Präzision für Ihre Elektronikprojekte: BEL 250X200-1 Fotoplatine, einseitig
Sie suchen nach einer zuverlässigen Grundlage für Ihre elektronischen Schaltungen, die sowohl Präzision als auch Langlebigkeit gewährleistet? Die BEL 250X200-1 Fotoplatine, einseitig, im Format 250x200mm mit einer Dicke von 1,5mm und 35µm Kupferauflage, ist die ideale Wahl für Hobbyisten, Entwickler und professionelle Anwender, die Wert auf eine stabile und reproduzierbare Leiterbahnführung legen. Dieses Produkt löst das Problem inkonstanter Ergebnisse durch minderwertige Basismaterialien und bietet eine robuste Plattform für anspruchsvolle Projekte.
Warum BEL 250X200-1 die überlegene Wahl ist
Im Vergleich zu Standardlösungen zeichnet sich die BEL 250X200-1 Fotoplatine durch ihre erstklassige Materialqualität, präzise Fertigungstoleranzen und die optimierte Kupferauflage aus. Diese Faktoren stellen sicher, dass Ihre entwickelten Schaltungen nicht nur funktional, sondern auch widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse und mechanische Belastungen sind. Die gleichmäßige Kupferverteilung minimiert das Risiko von Kurzschlüssen und ermöglicht feine Leiterbahnstrukturen, was für die Miniaturisierung und Leistungssteigerung moderner Elektronik unerlässlich ist.
Herausragende Merkmale und Vorteile
Die BEL 250X200-1 Fotoplatine wurde entwickelt, um Ihren Entwicklungsprozess zu optimieren und die Zuverlässigkeit Ihrer Endprodukte zu maximieren. Ihre spezifischen Eigenschaften bieten Ihnen entscheidende Vorteile:
- Optimale Leiterbahnführung: Die einseitige Beschichtung mit 35µm Kupfer ermöglicht die Realisierung feiner und klar definierter Leiterbahnen, was für komplexe Schaltungen und hohe Strombelastungen von Vorteil ist.
- Robuste Basis: Das Material der Platine (standardmäßig FR-4 oder vergleichbares Material) bietet exzellente mechanische Stabilität und elektrische Isolation, sodass Ihre Bauteile sicher und geschützt sind.
- Präzise Abmessungen: Mit einer Fläche von 250x200mm und einer Dicke von 1,5mm bietet die Platine ausreichend Platz für vielfältige Layouts und passt sich gängigen Gehäusen und Montagesystemen an.
- Hohe Temperaturbeständigkeit: Das Trägermaterial ist für die meisten Lötprozesse und Betriebstemperaturen ausgelegt, was die Langlebigkeit Ihrer Projekte sicherstellt.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für Prototyping, Kleinserienfertigung, Steuerungsmodule, Sensortechnik und viele weitere elektronische Anwendungen.
- Einfache Verarbeitung: Die Oberflächenbeschaffenheit und Materialeigenschaften erleichtern das Ätzen, Bohren und Bestücken der Platine.
Technische Spezifikationen im Detail
Um Ihnen ein klares Bild von der Leistungsfähigkeit der BEL 250X200-1 Fotoplatine zu vermitteln, finden Sie hier eine detaillierte Übersicht der technischen Merkmale:
| Merkmal | Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | Fotoplatine, einseitig |
| Modellnummer | BEL 250X200-1 |
| Abmessungen (LxB) | 250mm x 200mm |
| Materialstärke | 1,5mm |
| Kupferauflage (beidseitig) | 35µm (entspricht ca. 1 Unze Kupfer) |
| Basismaterial | Standard FR-4 (glasfaserverstärkter Epoxidharz) oder gleichwertig für hohe Zuverlässigkeit. Bietet hervorragende elektrische Isolationseigenschaften und mechanische Festigkeit. |
| Oberflächenschutz | Typischerweise eine Lötstopplack-Schicht, die die Kupferbahnen vor Oxidation schützt und Kurzschlüsse verhindert. Die genaue Farbe kann variieren (z.B. Grün, Blau, Rot). |
| Herstellerstandard | Entspricht gängigen Industriestandards für Leiterplattenfertigung, was eine hohe Qualität und Konsistenz gewährleistet. |
| Einsatztemperaturbereich | Für typische Elektronikanwendungen geeignet, üblicherweise von -40°C bis +85°C, abhängig von den spezifischen Umgebungsbedingungen und der Schaltung selbst. |
Tiefgreifende Einblicke in Material und Verarbeitung
Das Rückgrat jeder elektronischen Schaltung bildet das Basismaterial der Leiterplatte. Bei der BEL 250X200-1 Fotoplatine handelt es sich um ein hochwertiges FR-4 Material. FR-4 steht für Flame Retardant 4 und bezeichnet ein Verbundmaterial, das aus gewebtem Glasfasergewebe besteht, das mit Epoxidharz getränkt und unter Hitze und Druck gehärtet wird. Diese Konstruktion verleiht der Platine ihre außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität, selbst unter extremen Temperaturbedingungen, die bei der Herstellung und im Betrieb auftreten können.
