BEL 300X210-1 – Fotoplatine, Einseitig: Ihre Grundlage für präzise Elektronikentwicklung
Sie suchen nach einer zuverlässigen und hochwertigen Leiterplatte für Ihre Elektronikprojekte, die eine präzise Bestückung und eine robuste Performance gewährleistet? Die BEL 300X210-1 Fotoplatine bietet genau das: eine einseitige Platine mit optimalen Abmessungen und Materialspezifikationen, ideal für Hobbyelektroniker, Entwicklungsabteilungen und kleinere Produktionsserien, die Wert auf Stabilität und einfache Handhabung legen.
Überlegene Materialqualität und Fertigungspräzision
Die BEL 300X210-1 unterscheidet sich von Standardlösungen durch ihre durchdachte Konstruktion und die Verwendung von hochwertigen Materialien. Bei der Entwicklung von elektronischen Schaltungen ist die Wahl der richtigen Leiterplatte fundamental für die Funktionalität, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts. Diese einseitige Fotoplatine ist speziell darauf ausgelegt, den Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden und bietet eine solide Basis für Ihre Schaltungsdesigns.
Optimale Abmessungen für flexible Anwendungen
Mit ihren großzügigen Maßen von 300x210mm bietet die BEL 300X210-1 Fotoplatine ausreichend Fläche für komplexe Schaltungen, ohne dabei sperrig zu werden. Die Dicke von 1,5mm sorgt für eine hohe mechanische Stabilität, was besonders bei Prototypen und Geräten, die Vibrationen ausgesetzt sind, von Vorteil ist. Die einseitige Bestückung vereinfacht den Layoutprozess und ist ideal für Anwendungen, bei denen keine komplexe Durchkontaktierung erforderlich ist.
Hochwertige Kupferauflage für exzellente Leitfähigkeit
Die BEL 300X210-1 zeichnet sich durch eine Kupferauflage von 35µm (Mikrometer) aus. Diese Spezifikation ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Schaltung. Eine dickere Kupferschicht wie die von 35µm bietet eine verbesserte Strombelastbarkeit und reduziert den Innenwiderstand der Leiterbahnen. Dies führt zu geringeren Verlusten und einer effizienteren Signalübertragung, was insbesondere bei leistungsintensiven Schaltungen oder empfindlichen Signalen von Bedeutung ist. Im Vergleich zu dünneren Kupferschichten, die in einfacheren Platinen verwendet werden, minimiert die 35µm-Auflage das Risiko von Überhitzung und ermöglicht eine stabilere Funktion.
Vorteile der BEL 300X210-1 Fotoplatine
- Präzise Fertigung: Die Fotoplatine ermöglicht eine exakte Übertragung Ihres Schaltungsdesigns auf die Platine durch photolithographische Verfahren.
- Robuste Dicke: Mit 1,5mm Materialstärke bietet die Platine hervorragende mechanische Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen Verbiegen.
- Optimale Kupferqualität: 35µm Kupferauflage gewährleistet eine hohe Strombelastbarkeit und exzellente Leitfähigkeit für zuverlässige Signalübertragung.
- Einfache Handhabung: Die einseitige Bestückung vereinfacht das Design, die Bestückung und die Fehlersuche.
- Vielseitige Größe: 300x210mm bieten ausreichend Platz für anspruchsvolle Schaltungen und Projekte aller Art.
- Zuverlässige Grundlage: Ideal für Prototypenbau, Bildungszwecke, Hobbyprojekte und die Fertigung kleiner Serien, bei denen Qualität und Präzision im Vordergrund stehen.
Technische Spezifikationen im Detail
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Fotoplatine, einseitig |
| Modellnummer | BEL 300X210-1 |
| Abmessungen (L x B) | 300 mm x 210 mm |
| Materialstärke | 1,5 mm |
| Kupferauflage | 35µm |
| Oberflächenveredelung | Typischerweise HASL (Hot Air Solder Leveling) oder vergleichbare Standardveredelung für gute Lötbarkeit und Schutz vor Oxidation. Dies ist eine Standardpraxis für einseitige Platinen dieser Art, die für eine einfache Bestückung und Lötbarkeit sorgt. |
| Trägermaterial | Hochwertiges FR-4 (Flammhemmendes Epoxidharz auf Glasgewebebasis). Dieses Material ist Standard in der Leiterplattenfertigung und bietet eine ausgezeichnete Kombination aus elektrischen Isolationseigenschaften, mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität, was es zur idealen Basis für Elektronikprojekte macht. |
| Anwendungsbereiche | Prototypenentwicklung, Hobby-Elektronik, Bildungsprojekte, einfache Steuerungsmodule, Anzeigeeinheiten, Netzteilkomponenten und überall dort, wo eine einseitige Leiterplatte benötigt wird und hohe Anforderungen an die mechanische Stabilität und Leitfähigkeit bestehen. |
Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Die BEL 300X210-1 Fotoplatine ist ein vielseitiges Bauteil, das sich für eine breite Palette von Anwendungen eignet. Ihre Abmessungen und die einseitige Ausführung prädestinieren sie für Projekte, bei denen die Komplexität der Verschaltung auf einer Ebene liegt. Denken Sie an die Entwicklung von Prototypen für Audioverstärker, einfache LED-Steuerungen, Netzteilkomponenten, Sensorinterfaces oder auch als Trägerplatine für Displays. Die robuste Dicke von 1,5 mm macht sie zudem zu einer ausgezeichneten Wahl für Projekte, die eine gewisse mechanische Belastbarkeit erfordern, wie beispielsweise in Gehäusen, die Vibrationen ausgesetzt sind oder wo Komponenten sicher befestigt werden müssen.
