FE 238552008598 – SMD Weichlotpaste ISO-Cream “Clear“, 30 g, Korngröße 3

Die bleifreie SMD-Lötpaste ISO-Cream® “Clear“ ist eine homogene, gebrauchsfertige, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs- und Flussmitteln. Sie ist frei von jeglichen Thixotropiermitteln, daher ist eine stabile Viskosität gewährleistet. Diese Paste hat exzellente Benetzungseigenschaften und ist auch hervorragend zum Löten von problembehafteten Oberflächen wie chem. Ni/Au, chem. Ag oder OSP geeignet. farblose Flussmittelrückstände geringe Flussmittelausbreitung erstklassige Benetzung auf allen bekannten Oberflächen kaum Fluchtanteile größere Reinigungsintervalle des Reflowofens echte No-clean Qualität hervorragende Druckqualität hohe Standzeit von mind. 72 Stunden einwandfreie Lötergebnisse mit unterschiedlichen Lötprofilen unempfindlich gegen Umwelteinflüsse Beständigkeit der Viskosität auch bei DruckpausenProdukteigenschaftenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5Bleifrei: jaSMD-Lotpaste ISO-Cream “Clear“,Sn96,5Ag3,0Cu0,5, DIN EN ISO 9453,Flux DIN EN 29454, 1.2.3.C (REL0),Metallanteil: 85 %, Korngröße 3,