Präzise Leiterplatten für anspruchsvolle Elektronikprojekte: BEL 160X100-2 – Ihre Wahl für höchste Zuverlässigkeit
Sie suchen eine hochwertige, zweiseitige Fotoplatine, die die Grundlage für Ihre anspruchsvollen Elektronikentwicklungen bildet? Die BEL 160X100-2 Fotoplatine, gefertigt im Standardformat 160x100mm mit einer Dicke von 1,5mm und einer Kupferauflage von 35µm, ist die ideale Lösung für Ingenieure, Hobbyisten und Kleinserienfertiger, die Wert auf Präzision, Stabilität und optimale elektrische Eigenschaften legen. Dieses Produkt wurde entwickelt, um die Herausforderungen komplexer Schaltungen zu meistern und eine zuverlässige Basis für Ihre Innovationen zu schaffen.
Überlegene Leistung und Konstruktion der BEL 160X100-2 Fotoplatine
Die BEL 160X100-2 Fotoplatine repräsentiert eine signifikante Verbesserung gegenüber einfacheren oder einseitigen Alternativen. Ihre zweiseitige Bauweise ermöglicht eine dichtere Bauteilbestückung und komplexere Schaltungsdesigns, indem sie die Möglichkeit bietet, Signale auf beiden Seiten der Platine zu führen. Dies ist entscheidend für die Miniaturisierung und Leistungssteigerung moderner elektronischer Geräte.
Kernvorteile der BEL 160X100-2 Fotoplatine
- Zweiseitige Bestückung: Ermöglicht doppelte Verdrahtungskapazität und komplexere Schaltungsführungen, was zu kompakteren Designs und besserer Signalintegrität führt.
- Optimale Dicke von 1,5mm: Bietet eine hervorragende mechanische Stabilität und Handhabungsfestigkeit, ideal für Anwendungen, bei denen Vibrationen oder mechanische Belastungen auftreten können.
- Robuste Kupferauflage (35µm): Gewährleistet ausreichende Stromtragfähigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen und minimiert das Risiko von Durchbrennen unter Last, was die Lebensdauer Ihrer Schaltung erhöht.
- Standardformat 160x100mm: Passt nahtlos in gängige Gehäuse und Projektboxen und erleichtert die Integration in bestehende oder neue Designs.
- Hochwertiges Trägermaterial: Bietet exzellente Isolationseigenschaften und thermische Stabilität, essentiell für zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
- Präzisionsfertigung: Gewährleistet enge Toleranzen bei Bohrungen und Leiterbahnbreiten, was für die Bestückung mit feinen SMD-Bauteilen und die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Technische Spezifikationen im Detail
Die BEL 160X100-2 Fotoplatine zeichnet sich durch sorgfältig ausgewählte Materialien und präzise Fertigungsprozesse aus, die sie zur ersten Wahl für professionelle und fortgeschrittene Hobby-Anwendungen machen. Die spezifizierten Maße und Materialeigenschaften sind nicht zufällig gewählt, sondern basieren auf den Anforderungen moderner Elektronikentwicklung.
| Merkmal | Spezifikation/Qualität |
|---|---|
| Produkttyp | Fotoplatine, zweiseitig |
| Abmessungen (L x B) | 160mm x 100mm |
| Platinendicke | 1,5mm |
| Kupferauflage | 35µm (entspricht Standard AWG 1oz) |
| Trägermaterial | Hochwertiges FR-4 Laminat (typischerweise Glasfaserverstärktes Epoxidharz) |
| Oberflächenfinish | ENIG (Elektroloses Nickel, Immersionsgold) oder HASL (Lötdip-Verfahren mit Zinn-Blei oder bleifrei) – je nach Fertigungsserie, optimiert für Lötbarkeit und Langzeitstabilität. |
| Löcher | Präzisionsgebohrt für Durchkontaktierungen und Montagebohrungen. Die exakte Größe variiert je nach Design. |
| Isolationswiderstand | Sehr hoch, gewährleistet durch die Qualität des FR-4 Materials und die Verarbeitung. |
| Dielektrische Festigkeit | Ausgezeichnet, schützt vor Überschlag bei hohen Spannungen. |
Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Die Vielseitigkeit der BEL 160X100-2 Fotoplatine eröffnet ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten. Ob für Prototypenentwicklung, Lehrprojekte, spezialisierte Messgeräte, Audio-Verstärker mit hohen Anforderungen an die Signalqualität oder Embedded-Systeme, die kompakte Abmessungen und zweiseitige Verdrahtungsmöglichkeiten erfordern – diese Platine liefert die zuverlässige Basis.
Besonders in Bereichen, wo eine gute Wärmeableitung und eine hohe Packungsdichte von Komponenten gefragt sind, spielt die zweiseitige Bauweise ihre Stärken aus. Sie ermöglicht die Verteilung von Wärmequellen und die effiziente Führung von Stromschienen. Die 35µm Kupferauflage ist ausreichend dimensioniert, um auch anspruchsvolle Stromversorgungen oder Leistungstreiber aufzunehmen, ohne dabei übermäßige Erwärmung oder Signalverluste zu verursachen.
Fertigungspräzision und Materialgüte
Die Auswahl des Trägermaterials FR-4 ist ein entscheidender Faktor für die Zuverlässigkeit. FR-4 bietet eine ausgezeichnete Balance aus elektrischen Isolationseigenschaften, mechanischer Festigkeit und Temperaturbeständigkeit. Dies gewährleistet, dass die Platine auch unter wechselnden Temperaturbedingungen stabil bleibt und die elektrischen Eigenschaften über die Zeit konstant bleiben.
