Verbessern Sie Ihre Systemleistung mit dem ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad
Überhitzung ist ein häufiges Problem, das die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit elektronischer Komponenten drastisch reduzieren kann. Das ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad, mit einer beeindruckenden Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk, wurde speziell entwickelt, um die Wärmeabfuhr von Hochleistungskomponenten wie CPUs, GPUs, Chipsätzen und VRMs zu optimieren. Dieses Pad ist die ideale Lösung für anspruchsvolle Anwender, Gamer, Overclocker und professionelle Systemintegratoren, die eine maximale thermische Effizienz und Zuverlässigkeit für ihre Systeme benötigen.
Überlegene Wärmeableitung für maximale Performance
Das ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad unterscheidet sich signifikant von herkömmlichen Wärmeleitpasten oder minderwertigen Wärmeleitpads durch seine herausragende Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk. Diese hohe thermische Effizienz ermöglicht eine signifikant schnellere und effektivere Ableitung von Wärme von hitzeerzeugenden Bauteilen zu Kühlkörpern. Dies verhindert thermisches Throttling, senkt die Betriebstemperaturen und ermöglicht es Ihren Komponenten, konstant ihre Spitzenleistung zu erbringen, selbst unter extremen Belastungen. Im Gegensatz zu vielen anderen Lösungen, die mit der Zeit austrocknen oder ihre Konsistenz verlieren, behält das DRIFTIce Pad über lange Zeiträume seine optimale Leistung bei, was es zu einer nachhaltig überlegenen Wahl für jeden anspruchsvollen Build macht.
Hauptvorteile des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads
- Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit 13W/mk wird Wärme blitzschnell und effizient abgeleitet, was entscheidend für die Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen ist.
- Flexibilität und einfache Anwendung: Das 1,0 mm dicke Pad passt sich perfekt an unebene Oberflächen an und füllt kleine Lücken aus, ohne übermäßigen Druck auszuüben. Die Anwendung ist denkbar einfach und erfordert kein spezielles Werkzeug.
- Hohe Langlebigkeit und Stabilität: Das Material ist robust, widerstandsfähig gegen Temperaturschwankungen und behält seine thermischen Eigenschaften über Jahre hinweg bei, ohne zu verspröden oder auszutrocknen.
- Breites Anwendungsspektrum: Ideal für CPUs, GPUs, Chipsätze, VRMs, Speicherchips, Leistungshalbleiter und viele andere elektronische Komponenten, die eine effiziente Kühlung benötigen.
- Keine elektrische Leitfähigkeit: Das Pad ist nicht elektrisch leitend, was das Risiko von Kurzschlüssen minimiert und die Sicherheit Ihrer empfindlichen Elektronik gewährleistet.
- Sicher und umweltfreundlich: Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die frei von schädlichen Substanzen sind und den höchsten Industriestandards entsprechen.
Technische Spezifikationen und Materialeigenschaften
Das ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad repräsentiert die Spitze der thermischen Management-Technologie. Seine Konstruktion basiert auf einer sorgfältig ausgewählten Mischung aus synthetischen Polymeren und hochleitfähigen Keramikpartikeln. Diese Zusammensetzung ermöglicht nicht nur die beeindruckende Wärmeleitfähigkeit von 13 Watt pro Meter und Kelvin, sondern sorgt auch für eine außergewöhnliche Flexibilität und Beständigkeit gegenüber thermischer Ermüdung. Die Dicke von 1,0 mm ist optimiert, um die meisten gängigen Lücken zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern effektiv zu überbrücken, ohne dass übermäßiger Anpressdruck erforderlich ist, der empfindliche Bauteile beschädigen könnte. Diese präzise Abstimmung von Material, Leitfähigkeit und Dimensionierung macht das DRIFTIce Pad zur bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Kühlaufgaben.
| Merkmal | Spezifikation / Beschreibung |
|---|---|
| Modell | ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad |
| Wärmeleitfähigkeit | 13W/mk (Watt pro Meter Kelvin) |
| Abmessungen | 80 mm x 40 mm x 1,0 mm |
| Materialbasis | Synthetische Polymere mit hochleitfähigen Keramik-Füllstoffen |
| Farbe | Grau |
| Elektrische Leitfähigkeit | Nicht elektrisch leitend (Isolator) |
| Temperaturbeständigkeit | Betriebstemperaturen von -40°C bis +200°C sind spezifikationsgemäß unbedenklich, die thermische Stabilität über lange Zeiträume ist gegeben. |
| Oberflächenhaftung | Sanft haftend, hinterlässt keine Rückstände bei korrekter Entfernung. |
| Härte (Durometer) | Mittlere Härte, gewährleistet gute Anpassungsfähigkeit ohne zu stark einzudrücken. |
Anwendungsbereiche und Kompatibilität
Die Vielseitigkeit des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads macht es zu einem unverzichtbaren Bestandteil für eine breite Palette von elektronischen Anwendungen. Es ist konzipiert, um die thermischen Herausforderungen in Hochleistungscomputern, Servern, Workstations und Gaming-Systemen zu meistern. Insbesondere bei der Kühlung von Prozessoren (CPUs) und Grafikkarten (GPUs) zeigt es seine Stärke, wo hohe Leistungsdichten und intensive Wärmeproduktion an der Tagesordnung sind. Darüber hinaus eignet es sich hervorragend für die Wärmeableitung von spannungsregulierenden Modulen (VRMs), Chipsätzen auf Mainboards, Arbeitsspeicher (RAM), SSDs, Netzwerkkomponenten und anderen Leistungshalbleitern. Die einfache Handhabung und die Tatsache, dass es keine Verunreinigungen oder Beschädigungen an den Komponenten hinterlässt, macht es auch für Bastler und Modder attraktiv, die ihre Systeme auf das nächste Level bringen möchten.
