Präzision für Ihre Elektronikprojekte: Die BEL 160X100-2-5 Fotoplatine
Suchen Sie nach einer zuverlässigen Basis für anspruchsvolle Schaltungen, die eine hohe Leiterbahndichte und exzellente elektrische Eigenschaften erfordert? Die BEL 160X100-2-5 zweiseitige Fotoplatine im Format 160x100mm mit einer Dicke von 0,5mm und einer Kupferauflage von 35µm wurde speziell für Entwickler, Hobbyisten und professionelle Anwender entwickelt, die höchste Präzision und Langlebigkeit bei ihren elektronischen Komponenten erwarten.
Herausragende Eigenschaften der BEL 160X100-2-5 Fotoplatine
Diese Fotoplatine repräsentiert den Goldstandard für die Herstellung von Leiterplatten (PCBs). Die zweiseitige Ausführung ermöglicht eine deutlich höhere Flexibilität im Schaltungsdesign, indem sie die Platzierung von Komponenten und Verbindungen auf beiden Seiten der Platine erlaubt. Dies ist entscheidend für die Miniaturisierung und Effizienz moderner elektronischer Geräte. Die präzise Fertigung garantiert konsistente elektrische Eigenschaften und eine hohe Zuverlässigkeit, auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Die dünne Bauweise von 0,5mm vereint Stabilität mit geringem Gewicht und Platzbedarf, was sie ideal für kompakte Anwendungen macht.
Warum BEL 160X100-2-5 die überlegene Wahl ist
Im Vergleich zu einfacheren einseitigen Platinen oder solchen mit unzureichender Kupferauflage bietet die BEL 160X100-2-5 signifikante Vorteile. Die 35µm Kupferauflage ist optimal für die meisten gängigen elektronischen Bauteile und Signalübertragungen ausgelegt, vermeidet jedoch übermäßige Wärmeentwicklung bei höheren Strömen, was bei dickeren Kupferschichten problematisch sein kann. Die fototechnisch erzeugte Strukturierung ermöglicht extrem feine Leiterbahnen und Lötpads, was für hochintegrierte Schaltungen unerlässlich ist. Die Dicke von 0,5mm bietet eine optimale Balance zwischen mechanischer Stabilität und Flexibilität, wichtig für die Verarbeitung und Montage. Diese Platine ist nicht nur ein Trägermaterial, sondern ein integraler Bestandteil, der die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Elektronik maßgeblich beeinflusst.
Vorteile der zweiseitigen BEL 160X100-2-5 Fotoplatine
- Erhöhte Designflexibilität: Die zweiseitige Bestückung erlaubt eine dichtere Bauteilplatzierung und komplexere Verschaltungen, was zu kompakteren und leistungsfähigeren Designs führt.
- Optimale elektrische Performance: Die 35µm Kupferauflage gewährleistet eine effiziente Stromführung und Signalintegrität für eine breite Palette von elektronischen Komponenten.
- Hohe mechanische Präzision: Die exakte Einhaltung der Abmessungen (160x100mm) und die präzise gefertigte Oberfläche minimieren Fehler bei der Bestückung und Lötprozessen.
- Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Hochwertige Materialien und Verarbeitungsprozesse sichern eine lange Lebensdauer Ihrer Schaltungen, auch unter thermischer und mechanischer Belastung.
- Platzsparendes Design: Mit einer Dicke von nur 0,5mm eignet sich diese Platine hervorragend für Anwendungen, bei denen der Bauraum begrenzt ist.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Von Prototypen bis hin zu Kleinserienproduktionen – diese Platine ist für eine Vielzahl von elektronischen Projekten geeignet.
Produktspezifikationen im Detail
| Spezifikation | Detail |
|---|---|
| Artikelnummer | BEL 160X100-2-5 |
| Platinentyp | Fotoplatine, zweiseitig |
| Abmessungen | 160 mm x 100 mm |
| Dicke | 0,5 mm |
| Kupferauflage | 35 µm |
| Basismaterial | Hochwertiges FR-4 Material (typisch für Glasfaserverbundwerkstoffe, bietet exzellente elektrische Isoliereigenschaften und mechanische Stabilität). |
| Lötstopplack | In der Regel mit einer schützenden Lötstopplackschicht versehen (Farbe variiert je nach Hersteller, oft grün), die unerwünschte Lötverbindungen verhindert und die Leiterbahnen schützt. |
| Oberflächenveredelung | Typischerweise HASL (Hot Air Solder Leveling) oder eine ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberflächenbehandlung, um Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Dies ist entscheidend für zuverlässige Lötstellen. |
| Herstellungsprozess | Fotolithografisch gefertigt, was die Erstellung feiner Leiterbahnen und Padabstände ermöglicht, ideal für SMD-Bestückung und komplexe Schaltungen. |
| Anwendungsbereiche | Entwicklungsboards, Prototypenbau, Kleinserienfertigung von Steuerungen, Audio-/Video-Elektronik, Messgeräte, Automatisierungstechnik. |
Tiefergehende Betrachtung von Material und Fertigung
Das Basismaterial FR-4 (Flame Retardant 4) ist ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz imprägniert ist. Dieses Material zeichnet sich durch seine hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Beständigkeit gegen Hitze und Feuchtigkeit aus. Die Glasübergangstemperatur (Tg) von Standard-FR-4 liegt typischerweise über 130°C, was sicherstellt, dass die Platine auch bei erhöhten Betriebstemperaturen ihre strukturelle Integrität behält. Die 35µm Kupferauflage, auch als 1 Unze (oz) Kupfer bekannt, ist ein gängiger Standard, der einen guten Kompromiss zwischen Leitfähigkeit und Kosten darstellt. Für Anwendungen mit sehr hohen Stromdichten oder zur Minimierung von Spannungsabfällen könnten dickere Kupferschichten erforderlich sein, doch für die meisten Zwecke bietet 35µm eine ausgezeichnete Balance.
