Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk ist die ultimative Lösung zur effizienten Wärmeableitung. Ideal für ambitionierte PC-Enthusiasten, professionelle Workstations und Serverbetreiber, die maximale Stabilität und Langlebigkeit ihrer Hardware sicherstellen möchten.
Präzisionsgefertigte Wärmeübertragung für anspruchsvolle Systeme
Das ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad wurde entwickelt, um die thermische Lücke zwischen leistungsstarken Prozessoren, Grafikkarten und Kühlkörpern zu schließen. Mit einer Dicke von nur 1,0 mm und großzügigen Abmessungen von 120×40 mm passt es sich perfekt an unterschiedliche Kontaktflächen an und minimiert Übergangswiderstände. Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk ist ein entscheidender Vorteil gegenüber Standard-Wärmeleitpasten oder minderwertigen Pads, da sie eine deutlich schnellere und effektivere Abfuhr der entstehenden Wärme ermöglicht. Dies führt zu niedrigeren Betriebstemperaturen, reduziertem Throttling und einer gesteigerten Lebensdauer Ihrer wertvollen elektronischen Komponenten. Die DRIFTIce-Technologie steht für eine optimierte molekulare Struktur, die den Wärmetransport auf atomarer Ebene verbessert, was in einer signifikant besseren Kühlperformance resultiert.
Hervorragende thermische Eigenschaften und einfache Handhabung
Die überlegene Leistung des ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpads manifestiert sich in mehreren Schlüsselbereichen:
- Maximale Wärmeleitfähigkeit: Mit 13W/mk übertrifft es die meisten im Consumer-Bereich verfügbaren Alternativen und garantiert eine erstklassige Wärmeabfuhr.
- Flexible Anpassung: Die 1,0 mm Dicke und die weiche, formbare Beschaffenheit des Pads ermöglichen eine nahtlose Anpassung an unebene Oberflächen, was eine optimale Kontaktfläche sicherstellt.
- Langanhaltende Leistung: Die Materialien sind auf Stabilität und Beständigkeit ausgelegt, um auch unter hoher thermischer Belastung über lange Zeiträume ihre Funktion zu erfüllen, ohne auszutrocknen oder zu verspröden.
- Isolierende Eigenschaften: Neben der exzellenten Wärmeleitung bietet das Pad auch eine elektrische Isolation, was das Risiko von Kurzschlüssen minimiert.
- Einfache Installation: Kein Kleckern, kein Verschmieren. Das Pad lässt sich sauber und präzise positionieren und ist sofort einsatzbereit.
- Vielseitige Anwendung: Geeignet für CPUs, GPUs, VRMs, RAM-Modulen, Chipsätzen und anderen wärmeerzeugenden Komponenten in PCs, Laptops und Servern.
Technische Spezifikationen im Detail
Die herausragenden Eigenschaften des ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpads werden durch seine sorgfältig ausgewählten Materialien und seine präzise Fertigung ermöglicht. Dieses Pad ist kein Kompromiss, sondern eine bewusste Wahl für alle, die kompromisslose Kühlleistung fordern.
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Produktname | ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad |
| Wärmeleitfähigkeit | 13 W/mK |
| Abmessungen | 120 x 40 x 1,0 mm |
| Materialbasis | Fortschrittliche Silikonmatrix mit thermisch leitfähigen Füllstoffen |
| Farbe | Grau / Anthrazit (typisch für hochleitfähige Silikonpads) |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +200°C (typisch für hochwertige Silikonpads) |
| Elektrische Isolation | Ja, bietet effektive elektrische Isolation |
| Härte (Shore Hardness) | Weich bis mittelhart (ermöglicht gute Anpassung an Oberflächen) |
| Anwendungsbereiche | CPU, GPU, VRM, RAM, Chipsatz, Kühlkörperkontaktflächen |
Umfassende Anwendungsbereiche und optimierte Kühlung
Das ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad findet breite Anwendung in verschiedenen Szenarien, in denen eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung unerlässlich ist. Von der Aufrüstung Ihres Gaming-PCs zur Vermeidung von FPS-Drops durch Überhitzung bis hin zur Stabilisierung der Temperaturen in professionellen Rendering-Workstations oder Servern – dieses Pad bietet die notwendige Leistung. Die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit des 1,0 mm dicken Pads erlauben die optimale Nutzung auf unterschiedlichen Komponenten, selbst wenn die Oberflächen nicht perfekt plan sind. Dies ist besonders wichtig bei integrierten Schaltkreisen, wo kleinste Unebenheiten zu erheblichen thermischen Engpässen führen können. Die fortschrittliche Silikonmatrix in Kombination mit speziell ausgewählten thermisch leitfähigen Füllstoffen sorgt für eine gleichmäßige und effiziente Verteilung der Wärme über die gesamte Fläche des Pads, bevor sie an den Kühlkörper weitergeleitet wird. Dies verhindert lokale Hotspots und fördert eine homogene Betriebstemperatur der Komponente.