Die Kupferauflage von 35µm ist ein etablierter Standard, der für die meisten Anwendungen eine sichere und effiziente Leitfähigkeit gewährleistet. Für Anwendungen mit extrem hohen Stromanforderungen (z.B. Leistungselektronik) könnten dickere Kupferlagen erforderlich sein, aber für ein breites Spektrum an Schaltungen bietet 35µm eine optimale und kosteneffiziente Lösung.
Optimierung für Bestückung und Lötbarkeit
Die BEL 160X100-2 Fotoplatine ist so konzipiert, dass sie die Bestückung mit automatischen Pick-and-Place-Maschinen sowie das manuelle Löten erleichtert. Die präzisen Bohrungen und die gleichmäßige Oberfläche minimieren Probleme bei der Platzierung von Bauteilen und stellen sicher, dass Lötverbindungen stabil und zuverlässig entstehen. Das gewählte Oberflächenfinish, ob ENIG oder HASL, ist auf maximale Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit ausgelegt, was die Langzeitzuverlässigkeit Ihrer fertigen Schaltung maßgeblich beeinflusst.
Häufig gestellte Fragen (FAQ) zu BEL 160X100-2 – Fotoplatine, zweiseitig, 160x100mm, 1,5mm, 35u
Kann ich diese Platine für Hochfrequenzanwendungen verwenden?
Ja, die BEL 160X100-2 Fotoplatine eignet sich grundsätzlich für viele Hochfrequenzanwendungen. Das verwendete FR-4-Material hat akzeptable dielektrische Eigenschaften für viele HF-Designs. Für sehr kritische HF-Anwendungen mit extremen Anforderungen an die Signalintegrität und Impedanzkontrolle sind jedoch spezielle HF-Materialien wie Rogers oder Teflon zu bevorzugen. Dennoch bietet diese Platine eine solide Basis für gängige HF-Projekte.
Wie unterscheidet sich 35µm Kupferauflage von anderen Stärken?
Die Kupferauflage wird in Mikrometer (µm) oder Unzen (oz) gemessen. 35µm entsprechen etwa 1 oz (Unze) pro Quadratfuß. Dies ist ein weit verbreiteter Standard für die meisten Elektronikplatinen. Höhere Kupferstärken (z.B. 70µm oder mehr) bieten eine höhere Stromtragfähigkeit und bessere Wärmeableitung, sind aber auch teurer und können die Leiterbahnbreiten beeinflussen. Für die meisten Anwendungen ist 35µm Kupfer ausreichend.
Ist die Platine vorgebohrt für Bauteile?
Die BEL 160X100-2 ist eine Blankoplatine, die in der Regel mit vorbereiteten Durchkontaktierungspunkten und möglicherweise einigen Montagebohrungen geliefert wird. Die spezifischen Bohrungen für Ihre Bauteile müssen gemäß Ihrem Schaltplan selbst erstellt oder von einem PCB-Hersteller (falls Sie ein kundenspezifisches Design benötigen) eingebracht werden. Die blanke Oberfläche ermöglicht maximale Flexibilität bei der Schaltungsgestaltung.
Was bedeutet „zweiseitig“ im Kontext einer Fotoplatine?
Zweiseitig bedeutet, dass die Platine auf beiden Seiten mit einer Kupferschicht versehen ist, die sich zu Leiterbahnen strukturieren lässt. Dies ermöglicht es Ihnen, Schaltungen sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite der Platine zu führen, was komplexere Designs, eine höhere Bauteildichte und eine verbesserte Signalwegeführung ermöglicht, verglichen mit einseitigen Platinen.
Welche Art von Lötstopplack und Oberflächenfinish ist typischerweise zu erwarten?
Die Platinen werden in der Regel mit einem Lötstopplack (oft grün) versehen, der die Leiterbahnen vor Oxidation und Kurzschlüssen schützt, während die Lötpads frei bleiben. Das Oberflächenfinish kann variieren, ist aber häufig HASL (Hot Air Solder Leveling) oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). HASL ist kostengünstiger und gut lötbar, während ENIG eine sehr flache Oberfläche für feine SMD-Bauteile bietet und eine längere Lagerfähigkeit hat.
Wie wird die Genauigkeit der Leiterbahnen und Lötpads gewährleistet?
Die Präzision wird durch den Fotolithografie-Prozess (daher „Fotoplatine“) und die anschließenden Ätzverfahren erreicht. Hochwertige Fertiger verwenden genaue Belichtungsmasken und kontrollierte Ätzbäder, um Leiterbahnen und Lötpads mit engen Toleranzen zu definieren. Die angegebene Dicke von 1,5mm und die Kupferauflage von 35µm sind Teil dieser präzisen Fertigungsspezifikationen.
Ist die BEL 160X100-2 für den Einsatz in rauen Umgebungen geeignet?
Für den Einsatz in sehr rauen Umgebungen (extreme Temperaturen, hohe Feuchtigkeit, aggressive Chemikalien) müssten zusätzliche Schutzmaßnahmen wie eine zusätzliche Beschichtung (Conformal Coating) oder eine spezielle Kapselung in Betracht gezogen werden. Die Platine selbst bietet jedoch eine solide Basis, da FR-4 eine gute thermische und chemische Beständigkeit aufweist, solange die angegebenen Betriebsgrenzen eingehalten werden.
