Präzise Leiterplattenlösungen für Ihre Elektronikprojekte: BEL 160X100-1-8 – Einseitige Fotoplatine
Wenn Sie robuste und präzise Basismaterialien für die Entwicklung von Elektronikschaltkreisen benötigen, bietet Ihnen die BEL 160X100-1-8 einseitige Fotoplatine die ideale Grundlage. Diese hochwertige Leiterplatte ist speziell konzipiert für Hobbyisten, Ingenieure und professionelle Entwickler, die eine zuverlässige und fehlerfreie Herstellung ihrer Schaltungen anstreben. Mit ihren spezifischen Abmessungen und Materialeigenschaften gewährleistet sie eine hohe Konformität mit Designanforderungen und reduziert das Risiko von Fertigungsproblemen.
Optimale Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre Elektronik
Die BEL 160X100-1-8 zeichnet sich durch eine erstklassige Verarbeitung und Materialien aus, die sie von Standardlösungen abheben. Die einseitige Beschichtung mit Kupfer, präzise geätzt und für die spätere Bestückung optimiert, ermöglicht eine saubere und zuverlässige Signalübertragung. Im Gegensatz zu weniger spezifizierten Produkten bietet diese Platine eine gleichbleibend hohe Qualität, die Ausfälle minimiert und die Langlebigkeit Ihrer elektronischen Geräte sicherstellt. Die geringe Dicke von 0,8 mm bei gleichzeitig stabiler Kupferauflage von 35 µm (entspricht etwa 1 oz/ft²) ist ein Indikator für die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die präzise Fertigung.
Hervorragende Eigenschaften der BEL 160X100-1-8
- Maßhaltigkeit und Präzision: Die exakten Abmessungen von 160×100 mm und die präzise Dicke von 0,8 mm ermöglichen eine exakte Passform in Gehäusen und bei der Bestückung von Komponenten.
- Hochwertige Kupferbeschichtung: Eine Kupferauflage von 35 µm (1 oz) gewährleistet eine gute Stromleitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Überlastung bei typischen Anwendungen.
- Einseitige Anwendbarkeit: Ideal für einfachere Schaltungen, Prototypen und Projekte, bei denen eine einseitige Verdrahtung ausreichend ist.
- Fotolithografische Bearbeitbarkeit: Die Oberfläche ist speziell für die Fotolithografie vorbereitet, was eine hochpräzise Strukturierung ermöglicht.
- Haltbarkeit und Stabilität: Das Trägermaterial ist robust und widerstandsfähig gegenüber mechanischer Belastung und Umwelteinflüssen, was für den Langzeiteinsatz unerlässlich ist.
- Optimale Lötbarkeit: Die Kupferoberfläche bietet eine hervorragende Lötbarkeit, was die Montage von Bauteilen erleichtert und stabile Verbindungen sicherstellt.
Technische Spezifikationen und Materialqualitäten
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Artikelbezeichnung | BEL 160X100-1-8 – Fotoplatine |
| Platinentyp | Einseitig |
| Abmessungen (L x B) | 160 mm x 100 mm |
| Platinendicke | 0,8 mm |
| Kupferauflage | 35 µm (ca. 1 oz/ft²) |
| Trägermaterial | Hochwertiges FR-4 Glasfaser-Epoxidharz-Laminat (Standard für diese Art von Platine, gewährleistet gute elektrische Isoliereigenschaften und mechanische Stabilität) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Fotolithografisch bearbeitbare Kupferoberfläche mit guter Lötbarkeit. Die exakte Oberflächenbehandlung (z.B. unbeschichtet, mit Lötstopplack vorbereitet) hängt von der spezifischen Ausführung ab, ist aber typischerweise auf die Fotolithografie abgestimmt. |
| Einsatztemperatur | Geeignet für einen breiten Temperaturbereich, typisch für Elektronikkomponenten (-40°C bis +85°C oder höher, je nach Isolationsmaterial). |
Anwendungsbereiche und Vorteile
Die BEL 160X100-1-8 Fotoplatine ist ein vielseitiges Bauteil, das sich für eine breite Palette von Elektronikprojekten eignet. Ihre präzisen Spezifikationen machen sie zur bevorzugten Wahl für:
- Prototypenentwicklung: Schnelles und zuverlässiges Erstellen von Schaltungsmustern für Tests und Validierungen.