Vergleich mit Standardlösungen
Während viele Standard-Lochrasterplatinen oder sehr dünne Leiterplatten für einfache Projekte ausreichen mögen, setzt die BEL 300X210-1 neue Maßstäbe in Bezug auf Performance und Zuverlässigkeit. Die 35µm Kupferauflage ist deutlich robuster als die oft anzutreffenden 18µm oder 25µm bei günstigeren Alternativen. Dies bedeutet eine höhere Sicherheit gegen Durchbrennen von Leiterbahnen bei höheren Strömen und eine bessere Wärmeableitung. Die Materialstärke von 1,5mm bietet zudem eine wesentlich höhere Steifigkeit als die üblichen 1,0mm oder 1,2mm Platinen. Diese Steifigkeit erleichtert die Handhabung, die Montage und verhindert unerwünschte Biegungen, die zu Rissen in den Leiterbahnen führen könnten. Die Präzision der Fotoplatinenfertigung übertrifft die Toleranzen von Lochrasterplatinen bei weitem und ermöglicht feinere Leiterbahnführungen und Abstände, was für komplexere Schaltungen unerlässlich ist.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 300X210-1 – Fotoplatine, einseitig, 300x210mm, 1,5mm, 35u
Ist diese Fotoplatine für hochfrequente Anwendungen geeignet?
Ja, die BEL 300X210-1 Fotoplatine ist mit ihrer 35µm Kupferauflage und dem hochwertigen FR-4 Trägermaterial gut für viele hochfrequente Anwendungen geeignet. Die Qualität der Kupferbahnen und die Materialeigenschaften von FR-4 sind entscheidend für eine geringe Dämpfung und Signalintegrität bei höheren Frequenzen. Für extrem kritische HF-Anwendungen mit sehr hohen Frequenzen werden manchmal spezielle Materialien wie PTFE benötigt, aber für die meisten gängigen HF-Schaltungen ist diese Platine eine ausgezeichnete Wahl.
Welche Art von Lötverfahren ist für diese Platine empfohlen?
Die BEL 300X210-1 ist für verschiedene Lötverfahren optimiert. Die standardmäßige Oberflächenveredelung (typischerweise HASL) gewährleistet eine gute Lötbarkeit sowohl beim Handlöten als auch beim maschinellen Wellenlöten oder Reflow-Löten. Achten Sie darauf, die Löttemperatur und die Dauer gemäß den Spezifikationen der verwendeten Lötmittel und der zu bestückenden Bauteile anzupassen, um Schäden an der Platine zu vermeiden.
Kann ich die Platine selbst bearbeiten, z.B. zuschneiden oder bohren?
Ja, die BEL 300X210-1 ist aus FR-4 gefertigt und lässt sich gut bearbeiten. Sie können die Platine mit geeigneten Werkzeugen wie einer Stichsäge, einem Dremel oder einer Kreissäge für Leiterplatten auf die gewünschte Größe zuschneiden. Auch das Bohren von Löchern für Bauteile ist mit Standard-Bohrern für Leiterplatten problemlos möglich. Achten Sie dabei auf geeignete Schutzmaßnahmen wie eine Staubabsaugung und eine Schutzbrille.
Was bedeutet „einseitig“ im Kontext dieser Leiterplatte?
„Einseitig“ bedeutet, dass die Leiterbahnen und Bestückungsflächen nur auf einer Seite der Platine angebracht sind. Dies vereinfacht das Design und die Bestückung im Vergleich zu doppelseitigen oder mehrlagigen Platinen und ist ideal für Schaltungen, bei denen keine komplexen Durchkontaktierungen zwischen verschiedenen Ebenen erforderlich sind.
Ist die Platine für den Einsatz in industriellen Umgebungen geeignet?
Die BEL 300X210-1 bietet mit ihrer Dicke von 1,5mm und der 35µm Kupferauflage eine gute mechanische und elektrische Robustheit. Das FR-4 Material ist thermisch stabil. Für extreme industrielle Umgebungen mit sehr hohen Temperaturen, aggressiven Chemikalien oder extremen mechanischen Belastungen könnten jedoch speziellere Materialien und Beschichtungen erforderlich sein. Für viele gängige industrielle Anwendungen, insbesondere im Bereich der Automatisierung und Steuerung, ist sie jedoch sehr gut geeignet.
Wie unterscheidet sich die 35µm Kupferauflage von anderen Stärken?
Die Kupferauflage wird in Unzen pro Quadratfuß oder Mikrometer (µm) angegeben. 35µm (entspricht etwa 1,2 Unzen) ist eine Standard- bis gehobene Kupferstärke für einseitige Platinen. Sie ermöglicht eine höhere Strombelastbarkeit und eine bessere Wärmeableitung im Vergleich zu dünneren Schichten wie 18µm oder 25µm. Dies reduziert das Risiko von Leiterbahnüberlastung und erhöht die Lebensdauer der Schaltung, besonders bei Anwendungen mit höheren Stromstärken.
