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GB 40846 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil

GB 40846 – Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0mm, 500 g

62,99 €

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Artikelnummer: 4040849408496 Kategorie: Lötzinn
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Beschreibung

Inhalt

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  • GB 40846 – Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil für höchste Ansprüche
    • Präzision und Reinheit für makellose Lötverbindungen
    • Überlegene Leistung durch fortschrittliche Legierung
    • Technische Vorteile und Anwendungsgebiete
    • Produktdetails im Überblick
    • Maximale Leistung für kritische Anwendungen
    • Saubere Lötstellen, gesünderes Arbeiten
  • FAQ – Häufig gestellte Fragen zu GB 40846 – Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0mm, 500 g
    • Ist dieses Lötzinn für alle Lötstationen geeignet?
    • Welche Art von Flussmittel ist in diesem Lötzinn enthalten?
    • Was bedeutet „bleifrei“ für die Lötqualität?
    • Wie unterscheidet sich die Kupfer- und Silberlegierung von reinem Zinnlot?
    • Ist das GB 40846 für SMD-Bauteile geeignet?
    • Welche spezifischen Vorteile bietet der 500 g Spulengewicht?
    • Gibt es besondere Vorsichtsmaßnahmen beim Umgang mit bleifreiem Lötzinn?

GB 40846 – Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil für höchste Ansprüche

Sie suchen nach einer zuverlässigen und leistungsstarken Lötverbindung für anspruchsvolle Elektronikprojekte, bei denen höchste Qualität und Langlebigkeit gefordert sind? Das GB 40846 Lötzinn mit seinem präzisen bleifreien Aufbau und der optimierten Legierung aus Silber und Kupfer bietet Ihnen die ideale Lösung für saubere, stabile und elektrisch leitfähige Lötstellen, die auch unter anspruchsvollen Bedingungen Bestand haben. Perfekt geeignet für professionelle Anwender in der Elektronikentwicklung, Reparatur und im Modellbau.

Präzision und Reinheit für makellose Lötverbindungen

Das GB 40846 Lötzinn setzt neue Maßstäbe in puncto Lötqualität. Durch den Verzicht auf Blei und die Zugabe von Silber und Kupfer wird eine signifikant höhere Schmelztemperatur und eine verbesserte Benetzbarkeit erreicht. Dies ermöglicht feinste Lötspuren und reduziert das Risiko von Kaltlötstellen erheblich. Die feine Drahtstärke von 1,0 mm erlaubt eine exakte Dosierung des Lotmaterials, was besonders bei SMD-Bauteilen und komplexen Schaltungen unerlässlich ist.

Überlegene Leistung durch fortschrittliche Legierung

Was unterscheidet das GB 40846 von herkömmlichem Lötzinn? Die spezielle Legierungszusammensetzung mit einem kontrollierten Anteil an Silber und Kupfer verleiht dem Lötzinn eine herausragende Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit nach dem Aushärten. Silber sorgt für eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit, während Kupfer die thermische Stabilität und Abriebfestigkeit erhöht. Diese Synergie der Metalle resultiert in Lötverbindungen, die mechanischer Belastung und thermischen Zyklen besser standhalten, was die Lebensdauer Ihrer elektronischen Geräte signifikant verlängert und Ausfallraten minimiert. Die hohe Fließfähigkeit des geschmolzenen Lots minimiert zudem Brückenbildung und sorgt für saubere Arbeitsergebnisse.

