Präzision für Ihre Elektronikprojekte: BEL 200X150-1 Fotoplatine
Sie suchen eine zuverlässige und präzise einseitige Leiterplatte für Ihr nächstes Elektronikprojekt? Die BEL 200X150-1 Fotoplatine ist die ideale Lösung für Bastler, Entwickler und Kleinserienhersteller, die Wert auf Qualität und Stabilität legen. Mit ihren optimalen Abmessungen und der robusten Bauweise bietet sie die perfekte Grundlage für Schaltungen aller Art, von einfachen Prototypen bis hin zu komplexen Systemen.
Unübertroffene Qualität und Zuverlässigkeit
Die BEL 200X150-1 Fotoplatine zeichnet sich durch ihre überlegene Materialqualität und präzise Fertigung aus. Im Gegensatz zu minderwertigen Alternativen, die zu unvorhersehbaren Fehlfunktionen oder einer verkürzten Lebensdauer neigen, setzt diese Platine auf bewährte Standards. Die einseitige Kupferkaschierung bietet ausreichend Platz für ein- und ausgehende Verbindungen, während die Materialstärke von 1,5 mm für eine ausgezeichnete mechanische Stabilität sorgt. Dies macht sie zur überlegenen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht.
Vorteile der BEL 200X150-1 Fotoplatine
- Hohe Signalintegrität: Die gleichmäßige und reine Kupferoberfläche minimiert Signalverluste und sorgt für eine zuverlässige Datenübertragung in Ihren Schaltungen.
- Robuste mechanische Eigenschaften: Mit einer Dicke von 1,5 mm ist die Platine widerstandsfähig gegenüber mechanischen Belastungen und Verformungen, was für die Langlebigkeit Ihrer Projekte entscheidend ist.
- Optimale Größe für vielfältige Anwendungen: Die Abmessungen von 200x150mm bieten genügend Fläche für komplexe Schaltungen, ohne dabei zu sperrig zu werden.
- Einfache Bearbeitbarkeit: Das Material lässt sich gut bohren, fräsen und bearbeiten, was den Prototypenbau und die Anpassung an spezifische Anforderungen erleichtert.
- Standardisierte Fertigung: Die Verwendung von 35µm Kupferfolie entspricht branchenüblichen Standards und gewährleistet Kompatibilität mit gängigen Verarbeitungsmethoden und Bauteilen.
- Kosteneffizienz für Prototypen und Kleinserien: Die einseitige Beschichtung reduziert die Komplexität und die Produktionskosten, ohne Kompromisse bei der Funktionalität einzugehen.
Detaillierte Produkteigenschaften
| Eigenschaft | Spezifikation / Beschreibung |
|---|---|
| Produktbezeichnung | BEL 200X150-1 – Fotoplatine |
| Platinentyp | Einseitig |
| Abmessungen (L x B) | 200 mm x 150 mm |
| Materialstärke | 1,5 mm |
| Kupferauflage | 35µm |
| Substratmaterial | Hochwertiges Glasfaser-Epoxidharz (FR-4 basierend, optimiert für Fotoprozesse) |
| Oberflächengüte | Sauber und gleichmäßig, ideal für Fotolithografie und Lötprozesse. Die genaue Oberflächenbeschaffenheit ist auf minimale Oxidation ausgelegt, um eine optimale Haftung und Lötbarkeit zu gewährleisten. |
| Einsatzbereich | Ideal für Hobbyprojekte, Prototypenentwicklung, Lernschaltungen, Steuerungsmodule, Sensorik und einfache Stromversorgungen. |
Anwendungsbereiche und technische Details
Die BEL 200X150-1 Fotoplatine ist speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen eine robuste und zuverlässige Grundlage für elektronische Schaltungen benötigt wird. Die einseitige Kupferkaschierung macht sie besonders geeignet für die Aufnahme von Bauteilen auf einer Seite, was die Verdrahtung und Montage vereinfacht. Die Dicke von 1,5 mm bietet eine ausgezeichnete mechanische Stabilität, die für Projekte mit potenziellen Vibrationen oder mechanischen Beanspruchungen von Vorteil ist. Die Verwendung von 35µm Kupferfolie ist ein Standard in der Leiterplattenfertigung und gewährleistet eine gute Stromtragfähigkeit für die meisten Anwendungen im Bereich der Niederspannungselektronik. Das Substratmaterial, typischerweise ein FR-4-Verbundwerkstoff, bietet gute dielektrische Eigenschaften und eine hohe Temperaturbeständigkeit, was für die Langlebigkeit Ihrer Schaltungen unerlässlich ist.
