ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad: Maximale Wärmeableitung für anspruchsvolle IT-Infrastrukturen
Überhitzung ist ein heimlicher Feind leistungsstarker Hardware. Das ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad wurde entwickelt, um genau dieses Problem zu lösen. Für IT-Profis, Systemadministratoren und ambitionierte PC-Enthusiasten, die auf maximale Performance und Langlebigkeit ihrer Komponenten Wert legen, bietet dieses Hochleistungswärmeleitpad eine überlegene thermische Schnittstelle.
Präzision in der Wärmeübertragung: Der DRIFTIce Unterschied
Herkömmliche Wärmeleitpasten oder minderwertige Pads stoßen schnell an ihre Grenzen, wenn es um die Ableitung hoher Wärmelasten geht, wie sie in Servern, leistungsstarken Grafikkarten, CPUs oder anderen kritischen IT-Komponenten auftreten. Das ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad setzt hier neue Maßstäbe durch seine herausragende Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk.
Diese Spezifikation bedeutet, dass das Pad Wärme signifikant effizienter von der Wärmequelle (z.B. einem Chip) zum Kühlkörper transportieren kann als Standardmaterialien mit geringeren Wärmeleitfähigkeiten. Das Ergebnis: deutlich niedrigere Betriebstemperaturen, was wiederum die Stabilität der Systeme erhöht, die Lebensdauer der Komponenten verlängert und das Risiko von thermisch bedingten Ausfällen minimiert. Die flexible und doch widerstandsfähige Struktur des Pads sorgt zudem für eine optimale Anpassung an unebene Oberflächen, schließt Luftspalte effektiv und maximiert so die Kontaktfläche für eine noch bessere Wärmeübertragung. Dies ist entscheidend, um die volle Leistung Ihrer Hardware abrufen zu können, insbesondere unter Volllast oder bei Übertaktungsszenarien.
Vorteile, die überzeugen
- Signifikant höhere Wärmeleitfähigkeit: Mit 13W/mk bietet das DRIFTIce Pad eine erstklassige thermische Performance, die weit über die von Standardlösungen hinausgeht.
- Optimale Oberflächenanpassung: Die flexible Beschaffenheit des Pads ermöglicht eine lückenlose Abdeckung selbst unebener Kühlflächen und eliminiert störende Luftpolster.
- Langfristige Stabilität: Das Material ist resistent gegen Austrocknung und Verschleiß, was eine zuverlässige Kühlung über lange Zeiträume gewährleistet.
- Einfache Anwendung: Kein Verschmieren oder tropfen wie bei Pasten. Das Pad lässt sich präzise positionieren und bei Bedarf leicht austauschen.
- Isolierende Eigenschaften: Bietet zusätzlichen Schutz gegen elektrische Kurzschlüsse durch versehentlichen Kontakt.
- Reduzierung von thermischem Stau: Verhindert Hitzestaus in dicht bestückten Systemen und auf engstem Raum.
Detaillierte Spezifikationen und Anwendungsbereiche
Das ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad zeichnet sich durch seine sorgfältig ausgewählten Materialeigenschaften aus, die auf maximale thermische Effizienz und Zuverlässigkeit ausgelegt sind. Die Abmessungen von 120x40x0,5 mm bieten eine großzügige Fläche für eine Vielzahl von Kühlungsanwendungen. Die Dicke von nur 0,5 mm ermöglicht den Einsatz auch in sehr engen Bauräumen, wo herkömmliche dickere Pads nicht passen würden. Die 13W/mk Wärmeleitfähigkeit ist ein direkter Indikator für die Fähigkeit des Materials, thermische Energie zu leiten. Dies wird durch eine spezielle Materialmatrix erreicht, die eine hohe Dichte an wärmeleitenden Partikeln aufweist, kombiniert mit einer Polymermatrix, die Flexibilität und elektrische Isolation gewährleistet.
