Präzision für Ihre Elektronikprojekte: Die FEPCU 150X100 Fotoplatine
Suchen Sie eine verlässliche und hochqualitative Leiterplatte für die Realisierung Ihrer elektronischen Schaltungen? Die FEPCU 150X100 – eine einseitige Fotoplatine auf Epoxidharzbasis im Format 150x100mm – bietet die ideale Grundlage für Prototypen, Kleinserien und anspruchsvolle Elektronikentwicklungen. Speziell konzipiert für Maker, Hobbyisten, Ingenieure und Bildungseinrichtungen, die Wert auf Präzision, Langlebigkeit und einfache Verarbeitung legen.
Maximale Performance durch bewährte Technologie
Die FEPCU 150X100 Fotoplatine repräsentiert den Goldstandard in der Herstellung von einseitigen Leiterplatten. Durch den Einsatz von Epoxidharz als Trägermaterial und eine präzise Fotolithografie-Technik zur Strukturierung der Kupferbahnen, erhalten Sie eine Platine, die höchste Anforderungen an elektrische Isolation, mechanische Stabilität und thermische Beständigkeit erfüllt. Im Vergleich zu einfacheren Alternativen wie Lochrasterplatinen bietet die FEPCU 150X100 eine deutlich höhere Integrationsdichte, geringere parasitäre Effekte und eine professionelle Anmutung Ihrer Elektronikprojekte.
Überlegene Vorteile der FEPCU 150X100
- Präzise Strukturierung: Die Fotolithografie-Methode ermöglicht feinste Leiterbahnbreiten und -abstände, ideal für komplexe Schaltungen und SMD-Bauteile.
- Robuste Basis: Das Epoxidharz-Trägermaterial bietet exzellente mechanische Festigkeit, gute dielektrische Eigenschaften und Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Chemikalien.
- Einseitige Kupferauflage: Perfekt geeignet für einfachere Schaltungen, aber auch als Grundlage für komplexere einlagige Designs, die eine klare Trennung der Komponenten erfordern.
- Standardisierte Abmessungen: Mit 150x100mm bietet die Platine ein praktikables Format, das sich gut für eine Vielzahl von Gehäusen und Anwendungen eignet.
- Vorbehandelte Oberfläche: Die Oberfläche ist optimiert für Lötprozesse, was die Verarbeitung erleichtert und die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen erhöht.
- Kosteneffizienz für Qualität: Bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für Projekte, die eine höhere Qualität als Standard-Bastelplatinen erfordern.
Detaillierte Produktmerkmale
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Artikelnummer | FEPCU 150X100 |
| Platinentyp | Einseitige Fotoplatine |
| Trägermaterial | Epoxidharz (FR-4 Qualität) |
| Kupferdicke | Standardmäßig 35µm (typisch für diese Anwendung, ermöglicht gute Leitfähigkeit bei moderater Dicke) |
| Oberflächenveredelung | Verlötbare Oberflächenbehandlung (z.B. HASL – Hot Air Solder Leveling oder OSP – Organic Solderability Preservative, je nach Auslieferung des Herstellers für optimale Lötbarkeit) |
| Isolationswiderstand | Exzellent, entsprechend der Spezifikation von FR-4, gewährleistet sichere Funktion bei unterschiedlichen Spannungen. |
| Dielektrizitätskonstante | Typischerweise ca. 4.5 – 4.8, was eine gute elektrische Isolation für die meisten Anwendungen sicherstellt. |
| Mechanische Festigkeit | Hohe Biegefestigkeit und Schlagzähigkeit dank des glasfaserverstärkten Epoxidharzes. |
| Maximale Bauteilgröße | Geeignet für eine breite Palette von Durchsteck- (THT) und Oberflächenmontage-Bauteilen (SMD) bis hin zu komplexen Chipsätzen, abhängig von der Schaltungsentwicklung. |
| Maße | 150mm x 100mm |
| Anwendungsgebiete | Prototypenentwicklung, Kleinserienfertigung, Bildungszwecke, Steuerungsmodule, Sensorik, Hobbyelektronik. |
Herstellungsprozess und Materialqualität
Die FEPCU 150X100 wird unter Einsatz modernster Fertigungstechnologien hergestellt, um eine gleichbleibend hohe Qualität zu gewährleisten. Das Trägermaterial, Epoxidharz (oft auch als FR-4 bezeichnet), ist eine Kombination aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. Diese Verbindung verleiht der Platine ihre außergewöhnliche mechanische Stabilität und ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften. Die einseitige Kupferauflage wird durch einen fotolithografischen Prozess strukturiert. Dabei wird eine lichtempfindliche Schicht (Fotolack) auf die Kupferoberfläche aufgetragen. Durch eine Maske und UV-Licht werden die gewünschten Leiterbahnen belichtet und anschließend entwickelt. Die unbelichteten Kupferbereiche werden weggeätzt, sodass nur die Strompfade auf der Platine verbleiben. Dies ermöglicht die Erzeugung präziser und reproduzierbarer Strukturen, die für moderne Elektronik unerlässlich sind.
