DIGIL 6002-2108 – Wire-Wrap- oder Protoboard-Erweiterung MXP-WW

Wire-Wrap- oder Protoboard-Erweiterung für NI myRIOBeschreibung:Der MXP Wire Wrap bietet eine große Prototyping-Fläche mit 14×21 Bohrungen auf einer Erweiterungskarte, die mit dem myRIO Expansion Port (MXP) kompatibel ist. Der MXP Wirewrap fungiert als I/O-Breakout mit Bus-Leiterbahnen für GND, 3,3V und 5V auf beiden Seiten des Prototyping-Bereichs. Der MXP Wirewrap-Steckverbinder ist außerdem so codiert, dass eine korrekte Verbindung mit Ihrem myRIO von NI gewährleistet ist.Anmerkungen:Für weitere Informationen über das NI myRIO besuchen Sie bitte www.ni.com/myrio.Merkmale• Bietet einen Prototyping-Bereich mit 14 x 21 plattierten Durchgangsbohrungen (100 mil Abstand)• Bus-Leiterbahnen für GND, 3,3V und 5V• Verwendet den myRIO Expansion Port (MXP)-AnschlussWas ist inbegriffen:• MXP Wire Wrap Prototyping-Platine• Kundenspezifische Pappschachtel mit Schutzschaum