FPE2 100X75 – Ihre Fundamentplatine für präzise Elektronikentwicklung
Sie benötigen eine zuverlässige Basis für Ihre Schaltungsentwicklung und suchen nach einer Leiterplatte, die Präzision, Robustheit und Flexibilität vereint? Die FPE2 100X75 Fotoplatine aus FR4 Epoxyd ist die ideale Lösung für Hobbyisten, Prototypenentwickler und kleine Serienfertiger, die eine hochwertige und vielseitige Grundlage für ihre elektronischen Projekte benötigen. Diese doppelseitige Platine bietet Ihnen die Stabilität und die elektrischen Eigenschaften, die für anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich sind.
Überlegene Materialqualität für maximale Leistung
Die FPE2 100X75 zeichnet sich durch die Verwendung von hochwertigem FR4-Epoxydharz aus, einem bewährten Material in der Leiterplattenfertigung. Dieses Material bietet eine ausgezeichnete Kombination aus mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und elektrischer Isolation. Im Gegensatz zu einfacheren Trägermaterialien widersteht FR4 Feuchtigkeit und chemischen Einflüssen besser, was die Langlebigkeit Ihrer Schaltungen erhöht. Die beidseitige Kupferkaschierung mit einer Dicke von 35 µm ermöglicht eine effiziente Signalübertragung und die Realisierung komplexer Schaltungen mit geringeren Leiterwiderständen.
Optimale Abmessungen und Dicke für flexible Integration
Mit ihren präzisen Abmessungen von 100 x 75 mm und einer Dicke von 1,6 mm passt die FPE2 100X75 ideal in eine Vielzahl von Gehäusen und Projekten. Die Standarddicke von 1,6 mm bietet eine gute Balance zwischen mechanischer Stabilität und einfacher Bearbeitbarkeit, sei es beim Bohren, Fräsen oder Bestücken. Diese Größe ist besonders vorteilhaft für die Entwicklung kompakter Prototypen, kleinerer Steuergeräte oder als universelle Platine für Experimentierzwecke.
Vorteile der FPE2 100X75 Fotoplatine
- Hochwertiges FR4-Epoxydharz: Bietet exzellente mechanische Stabilität, elektrische Isolation und thermische Beständigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.
- Beidseitige Kupferkaschierung (35 µm): Ermöglicht effiziente Stromversorgung und Signalübertragung, wodurch komplexere Schaltungsdesigns realisierbar werden und Leistungsverluste minimiert werden.
- Standardmaße (100 x 75 mm): Ideal für Prototypenentwicklung, Experimentierplatinen und die Integration in Standardgehäuse.
- Optimale Dicke (1,6 mm): Gewährleistet eine robuste mechanische Struktur und gute Bearbeitbarkeit für einfache Bestückung und Lötprozesse.
- Vielseitige Anwendbarkeit: Geeignet für eine breite Palette von elektronischen Projekten, von Hobbyanwendungen bis hin zu professionellen Prototypen.
- Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Die Materialwahl und Fertigungsqualität sorgen für eine lange Lebensdauer Ihrer entwickelten Schaltungen.
Technische Spezifikationen im Detail
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Modellbezeichnung | FPE2 100X75 |
| Material | FR4 Epoxydharz |
| Konfiguration | Beidseitig (Double-Sided) |
| Abmessungen (L x B) | 100 mm x 75 mm |
| Plattendicke | 1,6 mm |
| Kupferdicke | 35 µm (1 oz) |
| Oberflächenveredelung | Standard (typischerweise HASL – Hot Air Solder Leveling, für optimale Lötbarkeit und Schutz) |
| Dielektrische Konstante (typisch) | ca. 4,5 – 4,8 bei 1 MHz (für FR4) |
| Verlustfaktor (typisch) | ca. 0,015 – 0,020 bei 1 MHz (für FR4) |
Präzision in der Fertigung: Garant für Ihre Schaltung
Die FPE2 100X75 wird mit höchster Präzision gefertigt, um sicherzustellen, dass Ihre Schaltungen exakt und zuverlässig funktionieren. Die gleichmäßige Verteilung der Kupferbahnen auf beiden Seiten und die exakten Bohrdurchmesser für Durchkontaktierungen (Vias) sind entscheidend für die Signalintegrität, insbesondere bei höheren Frequenzen. Die 35 µm Kupferstärke ist ein gängiger Standard, der eine gute Strombelastbarkeit bietet und gleichzeitig die Ätzprozesse für feine Leiterbahnen ermöglicht. Diese sorgfältige Fertigung minimiert das Risiko von Kurzschlüssen und offenen Verbindungen, was bei der Entwicklung komplexer elektronischer Systeme von größter Bedeutung ist.