Optimale Anwendung und Installation
Die Installation des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads ist ein unkomplizierter Prozess, der die thermische Leistung Ihres Systems spürbar verbessern kann. Beginnen Sie damit, die Oberflächen der zu kühlenden Komponente und des Kühlkörpers gründlich zu reinigen. Entfernen Sie alle Rückstände von alter Wärmeleitpaste oder anderen Verunreinigungen mit einem Isopropylalkohol-getränkten Tuch. Schneiden Sie das Wärmeleitpad bei Bedarf auf die gewünschte Größe zu. Entfernen Sie vorsichtig die Schutzfolien von beiden Seiten des Pads. Platzieren Sie das Pad präzise auf der Oberfläche der Komponente, die gekühlt werden soll (z.B. der Chip). Bringen Sie dann den Kühlkörper vorsichtig an und stellen Sie sicher, dass ein gleichmäßiger und ausreichender Anpressdruck gewährleistet ist. Achten Sie darauf, dass keine Luftblasen eingeschlossen werden. Das Pad passt sich unter dem Druck des Kühlkörpers optimal an die Oberflächen an. Nach der Installation können Sie die verbesserten Temperaturen und die stabilere Leistung Ihres Systems genießen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad, 13W/mk, 80x40x1,0 mm
F: Was ist die Hauptfunktion des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads?
Die Hauptfunktion des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads ist die effiziente Ableitung von Wärme von elektronischen Komponenten wie CPUs, GPUs und Chipsätzen zu einem Kühlkörper. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13W/mk sorgt es für eine signifikant verbesserte Kühlung, um Überhitzung zu verhindern und die Leistung zu optimieren.
F: Ist das DRIFTIce Wärmeleitpad elektrisch leitend?
Nein, das ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitend. Dies ist ein wichtiger Sicherheitsaspekt, da es das Risiko von Kurzschlüssen auf Ihrer Hauptplatine oder anderen empfindlichen Komponenten minimiert.
F: Wie unterscheidet sich das DRIFTIce Pad von herkömmlicher Wärmeleitpaste?
Das DRIFTIce Pad bietet eine einfachere und sauberere Anwendung als Wärmeleitpaste, da es kein Verschmieren gibt und die Handhabung sicherer ist. Es ist ideal für größere Flächen und unebene Oberflächen, wo es Lücken effektiv füllt. Zudem ist es sehr langlebig und trocknet nicht aus.
F: Kann das Wärmeleitpad auf jeder Art von Kühlkörper verwendet werden?
Ja, das Wärmeleitpad kann mit einer Vielzahl von Kühlkörpern verwendet werden, solange eine direkte Verbindung zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper hergestellt werden kann. Die Größe und Form des Pads kann bei Bedarf zugeschnitten werden, um eine optimale Passform zu gewährleisten.
F: Wie lange ist die Lebensdauer des ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpads?
Das ICT 71338 – DRIFTIce Wärmeleitpad ist für eine sehr lange Lebensdauer ausgelegt. Dank seiner robusten Materialzusammensetzung verliert es seine thermischen Eigenschaften unter normalen Betriebsbedingungen und Temperaturschwankungen über viele Jahre hinweg nicht. Es trocknet nicht aus und versprödet nicht.
F: Muss ich das Pad zuschneiden, bevor ich es anwende?
Das Pad hat die Standardabmessungen von 80×40 mm. Wenn Ihre zu kühlende Komponente kleiner ist, können Sie das Pad vorsichtig mit einer sauberen Schere auf die benötigte Größe zuschneiden. Achten Sie darauf, saubere Kanten zu erhalten, um eine optimale Kontaktfläche zu gewährleisten.
F: Kann ich das Wärmeleitpad wiederverwenden, nachdem ich es einmal entfernt habe?
Es wird generell empfohlen, ein Wärmeleitpad nach dem Entfernen nicht wiederzuverwenden. Die Klebekraft der Schutzfolie und die Anpassungsfähigkeit an die Oberfläche können nach der ersten Anwendung beeinträchtigt sein, was die thermische Effizienz negativ beeinflussen könnte. Für optimale Ergebnisse empfehlen wir die Verwendung eines neuen Pads.