Technische Vorteile und Anwendungsgebiete

Das bleifreie Lötzinn GB 40846 ist konzipiert, um den steigenden Anforderungen an Umweltverträglichkeit und Arbeitssicherheit gerecht zu werden. Die reduzierte Rauchentwicklung im Vergleich zu bleihaltigen Loten trägt zu einem gesünderen Arbeitsumfeld bei. Die hohe Benetzbarkeit und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit des GB 40846 ermöglichen effizientes Arbeiten mit unterschiedlichsten Lötstationen und Lötwerkzeugen. Seine Anwendungsbereiche erstrecken sich über:

  • Präzisionslötarbeiten in der Mikroelektronik
  • Reparatur von Leiterplatten und elektronischen Geräten
  • Herstellung und Wartung von Industrie- und Automobilkomponenten
  • Anspruchsvolle Projekte im Modellbau, z.B. für RC-Fahrzeuge und Drohnen
  • Audio- und Videotechnik sowie Telekommunikationsgeräte
  • Laboranwendungen und Prototypenentwicklung

Produktdetails im Überblick

Merkmal Beschreibung
Produktname GB 40846 – Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil
Legierungszusammensetzung Bleifrei mit optimiertem Silber- und Kupferanteil für verbesserte Leitfähigkeit und mechanische Stabilität. Exakte Zusammensetzung wird gemäß Industriestandards für bleifreie Lote formuliert.
Drahtdurchmesser Ø 1,0 mm – Ideal für präzises Auftragen und feine Lötstellen. Ermöglicht kontrollierte Lotmenge für SMD-Komponenten und filigrane Verbindungen.
Gewicht 500 g – Großzügige Menge für umfangreiche Projekte und den professionellen Dauergebrauch. Bietet ein ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis.
Schmelztemperatur Typischerweise im Bereich von 217°C – 220°C (abhängig von der exakten Legierung). Bietet eine gute Balance zwischen schneller Benetzung und Vermeidung von thermischer Überlastung.
Benetzbarkeit Hervorragende Benetzungseigenschaften durch optimierte Legierung, reduziert Flussmittelrückstände und sorgt für saubere Lötstellen.
Flussmittel Enthält ein hochwirksames, rückstandsarmes Flussmittel im Kern, das für effizientes Entfernen von Oxiden sorgt und die Benetzbarkeit maximiert. Die genaue Flussmitteltype (z.B. SAC) wird für optimale Leistung ausgewählt.
Umweltverträglichkeit Bleifreie Zusammensetzung entspricht RoHS-Richtlinien und anderen Umweltauflagen. Trägt zu einem gesünderen Arbeitsumfeld bei.
Anwendungsbereich Universell einsetzbar in der Elektronikfertigung, Reparatur, im Prototyping und im anspruchsvollen Hobbybereich. Geeignet für Kupferoberflächen und verschiedene Leiterplattentypen.

Maximale Leistung für kritische Anwendungen

Die Verwendung des GB 40846 Lötzinns bedeutet eine Investition in die Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Schaltungen. Die sorgfältig abgestimmte Legierung minimiert die Bildung von intermetallischen Verbindungen, die bei minderwertigen Loten zu Sprödigkeit und späteren Ausfällen führen können. Das Silber sorgt für eine exzellente elektrische Leitfähigkeit, was für Hochfrequenzanwendungen und die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist. Kupfer wiederum verbessert die thermische Beständigkeit und die mechanische Festigkeit der Lötstelle. Die 1,0 mm Drahtstärke ist prädestiniert für den Einsatz mit modernen Lötspitzen, um eine exakte und reproduzierbare Lotauftragung zu gewährleisten.

Saubere Lötstellen, gesünderes Arbeiten

Mit dem GB 40846 Lötzinn entscheiden Sie sich für eine bleifreie Alternative, die nicht nur technologisch überlegen ist, sondern auch Ihre Arbeitsumgebung verbessert. Die Rauchentwicklung ist signifikant reduziert, was zu einer geringeren Belastung Ihrer Atemwege führt. Das integrierte Flussmittel ist so konzipiert, dass es effektiv Verunreinigungen entfernt, die Benetzung fördert und nur minimale, leicht zu reinigende Rückstände hinterlässt. Dies erleichtert die Nachbearbeitung und sorgt für optisch ansprechende und funktionell einwandfreie Lötstellen.

FAQ – Häufig gestellte Fragen zu GB 40846 – Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0mm, 500 g

Ist dieses Lötzinn für alle Lötstationen geeignet?