Typische Anwendungsbereiche umfassen:
- CPU-Kühler auf Motherboards und in Workstations
- GPU-Kühler auf Grafikkarten
- Wärmemanagement in Servergehäusen
- Kühlung von Spannungswandlern (VRMs)
- Wärmeableitung in SSD-Speichern (M.2 NVMe)
- Einsatz in industriellen Steuergeräten und embedded Systemen
- Reduzierung der Betriebstemperatur von Leistungselektronik
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
|---|---|
| Produktbezeichnung | ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad |
| Wärmeleitfähigkeit | 13 W/mk |
| Abmessungen | 120 mm x 40 mm x 0,5 mm |
| Materialtyp | Silikonbasierte Hochleistungspolymermatrix mit wärmeleitenden Füllstoffen |
| Elektrische Isolation | Ja, gewährleistet Schutz vor Kurzschlüssen |
| Temperaturbeständigkeit (typisch) | Geeignet für den Betrieb im breiten Temperaturbereich von IT-Hardware (z.B. -40°C bis +200°C, abhängig von der genauen Formulierung) |
| Oberflächenanpassung | Hohe Flexibilität für optimale Kontakteigenschaften auf unterschiedlichen Oberflächen |
| Haltbarkeit | Resistent gegen Austrocknung und thermische Degradation für langanhaltende Leistung |
| Anwendungsbereiche | CPU, GPU, VRM, SSD, Server, industrielle Elektronik |
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad, 13W/mk, 120x40x0,5 mm
Kann ich das DRIFTIce Wärmeleitpad anstelle von Wärmeleitpaste verwenden?
Ja, das ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist eine exzellente Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten, insbesondere dort, wo einfache Anwendung, Flexibilität und eine garantierte Dicke von Vorteil sind. Es bietet eine vergleichbare oder sogar überlegene thermische Leistung, ohne die Nachteile wie Austrocknen oder Verschmieren.
Wie installiere ich das Wärmeleitpad korrekt?
Stellen Sie sicher, dass die zu kühlende Oberfläche und der Kühlkörper sauber und fettfrei sind. Entfernen Sie vorsichtig die Schutzfolien von beiden Seiten des Pads. Positionieren Sie das Pad präzise auf der Wärmequelle oder dem Kühlkörper und drücken Sie es leicht an, um eine gute Haftung zu gewährleisten. Achten Sie darauf, dass das Pad die gesamte Kontaktfläche abdeckt.
Ist das DRIFTIce Wärmeleitpad wiederverwendbar?
Nach dem Entfernen von einer Oberfläche kann die Klebkraft und die optimale thermische Performance beeinträchtigt sein. Für maximale Effizienz und Zuverlässigkeit wird empfohlen, das Pad bei jeder Neuinstallation der Kühlkomponenten zu ersetzen. Es ist nicht als wiederverwendbares Produkt konzipiert.
Welche Art von Oberflächen kann das Pad effektiv kühlen?
Das Pad ist aufgrund seiner Flexibilität ideal für verschiedenste Oberflächen, darunter blankes Metall (Kupfer, Aluminium), beschichtete Metalloberflächen und verschiedene Chip-Oberflächen. Seine geringe Dicke und Anpassungsfähigkeit kompensieren kleinere Unebenheiten.
Wie beeinflusst die Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk die Systemleistung?
Eine höhere Wärmeleitfähigkeit ermöglicht eine schnellere und effizientere Abfuhr von Wärme. Dies führt zu niedrigeren Betriebstemperaturen, was wiederum die Leistung stabilisiert, die Lebensdauer der Komponenten verlängert und das Risiko von thermisch bedingten Drosselungen (Throttling) reduziert. Insbesondere bei Hochleistungs-CPUs und -GPUs ist dieser Unterschied spürbar.
Was bedeutet die Dicke von 0,5 mm für die Anwendung?
Die geringe Dicke von 0,5 mm ist entscheidend für Anwendungen mit wenig Platz. Sie ermöglicht den Einsatz in Systemen, wo ein dickeres Pad nicht montiert werden könnte, wie z.B. bei einigen Laptop-Kühlungen, engen Server-Konfigurationen oder um bestimmte Bauteile auf Grafikkarten optimal zu kühlen, ohne den Abstand zum Kühlkörper zu vergrößern.
Ist das Material elektrisch leitend?
Nein, das ICT 71369 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist elektrisch isolierend. Dies bietet einen zusätzlichen Schutz, da es versehentliche Kurzschlüsse verhindert, falls es mit benachbarten elektrischen Komponenten in Berührung kommt.
