BEL 175X125-2 – Zweiseitige Fotoplatine für präzise Elektronikentwicklung
Sie suchen eine zuverlässige und leistungsstarke Basis für Ihre elektronischen Schaltungsprojekte? Die BEL 175X125-2 Fotoplatine, zweiseitig, im Format 175x125mm, mit einer Dicke von 1,5mm und einer Kupferauflage von 35µm, bietet die ideale Grundlage für Entwickler und Hobbyisten, die höchste Präzision und Stabilität benötigen. Diese Platine ist konzipiert, um anspruchsvolle Anforderungen in Prototyping, Kleinserienfertigung und anspruchsvollen Elektronikanwendungen zu erfüllen, bei denen Fehler keine Option sind.
Überragende Materialqualität und technische Spezifikationen
Die BEL 175X125-2 Fotoplatine zeichnet sich durch ihre erstklassigen Materialeigenschaften aus, die sie von Standardlösungen abheben. Die doppelseitige Kupferauflage mit 35µm (Mikrometer) gewährleistet eine exzellente Leitfähigkeit und ausreichende Strombelastbarkeit für die meisten gängigen Anwendungen. Mit einer Dicke von 1,5mm bietet die Platine eine hohe mechanische Stabilität, was für die Langlebigkeit Ihrer Projekte unerlässlich ist. Das Format 175x125mm ist eine weit verbreitete Größe, die eine gute Balance zwischen Bauraum und der Möglichkeit zur Unterbringung komplexer Schaltungen bietet.
Vorteile der BEL 175X125-2 Fotoplatine
- Zweiseitige Bestückung: Ermöglicht komplexere Schaltungen durch beidseitige Platzierung von Bauteilen und Leiterbahnen, was zu kompakteren Designs führt.
- Hohe mechanische Stabilität: Die 1,5mm Dicke sorgt für Robustheit und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer Belastung während der Montage und im Betrieb.
- Optimale Kupferauflage: 35µm Kupferdicke garantieren zuverlässige Leitfähigkeit und gute Wärmeableitung für anspruchsvolle Schaltungen.
- Standardisierte Abmessungen: Das Format 175x125mm ist kompatibel mit vielen Gehäusen und Montageplatten und vereinfacht die Integration in bestehende Systeme.
- Vorbereitet für Fotoprozesse: Die Oberfläche ist speziell behandelt, um eine präzise und zuverlässige Übertragung von Layouts mittels UV-Belichtung zu ermöglichen.
- Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Geeignet für eine breite Palette von Elektronikanwendungen, von universellen Prototypen bis hin zu spezialisierten Geräten.
Präzision und Zuverlässigkeit in jedem Detail
Die Herstellung von Leiterplatten ist ein Prozess, der höchste Genauigkeit erfordert. Die BEL 175X125-2 Fotoplatine wird unter strengen Qualitätskontrollen gefertigt, um sicherzustellen, dass jede Platine den spezifizierten Standards entspricht. Die präzise geätzten Leiterbahnen und durchkontaktierten Bohrungen ermöglichen eine saubere und zuverlässige Bestückung. Die Fotoplatine ist ideal für die Erstellung von doppelkaschierten Platinen (double-sided copper clad laminates), die durch einen Belichtungsprozess mit UV-Licht und anschließender chemischer Entwicklung ihre Leiterbahnen erhalten. Dies ist der Standardweg für die Anfertigung individueller Platinenlayouts, die exakt auf die Bedürfnisse des Entwicklers zugeschnitten sind.
Technische Spezifikationen im Überblick
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Fotoplatine, zweiseitig |
| Abmessungen (L x B) | 175mm x 125mm |
| Material Dicke (Gesamt) | 1,5mm |
| Kupferdicke pro Seite | 35µm (Mikrometer) |
| Basismaterial | Glasfaserverstärktes Epoxidharz (FR-4 Standard) |
| Lötstopplack | Typischerweise vorhanden, für Schutz und Isolation (Farbe kann variieren, üblich ist Grün) |
| Oberflächenveredelung (Kupfer) | Typischerweise HAL (Hot Air Leveling) oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) für verbesserte Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit. Spezifische Veredelung kann variieren. |
| Anwendungsbereich | Elektronik-Prototyping, Kleinserien, Hobby-Projekte, Bildung, anspruchsvolle Hobbyelektronik. |
Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Die BEL 175X125-2 Fotoplatine ist eine ausgezeichnete Wahl für eine Vielzahl von elektronischen Projekten. Sie eignet sich hervorragend für den Aufbau von Prototypen, die Erprobung neuer Schaltungen oder die Realisierung individueller Steuerungen. Besonders in Bereichen wie der Messtechnik, Audioverstärker-Entwicklung, Regelungstechnik oder dem Bau von Mikrocontroller-basierten Systemen spielt sie ihre Stärken aus. Die zweiseitige Bestückung erlaubt die Umsetzung komplexerer Schaltungsdesigns, die auf einer einseitigen Platine zu viel Platz beanspruchen würden. Dies ermöglicht kompaktere und elegantere Lösungen, die auch in beengten Verhältnissen Platz finden. Entwickler, die Wert auf eine professionelle und dauerhafte Realisierung ihrer elektronischen Ideen legen, werden die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Fotoplatine zu schätzen wissen.