Die Fotoplatine ist so gefertigt, dass sie den Anforderungen präziser Bearbeitungsverfahren genügt. Dies bedeutet, dass die Oberflächen glatt und frei von Verunreinigungen sind, was für das Ätzen der Leiterbahnen mittels Fotolithografie von entscheidender Bedeutung ist. Die gleichmäßige Verteilung des Kupfers ermöglicht die Erstellung feiner Leiterbahnen und Lötpads, was eine höhere Bauteildichte und komplexere Schaltungsdesigns erlaubt.
Häufig gestellte Fragen zu BEL 200X150-1 – Fotoplatine, einseitig, 200x150mm, 1,5mm, 35u
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 200X150-1 – Fotoplatine, einseitig, 200x150mm, 1,5mm, 35u
Ist diese Platine für Anfänger geeignet?
Ja, die BEL 200X150-1 ist aufgrund ihrer einfachen einseitigen Beschaffenheit und der standardisierten Maße sehr gut für Anfänger geeignet, die ihre ersten Schritte in der Elektronikentwicklung machen. Sie ermöglicht ein leichteres Verständnis von Schaltungsaufbau und Verdrahtung.
Welche Art von Bauteilen können auf dieser Platine montiert werden?
Diese Platine ist für eine breite Palette von elektronischen Bauteilen geeignet, darunter bedrahtete Komponenten (THT) und oberflächenmontierte Bauteile (SMD). Die 1,5 mm Dicke und die 35µm Kupferauflage bieten ausreichend Halt und Leitfähigkeit für die meisten Standardbauteile in Hobby- und Entwicklungsanwendungen.
Wie unterscheidet sich eine einseitige von einer doppelseitigen Platine?
Eine einseitige Platine verfügt nur auf einer Seite über eine Kupferbeschichtung zur Erstellung von Leiterbahnen, während eine doppelseitige Platine dies auf beiden Seiten ermöglicht. Einseitige Platinen sind einfacher zu handhaben und kostengünstiger für grundlegende Schaltungen.
Kann die Platine geätzt und gebohrt werden?
Ja, die BEL 200X150-1 Fotoplatine ist aus einem Material gefertigt, das sich gut für standardmäßige Ätzverfahren und das Bohren von Löchern für Komponenten oder Befestigungen eignet.
Welche Materialien sind typischerweise im Substrat enthalten?
Das Substrat besteht üblicherweise aus einem Glasfaser-Epoxidharz-Verbund (FR-4). Dieses Material bietet eine gute Balance zwischen elektrischer Isolation, mechanischer Festigkeit und Hitzebeständigkeit, was es zu einem Standard in der Leiterplattenfertigung macht.
Ist die Kupferauflage von 35µm ausreichend für höhere Ströme?
Für die meisten Hobby- und Entwicklungsanwendungen ist eine Kupferauflage von 35µm absolut ausreichend. Für extrem stromintensive Schaltungen kann jedoch eine dickere Kupferauflage (z.B. 70µm) oder die Verwendung breiterer Leiterbahnen auf der Platine erforderlich sein.
Wie wird die Qualität des Lötens auf dieser Platine beeinflusst?
Die Qualität der Lötstellen hängt von der Sorgfalt des Lötprozesses und der Qualität der verwendeten Lötmittel ab. Die einseitige Kupferoberfläche ist jedoch darauf ausgelegt, eine gute Benetzbarkeit für sauberes und zuverlässiges Löten zu bieten, vorausgesetzt, sie wird vor dem Löten nicht kontaminiert.