Optimale Verarbeitung und Lötbarkeit
Die Oberflächenveredelung der FEPCU 150X100 spielt eine entscheidende Rolle für die Lötbarkeit und Langlebigkeit der Lötverbindungen. Typischerweise kommen Verfahren wie HASL (Hot Air Solder Leveling) oder OSP (Organic Solderability Preservative) zum Einsatz. HASL sorgt für eine gleichmäßige Zinnschicht, die eine gute Lötbarkeit über einen längeren Zeitraum gewährleistet. OSP bietet eine umweltfreundlichere Alternative mit einer sehr glatten Oberfläche, die ebenfalls exzellente Lötergebnisse liefert, jedoch eine kühlere Verarbeitungsumgebung erfordert. Unabhängig von der genauen Oberflächenveredelung ist die FEPCU 150X100 darauf ausgelegt, eine zuverlässige Verbindung zwischen Bauteilanschlüssen und Kupferbahnen zu ermöglichen. Die präzise Ätzung der Leiterbahnen minimiert das Risiko von Kurzschlüssen und sorgt für eine klare elektrische Trennung.
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in Forschung und Entwicklung
Die einseitige Fotoplatine FEPCU 150X100 ist aufgrund ihrer Vielseitigkeit und Qualität eine bevorzugte Wahl für eine breite Palette von Anwendungen. Im Bereich der **Prototypenentwicklung** ermöglicht sie Ingenieuren und Entwicklern, ihre Schaltungskonzepte schnell und zuverlässig zu testen und zu validieren. Für **Kleinserienfertigung** bietet sie eine kosteneffiziente Lösung, um eine größere Anzahl von Schaltungen mit konsistenter Qualität zu produzieren. **Bildungszwecke** profitieren von der robusten und gut zu verarbeitenden Natur der Platine, die es Studenten und Auszubildenden erleichtert, praktische Erfahrungen in der Elektronikfertigung zu sammeln. Auch in der **Hobbyelektronik** und für spezielle **Steuerungsmodule**, **Sensorik-Anwendungen** oder **Messgeräte** ist die FEPCU 150X100 eine ausgezeichnete Wahl, wenn es auf Präzision und Zuverlässigkeit ankommt.
Häufig gestellte Fragen zu FEPCU 150X100 – Fotoplatine, Epoxyd, einseitig, 150x100mm
Kann ich die FEPCU 150X100 für SMD-Bauteile verwenden?
Ja, die FEPCU 150X100 ist ausgezeichnet für die Verwendung von SMD-Bauteilen geeignet. Die präzise Strukturierung durch den Fotolithografie-Prozess ermöglicht feine Leiterbahnbreiten und -abstände, die für die Bestückung mit Oberflächenmontage-Bauteilen notwendig sind. Die verlässliche Oberflächenveredelung unterstützt dabei den Lötprozess.
Ist das Material der Platine flexibel?
Nein, die FEPCU 150X100 ist eine starre Platine. Das Trägermaterial Epoxidharz (oft FR-4) ist für seine mechanische Festigkeit bekannt und bietet keine Flexibilität. Dies gewährleistet eine stabile Montage Ihrer elektronischen Komponenten.
Welche Kupferdicke hat die Platine?
Die FEPCU 150X100 ist typischerweise mit einer Kupferdicke von 35µm (Mikrometer) ausgestattet. Dies ist ein Standardwert, der eine gute elektrische Leitfähigkeit für die meisten Anwendungen bietet, ohne die Platine unnötig dick oder schwer zu machen.
Ist die Platine gegen Umwelteinflüsse geschützt?
Das Epoxidharz-Trägermaterial bietet eine gute Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und viele Chemikalien. Die Oberflächenveredelung schützt die Kupferbahnen vor Oxidation. Für extreme Umgebungsbedingungen oder besondere chemische Belastungen kann jedoch eine zusätzliche Beschichtung (z.B. Conformal Coating) der fertigen Schaltung notwendig sein.
Wie kann ich die Leiterbahnen auf der Platine erstellen, wenn ich sie selbst designe?
Für die Erstellung von Leiterbahnen auf Fotoplatten wird der Prozess der Fotolithografie angewendet. Dies beinhaltet die Verwendung eines Layout-Designs, das als Maske dient, die Belichtung eines lichtempfindlichen Lacks auf der Platine und das anschließende Ätzen der unerwünschten Kupferbereiche. Dies erfordert spezielle Ausrüstung und Chemikalien und wird üblicherweise von spezialisierten Leiterplattenherstellern durchgeführt.
Kann ich die Platine einfach zuschneiden?
Ja, die FEPCU 150X100 kann mit geeigneten Werkzeugen wie einer Feinsäge oder einem scharfen Cutter vorsichtig zugeschnitten werden. Achten Sie darauf, die Leiterbahnen nicht zu beschädigen und tragen Sie Schutzbrillen. Für präzise und saubere Schnitte empfiehlt sich jedoch die Nutzung einer geeigneten Werkstatt.
Ist die Platine für Hochfrequenzanwendungen geeignet?
Für viele Hochfrequenzanwendungen bis zu moderaten Frequenzen ist die FEPCU 150X100 aufgrund ihrer guten dielektrischen Eigenschaften und der Möglichkeit zur präzisen Strukturierung gut geeignet. Bei extrem hohen Frequenzen oder sehr spezifischen Impedanzanforderungen können jedoch spezielle Materialien wie PTFE oder spezielle Glasfaser-Epoxidharz-Kombinationen erforderlich sein.
