EDSYN SSAC2010 – Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 0,2 mm, 10 g

Die Lösung für Ihre Lötungen in der Zukunft: bleifreiSSAC 2010 Bleifreier Lötdraht mit 3 Metallen und Silberanteil für die Fine-Pitch-KomponentenFlußmittel nach F-SW 32 -> kaum sichtbare, klare Flußmittelrückständekeine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich -> NO – CLEANeutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht -> keine “geklebten“ Lötstellen -> besonders wichtig bei kleinsten Lötstellen mit minimalem Lotvolumenideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-BauteileSn 96,5 Ag Cu0,5silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs und feinsten Verbindungengeringe Rauchentwicklunggeringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten -> einfachere Handhabung für den AnwenderSchmelzpunkt:• Solidus: 217°C• Liquidus: 217°C