- Kleinserienfertigung: Ideal für die Produktion von spezifischen elektronischen Modulen, bei denen eine kostengünstige und dennoch qualitativ hochwertige Leiterplattenlösung benötigt wird.
- Hobby- und Lernprojekte: Ermöglicht Anfängern die Auseinandersetzung mit der Leiterplattenherstellung und Schaltungsdesign auf einem professionellen Niveau.
- Reparatur und Modifikation: Bietet eine exakte Grundlage für die Reparatur oder Anpassung bestehender elektronischer Geräte.
- Schulungs- und Forschungseinrichtungen: Als Standardmaterial für den Unterricht und experimentelle Aufbauten.
Die einseitige Bauweise vereinfacht das Design und die Bestückung, was insbesondere für Projekte mit geringerer Komplexität oder begrenztem Platzangebot von Vorteil ist. Die 0,8 mm Dicke bietet eine gute Balance zwischen mechanischer Stabilität und Flexibilität, während die 35 µm Kupferauflage eine ausreichende Strombelastbarkeit für die meisten gängigen Anwendungen gewährleistet. Die Fähigkeit zur präzisen Strukturierung mittels Fotolithografie ist entscheidend für die Realisierung feiner Leiterbahnen und komplexer Schaltungsdesigns, die für moderne Elektronik unerlässlich sind.
Qualität und Präzision für anspruchsvolle Schaltungen
Bei der Herstellung von Elektronikkomponenten ist die Qualität des Basismaterials von fundamentaler Bedeutung. Die BEL 160X100-1-8 Fotoplatine repräsentiert die Spitzenklasse in Bezug auf Materialauswahl und Fertigungspräzision. Das verwendete Trägermaterial, typischerweise ein hochwertiges FR-4 Laminat, bietet exzellente dielektrische Eigenschaften und eine hohe mechanische Festigkeit. Dies schützt die empfindlichen Kupferbahnen vor Beschädigungen und gewährleistet die Integrität der Schaltung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die Oberfläche ist speziell für die Fotolithografie vorbereitet, ein Verfahren, das durch seine hohe Auflösung und Genauigkeit besticht. Dies ermöglicht die Gravur von feinen Leiterbahnen, die auch für hochfrequente oder miniaturisierte Schaltungen notwendig sind. Die Kupferauflage von 35 Mikrometern ist ein industrieller Standard, der eine ausreichende Leitfähigkeit für die meisten Anwendungen bietet, ohne unnötig Material zu verbrauchen. Dies ist ein entscheidender Faktor für die Kostenoptimierung und die Gewichtsreduzierung.
Vorteile gegenüber einfachen Leiterplattenmaterialien
Während viele einfache Leiterplatten aus minderwertigen Materialien gefertigt werden, die zu ungleichmäßiger Kupferverteilung oder schlechter Lötbarkeit führen können, setzt die BEL 160X100-1-8 auf kompromisslose Qualität. Die gleichmäßige Kupferauflage minimiert das Risiko von Bruchstellen in den Leiterbahnen, selbst unter thermischer Belastung. Die Präzision der fotolithografischen Bearbeitung stellt sicher, dass die definierten Leiterbahnen exakt den Designvorgaben entsprechen, was die Performance und Zuverlässigkeit der gesamten Schaltung erhöht. Im Vergleich zu universellen Platinen, die oft für allgemeine Zwecke konzipiert sind, bietet diese Fotoplatine die notwendigen Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen Details zählen.
