FPE1 300X200 – Ihre professionelle Lösung für elektronische Prototypen und Kleinserien
Sie benötigen eine zuverlässige und präzise gefertigte Leiterplatte für Ihr nächstes Elektronikprojekt? Die FPE1 300X200 Fotoplatine, gefertigt aus hochwertigem FR4 Epoxidharz, ist die ideale Wahl für Entwickler, Ingenieure und Hobbyisten, die Wert auf Qualität und Langlebigkeit legen. Diese einseitige Platine mit einer Dicke von 1,6 mm und einer Kupferauflage von 35 µm bietet die perfekte Basis für die Realisierung Ihrer Schaltungen, von anspruchsvollen Prototypen bis hin zu kleinen Fertigungsserien.
Maximale Performance und Robustheit: Das FR4-Epoxidharz Fundament
Das Herzstück der FPE1 300X200 bildet das bewährte FR4-Material. FR4 (Flammhemmendes Epoxidglasgewebe) ist der Industriestandard für Leiterplatten und bietet eine herausragende Kombination aus mechanischer Festigkeit, elektrischer Isolation und thermischer Stabilität. Dieses widerstandsfähige Basismaterial gewährleistet, dass Ihre FPE1 300X200 Fotoplatine auch unter anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig funktioniert. Die Glasgewebestruktur sorgt für eine hohe Biegefestigkeit, während das Epoxidharz eine hervorragende chemische Beständigkeit und gute dielektrische Eigenschaften mitbringt. Dies bedeutet, dass Ihre Platinen auch bei wechselnden Umwelteinflüssen ihre Integrität bewahren und eine sichere und stabile Grundlage für Ihre elektronischen Komponenten bilden.
Präzision im Detail: Die einseitige Kupferbeschichtung und ihre Vorteile
Die FPE1 300X200 ist eine einseitige Leiterplatte, was bedeutet, dass die Leiterbahnen und Lötflächen nur auf einer Seite des FR4-Substrats angebracht sind. Diese Konfiguration ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere dort, wo die Komplexität der Schaltung überschaubar ist und eine einfache Montage im Vordergrund steht. Die einseitige Ausführung vereinfacht den Entwurfsprozess und die Bestückung, was sie besonders attraktiv für Einsteiger und für Projekte mit Budgetvorgaben macht. Die 35 µm starke Kupferbeschichtung auf der aktiven Seite der Platine bietet ausreichend Leitfähigkeit für die meisten gängigen Anwendungen und ist robust genug, um Lötprozesse und die mechanische Belastung durch Bauteile zu überstehen.
Industriestandard: 1,6 mm Dicke für maximale Kompatibilität und Stabilität
Mit einer Materialdicke von 1,6 mm entspricht die FPE1 300X200 dem gängigsten Standard für Leiterplatten in der Elektronikindustrie. Diese Dicke bietet eine ausgezeichnete Balance zwischen mechanischer Stabilität und Flexibilität. Sie ist dick genug, um den Belastungen durch das Einlöten von Komponenten standzuhalten und um die Leiterbahnen vor Beschädigungen zu schützen, aber dennoch flexibel genug, um einfache Bearbeitungsschritte wie Bohren oder Fräsen zu ermöglichen. Die 1,6 mm Stärke gewährleistet zudem eine hohe Kompatibilität mit einer breiten Palette von Gehäusen, Steckverbindern und Montagesystemen, was die Integration in bestehende oder neue Produkte erheblich erleichtert.
Maßgeschneiderte Größe: 300 x 200 mm für vielfältige Projekte
Die Abmessungen von 300 x 200 mm machen die FPE1 300X200 zu einer äußerst vielseitigen Leiterplatte. Diese Größe ist groß genug, um komplexere Schaltungen unterzubringen und eine sinnvolle Anordnung von Bauteilen zu ermöglichen, bietet aber gleichzeitig noch genügend Flexibilität für den Einsatz in Gehäusen oder Projektboxen verschiedenster Größen. Ob Sie ein kompaktes Messgerät entwickeln, eine Steuereinheit für ein Haushaltsgerät realisieren oder ein spezielles Interface für ein industrielles System erstellen – die 300 x 200 mm Fläche bietet ausreichend Raum für Ihre kreativen und technischen Lösungen. Die präzisen Maße stellen sicher, dass Ihre gefertigten Platinen stets den Spezifikationen entsprechen und perfekt in Ihr Design passen.
Hervorragende Leistungseigenschaften der FPE1 300X200
- Hochentwickeltes FR4-Substrat: Bietet überragende mechanische Festigkeit, elektrische Isolation und thermische Beständigkeit für langlebige Anwendungen.
- Optimierte einseitige Struktur: Vereinfacht Entwurf und Bestückung, ideal für Prototypen, Hobbyprojekte und kostensensitive Kleinserien.
- Robuste 35 µm Kupferauflage: Gewährleistet zuverlässige Leitfähigkeit und Lötbarkeit für eine breite Palette von elektronischen Komponenten.
