Lötpaste zum Löten von ElektronikbauteilenEinsetzbar bei jeder Art von Lötarbeiten, Instrumenten, Kupfer, Zinn und anderen schweißbaren Metallen. Stellt eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen den Bauelementen und den Lötpads her Die Lötpaste wird auf die Lötflächen der Leiterplatten aufgetragen. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile auf die Leiterplatte in die Paste gedrückt. Durch das anschließende Lötverfahren verschmelzen die Lötpastenpartikel mit den Leiterplatten und Bauteilkontakten. Der Schmelzvorgang wird durch das oberflächenspannungssenkende Flussmittel erleichtert.
Beschreibung
Zusätzliche Informationen
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