Der Vorteil der 35µm Kupferauflage
Die Wahl der Kupferauflage ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit einer Leiterplatte. Eine Kupferdicke von 35µm, wie sie die BEL 175X125-2 bietet, ist ein etablierter Standard, der eine optimale Balance zwischen Materialverbrauch und elektrischer Performance darstellt. Diese Dicke ist ausreichend, um moderate bis höhere Ströme sicher zu führen, ohne dass es zu Überhitzung oder signifikanten Spannungsabfällen kommt. Für die meisten Universalanwendungen, Hobbyprojekte und viele professionelle Schaltungen ist 35µm die ideale Wahl. Sie ermöglicht feinere Leiterbahnen bei gleichzeitig ausreichender Stromtragfähigkeit, was für dichte Schaltungen von Vorteil ist. Im Vergleich zu dünneren Kupferauflagen bietet sie eine höhere Sicherheit und Langlebigkeit, während dickere Auflagen oft nur für Hochstromanwendungen (z.B. Leistungselektronik) zwingend notwendig sind.
Hochwertiges Basismaterial: FR-4
Das Basismaterial der BEL 175X125-2 Fotoplatine ist hochwertiges FR-4. FR-4 steht für glasfaserverstärktes Epoxidharz und ist das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten. Es bietet eine hervorragende Kombination aus mechanischer Festigkeit, elektrischer Isolation und Dimensionsstabilität. Die Glasfasermatten, die in das Epoxidharz eingebettet sind, verleihen der Platine ihre Steifigkeit und verhindern Verformungen, selbst unter thermischer Belastung. Die guten dielektrischen Eigenschaften von FR-4 sorgen für eine zuverlässige Isolation zwischen den Leiterbahnen und verhindern unerwünschte Kurzschlüsse. Dieses Material ist zudem relativ kostengünstig und gut bearbeitbar, was es zur Standardwahl für die meisten elektronischen Anwendungen macht, einschließlich der hier angebotenen Fotoplatine.
Qualitätssicherung und Fertigungstoleranzen
Bei der Herstellung von Fotoplatten sind die Fertigungstoleranzen von entscheidender Bedeutung. Die BEL 175X125-2 Fotoplatine wird unter Berücksichtigung strenger Qualitätsstandards gefertigt. Dies beinhaltet Präzision bei der Positionierung der Bohrlöcher für die Bauteilbestückung und eine exakte Ätzung der Leiterbahnen. Die Durchkontaktierung (die metallisierte Verbindung zwischen Vorder- und Rückseite) ist entscheidend für die Funktionalität zweiseitiger Platinen und wird sorgfältig aufgetragen, um eine dauerhafte und elektrisch leitfähige Verbindung zu gewährleisten. Die Abmessungen der Platine selbst werden exakt eingehalten, um eine problemlose Integration in Gehäuse oder Montagevorrichtungen zu ermöglichen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 175X125-2 – Fotoplatine, zweiseitig, 175x125mm, 1,5mm, 35u
Was bedeutet zweiseitig bei einer Fotoplatine?
Eine zweiseitige Fotoplatine bedeutet, dass die Leiterbahnen und Bauteilanschlüsse sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Platine geführt werden können. Dies ermöglicht komplexere Schaltungsdesigns auf kompakterem Raum, da mehr Verbindungen und Bauteile untergebracht werden können.
Welche Art von Bauteilen kann ich auf dieser Platine montieren?
Diese Platine ist für die Montage von Through-Hole-Bauteilen (THT) geeignet, bei denen die Lötösen durch die Bohrlöcher gesteckt und auf der Rückseite verlötet werden. Sie kann auch für einige Surface-Mount-Bauteile (SMD) mit entsprechendem Layout und Löttechnik verwendet werden.
Ist diese Platine für hochfrequente Anwendungen geeignet?
Die BEL 175X125-2 Fotoplatine mit FR-4 Basismaterial und 35µm Kupferauflage ist für viele Standard- und auch einige fortgeschrittenere Anwendungen gut geeignet. Für extrem hohe Frequenzen (z.B. im GHz-Bereich) oder spezielle Impedanzkontrollen können jedoch Materialien mit anderen dielektrischen Eigenschaften (z.B. Rogers-Materialien) erforderlich sein.
Wie verarbeite ich eine Fotoplatine?
Die Verarbeitung einer Fotoplatine umfasst das Aufbringen eines Layouts (oftmals mittels eines Toner-Transfers oder einer Fotobeschichtung), die UV-Belichtung, die Entwicklung, das Ätzen der überschüssigen Kupferbereiche und die Bohrung der Löcher. Anschließend können die Bauteile bestückt und verlötet werden.
Was bedeutet die Dicke von 1,5mm?
Die 1,5mm Dicke bezieht sich auf die Gesamtdicke der Leiterplatte, einschließlich des Basismaterials und der Kupferlagen. Diese Dicke bietet eine gute mechanische Stabilität für die meisten Anwendungen und erleichtert die Handhabung während des Prototypings und der Montage.
Ist eine Oberflächenveredelung auf der Kupferoberfläche vorhanden?
Typischerweise sind Fotoplatten dieser Art mit einer Oberflächenveredelung wie HAL (Heißluftverzinnung) oder ENIG (Stromlos Nickel Immersion Gold) versehen. Dies dient dem Schutz des Kupfers vor Oxidation und verbessert die Lötbarkeit der Platine. Die genaue Art der Veredelung kann je nach Hersteller variieren.
Kann ich mit dieser Platine komplexe Industrieanwendungen realisieren?
Für einfache bis mittelschwere Industrieanwendungen, Prototypen und Kleinserien ist diese Platine sehr gut geeignet. Für sehr anspruchsvolle industrielle Umgebungen, die extreme Temperaturen, hohe Vibrationen oder spezielle elektrische Eigenschaften erfordern, sind möglicherweise spezifischere Leiterplattenmaterialien und -konstruktionen notwendig.