- Standardisierte 1,6 mm Dicke: Bietet ideale mechanische Stabilität und Kompatibilität mit gängigen Gehäusen und Montagesystemen.
- Großzügige 300 x 200 mm Fläche: Ermöglicht die Umsetzung von mittelschweren bis komplexen Schaltungen mit ausreichend Platz für Bauteile und Leiterbahnen.
- Hohe Präzision in der Fertigung: Geringe Toleranzen bei Abmessungen und Bohrungen für eine passgenaue Integration.
- Zuverlässigkeit unter Betriebsbedingungen: Entwickelt, um den Anforderungen typischer elektronischer Umgebungen standzuhalten.
Detaillierte Spezifikationen der FPE1 300X200 Fotoplatine
| Eigenschaft | Beschreibung |
|---|---|
| Produktname | FPE1 300X200 – Fotoplatine |
| Material | FR4 Epoxidharz |
| Schichtanzahl | Einseitig |
| Abmessungen (L x B) | 300 mm x 200 mm |
| Materialdicke | 1,6 mm |
| Kupferauflage | 35 µm (Mikrometer) |
| Oberflächenveredelung | Standardmäßige chemische Zinn- oder HASL-Oberfläche für gute Lötbarkeit (typischerweise) |
| Dielektrische Konstante (typisch) | Ca. 4.5 – 4.8 (abhängig von Harzformulierung und Frequenz) – Gewährleistet gute Isolation. |
| Temperaturbeständigkeit | Hohe Beständigkeit gegen typische Löttemperaturen und Betriebstemperaturen im Elektronikbereich. |
| Flammwidrigkeit | Erfüllt UL94V-0 Standard (typisch für FR4) – Sicherheitsmerkmal. |
| Einsatzbereich | Prototyping, Kleinserienfertigung, Ausbildungsprojekte, industrielle Steuerungen, Heimautomatisierung, Elektronik-Hobby. |
FAQs – Häufig gestellte Fragen zu FPE1 300X200 – Fotoplatine, FR4 Epoxid, einseitig, 300 x 200 mm, 1,6 mm, 35 u
Was bedeutet „einseitig“ bei der FPE1 300X200?
Einseitig bedeutet, dass die elektrischen Leiterbahnen, die die Komponenten miteinander verbinden, nur auf einer Seite des FR4-Basismaterials aufgebracht sind. Dies vereinfacht das Design und die Bestückung im Vergleich zu mehrlagigen Platinen.
Welche Vorteile bietet das FR4-Material für diese Fotoplatine?
FR4 ist ein sehr robustes und vielseitiges Material. Es bietet eine gute elektrische Isolation, hohe mechanische Festigkeit, ist flammhemmend und hält typischen Löttemperaturen stand. Diese Eigenschaften machen es zum Industriestandard für eine breite Palette von Elektronikanwendungen.
Ist die FPE1 300X200 für professionelle Anwendungen geeignet?
Ja, die FPE1 300X200 ist mit ihren präzisen Fertigungstoleranzen, der robusten Kupferauflage und dem hochwertigen FR4-Material sehr gut für professionelle Prototypen und Kleinserien geeignet. Für hochfrequente oder sehr komplexe Schaltungen können jedoch mehrlagige Platinen erforderlich sein.
Kann ich die FPE1 300X200 selbst bearbeiten (bohren, schneiden)?
Ja, die 1,6 mm Dicke des FR4-Materials ermöglicht das Bohren von Löchern für Bauteile oder Befestigungen sowie das Zuschneiden auf kleinere Maße mit geeignetem Werkzeug. Vorsicht und entsprechende Sicherheitsvorkehrungen sind dabei jedoch unerlässlich.
Was bedeutet die Angabe „35 µm Kupferauflage“?
35 µm (Mikrometer) gibt die Dicke der Kupferschicht auf der Platine an. Diese Dicke ist für die meisten gängigen Anwendungen ausreichend, um den erforderlichen Stromfluss zu gewährleisten und die Leiterbahnen stabil zu halten.
Für welche Art von Elektronikprojekten ist die FPE1 300X200 am besten geeignet?
Diese Platine eignet sich hervorragend für Projekte, bei denen eine einfache Schaltungsführung ausreicht, wie zum Beispiel für Hobby-Elektronik, Lernprojekte, einfache Messschaltungen, Steuerungen für Haushaltsgeräte, Einplatinencomputer-Erweiterungen oder die Realisierung von Schaltplänen mit diskreten Bauelementen.
Wo liegen die Unterschiede zu einer doppelseitigen Leiterplatte?
Bei einer doppelseitigen Leiterplatte können Leiterbahnen auf beiden Seiten des Substrats geführt werden. Dies ermöglicht komplexere Schaltungen auf kleinerem Raum und eine dichtere Bauteilbestückung. Einseitige Platinen wie die FPE1 300X200 sind einfacher zu handhaben und oft kostengünstiger für weniger komplexe Designs.