Der fototechnische Herstellungsprozess ist entscheidend für die Präzision der BEL 160X100-2-5. Durch die Belichtung lichtempfindlicher Schichten (Photoresists) mit UV-Licht durch eine Maske können hochpräzise Muster von Leiterbahnen und Lötpads erzeugt werden. Dies ermöglicht Leiterbahnbreiten und -abstände im Bereich von wenigen hundert Mikrometern, was für die Integration moderner, miniaturisierter elektronischer Bauteile unerlässlich ist. Die zweiseitige Fertigung erfordert eine präzise Ausrichtung der beiden Seiten (Alignment), um sicherzustellen, dass Durchkontaktierungen (Vias) exakt platziert sind und die elektrische Verbindung zwischen den beiden Lagen gewährleistet ist.
Die Oberflächenveredelung spielt eine wesentliche Rolle für die Lötbarkeit und die Langzeitstabilität der Lötverbindungen. HASL ist eine kostengünstige und weit verbreitete Methode, bei der die freiliegenden Kupferflächen mit einer Zinn-Blei-Legierung überzogen werden. Alternativ bietet ENIG eine flachere Oberfläche und eine exzellente Korrosionsbeständigkeit, was sie für Anwendungen mit feinen Lötpads und einer höheren Erwartung an die Lebensdauer bevorzugt.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 160X100-2-5 – Fotoplatine, zweiseitig, 160x100mm, 0,5mm, 35u
Was bedeutet zweiseitig bei dieser Fotoplatine?
Zweiseitig bedeutet, dass die Platine sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite mit leitfähigen Kupferbahnen versehen ist. Dies ermöglicht Ihnen, Schaltungsteile auf beiden Seiten zu platzieren und Verbindungen zwischen diesen Lagen über Durchkontaktierungen (Vias) herzustellen, was die Designflexibilität und Bauteildichte erheblich erhöht.
Ist die BEL 160X100-2-5 für professionelle Anwendungen geeignet?
Ja, die BEL 160X100-2-5 ist aufgrund ihrer präzisen Fertigung, der hochwertigen Materialien und der zweiseitigen Ausführung bestens für professionelle Anwendungen geeignet. Sie bietet die notwendige Zuverlässigkeit und Leistung für Prototypenentwicklung, Kleinserienfertigung und den Einsatz in anspruchsvollen elektronischen Systemen.
Welche Art von Lötprozessen sind mit dieser Platine kompatibel?
Die Platine ist mit den gängigen Lötverfahren wie Wellenlöten und Reflow-Löten kompatibel. Die spezifische Oberflächenveredelung (z.B. HASL oder ENIG) ist entscheidend für die Lötbarkeit und sollte bei der Auswahl des Lötprozesses berücksichtigt werden.
Wie beeinflusst die Dicke von 0,5mm das Design?
Eine Dicke von 0,5mm macht die Platine besonders schlank und leicht. Dies ist ideal für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist, wie z.B. in tragbaren Geräten, flachen Gehäusen oder integrierten Modulen. Gleichzeitig bietet sie ausreichend mechanische Stabilität für die meisten Anwendungen.
Kann ich feine Leiterbahnen mit dieser Platine erstellen?
Ja, der fototechnische Herstellungsprozess ermöglicht die Erstellung sehr feiner Leiterbahnen und Lötpads, was sie hervorragend für hochintegrierte Schaltungen und die Bestückung mit SMD-Bauteilen (Surface Mount Device) geeignet macht.
Was bedeutet die Kupferauflage von 35µm?
35 Mikrometer (µm) Kupferauflage entspricht ungefähr 1 Unze (oz) Kupfer pro Quadratfuß. Dies ist ein Standardwert, der für die meisten elektronischen Anwendungen eine gute Leitfähigkeit und Strombelastbarkeit bietet, ohne übermäßige Wärmeentwicklung zu verursachen.
Welche Vorteile bietet eine 35µm Kupferschicht im Vergleich zu anderen?
Eine 35µm Kupferschicht bietet einen guten Kompromiss zwischen elektrischer Leitfähigkeit und den Kosten und der Verarbeitbarkeit. Sie ist in der Regel ausreichend für die meisten Signal- und Stromanforderungen in Alltags- und auch anspruchsvolleren elektronischen Geräten. Für extrem stromintensive Anwendungen könnten dickere Kupferschichten (z.B. 70µm oder mehr) nötig sein, was jedoch auch die Herstellung komplexer macht.