Anwendungsgebiete der FPE2 100X75 Fotoplatine
Die Vielseitigkeit der FPE2 100X75 macht sie zu einer ausgezeichneten Wahl für eine breite Palette von Anwendungen. Entwickler von Mikrocontroller-basierten Systemen, Sensoren, Steuerungen für Haushaltsgeräte, Industrieautomatisierung und Medizintechnik werden die Zuverlässigkeit und einfache Handhabung dieser Platine schätzen. Ob Sie einen funktionierenden Prototypen für eine neue Erfindung erstellen, ein bestehendes Gerät reparieren oder eine kleine Serie von elektronischen Modulen fertigen möchten, die FPE2 100X75 bietet die ideale Plattform. Ihre Größe und Dicke sind kompatibel mit vielen Standard-Steckverbindern und Gehäusen, was den Integrationsprozess erheblich erleichtert.
Haltbarkeit und Lötbarkeit optimiert
Die Oberflächenveredelung der FPE2 100X75, typischerweise HASL (Hot Air Solder Leveling), gewährleistet eine exzellente Lötbarkeit. Diese Beschichtung schützt die Kupferbahnen vor Oxidation und sorgt für eine ebene Oberfläche, auf der Lötzinn gleichmäßig haftet. Dies erleichtert das manuelle Löten und das automatisierte Bestücken, reduziert Lötfehler und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen. Die Kombination aus robustem FR4-Material und der schützenden Oberflächenveredelung trägt maßgeblich zur Langlebigkeit Ihrer elektronischen Produkte bei.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu FPE2 100X75 – Fotoplatine, FR4 Epoxyd, beidseitig, 100 x 75 mm, 1,6 mm, 35 u
Kann die FPE2 100X75 für Hochfrequenzanwendungen verwendet werden?
Ja, für viele Hochfrequenzanwendungen bis zu moderaten Frequenzen ist die FPE2 100X75 aufgrund des FR4-Materials und der beidseitigen Kupferkaschierung gut geeignet. Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor von FR4 sind für solche Anwendungen innerhalb bestimmter Grenzen akzeptabel. Für extrem hohe Frequenzen oder anspruchsvolle HF-Designs könnten jedoch Spezialmaterialien wie Rogers oder ähnliche Compounds erforderlich sein.
Wie erfolgt die Bearbeitung der Platine, z.B. Bohren und Fräsen?
Die 1,6 mm dicke Platine lässt sich mit Standardwerkzeugen für die Leiterplattenbearbeitung, wie z.B. Bohrmaschinen mit Hartmetallbohrern und CNC-Fräsen, problemlos bearbeiten. Achten Sie auf geeignete Bohrergeschwindigkeiten und Vorschübe, um ein Ausreißen des Materials zu vermeiden und präzise Bohrungen für Bauteile und Durchkontaktierungen zu erzielen.
Welche Art von Lötverfahren sind mit dieser Platine kompatibel?
Die FPE2 100X75 ist mit allen gängigen Lötverfahren kompatibel, einschließlich Handlöten, Wellenlöten und Reflow-Löten. Die HASL-Oberflächenveredelung (sofern vorhanden) bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit für bleihaltige und bleifreie Lote.
Wie ist die Lebensdauer der FPE2 100X75 unter normalen Bedingungen?
Unter normalen Betriebsbedingungen und sachgemäßer Handhabung kann eine mit FR4 Epoxyd gefertigte Leiterplatte wie die FPE2 100X75 eine sehr lange Lebensdauer von vielen Jahren aufweisen. Die Haltbarkeit hängt jedoch auch von der Umgebungstemperatur, der Feuchtigkeit und der mechanischen Belastung ab.
Ist die Platine für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet?
FR4 Epoxyd bietet eine gute chemische Beständigkeit und thermische Stabilität, was sie für viele industrielle Umgebungen geeignet macht. Für extrem raue Umgebungen mit aggressiven Chemikalien, hohen Temperaturen oder extremer Feuchtigkeit könnten jedoch spezielle Beschichtungen oder alternative Materialien erforderlich sein.
Kann ich eigene Leiterbahnlayouts auf diese Platine übertragen?
Ja, die FPE2 100X75 ist eine sogenannte Fotoplatine, die für die Übertragung von Leiterbahnlayouts mittels Fotolithografie oder durch Abziehen von Fotolack bestimmt ist. Dies ermöglicht Ihnen die präzise Erstellung von Leiterbahnen nach Ihren spezifischen Anforderungen, sei es manuell mit Ätzmitteln oder professionell durch Leiterplattenhersteller.
Welche Vorteile bietet die doppelseitige Bauweise im Vergleich zu einseitigen Platinen?
Die doppelseitige Bauweise ermöglicht die Platzierung von Leiterbahnen auf beiden Seiten der Platine. Dies erhöht die Packungsdichte, vereinfacht das Routing komplexerer Schaltungen, ermöglicht die einfache Realisierung von Masse- und Versorgungslagen und kann die elektrische Performance durch kürzere Signalwege verbessern.