Ja, das GB 40846 Lötzinn ist für den Einsatz mit den meisten gängigen Lötstationen konzipiert. Die 1,0 mm Drahtstärke ist kompatibel mit vielen Lötspitzen, und die optimierte Legierung ermöglicht effizientes Arbeiten über einen breiten Temperaturbereich, der typischerweise von 300°C bis 380°C für die Lötspitze empfohlen wird, um eine optimale Schmelztemperatur zu erreichen.

Welche Art von Flussmittel ist in diesem Lötzinn enthalten?

Das GB 40846 Lötzinn enthält ein hochwirksames, rückstandsarmes Aktivflussmittel im Kern. Die genaue Zusammensetzung des Flussmittels ist auf die bleifreie Legierung abgestimmt, um eine optimale Entfernung von Oxiden und eine hervorragende Benetzbarkeit zu gewährleisten. Es handelt sich typischerweise um ein No-Clean-Flussmittel, dessen Rückstände nach dem Löten in den meisten Anwendungen nicht entfernt werden müssen.

Was bedeutet „bleifrei“ für die Lötqualität?

Bleifreies Lötzinn, wie das GB 40846, entspricht Umwelt- und Gesundheitsrichtlinien. Es erfordert tendenziell etwas höhere Löttemperaturen als bleihaltiges Lot, bietet aber durch die Zugabe von Silber und Kupfer verbesserte mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Die präzise Legierung des GB 40846 kompensiert mögliche Nachteile von bleifreiem Lot durch ausgezeichnete Benetzbarkeit und Fluss.

Wie unterscheidet sich die Kupfer- und Silberlegierung von reinem Zinnlot?

Die Zugabe von Silber erhöht die elektrische Leitfähigkeit und die Festigkeit der Lötstelle, was für empfindliche Elektronik wichtig ist. Kupfer verbessert die thermische Stabilität, die Korrosionsbeständigkeit und die Abriebfestigkeit. Diese Kombination im GB 40846 führt zu Lötverbindungen, die sowohl elektrisch exzellent als auch mechanisch und thermisch robust sind, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihrer Projekte erhöht.

Ist das GB 40846 für SMD-Bauteile geeignet?

Absolut. Der Drahtdurchmesser von 1,0 mm ist ideal für das präzise Verzinnen von Bauteilanschlüssen und Pads, auch bei kleineren SMD-Komponenten. Die hohe Benetzbarkeit und die kontrollierte Flussmitteleinwirkung ermöglichen sauberes Arbeiten ohne Brückenbildung, selbst bei engen Leiterbahnführungen.

Welche spezifischen Vorteile bietet der 500 g Spulengewicht?

Das 500 g Spulengewicht bietet Ihnen eine wirtschaftliche und praktische Lösung für professionelle Anwendungen und umfangreiche Projekte. Sie minimieren die Notwendigkeit häufiger Nachbestellungen und stellen sicher, dass Sie stets ausreichend Material für Ihre Arbeit zur Verfügung haben. Dies gewährleistet einen kontinuierlichen Arbeitsfluss und reduziert Unterbrechungen.

Gibt es besondere Vorsichtsmaßnahmen beim Umgang mit bleifreiem Lötzinn?

Beim Umgang mit bleifreiem Lötzinn sollten stets die allgemeinen Sicherheitsrichtlinien für Lötarbeiten beachtet werden. Dazu gehört die Verwendung von persönlicher Schutzausrüstung wie Schutzbrillen und ggf. Handschuhen. Eine gute Belüftung oder ein Lötrauchabsauger sind empfehlenswert, auch wenn die Rauchentwicklung bei bleifreiem Lot reduziert ist. Die höheren Löttemperaturen erfordern eine sorgfältige Handhabung, um Verbrennungen zu vermeiden.

Bewertungen: 4.8 / 5. 509

Zusätzliche Informationen
Marke

Goobay

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