Präzision und Zuverlässigkeit für Ihre Elektronikprojekte: BEL 160X100-1 Fotoplatine
Für Entwickler, Hobbyisten und professionelle Anwender, die höchste Ansprüche an die Qualität ihrer Platinen stellen, bietet die BEL 160X100-1 Fotoplatine, einseitig, die ideale Grundlage. Diese Platine wurde entwickelt, um komplexe Schaltungen präzise und zuverlässig umzusetzen, wo Standardlösungen an ihre Grenzen stoßen. Ihre spezifizierten Abmessungen und die Materialbeschaffenheit garantieren eine exzellente Verarbeitbarkeit und Langlebigkeit Ihrer elektronischen Kreationen.
Hervorragende Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen
Die BEL 160X100-1 einseitige Fotoplatine zeichnet sich durch eine Reihe von Merkmalen aus, die sie zur überlegenen Wahl für eine Vielzahl von Projekten machen. Die sorgfältige Auswahl der Materialien und die präzise Fertigung gewährleisten eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit, die für den Erfolg Ihrer Entwicklungen entscheidend sind.
- Maximale Leiterbahnintegrität: Die Kombination aus einer starken Kupferauflage und einer robusten Basismaterialdicke minimiert das Risiko von Leiterbahnunterbrechungen auch unter mechanischer Belastung oder bei hohen Stromflüssen.
- Hervorragende Lötbarkeit: Die Oberflächenbehandlung der Kupferbahnen ist optimiert für eine einfache und sichere Lötverbindung, was den Aufbau Ihrer Schaltungen beschleunigt und Fehlerquellen reduziert.
- Optimale Dicke für Stabilität: Mit einer Dicke von 1,5 mm bietet diese Platine eine ausgezeichnete mechanische Stabilität, die für die Montage von Bauteilen und die allgemeine Handhabung von Vorteil ist.
- Präzise Dimensionen: Die exakten Maße von 160x100mm ermöglichen eine einfache Integration in Gehäuse und ein sauberes Layout Ihrer Schaltungen.
- Einseitige Bestückung: Ideal für einfachere Schaltungen oder als kosteneffiziente Lösung, bei der keine doppelseitige Verdrahtung erforderlich ist.
Technische Spezifikationen und Materialgüte
Die BEL 160X100-1 Fotoplatine wurde unter Berücksichtigung der Anforderungen moderner Elektronikanwendungen konzipiert. Die Spezifikationen sind darauf ausgelegt, eine zuverlässige Basis für unterschiedlichste Schaltungsprojekte zu bieten.
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Produktname | BEL 160X100-1 Fotoplatine |
| Platinentyp | Einseitig |
| Abmessungen (L x B) | 160 mm x 100 mm |
| Platinendicke | 1,5 mm |
| Kupferauflage | 35 µm (Mikrometer) |
| Basismaterial | Hochwertiges FR-4 oder vergleichbares Laminat (spezifische Details je nach Produktionscharge, stets mit Fokus auf Zuverlässigkeit und thermische Stabilität) |
| Oberflächenveredelung | Standard-Oberflächenbehandlung zur Gewährleistung optimaler Lötbarkeit und Langzeitstabilität (z.B. HASL – Hot Air Solder Leveling oder vergleichbare, korrosionsbeständige Verfahren) |
| Isolationswiderstand | Typischerweise > 10^12 Ohm/cm², um elektrische Leckagen zu verhindern |
| Dielektrische Festigkeit | Hohe Festigkeit zur Vermeidung von Durchschlägen unter Spannung |
Präzision in der Fertigung: Der Vorteil der 35µm Kupferauflage
Die spezifizierte Kupferauflage von 35 Mikrometer (µm) bei der BEL 160X100-1 Fotoplatine ist ein entscheidendes Merkmal für die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Schaltungen. Diese Dicke bietet eine ausgezeichnete Balance zwischen den Anforderungen an die Strombelastbarkeit und der Präzision bei der Herstellung feiner Leiterbahnen. Im Vergleich zu dünneren Kupferauflagen reduziert eine 35µm-Schicht die Wahrscheinlichkeit von Überhitzung und Leiterbahnunterbrechungen, insbesondere bei Projekten, die höhere Ströme führen müssen. Dies ist essentiell für die Langlebigkeit und die stabile Funktion Ihrer elektronischen Komponenten. Gleichzeitig ermöglicht diese Kupferdicke die Ätzung von Leiterbahnen mit guter Auflösung, was für die Umsetzung komplexer Designs von Bedeutung ist.