Haltbarkeit und Langzeiteffizienz
Die Wahl der richtigen Leiterplatte hat direkte Auswirkungen auf die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Produkte. Die BEL 160X100-1-8 ist so konzipiert, dass sie den Anforderungen moderner Elektronik gerecht wird. Das FR-4 Trägermaterial ist resistent gegen Feuchtigkeit und chemische Einflüsse, was Korrosion und Degradation der Leiterbahnen verhindert. Die stabile Dicke von 0,8 mm sorgt für eine gute Formstabilität, auch bei Temperaturschwankungen. Die gute Lötbarkeit, die durch die saubere Kupferoberfläche gewährleistet wird, führt zu dauerhaften und elektrisch zuverlässigen Verbindungen, was die Wahrscheinlichkeit von kalten Lötstellen oder anderen Montagefehlern signifikant reduziert. Dies spart langfristig Kosten für Reparaturen und erhöht die Kundenzufriedenheit.
FAQ – Häufig gestellte Fragen zu BEL 160X100-1-8 – Fotoplatine, einseitig, 160x100mm, 0,8mm, 35u
Was bedeutet einseitige Fotoplatine?
Eine einseitige Fotoplatine bedeutet, dass die Kupferbeschichtung und somit die möglichen Leiterbahnen nur auf einer Seite des Trägermaterials vorhanden sind. Die Bezeichnung „Fotoplatine“ weist auf die Fertigungsmethode hin, bei der Fotolithografie zur präzisen Strukturierung der Leiterbahnen verwendet wird.
Welche Vorteile bietet die Dicke von 0,8mm?
Die Dicke von 0,8 mm ist ein guter Kompromiss zwischen mechanischer Stabilität und Flexibilität. Sie ist dünn genug, um sich gut in Gehäuse integrieren zu lassen und geringes Gewicht zu erzielen, aber dick genug, um robust genug für die meisten Anwendungen zu sein und gute elektrische Isolation zu bieten.
Ist die Kupferauflage von 35 µm ausreichend?
Ja, 35 µm Kupferauflage (entspricht ca. 1 oz/ft²) ist ein Standard für viele einseitige Leiterplatten und für die meisten gängigen Elektronikanwendungen völlig ausreichend. Sie gewährleistet eine gute Stromleitfähigkeit für typische Bauteile und Anwendungen.
Für welche Art von Projekten ist diese Platine am besten geeignet?
Diese Platine eignet sich hervorragend für Prototypenentwicklung, Hobbyprojekte, Schulungszwecke und die Kleinserienfertigung von Schaltungen, die keine komplexen Mehrlagenstrukturen erfordern. Ihre Präzision macht sie auch für anspruchsvollere Designs geeignet, bei denen genaue Leiterbahnen benötigt werden.
Was sind die Vorteile einer fotolithografisch bearbeitbaren Oberfläche?
Eine fotolithografisch bearbeitbare Oberfläche ermöglicht die Herstellung von sehr feinen und präzisen Leiterbahnen. Dies ist entscheidend für die Realisierung von Schaltungen mit hoher Packungsdichte, für Hochfrequenzanwendungen oder wenn sehr genaue Signalpfade erforderlich sind.
Ist das Material hitzebeständig?
Das typische Trägermaterial für solche Platinen ist FR-4, ein Glasfaser-Epoxidharz-Laminat, das eine gute thermische Beständigkeit aufweist und für die meisten gängigen Löt- und Betriebstemperaturen in der Elektronik ausgelegt ist. Spezifische Temperaturbereiche sollten den technischen Datenblättern entnommen werden.
Wie wird die Lötbarkeit der Platine beeinflusst?
Die saubere Kupferoberfläche, die für die Fotolithografie vorbereitet wird, bietet in der Regel eine ausgezeichnete Lötbarkeit. Dies bedeutet, dass Lötmittel gut haften und stabile, zuverlässige Verbindungen mit den elektronischen Bauteilen bilden.