Die 1,5mm Materialstärke ist ein optimaler Kompromiss zwischen Stabilität und Gewicht. Sie bietet ausreichend Steifigkeit, um Durchbiegungen zu vermeiden, selbst wenn schwere Bauteile montiert werden oder die Platine mechanischen Kräften ausgesetzt ist. Gleichzeitig bleibt die Platine handhabbar und leicht, was für viele Anwendungen, insbesondere im Prototyping und in tragbaren Geräten, von entscheidender Bedeutung ist.
Die einseitige Kupferauflage mit 35µm (Mikrometer) Dicke ist ein weiterer wichtiger Faktor. Diese Dicke, oft als 1 Unze Kupfer pro Quadratfuß bezeichnet, ist ein Industriestandard und bietet eine exzellente Leitfähigkeit für eine breite Palette von Stromstärken. Sie ermöglicht die Gestaltung von Leiterbahnen, die selbst moderaten Strombelastungen standhalten, ohne zu überhitzen. Die Gleichmäßigkeit der Kupferbeschichtung, die durch den Fotoprozess erzielt wird, garantiert, dass die Leiterbahnen präzise und konsistent sind. Dies ist entscheidend für die Reproduzierbarkeit Ihrer Designs und die Vermeidung von Fehlfunktionen durch ungleichmäßige Stromverteilung.
Der Begriff Fotoplatine verweist auf den Herstellungsprozess, bei dem fotolithografische Techniken eingesetzt werden, um die gewünschten Leiterbahnmuster auf die Kupferoberfläche zu übertragen. Dieser Prozess ermöglicht extrem feine Strukturen und hohe Auflösungen, was für die Realisierung moderner, kompakter und leistungsfähiger Elektronik unerlässlich ist. Die Lötstopplack-Schicht, die nach dem Ätzen aufgebracht wird, schützt die Kupferbahnen vor Oxidation und verhindert unerwünschte Lötbrücken zwischen eng beieinander liegenden Leiterbahnen, was die Montage und Wartung erheblich erleichtert.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 250X200-1 – Fotoplatine, einseitig, 250x200mm, 1,5mm, 35u
Ist diese Fotoplatine für Anfänger geeignet?
Ja, die BEL 250X200-1 Fotoplatine ist aufgrund ihrer robusten Eigenschaften und der gut definierten Struktur ideal für Anfänger, die ihre ersten Schaltungen entwickeln möchten. Die standardmäßigen Abmessungen und die einseitige Beschaffenheit vereinfachen den Layoutprozess und das Löten.
Welche Art von Lötverfahren kann ich mit dieser Platine durchführen?
Die Platine ist für gängige Lötverfahren wie Handlöten mit Kolben, Reflow-Löten und Wellenlöten ausgelegt. Das FR-4 Basismaterial und die Kupferdicke sind für diese Prozesse optimiert.
Wie schützt die Lötstopplack-Schicht die Leiterbahnen?
Die Lötstopplack-Schicht bedeckt die Kupferbahnen und schützt sie vor Oxidation, Feuchtigkeit und mechanischer Beschädigung. Sie isoliert die Leiterbahnen elektrisch voneinander und verhindert, dass beim Löten Lotbrücken zwischen eng beieinander liegenden Bahnen entstehen.
Ist die Kupferauflage von 35µm für hohe Strombelastungen ausreichend?
Eine Kupferauflage von 35µm (1 Unze) ist für viele Anwendungen, einschließlich typischer Signal- und moderater Leistungsanwendungen, ausreichend. Für extrem hohe Strombelastungen über längere Zeiträume hinweg kann eine dickere Kupferauflage erforderlich sein. Es ist ratsam, die Strombelastungsfähigkeit Ihrer spezifischen Leiterbahnbreiten anhand von Online-Rechnern zu überprüfen.
Kann ich auf beiden Seiten der Platine Bauteile montieren?
Nein, die BEL 250X200-1 ist eine einseitige Fotoplatine. Das bedeutet, dass die Leiterbahnen und die Bestückung primär auf einer Seite erfolgen. Es gibt jedoch die Möglichkeit, einseitige Platinen einseitig zu bestücken, während auf der anderen Seite nur die Lötstopplack-Schicht und eventuell Bohrungen vorhanden sind.
Welche Art von Bauteilen kann ich auf dieser Platine montieren?
Sie können eine breite Palette von elektronischen Bauteilen montieren, darunter Durchsteckbauteile (THT) und Oberflächenmontagebauteile (SMD). Die 1,5mm Dicke bietet eine gute mechanische Stabilität für beide Arten von Komponenten.
Was bedeutet die Angabe „Fotoplatine“?
Fotoplatine bezeichnet ein Leiterplattendesign, das mittels fotolithografischer Verfahren hergestellt wurde. Dies ermöglicht die Erstellung sehr feiner und präziser Leiterbahnstrukturen, die für moderne Elektronik unerlässlich sind.