Vielfältige Einsatzmöglichkeiten für Entwickler und Maker
Die BEL 160X100-1 Fotoplatine ist eine vielseitige Lösung, die in einer breiten Palette von elektronischen Projekten eingesetzt werden kann. Ihre robusten Eigenschaften machen sie zur bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine präzise Leistung erfordern.
- Prototypenentwicklung: Ideal für die schnelle und zuverlässige Erstellung von Prototypen für neue elektronische Produkte und Schaltungen.
- Schulungs- und Hobbyprojekte: Die einfache Handhabung und gute Lötbarkeit machen sie zu einer hervorragenden Wahl für Bildungseinrichtungen und Maker-Communities.
- Kleine Serienfertigung: Geeignet für die Produktion von Kleinserien von elektronischen Geräten, wo Kosteneffizienz und Qualität im Vordergrund stehen.
- Reparatur und Modifikation: Perfekt zur Erstellung von Ersatzplatinen oder zur Modifikation bestehender Geräte.
- Spezialelektronik: Anwendbar in Bereichen wie Messtechnik, Audioelektronik, Steuerungen und Beleuchtungssystemen, wo präzise Schaltungen gefragt sind.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 160X100-1 – Fotoplatine, einseitig, 160x100mm, 1,5mm, 35u
Ist diese Platine für Anfänger geeignet?
Ja, die BEL 160X100-1 ist aufgrund ihrer guten Lötbarkeit und der stabilen Materialstärke auch für Anfänger im Bereich der Elektronik gut geeignet. Sie ermöglicht ein fehlerfreies Arbeiten und Lernfortschritte.
Welche Art von Lötverfahren werden für diese Platine empfohlen?
Die Platine ist für gängige Lötverfahren wie Handlöten mit Lötstation, Wellenlöten oder Reflow-Löten (bei Verwendung geeigneter Flussmittel) optimiert. Die 35µm Kupferauflage und die Oberflächenbehandlung gewährleisten eine gute Benetzbarkeit.
Kann ich diese Platine mit einer CNC-Fräse bearbeiten?
Ja, die 1,5 mm dicke Platine lässt sich gut mit einer CNC-Fräse bearbeiten. Achten Sie auf geeignete Fräser und Schnittparameter, um ein sauberes Ergebnis zu erzielen.
Wie unterscheidet sich die 35µm Kupferauflage von anderen Standards?
Eine Kupferauflage von 35µm (entspricht etwa 1 oz/ft²) ist ein weit verbreiteter und robuster Standard, der eine gute Balance zwischen Strombelastbarkeit und der Möglichkeit, feine Leiterbahnen zu realisieren, bietet. Sie ist in der Regel dicker als die oft in Consumer-Produkten verwendeten 18µm oder 25µm Schichten und bietet somit mehr Spielraum bei der Belastung.
Gibt es eine Mindestbreite und -abstand für Leiterbahnen auf dieser Platine?
Für Standardanwendungen sind Leiterbahnbreiten und -abstände im Bereich von 0,2 mm bis 0,3 mm gut realisierbar. Für spezifische, hochfrequente oder sehr stromintensive Anwendungen sollten die Designregeln des Layout-Tools und die Materialeigenschaften des Basismaterials berücksichtigt werden.
Ist die Platine für den Einsatz bei erhöhten Temperaturen geeignet?
Das Basismaterial (typischerweise FR-4) bietet eine gute thermische Beständigkeit für die meisten Anwendungen. Bei extremen Temperaturen oder hohen Dauerbelastungen sollten jedoch die maximal zulässigen Betriebstemperaturen des Basismaterials und die spezifische Anwendungskonfiguration (z.B. durch Kühlkörper für Bauteile) beachtet werden.
Wie ist die Oberfläche der Platine beschaffen, um Oxidation zu verhindern?
Die Platine verfügt über eine Oberflächenveredelung, die dazu dient, das Kupfer vor Oxidation zu schützen und eine optimale Lötbarkeit zu gewährleisten. Übliche Verfahren sind beispielsweise HAL (Hot Air Solder Leveling) oder chemische Verfahren, die eine glatte, lötbare Oberfläche erzeugen und die Haltbarkeit erhöhen.