Die DRIFTIce-Technologie: Mehr als nur ein Wärmeleitpad
Die namensgebende DRIFTIce-Technologie repräsentiert die Kerninnovation hinter diesem Hochleistungs-Wärmeleitpad. Sie steht für eine optimierte Molekularstruktur, die speziell darauf ausgelegt ist, den Wärmefluss auf atomarer Ebene zu verbessern. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeleitmaterialien, die oft auf mikroskopischer Ebene Inhomogenitäten aufweisen, erzielt die DRIFTIce-Technologie eine dichtere Packung der thermisch leitfähigen Partikel und eine verbesserte Verankerung innerhalb der Silikonmatrix. Dies reduziert die Streuung und Streuung von Wärmeenergie, was zu einem direkteren und effizienteren Pfad von der Wärmequelle zum Kühlkörper führt. Die präzise Kontrolle über die Materialstruktur ermöglicht es uns, eine konsistente und hohe Wärmeleitfähigkeit über das gesamte Pad hinweg zu gewährleisten. Die Vorteile sind messbar: niedrigere Temperaturen, höhere Leistungsgrenzen und eine verlängerte Lebensdauer Ihrer Hardware.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad, 13W/mk, 120x40x1,0 mm
Was genau ist ein Wärmeleitpad und wofür wird es benötigt?
Ein Wärmeleitpad ist ein weiches, flexibles Material, das entwickelt wurde, um Wärme von einer Wärmequelle (z.B. einem Prozessor) zu einem Kühlkörper zu übertragen. Es füllt mikroskopische Lücken zwischen den beiden Oberflächen, die selbst Luft enthalten würden, welche ein schlechter Wärmeleiter ist. Dies verbessert die Effizienz der Kühlung erheblich.
Ist dieses Pad für meine Grafikkarte geeignet?
Ja, das ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist mit seinen Abmessungen und seiner hohen Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk hervorragend für die Kühlung von Grafikkarten geeignet, insbesondere für den Einsatz auf VRMs (Voltage Regulator Modules), dem Speicher (VRAM) oder anderen wärmeerzeugenden Chipsätzen auf der Grafikkarte.
Wie unterscheidet sich dieses Pad von einer Wärmeleitpaste?
Wärmeleitpasten sind flüssig oder pastös und werden in einer dünnen Schicht aufgetragen. Wärmeleitpads sind fester und dicker und werden oft dort eingesetzt, wo größere Spalte überbrückt werden müssen oder wo eine präzise Anwendung von Paste schwierig ist. Dieses Pad mit 1,0 mm Dicke ist ideal für moderate Spaltgrößen und bietet eine einfache, saubere Handhabung.
Muss ich das Pad zuschneiden, oder ist es in der Größe 120x40x1,0 mm fixiert?
Das Pad ist in der Größe 120x40x1,0 mm erhältlich. Dank seiner Flexibilität und Schnittfestigkeit können Sie es bei Bedarf mit einer sauberen Schere oder einem scharfen Messer auf die exakt benötigte Größe zuschneiden, um es perfekt an Ihre Komponenten anzupassen.
Ist das Pad elektrisch leitend?
Nein, das ICT 71376 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist elektrisch isolierend konzipiert. Dies minimiert das Risiko von Kurzschlüssen zwischen den elektronischen Komponenten, auf denen es angebracht wird.
Wie lange hält ein solches Wärmeleitpad?
Hochwertige Wärmeleitpads wie das ICT 71376 – DRIFTIce sind für eine lange Lebensdauer ausgelegt. Sie trocknen nicht aus und behalten ihre thermischen Eigenschaften über Jahre hinweg bei, solange sie nicht extremen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind oder unsachgemäß behandelt werden. Der angegebene Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +200°C unterstützt die Langlebigkeit unter normalen Betriebsbedingungen.
Kann ich dieses Pad auch in Laptops verwenden?
Ja, das Pad ist ideal für den Einsatz in Laptops. Die kompakten Abmessungen und die flexible Natur des 1,0 mm dicken Pads machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Wärmeableitung von Chipsätzen, VRMs oder anderen Komponenten in beengten Laptop-Gehäusen.
